【課題】 半導電性、低脱落性、および除電性の良好な樹脂成形品ならびに樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 表面抵抗値が１０^３〜１０^１１Ω、トラエボチャージ試験による帯電圧が５０Ｖ以下、ＬＰＣ試験による粒子径１〜２０μｍの脱落数が５０００個以下、および荷重たわみ温度が１１５℃以上である樹脂成形品、並びに（Ａ）ポリカーボネート樹脂４５〜９５質量％、（Ｂ）変性オレフィン系樹脂２〜２５質量％、および（Ｃ）炭素繊維３〜３０質量％を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性を保持しながら、適当な静電気消散及び電磁遮蔽をもたらす導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 組成物の製造方法は、ポリマー樹脂、カーボンナノチューブ及び可塑剤を、流れ方向に平行な方向での抵抗率と流れ方向に垂直な方向での抵抗率との比を約０．１５以上に維持するのに有効な粘度でブレンド操作ことを含んでいる。組成物の製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂をポリアミド樹脂とブレンドしてメルトブレンドを形成し、カーボンナノチューブを含むナイロンマスターバッチを上記メルトブレンドとブレンドし、水を上記メルトブレンド中にブレンドし、上記メルトブレンドから水を除去することを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 層間誘電体層２を薄層化した場合でも、各種電気特性、特に十分な誘電率を有しつつもＴＣバイアス特性の向上が期待できる積層セラミックコンデンサ１を提供すること。
【解決手段】 内部電極層３と、２μｍ未満の厚みを持つ層間誘電体層２とを有する積層セラミックコンデンサ１を製造する方法であって、誘電体原料を含む誘電体層用ペーストと、添加用誘電体原料を含む内部電極層用ペーストとを用いて形成された積層体を焼成する工程を有し、前記誘電体層用ペースト中の誘電体原料が、主成分原料と副成分原料を含み、前記内部電極層用ペースト中の添加用誘電体原料が、少なくとも添加用主成分原料を含み、該添加用主成分原料が、前記誘電体層用ペースト中の誘電体原料に含まれる主成分原料と実質的に同じ組成系であり、かつ３．９９１Åを超え４．０６４Å未満の格子定数と、１０を超え２６６未満のＯＨ基放出量を持つことを特徴とする積層セラミックコンデンサ１の製造方法。
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【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】真空成形トレ−やキャリアテ−プでは、予め導電性シ−トを製造し、これを用い成形加工が行なわれる。 しかし、導電性シ−トの製造では、熱可塑性樹脂に相溶性の乏しいカ−ボンブラックを配合しているため均一な混練が困難で、メヤニの発生し易い原因となっている。メヤニの発生が少ない導電性シート用樹脂組成物とその成形品を提供する。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、エチレン−エチルアクリレ−ト共重合体１５〜４０重量部、カ−ボンブラック５〜５０重量部、フッ素ゴム０．０１〜２重量部、及び無機フィラ−０．００１〜５重量部からなることを特徴とする導電性シ−ト用樹脂組成物及びそれを使用したキャリアテ−プ用シ−ト。 （もっと読む）

絶縁体ではなく伝導性熱可塑性組成物を得るためにミクロン伝導性繊維および／またはミクロン伝導性粉末が充填された樹脂系構造材料を含む伝導性ポリマー材料が開示される。本発明の伝導性熱可塑性組成物を含むアンテナおよびその製造方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】導電フィルムに適用することにより、高温多湿な環境または熱衝撃条件でも優れたピール接着力と低い電気接続抵抗を維持することができ、シランカップリング剤が組成物に化学的に結合してフィルム製造過程中にシランカップリング剤が揮発しない異方性導電フィルム用組成物の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電フィルム用組成物は、エラストマー、シラン基含有フィルム形成剤、（メタ）アクリレート系のオリゴマーまたは第１モノマー、（メタ）アクリレート系第２モノマー、ラジカル重合型の熱硬化型開始剤、導電性粒子、および有機溶媒を含む。 （もっと読む）

電極材粉体と、ポリビニルブチラール樹脂を主成分とするバインダ樹脂と、溶剤とを有する内部電極用ペーストである。その内部電極用ペーストは、可塑剤をさらに含み、前記可塑剤が、前記バインダ樹脂１００質量部に対して、２５質量部以上１５０質量部以下で含有する。バインダ樹脂は、電極材粉体１００質量部に対して２．５〜５．５質量部で含まれる。内部電極を薄層化したとしても、乾式転写工法に耐え得る強度と接着力を持つ内部電極用ペーストと、それを用いる電子部品の製造方法を提供することができる。
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スズ塩が溶解されたアルカリ水溶液に亜鉛化合物を混合し、インジウム塩の水溶液を添加し、得られたスズ、インジウム、亜鉛を含有する水酸化物あるいは水和物を水の存在下で１１０〜３００℃の温度範囲で加熱処理する。次いで、ろ過、乾燥後、空気中３００〜１０００℃の温度範囲で加熱処理し、さらに還元雰囲気中１５０〜４００℃の温度範囲で還元処理を行って酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子とする。これにより、粒子の平均粒子径が５ｎｍから１００ｎｍの範囲にある酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子を得る。得られた酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子は、紫外線遮蔽性を併せ持つ透明導電性塗膜の形成に適している。
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【課題】 押出し特性、シート外観に優れた電子部品包装用材料として適した導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （ａ）ポリカーボネート樹脂、（ｂ）オレフィン系樹脂、（ｃ）スチレン系樹脂及び（ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマーの合計１００質量部に対し、（ｅ）カーボンブラック５〜３０質量部を含有する導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】導電性と共に強度および破断伸度に優れた導電性樹脂シートを提供する。
【手段】カーボンナノファイバーを含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成した導電性シートであり、例えば、体積抵抗値１.０Ωcm以下およびＤＢＰ吸油量１５０ml/100g以上のカーボンナノファイバーを含有し、この含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対する該カーボンナノファイバーの表面積換算値で２０００ｍ²以下である熱可塑性樹脂組成物によってものであって、単位面積あたりの破断伸度３０％以上であって原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上、好ましくは、体積抵抗値が１０⁹Ωcm以下、および単位面積あたりの破断伸度５０％以上であって、原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上である導電性樹脂シート、およびその用途。 （もっと読む）

【課題】 可視光透過性及び導電性に優れ安価であること。
【解決手段】 一般式Ｗ_ｙＯ_ｚ（但しＷはタングステン、Ｏは酸素、２.２≦ｚ/ｙ≦２.９９９）で表記されるタングステン酸化物、または／及び、一般式Ｍ_ｘＷ_ｙＯ_ｚ（但しＭ元素はＨ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０.００１≦ｘ/ｙ≦１.１、２.２≦ｚ/ｙ≦３.０）で表記される複合タングステン酸化物からなり、１ｎｍ〜１００００μｍの粒子径で、可視光透過性を有し、圧粉抵抗値が１.０Ω・ｃｍ以下の導電性粒子から形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもアスペクト比が大きく、分散性に優れ、より少ない添加量で導電性、熱伝導性を付与できる気相法炭素繊維を用いた導電性ペースト及びその用途を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂及び少なくとも１種の溶剤からなる液状物に、気相法炭素繊維を含む少なくとも１種の導電性粒子が混合されている導電性ペーストであって、気相法炭素繊維2000℃以上で黒鉛化されものであり、その平均繊維径が８０〜５００ｎｍ、アスペクト比が１００〜２００で、平均繊維径の±２０％の範囲に全繊維の６５％（本数基準）以上が含まれ、嵩密度が0.015ｇ／ｃｍ³以下であり、嵩密度を0.8ｇ／ｃｍ³に圧縮したときの比抵抗が0.015Ωｃｍ以下である導電性ペースト、その製造方法、及びその導電性ペーストを用いて形成された導電層を有する、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ並びに電子部品。 （もっと読む）

【課題】 気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物において、気相法炭素繊維の配合量が従来と同等でも、従来のものより優れた導電性を示す樹脂組成物、あるいは気相法炭素繊維の配合量が従来より少なくても、従来のものと同等もしくはそれ以上の導電性を示す樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 繊維径が５〜５００ｎｍ、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³である気相法炭素繊維を溶融マトリックス樹脂に溶融混合してなる導電性樹脂組成物。気相法炭素繊維は、繊維径が５〜５００ｎｍの気相法炭素繊維生成物を圧縮成形し、不活性ガス雰囲気下、１０００℃以上の温度で熱処理した後、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³となるように解砕してなるものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

微粒子（例えば、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、金属、金属酸化物及び導電性ポリマー）と、有機的に修飾した層状無機種（例えば、有機粘土及び層状複水酸化物）と、液体有機媒体（例えば、溶媒及びポリマーの液体反応性前駆体）との安定な分散体を記載する。そのような分散体から作られるフィルムのような構造体もまた開示する。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下であっても電気抵抗値の上昇や経時的変化を十分に抑制することができる透明導電材料及び透明導電体を提供すること。
【解決手段】本発明は、導電粉と、導電粉と結合可能な有機基及び反応性官能基を有する反応性化合物と、反応性化合物と結合可能な多官能性有機化合物とを含有する透明導電材料である。 （もっと読む）

本発明は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤とを含有する絶縁性接着成分と、該絶縁性接着成分中に分散され、表面に絶縁性熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された多数の絶縁被覆導電性粒子とを含有し、該絶縁性熱可塑性樹脂の軟化点が該絶縁性接着成分の発熱ピーク温度よりも低いことを特徴とする異方導電性接着剤に関する。
この異方導電性接着剤においては、絶縁性接着成分が低温において短時間で硬化可能である。また導電性粒子が凝縮した場合であっても導通不良となること無く回路の短絡を防止できるため、この異方導電性接着剤は回路接続構造体の製造に非常に有用である。
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【課題】導電性、柔軟性に優れた導電性架橋ポリオレフィン系発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に導電性酸化亜鉛、導電性可塑剤、発泡剤及び架橋剤を添加混練して加熱、発泡させてなる導電性架橋ポリオレフィン系発泡体の製造方法において、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に体積抵抗値が１×１０^４Ω・ｃｍ以下、比表面積が２０〜７０ｍ^２／ｇ、嵩比容が５００〜１，２００ｍｌ／１００ｇである導電性酸化亜鉛５０〜２００重量部及び導電性可塑剤１０〜５０重量部を練和することを特徴とする導電性架橋ポリオレフィン系発泡体の製造方法。
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【課題】 電磁波シールド性の良い成形体が得られる導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部、（Ｂ）炭素繊維１〜２０質量部、及び（Ｃ）金属繊維１〜２０質量部を含有する、成形体の体積固有抵抗値が１０^３Ω・cm以下のものである導電性樹脂組成物。（Ｂ）及び（Ｃ）成分はマスターペレットとして配合されるものであり、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の繊維長は１〜２０ｍｍのものである。 （もっと読む）