【課題】 軽量であるとともに、優れた導電性を有し、コンクリートとの付着性に優れ、作業性が良好な軽量導電性セメント組成物、特に、コンクリート構造物の電気防食工法における陽極の抵抗率の低減及び不活性化を防止することができる導電性セメント組成物及び当該軽量導電性セメント組成物を用いた電気防食用陽極保護材を提供する。
【解決手段】 軽量導電性セメント組成物は、セメント、亜硝酸リチウム、粘土鉱物及び気泡を含み、かつ、含有される空気の合計量が３０〜６０容量％であり、前記セメント１００質量部に対して前記粘土鉱物が５〜３０質量部の割合で配合されてなり、当該軽量導電性セメント組成物を、電気防食用工法における、線状、面状及び点状等の任意の形状の陽極の保護材、特に天井に施工する陽極の保護材として有効に用いる。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下における絶縁抵抗劣化の発生を抑制することが可能な導電性ペースト、電子部品、及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 一対の端子電極１１，１３は、第１の電極層１１ａ，１３ａ、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ、及び、第３の電極層１１ｃ，１３ｃをそれぞれ有している。第１の電極層１１ａ，１３ａは、コンデンサ素体３の外表面に形成されており、且つ導電性ペーストの焼付により形成されている。第２の電極層１１ｂ，１３ｂは、第１の電極層１１ａ，１３ａ上に電気めっきにより形成されている。第３の電極層１１ｃ，１３ｃは、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ上に電気めっきにより形成されている。導電性ペーストは、金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、ＺｎＯとを含み、当該ＺｎＯの添加量は金属粉末に対して５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂフリーで、温度特性（ＴＣＲ）に優れた厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】 ガラス組成物中に導電性材料が分散されてなる厚膜抵抗体である。厚膜抵抗体構造中に、ガラス組成物とは異なる分布でＴａ_２Ｏ_５、Ｎｂ_２Ｏ_５から選択される１種または２種が含まれている。Ｔａ_２Ｏ_５、Ｎｂ_２Ｏ_５から選択される１種または２種の少なくとも一部は、ガラス組成物中のＺｒＯ_２と反応または混合した状態で存在してもよい。このような厚膜抵抗体を形成するには、ガラス組成物とは別に、添加物としてＴａ_２Ｏ_５、Ｎｂ_２Ｏ_５から選択される１種または２種を含む厚膜抵抗体ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】 熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。
【解決手段】 ガラスで構成された基板上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂のバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、光触媒として作用する二酸化チタン２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷し、露光・現像した。そして、紫外線光を同感光性導電ペースト２０に照射しながら焼成することで、バンク上に補助電極層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ含有銅配線層とガラスセラミックス絶縁基板を同時焼成しても、配線層の導体抵抗を上昇させることなく、しかもガラスセラミックスの電気特性を劣化させずに、かつ配線層とガラスセラミックスとの濡れ性を向上させて高い接着強度を得ることの出来る配線層形成用の導体組成物、その導体組成物で配線層を形成した配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅を主成分とする導体組成物であって、前記導体組成物中にＮｉ_２ＳｉＯ_４を含有することを特徴とする導体組成物、及び、その組成物を用いて配線層を形成した配線基板、及びその配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、デラミネーションの発生を防止することができ、かつ、塗工性、スクリーン印刷性に優れる塗工ペースト用ビヒクル及び塗工ペーストを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位からなる変性ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有し、変性ポリビニルアセタール樹脂は、フロー軟化点が１００〜１５０℃である塗工ペースト用ビヒクル。
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【課題】 ニッケルを主成分とする内部導体膜を備える積層体の外表面上に、銅を主成分とする外部電極を形成するために有利に用いられる、導電性ペーストであって、外部電極に含有する銅の、内部導体膜への過剰な拡散によって、内部導体膜が太り、そのため、積層体にクラックが生じることを防止し得る、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 銅粉末と酸化プラセオジム粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有する、導電性ペーストであって、酸化プラセオジム粉末は、銅粉末および酸化プラセオジム粉末の合計重量に対して、０．３〜７．９重量％含有し、ガラス粉末は、銅粉末、酸化プラセオジム粉末およびガラス粉末の合計重量に対して、３．８〜１０．６重量％含有する。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる接着剤組成物、回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に接着剤組成物（回路接続用接着剤）を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】 例えば１０ｋΩ／□以上の高い抵抗値を有し、温度特性（ＴＣＲ）及び耐電圧特性（ＳＴＯＬ）の両立を図ることができ、さらには充分な信頼性を実現する。
【解決手段】 ガラス組成物、導電性材料及び添加物を含有し、これらが有機ビヒクルと混合されてなる厚膜抵抗体ペーストであって、前記添加物として、非晶質構造を有しアルカリ土類金属酸化物と酸化チタンとを少なくとも含む複合酸化物を含有する。複合酸化物は、例えばＢａＯ−ＴｉＯ_２、ＣａＯ−ＴｉＯ_２、ＳｒＯ−ＴｉＯ_２、ＢａＯ−ＣａＯ−ＴｉＯ_２、ＢａＯ−ＣａＯ−ＴｉＯ_２−ＺｒＯ_２から選択される１種又は２種以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、平均粒径が５００ｎｍ以下である無機フィラー、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。平均粒径５００ｎｍ以下の無機フィラーを配合することによって熱膨張率を低減し、耐熱性、耐湿性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 ＰＤＰ等の表示装置における表示のコントラストや色調に悪影響を及ぼさない上、導電性に優れた配線を形成することができる金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を使用して形成される配線と、当該配線の形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、平均粒子径Φｍが１００ｎｍ以下である金属微粒子と、平均粒子径Φｉが３００ｎｍ以下である黒色の無機微粒子とを含有する。配線は、金属微粒子の連続体組織に無機微粒子が分散した構造を有する。配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性及び基板との密着強度を確保しつつ薄膜化を可能とし、緻密で平坦な薄膜が形成可能であり、かつ、微細パターンを形成しうる金属ペースト及びそれを焼き付けた導電膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の金属ペーストは、微細な金属粉末とコロイドケイ酸と金属化合物とを少なくとも含有し、焼成過程において、コロイドケイ酸と金属化合物とが反応し、ガラス化しながら導電膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】未焼成の低温焼結セラミックと導電性ペーストとを同時に焼成する際に、両者の収縮挙動を精度よく合わせ、かつ、未焼成の低温焼結セラミックにおける収縮バラツキを低減し、焼成後の低温焼結セラミックの変形を防止する。
【解決手段】表面に第１の金属酸化物粒子が付着した金属粉末と、前記第１の金属酸化物粒子とは別に添加される第２の金属酸化物粒子と、有機ビヒクルと、を含有し、前記金属粉末の平均粒径をＤ₁（μｍ）、前記第１の金属酸化物粒子をの平均粒径をＤ₂（μｍ）とし、前記金属粉末および前記第１の金属酸化物粒子の合計１００重量％に対する前記第１の金属酸化物粒子の含有量をｘ（重量％）としたとき、下記式を満足する導電性ペーストを作製する。
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（ａ）電解質塩と、（ｂ）非水系電解液溶媒と、（ｃ）２成分系以上の多成分系金属酸化物塩と、を含む電解液、この電解液を含む電気化学素子。本発明においては、非水系溶媒に溶解時に金属の耐腐食性を高める酸素陰イオンを生成する金属酸化物塩を電解液の構成成分として用いることにより、過充電、過放電、高温露出などの極限条件に露出されて招かれる素子内の金属材の腐食発生を防ぐことができ、且つ、前記金属材の腐食発生による電気化学素子の性能劣化を抑えることができる。
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【課題】ジルコニアの酸化物が表面に付着した卑金属粉末を含有した導電ペーストを用いて積層セラミック部品の内部電極を形成すると、ジルコニアが積層体の焼成が終わった後も積層体内部に留まり、セラミック層に固着することになる。このため、セラミック層の組成が変化し、特性に影響を与えるという別の問題が生じることになる。
【解決手段】卑金属粉末にペロブスカイト系セラミックのＢサイト元素および／またはＢサイト元素化合物が付着した導電性金属粉末と、ペロブスカイト系セラミックの化学量論比よりＡサイト元素が過剰であるセラミック粉末を含む導電性ペーストを用いて、セラミック電子部品の内部電極等の導体膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、物質の電気伝導性および／または熱伝導性を高めるための非伝導物質中の特定のクラスの炭素構造物の使用に関する。本発明は、カーボンコーンおよびカーボンディスクとして公知のマイクロドメインカーボン粒子のクラスが、約１重量％の臨界充填レベルを有してプラスチック中の優れた伝導性充填材であり、この充填材は、カーボンナノチューブの性能に匹敵するという発見に基づく。しかしながら、これらの炭素構造物は、カーボンブラックと同じコストで工業規模に製造され得る。したがって、充填材としてカーボンブラックの好ましいコストでの純粋なマトリックス材料とほぼ同じ密度および機械的性質を有する熱および電気伝導性複合材料を提供することが可能である。 （もっと読む）

導電性接着性組成物は、架橋性で接着性の成分、融剤、及び金属酸化物が存在する表面を持つ導電性金属を含む。該接着性成分は、エポキシ樹脂を含み、また該融剤は、フェノールを含む。このフェノールは、該導電性金属表面上の金属酸化物と反応性であって、該導電性金属表面から、少なくとも部分的に該金属酸化物を除去する。結果として、該導電性接着性組成物の導電率は増大する。この組成物は、電気又は電子部品間の界面において特に有用であり、そこで該組成物は、所定の部品を物理的に固定し、かつこれらを電気的に接続し、しかも金属酸化物の生成を継続的に阻止するように機能する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の材料面から環境問題を考えたとき電極あるいは回路導体の成分としてPbフリーの組成物にすることが緊急の課題である。しかしながら低温で熱処理してメッキを施せる導電塗膜が得られていなかった。本発明は、そのような問題を解決した導電性組成物を提供することにある。
【構成】銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムの1種類以上とPbフリーガラスフリットとを有機ワニスに分散させた導電性組成物において、銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムとガラスフリットの合計重量を100重量％として
(1)比表面積0.5〜5m²/ｇの銀粉末が79〜94重量％
(2)粒径0.1〜10μmの酸化タングステンが0〜3重量％
(3)粒径0.1〜10μmの酸化バナジウムが0.5〜3重量％
(4)軟化点600℃以下、粒径10μm以下のPbフリーガラスフリットが5〜17重量％
の組成でなる固形分を有機ワニスに分散させたことを特徴とするPbフリー導電性組成物である。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度の揮発性を有するポリビニルアセタール樹脂可塑剤を用いたセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリビニルアセタール樹脂、一般式（１）で表される分子構造の可塑剤、無機粉末５体積％以上を含有する組成物とする。
【００００】


[式中、Ｒ₁は炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）