【課題】フレキソ印刷法、スクリーン印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法への適用に好適な銀インク組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされるβ−ケトカルボン酸銀と、下記一般式（２）で表わされるアセチレンアルコール類と、炭素数２〜２５のアミン化合物及び／又はアンモニウム塩と、が配合されてなる混合物に、二酸化炭素ガスを供給して得られ、２０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする銀インク組成物。
［化１］
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【課題】フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法への適用に好適な銀インク組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされるβ−ケトカルボン酸銀と、下記一般式（２）で表わされるアセチレンアルコール類と、炭素数２〜２５のアミン化合物及び／又はアンモニウム塩と、が配合されてなる混合物を濃縮して得られ、２０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする銀インク組成物。
［化１］
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【課題】積層セラミック部品製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行うペーストに含有する溶剤又は溶剤組成物であって、前記ペーストに含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷法に適した初期せん断粘度を前記ペーストに付与することができ、且つ、シートアタック現象を引き起こすことがなく、更に、低温乾燥条件において速やかに乾燥させることができる積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物は、下記式（１）（式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ¹、Ｒ²のうち少なくとも一方は分岐鎖状アルキル基である。Ａはアルキレン基を示す。ｎは１又は２である）で表される化合物を含有する。
【化１】
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【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が１μｍ〜５μｍの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が０．０５μｍ〜０．５μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有する外部電極を確実に形成することが可能な導電性ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素体の表面に配設される外部電極を形成するために用いられる導電性ペーストにおいて、導電性粉末と、ホウケイ酸塩系ガラスと、シリカ粉末と、有機ビヒクルとを含有するとともに、ホウケイ酸塩系ガラスとして、３５ｍｏｌ％を超えない範囲でＳｉＯ₂を含有し、かつ、ガラス軟化点が５８０〜６１０℃のものを用いるとともに、シリカ粉末の混合量を、ホウケイ酸塩系ガラスと相溶させた場合に、ＳｉＯ₂の割合が４８ｍｏｌ％以上で、かつ、シリカ粉末の割合が、重量基準でホウケイ酸塩系ガラスを超えない範囲とする。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に電極又は導電性粒子などの金属の腐食を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、導電性粒子５とを含有する。上記カチオン開始剤は、テトラフルオロボレートアニオンを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子薄膜及び導電性高分子溶液の製造過程を簡潔化させることを課題とする。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、ドーピングされた共役系高分子ポリマー及び有機溶剤を含み、ドーピングされた共役系高分子ポリマーは導電性を有し、このドーピングされた共役系高分子の高分子は、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリ（3,4-エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（3,4-プロピレンジオキシチオフェン、ポリチアナフテン、ポリアニリン、または、その共重合体（共重合体）及び派生物、または、その組合せから選択され、有機溶剤は、フッ素を含む有機溶剤、または、フッ素を含む有機溶剤の混合溶剤、または、フッ素を含む有機溶剤とフッ素を含まない有機溶剤の混合溶剤である。有機溶剤は、ドーピングされた共役系高分子と混合される。本発明は、導電性高分子の製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成でき、さらに銅とシリコン基板との反応物相の形成が抑制され良好なオーミックコンタクトを有する銅含有電極を形成できる電極用ペースト組成物、並びに、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池素子及び太陽電池を提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、リン−錫含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂とを含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池素子及び太陽電池である。 （もっと読む）

【課題】通常の還元性雰囲気焼成炉を用いて、３００℃以下の低温でも容易に緻密な低抵抗の焼成膜が得られる銅超微粒子分散ペースト、および導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】銅超微粒子がグリコールで湿潤被覆したペーストであって、銅超微粒子１００質量部に対して脂肪酸が３〜３０質量部含有する低温焼成用銅超微粒子分散ペーストである。当該ペーストで樹脂基板上に配線パターンを印刷し、低温焼成することで緻密な低抵抗焼成膜が形成できる。 （もっと読む）

【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成でき、さらに銅とシリコン基板との反応物相の形成が抑制され良好なオーミックコンタクトを有する銅含有電極を形成できる電極用ペースト組成物、並びに、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池素子及び太陽電池を提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、リン含有銅合金粒子と、錫含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂とを含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池素子及び太陽電池である。 （もっと読む）

【課題】シートアタックを生じず、乾燥速度を従来品に比べ顕著に向上させても、粘度変化率が小さい導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】ポリビニルブチラール樹脂を使用した誘電体グリーンシートに積層するための、少なくとも導電性金属粉末(Ａ)、有機ビヒクル（Ｂ）、分散剤（Ｃ）、有機溶剤（Ｄ）、セラミック粉末（Ｅ）から構成される導電性ペーストであって、ニッケル、銅、金、銀、白金、パラジウム、又はそれらの合金から選ばれる１種の導電性金属粉末（Ａ）と、エチルヒドロキシエチルセルロース、もしくはエチルヒドロキシエチルセルロースにエチルセルロースを組み合わせた混合樹脂を含む有機ビヒクル（Ｂ）と、溶解度パラメーターが８〜１０で、かつ環状骨格の構造を有した特定の溶剤である有機溶剤（Ｄ）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた導電特性を持ち、機械特性に優れ、耐熱性の高く優れた生産性を持つ導電性樹脂複合材料の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂、カーボンナノチューブ、ヒンダードフェノール系添加剤、リン系添加剤およびヒンダードアミン系添加剤を含有する導電性樹脂組成物。熱可塑性樹脂１００質量部に対し、カーボンナノチューブの配合量は０．１〜１０質量部、ヒンダードフェノール系添加剤の配合量は０．０１〜８質量部、リン系添加剤の配合量は０．０１〜８質量部、ヒンダードアミン系添加剤の配合量は０．０１〜８質量部が好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板用誘電体への高い固着強度と高温高湿に対する耐久性とを有する導体を得ることができる導体用ペーストおよび前記導体を施したガラスセラミックス基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る導体用ペーストは、導電成分と、添加剤と、有機ビヒクルとを含み、前記添加剤が、Ｃｕ、Ｍｎの単体、Ｃｕ、Ｍｎの少なくとも１つ以上を構成元素とする酸化物または化合物からなる群のうちの少なくとも１種を含む添加剤と、ガラス成分とであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に高圧で接続しても良好な導通性を確保できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子を荷重負荷速度２．２ｍＮ／秒で圧縮する圧縮試験において荷重と圧縮方向の変位量との関係を示す圧縮変位曲線を得たときに、当該圧縮変位曲線は、変位量が樹脂粒子の直径の５５％以下となる範囲で変曲点を有さないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極性溶媒に分散安定な錫微粒子の製造方法、およびそれを用いた錫インクを提供する。
【解決手段】アルコール中に溶解させたロジンを塩化錫水溶液中で共存させて懸濁液とした後、この懸濁液を還元処理してロジンで被覆した錫微粒子を析出させることを特徴とする錫微粒子の製造方法であり、また、前記錫微粒子が析出した還元処理液を極性溶媒に置換した後、２３℃における粘度を５〜１０００ｍＰa・sに調製したことを特徴とするインクジェット用錫インクである。 （もっと読む）

【課題】導電粉、レゾール型フェノール樹脂およびイソシアネート化合物を含み、安定した物性の硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）ピラゾール化合物、（Ｃ）イソシアネート化合物、（Ｄ）導電粉、および、（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。また、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物、（Ｄ）導電粉、および、（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物が、水酸基を含有するシリコン変性樹脂、および、水酸基を含有するポリエーテル変性ポリシロキサンのうち１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温の加熱処理や加圧処理を施すことなく、高い透明性と高い導電性を両立する金属ナノワイヤー含有透明導電膜を提供する。
【解決手段】数平均直径が４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下及び数平均長さが９μｍ以上であり、かつ全金属ナノワイヤー数に対する長さ６μｍ以下の金属ナノワイヤー数の割合が２５％以下である金属ナノワイヤーを含み、全光線透過率（全光線透過率が９０％以上の透明基材上に該透明導電膜が形成された積層体の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７１３６））が７５％以上である金属ナノワイヤー含有透明導電膜。 （もっと読む）