【課題】軟質でありながら良好な回復率を保持する樹脂粒子を基材とし、電気的接続に供した際に低圧接続においても初期抵抗値を低く抑えることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子が、分子内に２以上の架橋性基を有しかつ該架橋性基間の原子数が１５以下である架橋性モノマー（ａ１）と、ｎ−ブチルメタクリレート（ｂ）とを含む単量体成分から形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、側鎖にポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有する導電ペーストであって、前記ポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体の粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつポリオキシアルキレン基変性率Ｓが０．０５モル％以上１０モル%以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】荷重に対する感度が高く、少しの荷重でも圧力を関知することが可能なセンサーケーブルと、該センサーケーブルに用いられる導電性組成物を提供する。
【解決手段】導体２周囲に、絶縁体３を介在させて、架橋ゴム成分と導電性フィラーを含有し、体積固有抵抗が１０^-１Ω・ｃｍ以下である導電性組成物からなる導電性ゴム層４を形成してセンサーケーブル１を構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、アルキル変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有することを特徴とする導電ペーストであって、前記アルキル変性ビニルアルコール系重合体は、炭素数５〜２９のアルキル基を有する単量体単位を含有し、粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつアルキル変性率Ｓが０．０５モル％以上５モル％以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】金属ニッケル微粒子が効果的に分散された組成物を提供する。
【解決手段】分散性ニッケル微粒子組成物は、金属ニッケル微粒子の表面に、硫黄含有有機化合物又は硫黄原子が被覆した複合ニッケル微粒子と、下記の一般式（１）又は（２）で表される官能基のいずれかを２つ有するエステル化合物と、を含有する。


［式（１）又は（２）中、基Ｒは、それぞれ独立して、炭素数１〜６のアルキル基、置換されていてもよいフェニル基又はベンジル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点１００度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の導電性微粒子（Ａ）と、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）、及び硬化剤（ｂ−２）を含有するバインダー樹脂（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）とを含み、前記バインダー樹脂（Ｂ）の含有量が導電性微粒子（Ａ）１００重量部に対して、５重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】分散性及び耐酸化性に優れる金属微粒子を含む金属微粒子組成物を提供する。
【解決手段】金属微粒子組成物は、成分（Ａ）ニッケル及び銅を含有する金属微粒子であって、該金属微粒子１００質量部に対し、ニッケル元素の量が５〜５０質量部の範囲内にあり、銅元素の量が５０〜９５質量部の範囲内にある金属微粒子、及び成分（Ｂ）ロジン変性マレイン酸樹脂を含み、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｂ）成分を０．３〜５０質量部の範囲内となるように配合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】分散性及び耐酸化性に優れる金属微粒子を含む金属微粒子組成物を提供する。
【解決手段】金属微粒子組成物は、（Ａ）ニッケルを含有する粒子径１〜１５０ｎｍの範囲内にある金属微粒子、及び（Ｂ）アビエチン酸を含み、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｂ）成分を０．１〜４０質量部の範囲内となるように配合してなるものである。好ましくは、金属微粒子が、ニッケル及び銅の合金であり、金属微粒子１００質量部に対し、ニッケル元素の量が５〜５０重量部の範囲内であり、銅元素の量が５０〜９５重量部の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、製造から使用までの間の導電粒子の欠落が起こりにくい導電粒子配置シートの提供。
【解決手段】導電粒子と、基準面Ｐ１及びそれに相対する基準面Ｐ２を有する絶縁樹脂シートとを含んでなる導電粒子配置シートであって、該絶縁樹脂シートの厚みは該導電粒子の平均粒径より小さく、該絶縁樹脂シートの少なくとも片側の所定の基準面から導電粒子が突出しており、導電粒子の絶縁樹脂シートの前記基準面から突出した部分が、該絶縁樹脂シートを構成する該絶縁樹脂と同じ樹脂からなる被覆層で覆われており、前記基準面から突出した導電粒子の被覆層の頂部の被覆厚みが、０．１μｍ以上２μｍ以下であり、該絶縁樹脂シートの１８０℃溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上５万Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする上記導電粒子配置シート。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）ラジカル捕捉剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に６５〜８５重量％の範囲内で含み、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤を全固形分量中に０．０１〜０．１重量％の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストを用いて、導体の厚みが３〜５μｍの範囲内にある導電回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を確保して優れた接続信頼性を得ることが可能な導電性接着剤、及びこの導電性接着剤を用いて太陽電池セルの電極とタブ線とを接続し、高い発電効率を得ることが可能な太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】導電性接着剤は、ラジカル重合開始剤と、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない（メタ）アクリレートと、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する（メタ）アクリレートとを含有するバインダに導電性粒子が分散されてなる。ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度は、１１０〜１４０℃である。また、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する（メタ）アクリレートは、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない（メタ）アクリレート５４質量部に対して０．１〜５質量部含有されている。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子５と、下記式（１）で表される第１の化合物と、下記式（１）で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第２の化合物とを含む。


上記式（１）中、Ｘ１は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷性を有し、低い熱処理温度で導電性膜が作製可能であり、かつ分散性が良い導電性微粉末およびその分散液を提供する。
【解決手段】 鱗片状微粒子の片面に保護層が形成された導電性微粉末であって、前記鱗片状微粒子が、金、銀、銅、白金、ニッケル、クロム、錫、インジウム、チタン、シリコンからなる群から選ばれる１種以上の金属、その合金、またはその導電性を有する酸化物、炭化物もしくは窒化物からなり、前記保護層がセルロースアセテートブチレートからなる
ことを特徴とする導電性微粉末、およびその分散液である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を維持しつつ従来よりも透過率を高くしたりヘイズ値を下げたりすることのできる透明導電性塗布膜、透明導電性インクを提供する。
【解決手段】少なくとも金属ナノワイヤーを含有する透明導電性塗布膜、透明導電性インクにおいて、前記金属ナノワイヤーのうち折れ曲がっているワイヤーの割合が１０％以下であるようにする。そして、透明導電性塗布膜においては、表面抵抗が１５０Ω／□以下、ヘイズ値が１．０％以下であるようにする。透明導電性インクにおいては、透明導電性インク中の伝導度が１ｍＳ／ｃｍ以下であるようにする。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。該導電性粒子１１は、樹脂粒子１２と該樹脂粒子１２の表面１２ａ上に配置された導電層１３とを有する。該導電層１３の少なくとも外側の表面が、融点が４５０℃以下である低融点金属層１５である。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１の、上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）