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【課題】厚膜銀ペーストと半導体デバイスの製造においてのその使用を提供する。
【解決手段】本発明は、すべて有機媒体中に分散されたAgと、ガラスフリットと、樹脂酸ロジウム、Cr23またはそれらの混合物とを含む導電性銀厚膜ペースト組成物に関する。本発明はさらに、ペースト組成物から形成された電極およびかかる電極を含む半導体デバイス、特に、太陽電池に関する。ペーストは、タブ電極を形成するために特に有用である。 (もっと読む)


【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。該導電性粒子11は、樹脂粒子12と該樹脂粒子12の表面12a上に配置された導電層13とを有する。該導電層13の少なくとも外側の表面が、融点が450℃以下である低融点金属層15である。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度η1の、上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】低抵抗で耐久性に優れた電極膜を製造可能であり、且つ、基板への密着性・追従性に優れた金属ペーストを構成する導電粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、電極形成用の導電粒子であって、Pt又はPt合金からなる平均粒径50〜150nmの貴金属粒子と、前記貴金属粒子中に分散するAl又はZrOからなる平均粒径5〜50nmの第1のセラミック粒子と、前記貴金属粒子の外周に結合するAl又はZrOからなる平均粒径5〜50nmの第2のセラミック粒子と、からなる電極形成用の導電粒子である。ここで、第1のセラミック粒子の容積と、第2のセラミック粒子の容積との合計は、導電粒子全体基準で2〜40容積%の割合とするのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】銀粉およびアルミニウム粉の混合物を含む銀アルミニウムペーストでは、銀−アルミニウム導電性ペーストの間の不十分な接着、ならびに銀およびガラスフリットの間の容易な剥離が生じるが、この対策として導電性粒子をすべて銀材料とした場合、原価が上がる。これらの欠点に打ち勝つために先行技術より良好な、導電性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性機能的相混合物を含む導電性組成物では、導電性機能的相混合物は、金属および金属酸化物で作られており、金属酸化物は充填剤として、および、金属は本体として用いられる。導電性機能的相混合物は金属および金属酸化物で製造され、金属酸化物は充填剤としてであり、また、金属は本体としてである。少なくとも銀または銅を含む被覆部は、充填剤の少なくとも一部表面を実質的に被覆する。 (もっと読む)


【課題】厚膜抵抗体組成物の導電成分として、ガラス結合剤に対して配合比を高めても、焼成膜の構造が強固で、静電気やサージ電流が負荷されても抵抗値変化が小さい板状酸化ルテニウム粉末とその製造方法、それを用いた厚膜抵抗組成物を提供する。
【解決手段】ルテニウム化合物とバリウム化合物の混合物を、酸化雰囲気かつ400℃以上の温度で熱処理してルテニウムとバリウムの板状複合酸化物を合成する工程、次に、得られた板状複合酸化物に酸化ホウ素もしくはホウ酸を混合した後、500℃以上の温度で熱処理を行って板状複合酸化物を板状の酸化ルテニウム粉末と酸化ホウ素と酸化バリウムの溶融物中に生成させる工程、得られた溶融物に溶剤を添加し、酸化ホウ素と酸化バリウムを溶解して板状酸化ルテニウム粉末を回収する工程からなることを特徴とする板状酸化ルテニウム粉末の製造方法などにより提供。 (もっと読む)


【課題】現状では、銀ペーストの変わる銅導電性ペーストが開発されているが、接着強度に問題がある。接着強度が強く、特に、フェライトコアーの外部電極として使用できる銅導電性ペーストの提供。
【解決手段】微細銅粉を主体とし、金属或はこれ等の酸化物、ガラスフリット、ビビクルで構成された銅導電性ペーストに、更に、多くの気孔率を有する炭化珪素及び多孔質セラミックス等を添加することで、微細銅粉との、結合を強め銅導電性ペーストとして素子との密着強度を向上させる。 (もっと読む)


【課題】内部電極層用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明による内部電極層用導電性ペースト組成物は、金属粉末と、上記金属粉末よりも平均粒径が小さく、融点が高い高融点金属酸化物粉末と、を含むことができる。本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、内部電極の焼成収縮温度を高め、内部電極の連結性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】温度に影響されることなく、低温環境下及び高温環境下における応答速度の差が少なくなる調光体を得ることができる電解質膜、合わせガラス用中間膜、及び、調光体を提供することを目的とする。
【解決手段】支持電解質塩、バインダー樹脂、及び、有機溶剤を含有する電解質膜であって、前記電解質膜の−15℃の弾性率に対する、前記電解質膜の25℃の弾性率の比が1〜0.001であり、かつ、前記電解質膜の25℃の弾性率に対する、前記電解質膜の85℃の弾性率の比が0.1〜2である電解質膜。 (もっと読む)


【課題】広い焼成温度範囲(700〜800℃)で高い光電変換効率を示す太陽電池セルを得ることができる太陽電池集電電極形成用導電性組成物およびそれを用いた太陽電池セルの提供。
【解決手段】導電性粒子(A)、有機金属塩(B)、金属酸化物(C)、ガラスフリット(D)および溶媒(E)を含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物であって、
前記有機金属塩(B)が、脂肪酸銀塩であり、
前記金属酸化物(C)が、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化ビスマス、酸化スズ、および、式ABO3で表されるペロブスカイトからなる群から選択される少なくとも1種の酸化物であり、
前記金属酸化物(C)の平均粒子径が、10μm以下であり、
前記金属酸化物(C)の含有量が、前記導電性粒子(A)および前記有機金属塩(B)の合計100質量部に対して1.0〜10質量部である太陽電池集電電極形成用導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性に優れるとともに塑性変形による弾性劣化が少なく、固体酸化物型燃料電池や電解セルの集電材等として好適に用いることが可能な導電性多孔質材料を提供する。
【解決手段】実施形態の導電性多孔質材料は、耐酸化性の金属短繊維と、前記金属短繊維と絡むようにして配設されたセラミック短繊維、螺旋状セラミック繊維及び前記金属短繊維の空隙に配設された膨張性のセラミック粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を具える。 (もっと読む)


【課題】水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有する外部電極を確実に形成することが可能な導電性ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素体の表面に配設される外部電極を形成するために用いられる導電性ペーストにおいて、導電性粉末と、ホウケイ酸塩系ガラスと、シリカ粉末と、有機ビヒクルとを含有するとともに、ホウケイ酸塩系ガラスとして、35mol%を超えない範囲でSiO2を含有し、かつ、ガラス軟化点が580〜610℃のものを用いるとともに、シリカ粉末の混合量を、ホウケイ酸塩系ガラスと相溶させた場合に、SiO2の割合が48mol%以上で、かつ、シリカ粉末の割合が、重量基準でホウケイ酸塩系ガラスを超えない範囲とする。 (もっと読む)


【課題】基板用誘電体への高い固着強度と高温高湿に対する耐久性とを有する導体を得ることができる導体用ペーストおよび前記導体を施したガラスセラミックス基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る導体用ペーストは、導電成分と、添加剤と、有機ビヒクルとを含み、前記添加剤が、Cu、Mnの単体、Cu、Mnの少なくとも1つ以上を構成元素とする酸化物または化合物からなる群のうちの少なくとも1種を含む添加剤と、ガラス成分とであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、ニッケルを含む銅合金を含有する第1の層と、パラジウムを含有する第2の層とが積層された構造を有する。 (もっと読む)


【課題】印刷される導体パターンの導通性能を高める。
【解決手段】導体パターン印刷用インクは、粒径が0.05μm以上、0.5μm以下の白金粒子を白金全体に対して70%以上含んだ白金粉末を含有している。この導体パターン印刷用インクは、含有する白金粒子の粒径の分布を管理することで、例えばインクジェット印刷法などを適用するために比較的低粘度で当該インクが構成されている場合でも、白金粉末の沈降を抑えることが可能であると共に、焼成時などにおける白金粉末のシンタリングによる過度の収縮を抑制することができる。これにより、印刷される導体パターンの電気的な導通性能を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末100重量部と、平均粒径が50〜500nmであるセラミック粉末0.1〜10重量部と、を含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、薄膜でも緻密な焼成密度を具現し、電極焼成の際、外部電極の膨れ現象であるブリスター(blister)の発生を抑制して緻密、且つ薄い膜で具現することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、内部電極用導電性ペースト組成物、それを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末100重量部と、セラミック粉末40〜100重量部と、分子量150,000以下であるバインダー樹脂4〜20重量部とを含む。本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、分散性に優れると共に、誘電体シートとの接着力が高く、印刷性も優秀な効果がある。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚300Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、X線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比(Ni/Au)が0.4以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷性に優れるとともに、デラミネーションの発生を防止することが可能なポリビニルアセタール樹脂組成物を提供する。また、本発明は、該ポリビニルアセタール樹脂組成物を用いて製造されるポリビニルアセタール樹脂溶液、導電ペースト、セラミックペースト及びセラミックグリーンシートの提供。
【解決手段】ビニルアルコール単位、酢酸ビニル単位、ビニルアセタール単位及びビニルカルボン酸単位で表される構成単位を有するカルボキシル変性ポリビニルアセタール樹脂と、ビニルアルコール単位、酢酸ビニル単位、ビニルアセタール単位及びビニルアミン単位で表される構成単位を有するアミノ変性ポリビニルアセタール樹脂とを含有することを特徴とするポリビニルアセタール樹脂組成物。 (もっと読む)


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