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Fターム[5G301DA39]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 無機物 (1,093) | 酸化物 (994) | ガラス (808) | アルカリを含む金属酸化物 (38)

Fターム[5G301DA39]に分類される特許

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【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペー
スト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を
提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、リン含有率が6質量%以上8質量%以下であるリン含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。 (もっと読む)


【課題】分散安定性に優れた金属ナノワイヤを含有する分散液およびそれを用いて形成される導電膜の提供。
【解決手段】金属ナノワイヤを含有する分散液であって、前記金属ナノワイヤの直径が10〜200nmであり、直径の変動係数が30%未満であり、直径に対する長さの比(長さ/直径)が10以上であり、前記金属ナノワイヤが、金、ニッケルおよび銅からなる群から選択される少なくとも1種の金属を主体とする金属部材である分散液。 (もっと読む)


【課題】非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成されたパターン基板の製造プロセスを、(1)基板表面のうち、導体パターンの位置に対応するパターン部の上に導電性ペースト(A)を印刷する第1の印刷工程と、(2)形成された導電性ペースト(A)の凸部間に、導電性ペースト(A)よりも基板に対する密着性の低い焼結体を形成可能な導電性ペースト(B)を印刷する第2の印刷工程と、(3)第2の印刷工程を経た基板を焼結処理する焼結工程と、(4)導電性ペースト(A)及び導電性ペースト(B)の焼結体表面を平面化する平面化工程と、(5)基板表面のうち、パターン部を除く部分に対応する非パターン部の上に形成された導電性ペースト(B)の焼結体をエッチングするエッチング工程とで構成する。 (もっと読む)


【課題】 n層の薄いシャローエミッタ構造の太陽電池にファイヤースルー法で電極を形成するに際して、電極材料の侵入量の制御を容易にし且つオーミックコンタクトが容易に得られる太陽電池用導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】 受光面電極は、Pb/Siモル比が1.4〜2.5の範囲に定められると共に、PbOを50〜70(mol%)、B2O3を1〜8(mol%)、SiO2を20〜40(mol%)の範囲で含み、Li2Oを含まないガラスを銀100重量部に対して1〜10重量部の範囲で含む厚膜銀で構成されていることから、ファイヤースルーの際の浸食量が適度に制御されると共に、n層との間で良好なオーミックコンタクトが得られるので、線幅を100(μm)程度と細くしても、75を越えるFF値と、0.5(A)以下のリーク電流が得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チップ信頼性を向上させることができる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末と、aSiO−bB−cAl−dTM−eRO−fROの化学式で組成されるガラスフリットと、を含み、ここで、TMは亜鉛、チタン、銅、バナジウム、マンガン、鉄、ニッケルからなる群から選択された遷移金属であり、Rはリチウム、ナトリウム、カリウムからなる群から選択され、Rはマグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムからなる群から選択され、x、y>0であり、aは15〜70、bは15〜45、cは1〜10、dは1〜50、eは2〜30、fは5〜40モル%の範囲でa+b+c+d+e+f=100モル%となるように夫々選択される。 (もっと読む)


【課題】耐硫化性と耐半田食われ性にともにすぐれる、鉛フリーの厚膜導体形成用組成物を低コストで提供する。
【解決手段】本発明は、チップ抵抗器の電極として用いられる厚膜導体を形成するための組成物に関する。本発明の組成物は、導電粉末としてAg粉末が、酸化物粉末として、SiO2−B23−Al23−CaO−Li2O系ガラス粉末と、Al23粉末とが、それぞれ含まれており、かつ、添加物としてカーボン粉末が添加されている。導電粉末100質量部に対し、カーボン粉末が1〜10質量部、前記ガラス粉末が0.1〜15質量部、前記Al23粉末が0.1〜8質量部である。前記ガラス粉末の組成比は、SiO2:20〜60質量%、B23:2〜25質量%、Al23:2〜25質量%、CaO:20〜50質量%、およびLi2O:0.5〜6質量%である。 (もっと読む)


【課題】耐酸性に優れたアドレス電極を形成することが可能な導電ペースト、及び耐酸性に優れた導電パターンを提供する。
【解決手段】導電粉末と、酸化ビスマス、シリカ、酸化ホウ素、ジルコニアとチタニアのうち少なくともいずれか、RO(ROは、BeO、MgO、CaO、BaO、SrOから選ばれる少なくとも一種)、RO(R2Oは、Li2O、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2Oから選ばれる少なくとも一種)、を含むガラスフリットと、を含む無機成分、及び、有機バインダー、を含有する。 (もっと読む)


【課題】焼成時においても銅の酸化膜の形成を抑制し、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。
【解決手段】本発明に係る電極用ペースト組成物は、銅を主成分とする金属粒子と、フラックスと、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む。また、本発明の太陽電池セルは、上記電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は導電性ペーストと、これをセラミックス基板の接続電極として同時焼成を行ったセラミックス電子部品とその製造方法に関するものであり、セラミックス基板と接続電極との密着性を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明は、セラミックス基板1と、このセラミックス基板1の表面に設けたAg接続電極2とを備え、このセラミックス基板1と前記Ag接続電極2とは、前記Ag接続電極2からセラミックス基板1内に浸入した無機接合剤により形成された密着層で結合しており、これによって、セラミックス基板1とAg接続電極2との密着性を高めることができる。 (もっと読む)


本発明は、シリコン半導体デバイスおよび光電池のための、1つまたは複数の酸または酸形成成分を含む、伝導性ペーストに関する。
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【課題】発色性や電気特性を損なうことなく、低コストでもって良好な耐酸性を有する防曇機能に優れた導電性ペーストを実現する。
【解決手段】Ag粒子と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含み、前記ガラスフリットが、少なくとも45モル%〜60モル%のSiO、5モル%〜25モル%のBi、15モル%未満(0モル%を含む。)のRO(RはNa、Li、及びKの中から選択された少なくとも1種を示す。)、及び1モル%〜15モル%のFを含有し、軟化点が500℃以下である。ガラスフリットが、B、ZnO、CuO及びMnOの中から選択された少なくとも1種の酸化物を25モル%以下の範囲で含有していてもよい。 (もっと読む)


【課題】ブリスターやAlの凝集が生じ難く、且つAl−Si合金層およびp+電解層の形成に好適な電極形成用ガラス組成物および電極形成材料を創案することにより、シリコン太陽電池の光電変換効率を高めつつ、シリコン太陽電池の製造コストを低廉化すること。
【解決手段】本発明の電極形成用ガラス組成物は、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル%表示で、SiO 1〜45%、B 25〜65%、ZnO 0〜11%未満含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、耐酸性に優れた電極を形成することが可能な導電ペーストを提供すること。
【解決手段】(A)有機バインダー、(B)平均一次粒径が0.5〜1.4μmの導電粉末、及び(C)無機成分中の含有量が0.1〜0.9wt%であるガラス粉末を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ用導電ペースト。 (もっと読む)


本発明は、ルテニウム酸化物および/またはポリナリールテニウム酸化物を導電成分として用い、Cu含有ガラスフリットを用いる組成物に関する。 (もっと読む)


【解決課題】高感度で、クリープ現象による抵抗値変化の少ない抵抗体を形成可能な抵抗体ペースト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ガラスフリットと、前記ガラスフリット中に分散される導電粒子とを含む抵抗体ペーストにおいて、導電粒子は、前記ガラスフリットよりも軟化点の高いガラス組成物を、ルテニウム酸化物粒子が被覆してなるものである抵抗体ペーストである。導電粒子を構成するガラス組成物の粒径は1.0〜5.0μmであり、ルテニウム酸化物粒子の粒径は0.01〜1.0μmであるのが好ましい。また、ガラスフリット、ガラス組成物の軟化点は、それぞれ、300〜870℃、530〜1000℃のものを選択することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐湿性に優れ、圧電体に対する密着性に優れ、長期間駆動した際にも密着強度の低下が生じ難い、外部電極を形成することを可能とする導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含み、圧電部品の外部電極に用いられる導電ペーストであって、前記ガラスフリットが、酸化物換算の含有割合として、B:10〜40重量%、SiO:45〜60重量%、CaO:5〜15重量%、ZnO:1〜10重量%及びアルカリ金属酸化物:5〜15重量%を含み、前記アルカリ金属酸化物として、LiO、NaO及びKOから選択される2種のアルカリ金属酸化物を含み、2種のアルカリ金属酸化物の内、一方の金属酸化物の含有量をB重量%、もう一方のアルカリ金属酸化物の含有量をA重量%とした場合(但し、B≧Aとする)に、A/Bが0.33〜1.00の範囲内にある。 (もっと読む)


【課題】焼成時におけるグリーンシートのガラス成分中へのAg拡散を抑制することで、良好な回路パターンを形成し得ると共に基板に反りや変形をもたらさない導体ペーストを提供する。
【解決手段】Agを含む金属粒子と、バインダ成分と、熱分解性のアルカリ金属化合物6とを含有する低温焼成基板用導体ペースト7であって、前記熱分解性のアルカリ金属化合物6の含有量が、前記金属粒子の金属原子100個に対して、0.13以上7.8以下のアルカリ金属原子を含む相当量であることを特徴とする低温焼成基板用導体ペースト7とする。 (もっと読む)


【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを実質的に含まない有害物質フリーの厚膜抵抗体ペースト、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、NiO粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体ペーストであって、ロールミルなどのペースト製造装置からの鉄の混入を抑制して、ペースト中の鉄含有率を100質量ppm以下に制御する。 (もっと読む)


【課題】焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られ、耐メッキ性が良好な銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅粉を主体とする導電性粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを少なくとも含有して形成される銅導体ペーストに関する。ガラスフリットとして、900℃の窒素雰囲気中で、実質上表面酸化されていない銅粉から形成される膜に対する接触角が60度以下で且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、25℃の10質量%濃度硫酸水溶液に対する溶解度が、1mg/cm・hr以下で且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸系ガラスフリットを併用する。 (もっと読む)


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