Fターム[5G301DA33]の内容
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透明導電体及びこれを用いた透明導電フィルム
【課題】十分な光線透過率やヘイズ値を確実に実現できる透明導電体及びこれを用いた透明導電フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、導電性粒子及びバインダを含有する透明導電体において、導電性粒子の平均粒径が60nm以下であり、導電性粒子の総数のうち、100nm以上の粒径を有する導電性粒子の数の割合が10%以下である、透明導電体である。
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回路接続用接着剤
【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤2は、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とする。この回路接続用接着剤2の、熱硬化後の35℃における貯蔵弾性率は0.5〜3.5GPa、35℃から100℃までの平均熱膨張係数は10〜200ppm/℃であり、かつ、貯蔵膨張率と平均熱膨張係数の積により示される値が、40〜300である。そして、回路接続用接着剤2を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板1の配線電極4と電子部品3の突起電極5を接続する。
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耐熱性導電性接着剤
【課題】高耐熱性で、金属に対する付着性の良い導電性接着剤を提供する。
【解決手段】有機無機ハイブリッド樹脂または超高分子ポリアミドを基体とした導電性接着剤を提供する。
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導電性ペースト
【課題】高密度実装化に伴う狭隣接実装においても、ペーストの塗布性に優れ、はんだ微小片の飛散を抑制することが可能な、特に、角板形チップ部品における電極端部の下地膜形成等に適した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉55〜65質量%、鉛フリーの無機バインダー1〜5質量%、有機ビヒクル1〜10質量%及び溶剤20〜40質量%からなり、前記銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が3〜6μmであり、銀粉全量の50質量%以上が、長軸径3.0〜6.0μm、短軸径2.0〜5.0μm及び厚さ0.1〜0.6μmのフレーク状銀粉であり、且つ溶剤が、沸点240〜300℃、200℃における蒸気圧100〜300hPaの単一溶剤又はその混合物であることを特徴とする。
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複合金属粉末およびその製法、導体ペースト、電子部品の製法、ならびに電子部品
【課題】トンネル型の連続炉を用いた量産工程においても焼成後の導体層の焼結性のばらつきを低減して導体層の途切れや構造欠陥を抑制して高容量化できる複合金属粉末およびその製法、導体ペースト、ならびに、こうした複合金属粉末により形成される電子部品およびその製法を提供する。
【解決手段】主金属粉末1の内部に、セラミック粉末3と、硫黄、ホウ素、リン、炭素の3b〜6b族粉末5のうちいずれか1種と、Mn、Mgのうちいずれか1種の分散金属粉末7を含有する複合金属粉末により調製した導体ペーストを用いて電子部品を作製することにより、大型の焼成炉を用いた量産工程においても焼成後の導体層の厚みばらつきを低減して高容量化できる。
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熱電変換材料接続用導電性ペースト
本発明は、特定の酸化物粉末と、金、銀、白金及びこれらの金属の少なくとも一種を含む合金からなる群から選ばれた少なくとも一種の導電性金属粉末とを含有することを特徴とする熱電変換材料接続用導電性ペースを提供するものである。本発明の導電性ペーストを用いて熱電変換材料を導電性基板に接続することにより、熱電変換素子の接続部分に適度な導電性を付与した上で、接続部分の熱膨張率を熱電変換材料の熱膨張率に近づけることができ、高温での発電を繰り返した場合にも、接続部分の剥離を防止して、良好な熱電変換性能を維持することが可能となる。
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マイクロ波用途におけるLTCCテープ用厚膜導体ペースト組成物
【課題】所望の厚膜導体特性が保持されており、同時に、ワイヤーボンディング性能を満足させるために厚膜を基板上に1回塗布すればよい、無鉛・無カドミウム導体を提供すること。
【解決手段】本発明は、導電性金粉末、1種または複数のガラスフリットまたはセラミック酸化物組成物、および有機ベヒクルを含む厚膜導体組成物に関する。本発明は、LTCC(低温共焼成セラミック)テープに使用される組成物であり、かつ多層電子回路の製作のための組成物と、高周波マイクロエレクトロニクス用途に使用される組成物をさらに対象とする。
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厚膜導体組成物ならびにLTCC回路およびデバイスにおけるその使用
【課題】先行技術のLTCC用厚膜導体組成物がもつ問題を克服し、優れた再焼成安定性をもたらす厚膜組成物およびLTCC構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、低温共焼成セラミック回路に使用する厚膜組成物であって、全厚膜組成物に対する重量パーセントで、(a)貴金属、貴金属の合金およびこれらの混合物から選択される微粉砕粒子の30〜98重量パーセントと、(b)1種または複数の選択された無機バインダーおよび/またはこれらの混合物と、これらを分散させた(c)有機媒体とを含み、前記焼成条件において、前記ガラス組成物が低温共焼成セラミック基板ガラスに存在する残存ガラスと不混和性または部分的に混和性である厚膜組成物を対象とする。
本発明は、さらに、上記組成物を利用して多層回路を形成する方法、ならびに(マイクロ波用途を含めて)高周波用途におけるこの組成物の使用を対象とする。
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圧着性異方導電性樹脂組成物及び弾性異方導電部材
【解決手段】 (A)1分子中に平均2個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
100質量部、
(B)接着性向上剤 0.1〜10質量部、
(C)シリカ微粉末 0〜100質量部、
(D)金属被覆導電粒子 0.1〜10質量部、
(E)(A)成分の硬化剤 硬化有効量
を構成成分とし、圧着することにより異方導電性となることを特徴とする圧着性異方導電性樹脂組成物。
【効果】 本発明の圧着性異方導電樹脂組成物によれば、導電性微粒子が電極の高さのばらつきを吸収して、全端子が安定した接続状態にすることができる。
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導体ペーストおよび成形体並びに配線基板
【課題】導体ペーストからの金属元素の拡散を抑制することができる導体ペーストおよび成形体並びに配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】金属粉末3aの表面に10nm以上の厚みの金属酸化物3bが形成された複合金属粉末3と、ガラス粉末5と、樹脂7とを含有することを特徴とする。
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白金ペースト
【課題】 加熱による膜質や導電性の変化が生じ難い導体を形成し得る白金ペーストを提供する。
【解決手段】 白金ペーストは、白金粉末の結晶子サイズが60〜100(nm)の範囲内と十分に大きくされていることから、焼結性が抑えられているので、高温に曝されても凝集が生じ難くなり、延いては加熱による膜質変化や導電性或いは抵抗値の変化が生じ難い抵抗発熱体層を形成することができる。
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厚膜抵抗体ペーストおよび厚膜抵抗体
【課題】PbフリーかつTCRやSTOLを広範な組成において確実に小さな値とすることが可能な厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】抵抗体組成物が有機ビヒクル中に分散されてなる厚膜抵抗体用ペーストである。抵抗体組成物は、RuO2、Ru複合酸化物の1種若しくは2種以上を導電性材料として含むとともに、ガラス組成物と、アルカリ土類金属のチタン酸化合物と、金属材料とを含有する。さらに、CuO、Cu2Oを添加物として含有してもよい。アルカリ土類金属のチタン酸化合物は、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3のいずれかである。必要とする抵抗値に応じて抵抗体組成物の組成を最適化する。
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導体ペーストおよび電子部品
【課題】 導体ペーストを磁器に接するように塗布し、焼成することによって導体パターンを形成するのに際して、導体パターンと磁器との間の内部応力を低減し、磁器のクラック発生を抑制する。
【解決手段】 銀粉末を主成分とし、一次粒子が中空構造を持つ金属酸化物粉末を含有する導体ペーストを用いる。好ましくは、金属酸化物がシリカである。また、好ましくは、セラミック体と、このセラミック体の内部に形成されている内部電極とを備えている電子部品であって、内部電極を前記導体ペーストから形成する。表層電極を前記導体ペーストによって形成することもできる。
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導電性ペースト
【課題】 窒化珪素材料上に導電層を形成するにあたり、焼成したときに泡の発生がなく、導電層にふくれを起こすことなく、密着性に優れ、かつ鉛、カドミウムの環境負荷物質を含まない導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 (A)銀、あるいは銀とパラジウム、白金、金から選ばれる一種以上との合金または混合物である導電性金属粉末100重量部に対し、(B)酸化ビスマス粉末を6〜10重量部、(C)硼酸−酸化ビスマス系ガラス粉末を1〜3重量部の割合で含み、かつ(B)酸化ビスマス粉末と(C)硼酸−酸化ビスマス系ガラス粉末の合計が(A)導電性金属粉末100重量部に対し9〜13重量部で構成される。硼酸−酸化ビスマス系ガラスは、軟化点が450〜650℃で、かつ硼酸が45〜80重量%と酸化ビスマス20〜55重量%でなり、かつ硼酸と酸化ビスマスの合計で80重量%以上含む組成が好ましい。
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導電性可変組成物、導電性可変積層体、および導電性パターン形成体
【課題】 本発明は、簡易な工程で効率よく高精細に導電性パターンが形成された導電性パターン形成体や、その導電性パターンの形成に用いられる導電性可変積層体等を提供することを主目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、導電性無機材料、および前記導電性無機材料の周囲に付着した有機材料を含有する絶縁性粒子と、光触媒とを含有することを特徴とする導電性可変組成物を提供する。
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電極用ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法
【課題】超小型でかつ積層数の多い積層セラミック電子部品であっても、構造欠陥を抑制することのできる内部電極形成用の電極ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】所定の温度で熱処理した前後の比表面積値の変化率が60%以下(0を含まず)のセラミック粉体を共材として含むことにより、内部電極と誘電体層の焼成収縮挙動をより精密に制御出来るとともに、内部電極を形成する電極ペーストに含まれた共材と誘電体層との焼結における交互作用を制御できる結果、内部構造欠陥が抑制された、静電容量などの性能に優れ、信頼性が向上した積層セラミック電子部品を作製することができる。
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抵抗体ペースト及び抵抗体、
【課題】 TCR特性等に優れるとともに、所望の抵抗値を示す抵抗体を形成可能とする。
【解決手段】 導電性材料及びガラス組成物を含有する抵抗体組成物が有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストであって、前記抵抗体組成物がアルカリ金属を含む複合酸化物を含有する。前記複合酸化物は、アルカリ金属と、Nb、Ta、Tiから選ばれる少なくとも1種とを含む。前記複合酸化物は、LiNbO3、LiTaO3、Li2TiO3、NaNbO3、NaTaO3、Na2TiO3、Na2Ti3O7、KNbO3、KTaO3、K2TiO3から選択される少なくとも1種である。
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抵抗体ペースト、抵抗体及び電子部品
【課題】 抵抗値の温度特性(TCR)及び耐電圧特性(STOL)を確実に小さい値とするとともに、ノイズ特性の改善を図る。
【解決手段】 導電性材料、ガラス組成物及び添加物が有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストであって、前記添加物として、AXO3(式中Aは、Mg、Ca、Sr、Baから選ばれる少なくとも1種、Xは、周期表IVb族(ただしPb及びSiを除く)の元素から選ばれる少なくとも1種である。)で示される複合酸化物を含有する。前記Xは、Sn、Ge、Cから選ばれる少なくとも1種である。また、導電性材料、ガラス組成物及び添加物が有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストであって、前記添加物として、AZ2O6(式中Aは、Mg、Ca、Sr、Baから選ばれる少なくとも1種、Zは5価の元素から選ばれる少なくとも1種である。)で示される複合酸化物を含有する。前記Zは、Ta、Nb、Vから選ばれる少なくとも1種である。
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接着剤組成物およびそれを用いた異方導電性接着剤
【課題】耐熱性、耐湿性の優れた接着剤組成物を提供する。本発明の接着剤組成物は熱膨張率や湿度膨張率が低いことにより高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、無機フィラー、潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物であって、前記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の配合量が、エポキシ樹脂の合計重量の0.01重量%以上20重量%以下であることを特徴とする接着剤組成物。
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軽量導電性セメント組成物及び当該導電性セメント組成物を用いた電気防食用保護材
【課題】 軽量であるとともに、優れた導電性を有し、コンクリートとの付着性に優れ、作業性が良好な軽量導電性セメント組成物、特に、コンクリート構造物の電気防食工法における陽極の抵抗率の低減及び不活性化を防止することができる導電性セメント組成物及び当該軽量導電性セメント組成物を用いた電気防食用陽極保護材を提供する。
【解決手段】 軽量導電性セメント組成物は、セメント、亜硝酸リチウム、粘土鉱物及び気泡を含み、かつ、含有される空気の合計量が30〜60容量%であり、前記セメント100質量部に対して前記粘土鉱物が5〜30質量部の割合で配合されてなり、当該軽量導電性セメント組成物を、電気防食用工法における、線状、面状及び点状等の任意の形状の陽極の保護材、特に天井に施工する陽極の保護材として有効に用いる。
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