【課題】均一な粒子径および高い銀濃度を有し、分散安定性に優れ導電回路形成に利用可能であり、かつ良好な塗膜物性が得られる金属微粒子分散体の製造方法の提供、流動性および安定性に優れ、低温かつ短時間の乾燥（硬化）条件で、優れた導電性と塗膜性能を持った導電回路を形成できる導電性インキの提供、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。
【解決手段】還元剤を含む非水性溶媒中に、金属化合物を添加して金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂／側鎖結晶性ポリマーの相構造が安定化され、層状剥離がなく、導電（帯電防止）性、耐溶剤性、流動性、難燃性、耐衝撃性及び成形外観等に優れた、樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂８０〜９９質量％及び（Ｂ）側鎖結晶性ポリマー２０〜１質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）カーボンナノチューブ０．１〜３０質量部を配合してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は（ａ）高温ポリマーおよびソフトポリマーの混合物、および（ｂ）導電性フィラーから製造される、またはこれらを含む半導電性電力ケーブル組成物であり、ここでこの組成物から製造された半導電性ケーブル層は、第２のケーブル層に可剥的に接着する。本発明はまた、前記半導電ケーブル層をワイヤーまたはケーブルに適用して製造した電力ケーブル構造物とともに、半導電性電力ケーブル組成物から製造された半導電ケーブル層も含む。 （もっと読む）

【課題】 低比表面積でかつ高アスペクト比の気相法炭素繊維を少量添加し、樹脂本来が有する流動性を損なわず、さらに配合組成を最適化して成形体中における導電性の均一化や高熱伝導性、力学物性を兼ね備えた気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 比表面積が１０〜５０ｍ²／ｇ、平均アスペクト比が６５〜５００、平均繊維径が５０〜１３０ｎｍである気相法炭素繊維と合成樹脂を含み、（１）気相法炭素繊維の量が、合成樹脂１００質量部に対して５〜１３質量部であり、体積固有抵抗が１０¹〜１０⁶Ωｃｍである導電性樹脂組成物、または（２）気相法炭素繊維の量が、合成樹脂１００質量部に対して１〜５質量部であり、体積固有抵抗が１０⁶〜１０¹²Ωｃｍである導電性樹脂組成物、その製造方法、及び（１）の樹脂組成物を用いた導電性ゴム等、（２）の樹脂組成物を用いた半導体部品搬送トレイ等。 （もっと読む）

【課題】 カーボンや磁性粉などの顔料分散性に優れるとともに他素材に対する密着性に優れる極性の高いポリイミド系樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）に示す化合物が共重合されたポリイミド系樹脂に関する。
【化１】


（ただし、Ｒ¹、Ｒ²はアミノ基、水酸基、カルボキシル基のいずれかを有する置換基であり、同一でも異なっていても良い。Ｒ³は水素またはアルキル基である。）
また、上記に記載のポリイミド系樹脂にカーボンを配合したことを特徴とする燃料電池用セパレーターに関する。 （もっと読む）

【課題】 超音波洗浄しても、表面抵抗値の変化が少なく、静電気の帯電を有効に除去する半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物、および、その半導電性樹脂組成物からなる半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性粒子を溶媒に配合して、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体が溶解し、導電性粒子が分散する半導電性樹脂組成物を調製する。次いで、この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の端子部６を含むカバー絶縁層５の表面に塗布し、乾燥することにより、半導電性層７を形成する。その後、端子部６に形成された半導電性層７を、エッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】靭性が低くなく，導電性及び機械的強度に優れた導電性樹脂成形体。
【解決手段】 平均粒径０．３ミクロンのカーボンブラックと接着剤成分ジフェニルメタンジイソシアネートとをトルエンに分散させて液を調整し，コポリパラフェニレン３，４’オキシジフェニレンテレフタルアミド繊維をこの分散液に含浸せしめ乾燥し，導電性繊維を作製する。この繊維とコポリパラフェニレン３，４’オキシジフェニレンテレフタルアミド樹脂粉末を同一金型中に配合した後，所定の条件で圧縮成型を行い樹脂成型体を得る。この製造方法によって，表面に導電性剤が付着した繊維束を、全重量を基準として６０〜９７％含有させた導電性樹脂成形体とする。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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【課題】 プリンターやコピー機のローラー等のシャフトに使用されている金属材料に代替し得る導電性と耐熱性、機械的強度を有する樹脂材料を提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）、ガラス繊維（Ｂ）、ＰＡＮ系炭素繊維（Ｃ）及び導電性カーボン（Ｄ）を含有する組成物であって、（Ａ）〜（Ｄ）の合計重量に対し、（Ａ）の含有量が３０〜８３重量％、（Ｂ＋Ｃ）の含有量が１５〜６５重量％、（Ｃ）の含有量が５〜３５重量％、（Ｄ）の含有量が２〜２０重量％、（Ｃ＋Ｄ）の含有量が７〜５５重量％であり、且つ、その引張強度が１５０ＭＰａ以上、引張弾性率が１５ＧＰａ以上であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接合時の変形等を極力抑制しながら優れた導電性を得ることができる接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 接着フィルム１０は、接着性を有するシート状の基材１と、この基材１中に配された導電性粒子２とを含むものである。そして、導電性粒子２として、基材１の厚さよりも大きい直径を有するものを含有している。 （もっと読む）

【課題】導電性と形状安定性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とおよびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂を含むバインダー１４０と多孔質フィラー１５０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、多孔質フィラー１５０に形成した導電性膜と多数の孔１６０により見かけ上のバインダー１４０の量を低減させるとともに、導電性フィラー１３０および導電性を有する多孔質フィラー１５０により緻密性を向上させ、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現する。 （もっと読む）

ポリ（アリーレンエーテル）と１種以上のポリアミド樹脂との相溶化ブレンド、導電性材料及びクレイ充填材を含んでなる導電性熱可塑性樹脂組成物が開示される。かかる組成物は、各種の他の成分（例えば、耐衝撃性改良剤）を含み得る。これらの組成物から成形されて塗装された物品（例えば、自動車部品）も、かかる物品の製造方法と共に記載される。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子が沈降しにくいにもかかわらず、導電性能がよい異方導電性接着剤、及び、この異方導電性接着剤を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤は、導電性粒子を含有した熱接着性ポリマーに、膨潤ゲルを形成できるポリマーを３ｗｔ％以上３５ｗｔ％未満で添加したものである。また、前記膨潤ゲルを形成できるポリマーが結晶性ポリエステルであることが好ましい。また、前記導電性粒子がニッケル、銀、銅又はタングステンであることが好ましい。前記導電性粒子が水アトマイズ法により製造されたものであって、前記導電性粒子の平均粒子径が２０〜５０μｍであることが好ましく、特に３０〜４０μｍであることが好ましい。また、前記導電性粒子が金又は銀でメッキされていることが好ましい。本発明の電子機器は、上記異方導電性接着剤を用いて入力部と回路基板とが接着されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】導電性と共に強度および破断伸度に優れた導電性樹脂シートを提供する。
【手段】カーボンナノファイバーを含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成した導電性シートであり、例えば、体積抵抗値１.０Ωcm以下およびＤＢＰ吸油量１５０ml/100g以上のカーボンナノファイバーを含有し、この含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対する該カーボンナノファイバーの表面積換算値で２０００ｍ²以下である熱可塑性樹脂組成物によってものであって、単位面積あたりの破断伸度３０％以上であって原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上、好ましくは、体積抵抗値が１０⁹Ωcm以下、および単位面積あたりの破断伸度５０％以上であって、原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上である導電性樹脂シート、およびその用途。 （もっと読む）

【課題】 導電性、可撓性、基材との密着性が高い帯電防止膜を塗布により形成できる帯電防止塗料を提供する。導電性、可撓性、基材との密着性が高く、塗布という簡易な製造方法で製造できる帯電防止膜を提供する。
【解決手段】 本発明の帯電防止塗料は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、下記（ａ），（ｂ）から選ばれる少なくとも１種の架橋点形成化合物と、溶媒とを含む。（ａ）グリシジル基を有する化合物。（ｂ）アリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基から選ばれる１種と、ヒドロキシ基とを有する化合物。本発明の帯電防止膜は、上述した帯電防止塗料が塗布されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗の電圧依存性および環境依存性の双方の特性に優れ、しかも電気抵抗のばらつきが小さく、低電気抵抗化可能である電子写真機器用部材用導電性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とし、下記（Ａ）の導電性ポリマーが下記（Ｂ）のバインダーポリマー中に１μｍ以下の粒径で分散しているか、もしくは（Ｂ）のバインダーポリマー中に溶解している電子写真機器用部材用導電性組成物である。
（Ａ）導電性ポリマーの原料モノマーを界面活性剤の存在下に酸化剤で化学酸化重合して得られる界面活性剤構造を有する溶剤溶解性の導電性ポリマー。
（Ｂ）溶剤に可溶なバインダーポリマー。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂と生分解性材料と微生物を含むバインダー１４０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、バインダー１４０中の生分解性材料を微生物によって分解させ、導電性フィラー１３０間の緻密性を向上させることにより、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもアスペクト比が大きく、分散性に優れ、より少ない添加量で導電性、熱伝導性を付与できる気相法炭素繊維を用いた導電性ペースト及びその用途を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂及び少なくとも１種の溶剤からなる液状物に、気相法炭素繊維を含む少なくとも１種の導電性粒子が混合されている導電性ペーストであって、気相法炭素繊維2000℃以上で黒鉛化されものであり、その平均繊維径が８０〜５００ｎｍ、アスペクト比が１００〜２００で、平均繊維径の±２０％の範囲に全繊維の６５％（本数基準）以上が含まれ、嵩密度が0.015ｇ／ｃｍ³以下であり、嵩密度を0.8ｇ／ｃｍ³に圧縮したときの比抵抗が0.015Ωｃｍ以下である導電性ペースト、その製造方法、及びその導電性ペーストを用いて形成された導電層を有する、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ並びに電子部品。 （もっと読む）

本発明は、物質の電気伝導性および／または熱伝導性を高めるための非伝導物質中の特定のクラスの炭素構造物の使用に関する。本発明は、カーボンコーンおよびカーボンディスクとして公知のマイクロドメインカーボン粒子のクラスが、約１重量％の臨界充填レベルを有してプラスチック中の優れた伝導性充填材であり、この充填材は、カーボンナノチューブの性能に匹敵するという発見に基づく。しかしながら、これらの炭素構造物は、カーボンブラックと同じコストで工業規模に製造され得る。したがって、充填材としてカーボンブラックの好ましいコストでの純粋なマトリックス材料とほぼ同じ密度および機械的性質を有する熱および電気伝導性複合材料を提供することが可能である。 （もっと読む）