【課題】 適度な電気抵抗値と導電性とを有し、温度上昇よる導電性繊維材料の電気抵抗値の変化率が低く、しかも繊維材料と導電性組成物との接着性に優れた導電性繊維材料とそれを有してなる面状発熱体を提供すること。
【解決手段】 ポリウレタン１００重量部、カーボンブラック３０〜６０重量部、及び１次平均粒子径が１〜２０μｍのタルク３０〜６０重量部からなる導電性組成物を、繊維材料に被覆してなることを特徴とする導電性繊維材料。この導電性繊維材料を有することを特徴とする面状発熱体。 （もっと読む）

【課題】３００℃以下の低温焼成において密着性と導電性に優れた銀粒子主体の複合粒子粉を得る。
【解決手段】平均粒径（Ｄ_TEM）が５０ｎｍ以下で且つ結晶粒子径（Ｄｘ）が５０ｎｍ以下の銀粒子粉と、平均粒径（Ｄ_TEM）が１００ｎｍ以下の銀以外の無機粒子粉とからなる複合粒子粉である。銀粒子粉は単結晶化度（Ｄ_TEM／Ｄｘ）が２．０以下であり、銀以外の無機粒子粉は珪素、チタン、アルミニウムまたはジルコニウムの粒子粉またはこれら元素の無機化合物の粒子粉である。この複合粒子粉を液状有機媒体に分散させることによって低温焼成可能な分散液またはペーストにすることができる。 （もっと読む）

【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板１上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部２を形成し回路基板１０を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と無機結合剤とを有機ビヒクル中に分散させてなり、無機結合剤が銀の蒸発を抑制する物質からなる。このことにより、導電化を引起こす反応物の発生を抑制し、配線部間の絶縁性低下を抑制する。そのような無機結合剤として、軟化点が７００〜９５０℃であるＢ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｃａ系の高軟化ガラスフリット、Ｂ−Ｓｉ−Ｐｂ系のガラスフリットを用いる。 （もっと読む）

【課題】分散性の優れた導電性ペーストの製造方法およびこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性金属粉末に有機バインダの一部と有機溶剤の一部とを加えて１次混合物を得る混合工程と、前記１次混合物を高せん断力をかけて固練りする１次分散工程と、その後、有機バインダの残部および有機溶剤の残部を加えて混合分散する２次分散工程と、その後、ロールミルにて分散する３次分散工程と、その後、有機溶剤を加えて粘度を調整する粘度調整工程とを備える導電性ペーストの製造方法であり、分散性の優れた導電性ペーストが得られ、この導電性ペーストを用いて積層セラミック電子部品を製造した場合には、均一で平滑性を有する導電性ペースト膜を形成することができるため、ショート不良の発生が少なく、優れた品質の製品を歩留まり良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】新規なＡｇ／Ａｌ包含組成物および半導体デバイスの提供。
【解決手段】（ａ）（１）Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔ；（２）Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔの合金；および（３）それらの混合物から選択される導電性金属粒子と、（ｂ）Ｐｂフリーであるガラスフリットと、（ｃ）有機媒体とを含み、成分（ａ）および（ｂ）が成分（ｃ）中に分散されており、該導電性金属粒子の平均直径が０．５〜１０．０μｍの範囲内である導電性厚膜組成物、および該組成物から形成される電極ならびに該電極を含む半導体デバイス（例えば、太陽電池）。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤および水からなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 半導電部材に要求される機械的物理的特性を維持しつつ、難燃効果を向上させるのに好適な難燃性半導電性エラストマー組成物及び半導電部材の提供。
【解決手段】 電子写真装置の半導電部材に用いられる半導電性を有するエラストマー組成物であって、体積平均粒子径が１〜５００ｎｍの範囲の金属水和物を含んでなる難燃性粒子を含有する難燃性半導電性エラストマー組成物と、この難燃性半導電性エラストマー組成物を用いて形成された弾性層を有する半導電部材。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で２／１〜１／２であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
（もっと読む）

【課題】スチレン系樹脂を含むポリフェニレンエーテル樹脂に導電性カーボンブラックを配合してなる、耐衝撃性、成形性、外観に優れた導電性熱可塑性樹脂組成物と、この導電性熱可塑性樹脂組成物からなるＩＣトレーの提供。
【解決手段】（Ａ）成分：ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ−１）およびスチレン系樹脂（Ａ−２）からなる熱可塑性樹脂と、（Ｂ）成分：導電性カーボンブラックとを含有し、（Ａ）成分／（Ｂ）成分の重量比が７５／２５〜９４／６である導電性熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分：導電性カーボンブラックが次の(1)〜(3)の特性を全て満足する導電性熱可塑性樹脂組成物。この導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるＩＣトレー。(1) ２４Ｍ４ＤＢＰ吸収量が１３０ｃｍ^３／１００ｇ以上(2) １５００℃、３０分間加熱により発生した水素量(脱水素量)が１．２ｍｇ／ｇ以下(3) 結晶子サイズＬｃが１０〜１７Åの範囲 （もっと読む）

【課題】導電性と形状安定性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とおよびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂を含むバインダー１４０と多孔質フィラー１５０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、多孔質フィラー１５０に形成した導電性膜と多数の孔１６０により見かけ上のバインダー１４０の量を低減させるとともに、導電性フィラー１３０および導電性を有する多孔質フィラー１５０により緻密性を向上させ、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現する。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる接着剤組成物、回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に接着剤組成物（回路接続用接着剤）を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】 ＰＤＰ等の表示装置における表示のコントラストや色調に悪影響を及ぼさない上、導電性に優れた配線を形成することができる金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を使用して形成される配線と、当該配線の形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、平均粒子径Φｍが１００ｎｍ以下である金属微粒子と、平均粒子径Φｉが３００ｎｍ以下である黒色の無機微粒子とを含有する。配線は、金属微粒子の連続体組織に無機微粒子が分散した構造を有する。配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

本発明は、物質の電気伝導性および／または熱伝導性を高めるための非伝導物質中の特定のクラスの炭素構造物の使用に関する。本発明は、カーボンコーンおよびカーボンディスクとして公知のマイクロドメインカーボン粒子のクラスが、約１重量％の臨界充填レベルを有してプラスチック中の優れた伝導性充填材であり、この充填材は、カーボンナノチューブの性能に匹敵するという発見に基づく。しかしながら、これらの炭素構造物は、カーボンブラックと同じコストで工業規模に製造され得る。したがって、充填材としてカーボンブラックの好ましいコストでの純粋なマトリックス材料とほぼ同じ密度および機械的性質を有する熱および電気伝導性複合材料を提供することが可能である。 （もっと読む）

微粒子（例えば、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、金属、金属酸化物及び導電性ポリマー）と、有機的に修飾した層状無機種（例えば、有機粘土及び層状複水酸化物）と、液体有機媒体（例えば、溶媒及びポリマーの液体反応性前駆体）との安定な分散体を記載する。そのような分散体から作られるフィルムのような構造体もまた開示する。 （もっと読む）

【課題】低温での樹脂の燃焼とそれに伴って脱バインダが不十分になることに起因する特性の低下を生じない内部電極用ニッケル導体ペースト、さらにこの導体ペーストを電極形成に用いて、電気的特性が優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とする導電性粉末、イオウ粉末および分子構造中に−Ｓ−Ｓ−結合を有するイオウ化合物から選ばれる少なくとも１種のイオウ成分、樹脂バインダおよび溶剤を含む導体ペースト、更には、該導体ペーストを用いて内部電極を形成した積層セラミック電子部品。前記導体ペーストにおいて、単位重量の導電性粉末に対するイオウ成分の重量比率が、イオウ元素換算で導電性粉末の比表面積１ｍ^２／ｇあたり５０〜２０００ｐｐｍであることが好ましい。 （もっと読む）

多層セラミック基板（１１）に備えるビアホール導体（１５）のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板（１１）に備えるセラミック層（１２）を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。 （もっと読む）

【課題】 十分な静電消散及び電磁遮蔽をもたらしながらその機械的性質を保持し得る導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 ポリマー樹脂、ナノサイズ分散剤及びカーボンナノチューブを含んでなる導電性組成物であって、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付きアイゾット衝撃強さを有する導電性組成物が開示される。別の実施形態では、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付きアイゾット衝撃強さを有する導電性組成物の製造方法であって、ポリマー樹脂、ナノサイズ分散剤及び単層カーボンナノチューブをブレンディングすることを含んでなる方法が開示される。 （もっと読む）