【課題】携帯電話、モバイルパソコン等が軽薄短小化される中で、フレキシブルプリント配線板をコンパクトに収納する際に屈曲しても導電性の低下が起こらず、安価で信頼性の高い導電性回路を提供する。
【解決手段】ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される高分子量ポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂とロジン系樹脂を用い、導電性物質が導電性物質総量の１重量％未満の脂肪酸で表面処理を行った、比表面積０．３〜４．０ｍ²／ｇ、５０％平均粒径が１〜１５μｍのフレーク状銀粉を用い更にシリコン系および／またはアクリル系消泡剤を用いた導電性インキを金属薄膜から成る回路の屈曲部分にスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の印刷手段で必要なパターンを印刷し、エッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、モバイルパソコン等が軽薄短小化される中で、フレキシブルプリント配線板をコンパクトに収納する際に屈曲しても導電性の低下が起こらず、安価で信頼性の高い導電性回路を提供する。
【解決手段】ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される高分子量ポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂とロジン系樹脂を用い、導電性物質が導電性物質総量の１重量％未満の脂肪酸で表面処理を行った、比表面積０．３〜４．０ｍ²／ｇ、５０％平均粒径が１〜１５μｍのフレーク状銀粉を用い更にシリコン系および／またはアクリル系消泡剤を用いた導電性インキを金属薄膜から成る回路の屈曲部分にスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の印刷手段で必要なパターンを印刷し、エッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成できる導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉体Ｃが、平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍ、平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５重量％以下であり、タップ密度が４．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３の球状形状のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成でき、硬化後の熱収縮が極めて少ない導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記エポキシ樹脂Ａが三官能以上のエポキシ樹脂Ａ_１及び二官能エポキシ樹脂Ａ_２からなり、エポキシ当量が２００〜４００、エポキシ樹脂軟化点が８０℃未満のものであり、かつ前記導電性粉体Ｃが平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍかつ平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５０重量％以下のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】導電性接着フィルムを用いた端子間の電気的な接続において、コストダウンを図って容易に端子間の接続信頼性を向上させた導電性接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性接着材料２中に複数の導電性粒子３が分散された導電性接着フィルム１であって、各導電性粒子３は、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２中に配列されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブおよび少なくとも１つの水性処方物中におけるポリマー分散剤をベースとする導電性被覆物を製造するための印刷可能組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】反応性及び流動性に優れるフルオレン系ポリエステルオリゴマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフルオレン系ポリエステルオリゴマーは、９，９−ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン骨格を含有するフルオレン含有ポリエステル系樹脂を解重合剤で解重合したフルオレン系ポリエステルオリゴマーである。前記フルオレン系ポリエステルオリゴマーは、重量平均分子量が５０００〜３００００程度であってもよい。また、前記フルオレン系ポリエステルオリゴマーは、酸価が０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ程度であるか、又は水酸基価が５〜４００ｍｇＫＯＨ／ｇ程度であってもよい。前記フルオレン系ポリエステルオリゴマーは、樹脂に対する親和性に優れ、種々の光学用材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な導電性を有しかつ耐屈曲性に優れた成形物が得ることができ、シート状の成形物の面内における電気抵抗のばらつきを小さくすることができる導電性エラストマー材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性エラストマーのみからなるベース成分にカーボンナノチューブが分散されており、該カーボンナノチューブは直径３０〜３００ｎｍで且つアスペクト比が１０〜１０００であり、前記ベース成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ、０．０１〜１０質量部の割合で配合されていることを特徴とする導電性エラストマー材料とする。 （もっと読む）

【課題】非常に分散性に優れることにより、高濃度のカーボンナノチューブ集合体の分散体を与え得るカーボンナノチューブ集合体を提供する。
【解決手段】
本発明は、以下の条件を満たすカーボンナノチューブ集合体が分散媒に分散しているカーボンナノチューブ集合体の分散体；
（１）透過型電子顕微鏡において観察したときに、任意の１００本中のカーボンナノチューブ中、５０本以上が２層カーボンナノチューブであること；
（２）波長５３２ｎｍのラマン分光分析で１４０±１０ｃｍ^−１、１６０±１０ｃｍ^−１、１８０±１０ｃｍ^−１、２７０±１０ｃｍ^−１、３２０±１０ｃｍ^−１にピークが観測されること；
（３）波長６３３ｎｍのラマン分光分析で２２０±１０ｃｍ^−１にピークが観測されること；
（４）波長５３２ｎｍのラマン分光分析で１９０ｃｍ^−１超から２６０ｃｍ^−１未満の領域にピークが観測されないこと
である。 （もっと読む）

少なくとも部分的に結合したナノ粒子で形成されている導電性配線のネットワーク状パターンを含む物品が、開示される。ここで、この導電性配線は、光に略透明で且つ透明フィラー材料を含む不規則形状のセルを画定している。一つの実施態様において、フィラー材料は、導電性であり、例えば金属酸化物又は導電性ポリマーである。他の一つの実施態様において、フィラー材料は接着剤であり、これを用いて、ある基材から他の一つの基材に、そのネットワークを移転することができる。その物品の製造方法も開示される。これは、溶媒相中にナノ粒子を含み、且つ水相中にフィラー材料を含むエマルションを、基材にコーティングする。そのエマルションを乾燥すると、そのナノ粒子は自己組織化して配線を形成し、そしてそのフィラー材料はセル中に堆積する。エレクトロルミネセントデバイスも開示される。ここでは、これは本発明の物品が、そのデバイスの透明電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】引裂きに強く、シリコーンゴムに比べて湿気を通し難く、耐熱性、耐オゾン性及び加工性に優れた低体積抵抗の導電性ゴム組成物及びそれを用いて形成した成型品を提供する。
【解決手段】ベースゴムとして、ムーニー粘度ＭＬ₁₊₄（１００℃）が４０以下である水酸基末端ポリオレフィン系ゴムを用い、そのベースゴムに、ベースゴム１００重量部に対して１００〜１０００重量部の導電性付与剤を添加した。 （もっと読む）

【課題】 母材に配合された場合に、母材との界面における応力集中を低減可能な導電複合粒子を提供する。また、そのような導電複合粒子を用いて、変形センサ材料等として有用なエラストマー複合材料を提供する。
【解決手段】 導電複合粒子は、エラストマーまたは樹脂中に配合され、絶縁性の有機物粒子と、該有機物粒子の表面にメカノケミカル反応により複合化されている導電性微粒子と、を有する。このような導電複合粒子を含んだ導電性フィラーをエラストマーに配合し、エラストマー複合材料とする。 （もっと読む）

【課題】電極材料として適切な導電性及び優れた耐食性を有するセラミックス材料を提供することにあり，また，そのような耐食性セラミックス電極材を加工性及び経済性に優れた製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックススラリーに予め添加しておいた重合性単量体の重合反応によりゲル化した成形体を乾燥・脱脂後に還元雰囲気下で焼成するという製造方法により，セラミックス粒子間に炭素原子を有する高分子化合物の還元焼成物よりなる三次元網目状の導電路が形成せしめられてなる耐食性を有するセラミックス電極材を提供する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用することなく、優れた難燃性と粘着性基材の厚み方向の導電性を有し、かつ、経時での難燃性低下の少ない難燃粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性を有する有機繊維からなる基材の少なくとも片面に粘着層を設けた導電性を有する難燃粘着テープであって、該粘着層が、粘着剤、難燃剤、導電剤から構成され、かつ、該難燃剤が、窒素含有リン酸塩化合物（Ａ）と有機リン酸塩化合物（Ｂ）とからなることを特徴とする導電性を有する難燃粘着テープとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気伝導度を向上させることができる導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペースは、導電性粒子及び炭素ナノチューブを含むことを特徴とする 。炭素ナノチューブは、その表面が、金属粒子でコーティングされるものであってもよい。炭素ナノチューブにコーティングされる金属粒子は、銀、銅、錫、インジウム、ニッケル、パラジウム、及びこれらの混合物からなる群より選ばれるものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂；（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料；（iii）有機過酸化物；（iv）シランカップリング剤；および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化反応時に揮発成分を発生せず、高温での接着力に優れた導電性ペースト。
【解決手段】導電粉、エポキシ樹脂、式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示される構造の硬化性樹脂及び硬化促進剤からなる導電性ペースト。




（Ａｒは、所定の２価の有機基。） （もっと読む）

【課題】導電性を有する、或は電磁放射又は電磁波を遮蔽するのに適した、特性の向上したプラスチック複合材料を提供する。
【解決手段】ナノファイバ材料を集積した及び／又は黒鉛系粒子を集積した重合体マトリックスから成るプラスチック複合材料であって、該マトリックスには、シリケート系粒子の形態、又はガラス粒子の形態で、少なくとも１種の無機充填剤を含有する。無機充填剤は少なくとも部分的にシリケート系粒子及び／又はガラス粒子から構成する。 （もっと読む）