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Fターム[5G301DA42]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 有機物 (3,939)

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【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度を有する導電性樹脂組成物及び導電性成形品を提供する。
【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーを基質とし、(b)融点が300℃以下の低融点金属、(c)金属粉末、及び(d)カーボン系フィラーを混合してなる導電性樹脂組成物及び導電性成形品。 (もっと読む)


【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より特定的には、このような積層セラミック電子部品における内部電極を形成するために有利に用いることができる導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Niを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Mg,CaおよびBaから選ばれる少なくとも1種を含み且つ有機酸金属塩,金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Aと、を含有し、導電粉末の表面に、Alまたは/およびSiを含む加水分解性の反応基を有する化合物Bが、付着していることを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】 1000℃以下で焼成可能なガラスセラミックからなる基板に、密着強度、ハンダ耐熱性、基板との焼成マッチングに優れ、導体損失を低減した表層導体を同時焼成にて形成したセラミック配線基板を提供する。
【構成】 ガラスセラミックからなる未焼成のセラミックグリーンシート上に、銀および白金からなる導電成分と、モリブデン、タングステン、二酸化マンガン、二酸化ケイ素、酸化銅からなるフィラー成分とを含む導電ペーストを用いて表層配線を形成した後、1000℃以下の温度にて前記の未焼成のセラミックグリーンシートと前記銀/白金表層配線とを同時焼成したセラミック配線基板。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、良好な導電性を損なうことなく優れた難然性を有する、特にフレキシブルプリント基板(FPC)の電磁波シールド用に好適な、屈曲性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びこれらを導電性繊維シート又は金属箔と一体化した電磁波シールド材料を提供するものである。
【解決手段】 (a)アクリロニトリル−ブタジエン共重合体100重量部と、(b)フェノール樹脂及び/又はエポキシ樹脂20〜500重量部と、(a)と(b)を合計した100重量部に対して(c)導電性フィラー1〜100重量部と、(a)と(b)を合計した100重量部に対して(d)臭素系難然剤1〜50重量部を少なくとも含有することを特徴とする導電性接着剤組成物、このシート状物及びこれらを用いた電磁波シールド材料。 (もっと読む)


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