本発明は、負の熱膨張係数を有することを特徴とするセラミック成分と、カーボンナノフィラメントとを含む複合材料、複合材料の生成工程、および複合材料の、マイクロエレクトロニクス、精密工学部品、航空学、および航空宇宙産業における導電体としての利用に関する。 （もっと読む）

【課題】導電性などの特性に優れた導電性フェノール樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂の球状粒子１の表層に導電性材料からなる導電層２を被覆した形態に導電性フェノール樹脂複合材料Ａを形成する。導電性材料からなる導電層２が連続して繋がることによって、高い導電性を得ることができる。 （もっと読む）