【課題】 積層セラミック電子部品において、絶縁性や高温負荷時の耐久性の改善を図り、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品において、内部電極層を形成するための導電ペーストに添加するセラミック粉末として、ペロブスカイト型結晶構造を有し、テトラゴナル相の含有量Ｗｔとキュービック相の含有量Ｗｃの重量比率Ｗｔ／Ｗｃが２以上のセラミック粉末を用いる。テトラゴナル相とキュービック相の重量比率Ｗｔ／Ｗｃは、リートベルト法による多相解析により求める。セラミック粉末は例えばチタン酸バリウム粉末である。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品において、クラックの発生を抑え、製品歩留まりを向上する。
【解決手段】 誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品において、内部電極層を形成するための導電ペーストに添加するセラミック粉末として、ペロブスカイト型結晶構造を有し、テトラゴナル相の含有量Ｗｔとキュービック相の含有量Ｗｃの重量比率Ｗｔ／Ｗｃが２未満のセラミック粉末を用いる。テトラゴナル相とキュービック相の重量比率Ｗｔ／Ｗｃは、リートベルト法による多相解析により求める。セラミック粉末は例えばチタン酸バリウム粉末である。 （もっと読む）

【課題】還元前に反応液に分散剤を加える従来の方法のように、添加量によって未還元反応が生じたり、分散剤の種類、量が限定されたりすることがなく、しかも分散性の優れた銀粉が得られる銀粉製造方法とその銀粉の提供。
【解決手段】銀錯体塩もしくは酸化銀の一方または両者を含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を１当量／分以上の速度で添加して還元後、銀粉含有スラリーを濾過、水洗して得られた含水率２０〜８０％のウエットケーキを混合機で混合砕解するか、混合機中で分散剤とともに混合砕解して製造された銀粉であって、タップ密度２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法平均粒径が０.１〜５μｍ、かつ比表面積が５ｍ²／ｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度が高く、繰り返しの圧縮変形に対する電気抵抗値変化の再現性及び繰り返しの圧縮変形に対する耐久性が良好な感圧導電性エラストマーを提供する。
【解決手段】 非導電性エラストマー中に粒径がナノメーターサイズの導電性フィラーを分散させた。
前記導電性フィラーは炭素粒子である。
粒径がナノメーターサイズのセラミック粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンとセラミック基板との間に隙間やクラックが発生せず、信頼性の高いセラミック多層回路基板を容易に得ることができる導電性ペーストを提供すること
【解決手段】導電性粉末と、有機化合物からなるバインダ成分と、有機溶剤とを含む導電性ペーストにおいて、導電性粉末として銀粉末と酸化銀粉末とを含有している。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが短くなるのを防止しながら、エポキシ樹脂の硬化物と、金属電極や無機フィラー等とを、従来に比べて、より一層、強固に密着させることができるエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を用いて形成される導電性接着剤、および異方導電膜を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、式(1)：


〔式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または異なって水素原子、またはアルキル基を示す。ｎは０、１または２である。〕
で表されるイミダゾールシラン型カップリング剤で表面処理した無機フィラーを含有する。導電性接着剤は、さらに導電性フィラーを含有する。異方導電膜は、導電性フィラーとしての、直鎖状または針状の金属粉を、膜の厚み方向に配向させた。 （もっと読む）

【課題】内部電極を薄層化しても単位体積当たりの静電容量低下を抑えることができる導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、Ｎｉを主成分とする卑金属粒子と少なくとも樹脂と可塑剤と溶媒からなる導電性ペーストであって、そのＮｉ粒子が少なくとも針状あるいは平板状あるいは扁平状の粒子を含むことを特徴とするものであり、これによって、従来の球状のＮｉ粒子を用いた場合に比べて、電極の印刷膜の密度を向上させることができ、焼成後においても、内部電極を薄くすることができるというものである。また、Ｎｉ粒子が球状でないために、印刷時のＮｉ粒子が面上に重なりやすいため、焼成時にとぎれにくくなり、その結果、内部電極を薄くしても容量の低下を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】多層電子回路におけるビア充填および／または配線導体の両方への応用に有用な厚膜導体組成物の提供。
【解決手段】本発明は、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）デバイス、ならびに基板上感光性テープ（ＰＴＯＳ）の金、銀および混合金属多層回路およびデバイスなど他の多層相互接続（ＭＬＩ）セラミック複合回路の製造のためのビア充填および／または配線導体への応用に有用な厚膜導体組成物に関する。本発明は、アンテナ、フィルタ、バラン、ビーム形成器、Ｉ／Ｏ、カプラ、ビア貫通接続、ＥＭ結合貫通接続、ワイヤボンド接続および伝送配線を含む群から選択されるマイクロ波回路部品および他の高周波回路部品の形成に有用である。 （もっと読む）

【課題】焼成時の構造欠陥の発生を抑制した、静電容量値の低下の小さい、優れた容量値の温度安定性を有し、信頼性に優れたチップコンデンサなどの積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【解決手段】本発明の内部電極用電極インク、電極パターン及びこれを用いた積層型セラミックコンデンサは、主成分のニッケル粒子１００部に対し、誘電体層に含有されるコア粒子の平均サイズの１．５〜３．０倍の粒径を有するコア粒子を０．３〜３．０部と、誘電体層と略同一粒子を３〜１５部含有されるものにより構成されることで実現される。 （もっと読む）

【課題】比抵抗値の小さい（低い）導電性膜の製造を可能にする導電ペースト及び導電性ペースト用粉末を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．１〜０．６μｍの導電性小粒子と平均粒子径が０．５〜１．０μｍの導電性大粒子（小粒子の平均粒子径は、大粒子の平均粒子径よりも小さい）とを、小粒子と大粒子との質量比で表して、２０：８０乃至８０：２０の範囲の比（特に、２０：８０乃至４５：５５の範囲もしくは８０：２０乃至５５：４５の範囲の比）にて混合してなる導電性粒子混合物、およびこの導電性粒子混合物を含有する導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】還元前に反応液に分散剤を加える従来の銀粉製造方法のように、分散剤の添加量によって未還元反応が生じたり、分散剤の種類、量が限定されたりすることがなく、しかも分散性の優れた銀粉が得られる銀粉の製造方法とそれにより得られる銀粉の提供。
【解決手段】銀錯塩もしくは酸化銀の一方または両者を含有する水性反応系に還元剤を１当量／分以上の速度で添加して還元後、スラリーに分散剤を加えて製造された本発明の銀粉は、タップ密度２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法平均粒径が０.１〜５μｍ、かつ比表面積が５ｍ²／ｇ以下という分散性に優れた特性を有しており、この銀粉をぺースト化後、例えばメンディングテープ２を貼った９６％アルミナ基板１上にペースト３を盛り、ガラス棒４で引き延ばして印刷し、テープ剥離後、ペースト塗膜５を乾燥すると、表面あらさＲａ＜２μｍ、塗膜密度４.５ｇ／ｃｍ³以上の特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷などで塗膜が可能であり、耐熱性と耐薬品性に優れ、さらに耐湿性にも優れた導電膜、導電性塗料、およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板２の表面２ａにスクリーン印刷などで塗膜される導電性塗料６０は、有機溶媒４０とスメクタイト３０を含んだゲル状であり、このゲル構造内に、導電性粒子２０および溶媒に不溶な粒状のポリエーテルエーテルケトン樹脂材料１０ａが分散し、ゲル構造の内部に、導電性粒子２０が沈降することなく保持されている。塗膜後に、加熱乾燥させて有機溶媒４０を揮発させ、さらに加熱すると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１０ａが溶解し且つ固化して、耐熱性、耐湿性と耐薬品性に優れた合成樹脂内に導電性粒子２０が分散した導電膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】焼結収縮の抑制効果が高く、例えば、積層セラミック電子部品の内部電極の形成に用いた場合に、内部電極とセラミック層との収縮差によるクラックの発生を抑制し、かつ、内部電極の焼結収縮による製品の厚みの増大を抑制、防止することが可能な導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】卑金属粉末と、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含有する組成とし、かつ、セラミック粉末として、Ｂａ、Ｃａ、およびＳｒの少なくとも１種と、ＴｉおよびＺｒの少なくとも１種とを含む酸化物粉末であって、表面がＳｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖの少なくとも１種の酸化物で被覆されたセラミック粉末を用いる。
上記酸化物粉末に、希土類およびＭｇの少なくとも１種を含有させる。
希土類として、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、およびＹの少なくとも１種を用いる。 （もっと読む）

【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 本発明の導体ペーストは、導電材料を含み、さらにＭｎ酸化物粉末及びＺｒ酸化物粉末を含む。これを、例えば複数のガラスセラミックス層が積層されるとともに、内部導体を有する多層セラミックス基板の作製に用いる。これにより、内部導体の周囲のガラスセラミックス層がＭｎ及びＺｒを拡散元素として含有することになる。導電材料は、例えばＡｇである。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階での内部電極層を構成する導電性粒子の粒成長を抑制し、導電性粒子の収縮開始温度を高温側にシフトさせることで、クラックの発生を効果的に抑制することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】少なくとも、導電性粒子と、共材とを含有する導電性ペーストである。共材が、誘電体粒子からなるコア部と、コア部の周囲を覆っている非導電性被覆部を有しており、非導電性被覆部が、誘電体層を構成する誘電体粒子の主成分に対して添加される副成分の少なくとも１つを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた異方導電性接着剤を提供する。本発明の異方導電性接着剤は実装時の硬化収縮率が小さく、硬化後の残留応力を低減して良好な接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記エポキシ基含有アクリル樹脂のエポキシ当量が２０００以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板１上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部２を形成し回路基板１０を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と有機ビヒクルとからなり、無機結合剤を含まない。この導体ペースト組成物は、基板上に印刷され乾燥処理によって有機ビヒクルを揮発させた後に焼成される。従って、焼成時に、銀のみが蒸発し始めアルミナ基板１上に孤立した銀の状態にて付着する。この様に銀が孤立した状態にある配線部分に電圧と温度を加えても銀は導電性化しないので、配線部間の絶縁性低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層中の結晶粒子の粒成長を抑制して高い絶縁性を得ることができ、トンネル型の連続炉を用いた量産工程においても誘電体層および内部電極層中の結晶粒子の粒成長を抑制して積層セラミックコンデンサの誘電損失および絶縁抵抗のばらつきを小さくできる内部電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製法、並びに積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】正方晶性ｃ／ａ比が１より大きく、かつバリウムとチタンのモル比（Ｂａ／Ｔｉ）が１より大きいチタン酸バリウム粉末を含有する内部電極ペーストを用いることにより、トンネル型の連続炉を用いた量産工程において、焼成後に、前記誘電体層中の結晶粒子および内部電極層内に存在するセラミック粒子の粒成長を抑制する。 （もっと読む）

【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板１上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部２を形成し回路基板１０を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と無機結合剤とを有機ビヒクル中に分散させてなる。無機結合剤は、ガラスフリット及びビスマス酸化物の少なくとも一方からなり、その含有量が導電性金属粉末１００重量部に対して４５重量部以上である。ペースト中の無機結合剤の含有量を多くして銀濃度を小さくすることで、導体ペースト組成物焼成時に絶縁基板上に蒸発し付着する銀の付着量を少なくして、導電化を引起こす反応物の発生を抑制し、配線部間の絶縁性低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペーストを提供する。
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が０．５〜２０μｍであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10ｓ^-1である時、２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。 （もっと読む）