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Fターム[5G301DA43]の内容

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【課題】 機械的特性を保持しながら、適当な静電気消散及び電磁遮蔽をもたらす導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 組成物の製造方法は、ポリマー樹脂、カーボンナノチューブ及び可塑剤を、流れ方向に平行な方向での抵抗率と流れ方向に垂直な方向での抵抗率との比を約0.15以上に維持するのに有効な粘度でブレンド操作ことを含んでいる。組成物の製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂をポリアミド樹脂とブレンドしてメルトブレンドを形成し、カーボンナノチューブを含むナイロンマスターバッチを上記メルトブレンドとブレンドし、水を上記メルトブレンド中にブレンドし、上記メルトブレンドから水を除去することを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 半導電性、低脱落性、および除電性の良好な樹脂成形品ならびに樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 表面抵抗値が10〜1011Ω、トラエボチャージ試験による帯電圧が50V以下、LPC試験による粒子径1〜20μmの脱落数が5000個以下、および荷重たわみ温度が115℃以上である樹脂成形品、並びに(A)ポリカーボネート樹脂45〜95質量%、(B)変性オレフィン系樹脂2〜25質量%、および(C)炭素繊維3〜30質量%を含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 層間誘電体層2を薄層化した場合でも、各種電気特性、特に十分な誘電率を有しつつもTCバイアス特性の向上が期待できる積層セラミックコンデンサ1を提供すること。
【解決手段】 内部電極層3と、2μm未満の厚みを持つ層間誘電体層2とを有する積層セラミックコンデンサ1を製造する方法であって、誘電体原料を含む誘電体層用ペーストと、添加用誘電体原料を含む内部電極層用ペーストとを用いて形成された積層体を焼成する工程を有し、前記誘電体層用ペースト中の誘電体原料が、主成分原料と副成分原料を含み、前記内部電極層用ペースト中の添加用誘電体原料が、少なくとも添加用主成分原料を含み、該添加用主成分原料が、前記誘電体層用ペースト中の誘電体原料に含まれる主成分原料と実質的に同じ組成系であり、かつ3.991Åを超え4.064Å未満の格子定数と、10を超え266未満のOH基放出量を持つことを特徴とする積層セラミックコンデンサ1の製造方法。
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【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 (もっと読む)


【課題】真空成形トレ−やキャリアテ−プでは、予め導電性シ−トを製造し、これを用い成形加工が行なわれる。 しかし、導電性シ−トの製造では、熱可塑性樹脂に相溶性の乏しいカ−ボンブラックを配合しているため均一な混練が困難で、メヤニの発生し易い原因となっている。メヤニの発生が少ない導電性シート用樹脂組成物とその成形品を提供する。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂100重量部に対して、エチレン−エチルアクリレ−ト共重合体15〜40重量部、カ−ボンブラック5〜50重量部、フッ素ゴム0.01〜2重量部、及び無機フィラ−0.001〜5重量部からなることを特徴とする導電性シ−ト用樹脂組成物及びそれを使用したキャリアテ−プ用シ−ト。 (もっと読む)


絶縁体ではなく伝導性熱可塑性組成物を得るためにミクロン伝導性繊維および/またはミクロン伝導性粉末が充填された樹脂系構造材料を含む伝導性ポリマー材料が開示される。本発明の伝導性熱可塑性組成物を含むアンテナおよびその製造方法も開示する。 (もっと読む)


【課題】導電フィルムに適用することにより、高温多湿な環境または熱衝撃条件でも優れたピール接着力と低い電気接続抵抗を維持することができ、シランカップリング剤が組成物に化学的に結合してフィルム製造過程中にシランカップリング剤が揮発しない異方性導電フィルム用組成物の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電フィルム用組成物は、エラストマー、シラン基含有フィルム形成剤、(メタ)アクリレート系のオリゴマーまたは第1モノマー、(メタ)アクリレート系第2モノマー、ラジカル重合型の熱硬化型開始剤、導電性粒子、および有機溶媒を含む。 (もっと読む)


電極材粉体と、ポリビニルブチラール樹脂を主成分とするバインダ樹脂と、溶剤とを有する内部電極用ペーストである。その内部電極用ペーストは、可塑剤をさらに含み、前記可塑剤が、前記バインダ樹脂100質量部に対して、25質量部以上150質量部以下で含有する。バインダ樹脂は、電極材粉体100質量部に対して2.5〜5.5質量部で含まれる。内部電極を薄層化したとしても、乾式転写工法に耐え得る強度と接着力を持つ内部電極用ペーストと、それを用いる電子部品の製造方法を提供することができる。
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スズ塩が溶解されたアルカリ水溶液に亜鉛化合物を混合し、インジウム塩の水溶液を添加し、得られたスズ、インジウム、亜鉛を含有する水酸化物あるいは水和物を水の存在下で110〜300℃の温度範囲で加熱処理する。次いで、ろ過、乾燥後、空気中300〜1000℃の温度範囲で加熱処理し、さらに還元雰囲気中150〜400℃の温度範囲で還元処理を行って酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子とする。これにより、粒子の平均粒子径が5nmから100nmの範囲にある酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子を得る。得られた酸化亜鉛−スズ含有酸化インジウム複合化粒子は、紫外線遮蔽性を併せ持つ透明導電性塗膜の形成に適している。
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【課題】 押出し特性、シート外観に優れた電子部品包装用材料として適した導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 (a)ポリカーボネート樹脂、(b)オレフィン系樹脂、(c)スチレン系樹脂及び(d)スチレン系熱可塑性エラストマーの合計100質量部に対し、(e)カーボンブラック5〜30質量部を含有する導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および/または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、5nm以上25μm以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 (もっと読む)


【課題】導電性と共に強度および破断伸度に優れた導電性樹脂シートを提供する。
【手段】カーボンナノファイバーを含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成した導電性シートであり、例えば、体積抵抗値1.0Ωcm以下およびDBP吸油量150ml/100g以上のカーボンナノファイバーを含有し、この含有量が熱可塑性樹脂100重量部に対する該カーボンナノファイバーの表面積換算値で2000m2以下である熱可塑性樹脂組成物によってものであって、単位面積あたりの破断伸度30%以上であって原熱可塑性樹脂に対する強度比100%以上、好ましくは、体積抵抗値が109Ωcm以下、および単位面積あたりの破断伸度50%以上であって、原熱可塑性樹脂に対する強度比100%以上である導電性樹脂シート、およびその用途。 (もっと読む)


【課題】 可視光透過性及び導電性に優れ安価であること。
【解決手段】 一般式W(但しWはタングステン、Oは酸素、2.2≦z/y≦2.999)で表記されるタングステン酸化物、または/及び、一般式M(但しM元素はH、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iから選択される1種類以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素、0.001≦x/y≦1.1、2.2≦z/y≦3.0)で表記される複合タングステン酸化物からなり、1nm〜10000μmの粒子径で、可視光透過性を有し、圧粉抵抗値が1.0Ω・cm以下の導電性粒子から形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】従来のものよりもアスペクト比が大きく、分散性に優れ、より少ない添加量で導電性、熱伝導性を付与できる気相法炭素繊維を用いた導電性ペースト及びその用途を提供する。
【解決手段】少なくとも1種の樹脂及び少なくとも1種の溶剤からなる液状物に、気相法炭素繊維を含む少なくとも1種の導電性粒子が混合されている導電性ペーストであって、気相法炭素繊維2000℃以上で黒鉛化されものであり、その平均繊維径が80〜500nm、アスペクト比が100〜200で、平均繊維径の±20%の範囲に全繊維の65%(本数基準)以上が含まれ、嵩密度が0.015g/cm3以下であり、嵩密度を0.8g/cm3に圧縮したときの比抵抗が0.015Ωcm以下である導電性ペースト、その製造方法、及びその導電性ペーストを用いて形成された導電層を有する、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ並びに電子部品。 (もっと読む)


微粒子(例えば、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、金属、金属酸化物及び導電性ポリマー)と、有機的に修飾した層状無機種(例えば、有機粘土及び層状複水酸化物)と、液体有機媒体(例えば、溶媒及びポリマーの液体反応性前駆体)との安定な分散体を記載する。そのような分散体から作られるフィルムのような構造体もまた開示する。 (もっと読む)


【課題】 気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物において、気相法炭素繊維の配合量が従来と同等でも、従来のものより優れた導電性を示す樹脂組成物、あるいは気相法炭素繊維の配合量が従来より少なくても、従来のものと同等もしくはそれ以上の導電性を示す樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 繊維径が5〜500nm、かさ密度が0.04〜0.1g/cm3である気相法炭素繊維を溶融マトリックス樹脂に溶融混合してなる導電性樹脂組成物。気相法炭素繊維は、繊維径が5〜500nmの気相法炭素繊維生成物を圧縮成形し、不活性ガス雰囲気下、1000℃以上の温度で熱処理した後、かさ密度が0.04〜0.1g/cm3となるように解砕してなるものを用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高湿度環境下であっても電気抵抗値の上昇や経時的変化を十分に抑制することができる透明導電材料及び透明導電体を提供すること。
【解決手段】本発明は、導電粉と、導電粉と結合可能な有機基及び反応性官能基を有する反応性化合物と、反応性化合物と結合可能な多官能性有機化合物とを含有する透明導電材料である。 (もっと読む)


本発明は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤とを含有する絶縁性接着成分と、該絶縁性接着成分中に分散され、表面に絶縁性熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された多数の絶縁被覆導電性粒子とを含有し、該絶縁性熱可塑性樹脂の軟化点が該絶縁性接着成分の発熱ピーク温度よりも低いことを特徴とする異方導電性接着剤に関する。
この異方導電性接着剤においては、絶縁性接着成分が低温において短時間で硬化可能である。また導電性粒子が凝縮した場合であっても導通不良となること無く回路の短絡を防止できるため、この異方導電性接着剤は回路接続構造体の製造に非常に有用である。
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【課題】導電性、柔軟性に優れた導電性架橋ポリオレフィン系発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に導電性酸化亜鉛、導電性可塑剤、発泡剤及び架橋剤を添加混練して加熱、発泡させてなる導電性架橋ポリオレフィン系発泡体の製造方法において、ポリオレフィン系樹脂100重量部に体積抵抗値が1×10Ω・cm以下、比表面積が20〜70m/g、嵩比容が500〜1,200ml/100gである導電性酸化亜鉛50〜200重量部及び導電性可塑剤10〜50重量部を練和することを特徴とする導電性架橋ポリオレフィン系発泡体の製造方法。
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【課題】 電磁波シールド性の良い成形体が得られる導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂100質量部、(B)炭素繊維1〜20質量部、及び(C)金属繊維1〜20質量部を含有する、成形体の体積固有抵抗値が10Ω・cm以下のものである導電性樹脂組成物。(B)及び(C)成分はマスターペレットとして配合されるものであり、(B)及び(C)成分の繊維長は1〜20mmのものである。 (もっと読む)


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