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【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の23℃での引張伸び率は5%未満、かつ85℃での引張り伸びが0.5%の時の引張り強度が5MPa以上、20MPa以下である。本発明に係る接続構造体1は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2は、半導体チップとガラス基板とである。 (もっと読む)


【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に十分な圧痕を形成して良好な接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が1.0μm〜2.5μmであり、前記樹脂粒子の直径が10%変位したときの圧縮弾性率(10%K値)が10,000N/mm2以上であり、前記樹脂粒子が破壊されたときの荷重値(破壊点荷重)と前記樹脂粒子の平均粒子径とが下記式
破壊点荷重(mN)/平均粒子径(μm)≧4
を満足する。 (もっと読む)


【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際の加圧において均一な圧痕を形成しやすく、安定した接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が1.0μm〜2.5μmであり、該樹脂粒子の平均粒子径(単位:μm)と、前記樹脂粒子の直径が30%変位したときの荷重値(30%荷重値;単位:mN)と、前記樹脂粒子の直径が40%変位したときの荷重値(40%荷重値;単位:mN)とが、(40%荷重値−30%荷重値)/(平均粒子径×0.1)≧12、を満足する。 (もっと読む)


【課題】金属ナノ粒子の分散安定性が良好で、且つ、基板等の下地との密着性に優れた金属配線等の金属塗膜を形成することができる金属ナノ粒子分散液を提供する。
【解決手段】脂肪族アミン、脂肪酸及びシランカップリング剤が表面に吸着している金属ナノ粒子と疎水性溶媒とを含有する分散液であって、前記脂肪族アミン及び前記脂肪酸の少なくとも一方が分子量200未満である金属ナノ粒子分散液とする。 (もっと読む)


【課題】高純度かつ安価な金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属濃度=金属の質量(g)×100(%)/反応溶液の質量(g)(mass%)で定義したとき、金属濃度の値が1mass%以上90mass%以下の範囲となるよう金属化合物とアミン保護剤とを混合し、この溶液を加熱・攪拌することで金属化合物を還元し、アミン保護剤によって被覆された金属微粒子を析出させる金属微粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ラジカル重合性物質
(4)金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 (もっと読む)


【課題】本発明は、l00nm未満の粒子大きさを有し、表面がキャッピング材料でコートされた第1の金属粒子とl00nm以上の第2の金属粒子とを含む導電性金属粒子と、バインダと、溶媒とを含む導電性金属ペースト組成物と、その製造方法及びこれを用いる電子素子の電極及び導電回路を提供する。
【解決手段】粒子大きさの異なる2種以上の導電性金属粒子を含むペースト組成物は、低温あるいは短時間の中高温焼結の時、既存の金属ペーストに比べて優秀な伝導度を確保する。よって、このような分散ナノ粒子と大きさの大きい伝導性金属粒子との結合によって導電性ペースト材料の大量製造が可能で、多様な温度での焼結特性を向上する効果が奏する。また、導電性金属ペースト組成物を多様な電子素子に利用することができ、この時形成された電極及び導電回路のパターンは短絡、断線、クラックなどの不良発生を最小化させる。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性が高く、銅単体に近い導電性を有し、かつニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含有する銅粒子を提供すること。
【解決手段】ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含み、ニッケル又はコバルトが粒子の表面域に偏在している銅粒子である。銅粒子の中心域は、主要構成元素が銅である。中心域から粒子表面に向かうに連れてニッケル又はコバルトの割合が漸増しているとともに銅の割合が漸減している。表面域は、銅と、ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方とを含み、かつ銅の割合よりもニッケル及びコバルトの合計量の割合の方が高くなっている。 (もっと読む)


【課題】簡便に製造でき、高濃度であっても様々な有機溶剤に対して安定に分散させることができる導電性高分子複合体を提供する。また、導電性高分子複合体を含有する導電性高分子溶液および帯電防止膜を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子複合体は、(ビスフェノールS−フェノールスルホン酸)ノボラック樹脂とチオフェンまたはその誘導体の重合体とを含有する。本発明の導電性高分子溶液は、上記導電性高分子複合体と1種以上の有機溶剤とを含有する。本発明の帯電防止膜は、上記導電性高分子溶液が塗布されて形成された塗膜である。 (もっと読む)


【課題】電極または配線パターンを印刷する際に、微細なパターンを安定して印刷することができ、焼成後の電気的特性の低下が発生しにくい導電性ペースト用の溶剤を提供する。
【解決手段】導電性ペーストの溶剤成分として、(ポリ)アルキレングリコールモノテルペンエーテル化合物を含有する導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板やTCOとの接着性にも優れた電極を形成することができる太陽電池集電電極形成用導電性組成物およびそれを用いた太陽電池セルの提供。
【解決手段】銀粉(A)と、下記式(I)で表されるシラン化合物(B)とを含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物。


(式中、R1およびR2はそれぞれ独立にアルキル基を表し、R3はヘテロ原子を有してもよい2価のアルカンを表し、mは1〜3の整数を表す。複数のR1およびR2はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】組成が複雑になることを極力抑えつつ、含有している複数の種類の固体粒子を安定的に分散させることのできるインクを提供する。
【解決手段】第1の固体粒子と、第1の固体粒子とは母材の主成分が異なる第2の固体粒子と、を少なくとも含有したインクにおいて、第1及び第2の固体粒子の互いのゼータ電位を、同極性又は0±5mVにする。このインクは、第1及び第2の固体粒子同士の表面の物性、つまりインク中での各固体粒子の界面の性質を揃えるようにしているので、第1、第2の固体粒子それぞれに吸着させやすい分散剤の共通化を図ることができ、これにより、複数の種類の固体粒子を1種類の分散剤で安定的に分散させることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも1種と、導電性粒子と、粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーの全体100重量%中、粒子径が10nm以上、300nm未満であるフィラーの含有量が10重量%以上、65重量%以下であり、かつ粒子径が300nm以上、1000nm以下であるフィラーの含有量が35重量%以上、90重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】回路上に半導体素子等の電子部品をはんだ接合する際において、回路上に塗布して焼成することで、表面が平滑なはんだ下地層を形成することが可能なはんだ下地層形成用ペーストを提供する。
【解決手段】回路上に電子部品をはんだ接合する際に用いられるはんだ下地層形成用ペーストであって、少なくとも、金属粉末と、樹脂と、を含み、ずり速度10s−1でせん断を1分間加えた後に、応力を印加しない状態で歪量を測定した場合に、せん断を解放した時点での歪量を0として、せん断を解放してから2分経過後の歪量が−40%以下となることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加重をかけることなく300℃以下の硬化温度で接合した場合であっても、高い電気伝導性及び熱伝導率を有し、かつ大気雰囲気で接合した場合であっても、卑金属面への十分な接着強度を有する接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、X線光電子分光法で測定される銀酸化物由来の酸素の状態比率が15%未満である片状の銀粒子(A)、及び300℃以上の沸点を有するアルコールまたはカルボン酸(B)を含む。 (もっと読む)


【課題】銀粒子2の凝集が生じにくく、取り扱いが容易である微小銀粒子含有組成物の提供。
【解決手段】微小銀粒子含有組成物は、多数の微小銀粒子2と、それぞれの銀粒子2の表面を覆うコーティング層4とからなる。この銀粒子2は、いわゆるナノ粒子である。この銀粒子2は、鱗片状である。コーティング層4は、有機化合物からなる。この有機化合物は、銀粒子2に付着している。この有機化合物は、銀粒子2の凝集を抑制する。この組成物は、ケーキ状を呈する。組成物の全量に対する有機化合物の質量比率は、2%以上15%以下である。 (もっと読む)


【課題】安全かつ安価に金属ナノ粒子の懸濁液を製造し、この懸濁液から夾雑物を効率よく除去して高純度の金属ナノ粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子の製造方法は、一般式(1)で示されるポリヒドロシロキサン化合物を用いて標準酸化還元電位が0V以上の金属イオンを溶液中で還元することにより金属ナノ粒子の懸濁液を製造することを特徴とする。
【化1】
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【課題】
金属アミン錯体分解法により被覆金属微粒子を製造する際に、製造を円滑にする方法を提供すると同時に、特に低温においても円滑に焼結が可能な被覆金属微粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】
炭素数が6以上のアルキルアミンと、炭素数が5以下であるアルキルアミンとを含むアミン混合液と、金属原子を含む金属化合物を混合して、当該金属化合物とアミンを含む錯化合物を生成する第1工程と、当該錯化合物を加熱することで分解して金属微粒子を生成する第2工程を含むことを特徴とする被覆金属微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高銀含有率のアセトンジカルボン酸銀を含み、銀塩の分解温度未満の低温で、且つ短時間の加熱でも導電性、平坦性、密着性に優れた金属銀膜が得られる、保存安定性の高い銀含有組成物、およびそれを用いて形成した金属銀膜備える基材を提供すること。
【解決手段】式(1)で表される銀化合物(A)と、式(2)で表されるアミン化合物(B)とを特定割合で含有することを特徴とする組成物。


(R1:H、−(CY2)a−CH3、−((CH2)b−O−CHZ)c−CH3、R2:−(CY2)d−CH3、−((CH2)e−O−CHZ)f−CH3。Y:H、−(CH2)g−CH3、Z:H、−(CH2)h−CH3。a:0〜8、b:1〜4、c:1〜3、d:1〜8、e:1〜4、f:1〜3、g:1〜3、h:1〜2) (もっと読む)


【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする印刷用液状組成物の印刷パターンをギ酸あるいはホルムアルデヒドを用いて処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 酸化銅(I)粒子及び/又は酸化銅(II)粒子、カルボニル基を有する化合物並びに溶媒を含んでなる印刷用液状組成物であって、カルボニル基を有する化合物を酸化銅(I)粒子及び/又は酸化銅(II)粒子の総量に対し0.0005質量%以上、0.1質量%未満含む印刷用液状組成物。この印刷用液状組成物を印刷、乾燥後、還元性ガス雰囲気下で加熱処理して導体配線を形成する。 (もっと読む)


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