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Fターム[5G301DA02]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 導電物質 (8,276) | 金属、合金 (6,515)

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Fターム[5G301DA02]に分類される特許

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【課題】塗布対象部材に均一に塗布することができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子とを含有する。本発明に係る異方性導電材料では、25℃及び2.5rpmでの粘度をη1とし、かつ25℃及び5rpmでの粘度をη2としたときに、上記η2が20Pa・s以上200Pa・s以下であり、かつ上記η1の上記η2に対する比(η1/η2)が0.9以上1.1以下である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】異方性導電膜の接着時の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜1は、導電粒子2とバインダー樹脂3とを含んでおり、導電粒子2はバインダー樹脂3中に分散されている。なお、異方性導電膜1は、対向して配置された1対の電極のうち、一方の電極4上に転写し、その後他方の電極5を転写した異方性導電膜1上に熱圧着して、電極間を接続する。この際、接着時の加熱温度において、導電粒子2の貯蔵弾性率がバインダー樹脂3の貯蔵弾性率よりも高く、かつ、バインダー樹脂3の貯蔵弾性率の10.0倍以下である。 (もっと読む)


【課題】導電性微粒子の表面に絶縁性微粒子が存在してなる絶縁性微粒子被覆導電性微粒子であって、優れた耐溶剤性を有することによって高い絶縁性を発現し、かつ、適度な柔軟性を有することによって良好な導通性を発現する、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を提供する。また、このような絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、導電性微粒子の表面に平均粒子径1μm以下の有機無機複合微粒子が存在してなる。 (もっと読む)


混合物は、ポリカルボシラン骨格を有するケイ素化合物と、複数の個別の粉末粒子を有する粉末とを含み、前記複数の粉末粒子の各々は、実質的に0.05マイクロメートルから50マイクロメートルの間の直径を有する。
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【課題】透過性が高く、ヘイズに優れ、密着性及び可撓性を有しつつ、高い導電性を有する導電性材料及びそれを製造するための導電膜形成用感光材料並びにこれを用いた表示素子及び太陽電池の提供。
【解決手段】導電膜形成用感光材料は、銀塩含有乳剤層と、導電性繊維を含有する導電層とを有してなり、前記導電性繊維の塗設量が、0.005g/m〜0.2g/mであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオード(LED)素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をLED素子に設けなくても、発光効率を改善できる異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛及び酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスの導電性要素を作成するのに適した安定化金属ナノ粒子を調製するプロセスを提供する。
【解決手段】金属化合物、還元剤、及び安定剤を含む実施的に無溶媒の反応混合物中で、金属化合物を安定剤の存在下で還元剤と反応させて、無溶媒還元プロセスにより、表面上に安定剤の分子を有する複数の金属含有ナノ粒子を形成するステップを含む、安定化金属ナノ粒子を調製するプロセス。 (もっと読む)


【課題】カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮し、かつインレイド調とは異なる意匠を有する導電性シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂100重量部に対して、導電性繊維2を20〜100重量部と粒子3を20〜100重量部含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子3が成形中に形状を保持する導電性シート1であって、上記粒子3は公称目開き1mmのふるいを通過し公称目開き106μmのふるいを通過せず、粒子3が球形、円柱形などの立体形状の場合は短径と長径の比が1:1〜1:5であり、粒子3が板状、フィルム状などの扁平な形状の場合は短径と長径の比が1:5〜1:100であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 低抵抗で印刷性に優れるとともに、基板への密着性に優れた導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性ペーストの構成として、金属粒子の大きさは平均一次粒子径を少なくとも2種類のものとし、その粒子径が50nm未満の金属粒子1と、100nm以上の金属粒子2により構成される金属粉末成分からなるものとするとともに、樹脂、分散媒を加えたペーストとし、該ペーストは金属薄膜を形成したときにおける金属割合が95%以上を示す性質を呈するものとする。 (もっと読む)


【課題】使用前には導電性粒子において導電体とフラックス成分との反応が防止され、使用時に導電体表面の酸化皮膜が除去される構成を採ることで、フラックス量を増やすことなく、抵抗上昇、導通不良及びショートの発生を抑止すると共に、高い密着性の発現を可能とする導電材料を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電性粒子1と、導電性粒子1が分散されるバインダ樹脂2とを含有し、導電性粒子1は、導電体である金属粒子(金属以外の導電性物質でも良い)Mと、金属粒子Mを覆い、その表面との密着性官能基を有する第1有機化合物を含有する第1の有機化合物層L1と、第1の有機化合物層L1を覆う第2の有機化合物層L2とを有して構成され、第2の有機化合物層L2は、金属粒子Mの表面に生成する酸化皮膜と反応する活性官能基を有する第2有機化合物を含有する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の特性の低下を抑えて低コストで製造することが可能な導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性粒子からなる導電性粉末を含む導電性ペーストであって、導電性粒子は、基材と、基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層と、を有している、導電性ペースト、それを用いて形成された半導体装置用電極および半導体装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


本発明は、基材上に電極を印刷するための組成物であって、それぞれ組成物の合計質量に対して、30〜90質量%の導電性粒子、0〜7質量%のガラスフリット、0.1〜5質量%の、レーザー照射のための少なくとも1種の吸収剤、0〜8質量%の少なくとも1種のマトリクス材料、0〜8質量%の少なくとも1種の有機金属化合物、3〜50質量%の、溶媒としての水、0〜65質量%の少なくとも1種の歩留まり向上剤、及び0〜5質量%の少なくとも1種の添加剤を含む組成物に関する。更に本発明は、この組成物を使用する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】速硬化性による低温硬化を実現しつつ、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供し、さらにはこの異方性導電フィルムを用いて導通信頼性の高い接続構造体を製造する接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム1は、オキセタン化合物を含有する第1の樹脂層1Aと、カチオン重合開始剤を含む第2の樹脂層1Bとが順次積層されてなる。異方性導電フィルム1は、第1の樹脂層1Aと第2の樹脂層1Bのうちの少なくとも一方が導電性粒子を含有し、第1の樹脂層1A又は第2の樹脂層1Bがホスフィンオキサイド化合物を含有する。 (もっと読む)


本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、30〜90質量%の導電性粒子、0〜7質量%のガラスフリット、0〜8質量%の少なくとも1種のマトリックス材料、0〜8質量%の少なくとの1種の有機金属化合物、0〜5質量%の少なくとも1種の添加剤及び3〜69質量%の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として0.5〜15質量%のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は1質量%以下の元素状炭素を含んでいる。 (もっと読む)


本発明は、ロールプリンティング工程に適用され、より向上した導電度を示す導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物およびこれを利用した導電性パターンの形成方法に関する。前記導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末、アミン基とヒドロキシ基を含む有機リガンドが脂肪族カルボキシ酸銀(Ag)と結合して錯体を形成した有機銀錯化合物;25℃で蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒および25℃で蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒;および高分子コーティング性向上剤を含む。 (もっと読む)


【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、(c)下記一般式(1)で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式(1)、(2a)及び(3b)で表される化合物のうち少なくとも2種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式(1)、(2b)及び(3a)で表される化合物のうち少なくとも2種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、(d)ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。A−R20−(B)…(1)R21−(A)…(2a)、R21−(B)…(2b)R22−(A)…(3a)、R22−(B)…(3b)[式中、R20は(1+x)価の有機基、R21は2価の有機基、R22は3価の有機基、xは2以上の整数、AはBと反応性の官能基、BはAと反応性の官能基、をそれぞれ示す。] (もっと読む)


【課題】黒色層と導電層が一体化したプラズマディスプレイパネルのバス電極を形成することができ、黒色顔料使用量の減少で製造費用節減と共に低温焼成が可能であり、高解像度電極パターン形成が可能であり、抵抗の増加なしにプラズマディスプレイパネルの黒色度を改善させることができるプラズマディスプレイパネル電極形成用感光性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明によるプラズマディスプレイパネル電極形成用感光性ペーストは、a)電極用金属粉末40〜80重量部と、b)V25−P25系、又はV25−P25系とBi23−ZnO−B23系混合の黒色ガラスフリット1〜10重量部と、c)Cu−Co−Mn系黒色顔料1〜7重量部と、d)感光性有機成分7〜40重量部とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたCu系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスまたはガラスセラミックス部材と接する配線・電極・コンタクト部材、あるいはガラスまたはガラスセラミックスと共にペーストを形成し焼成して成る配線・電極・コンタクト部材を有する電子部品であって、Cu及びAlを含む合金粉末粒子から構成され、かつ、Cu及びAlを含む合金粉末粒子の表面が80nm未満の酸化Al皮膜(Al23)で覆われていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 レーザーマーキングが可能なポリアミド系導電性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 (A)ポリアミド樹脂70〜50質量部、(B)帯電防止剤10〜20質量部、(C)ポリアミド樹脂の末端基および/または主鎖のアミド基と反応しうる反応性官能基を有するエチレン-αオレフィン共重合体15〜30質量部、(D)黒色顔料0.5〜3質量部、(E)金属めっき有機繊維0.5〜3質量部及び(F)炭素繊維0.5〜3質量部を含み、かつ(A)〜(F)の合計が100質量部で、かつ(E)成分と(F)成分の合計が3質量部以下となるように配合された樹脂組成物であり、該樹脂組成物を射出成形して得られる成形品の任意の一端にアース接続をした状態で他の任意の一端に5kVの電圧をかけた際の残留電圧値が1kV以下であるレーザーマーキングが可能なポリアミド系導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が芳香族基及び環状脂肪族基を有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料1。 (もっと読む)


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