【課題】微細なパターンニングが可能で、比較的低温のキュアで導電性を発現することができる感光性導電ペーストおよび導電パターンの製造方法を得る。
【解決手段】 ポリイミド前駆体（Ａ）、不飽和二重結合を一つ以上含む感光性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、および導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする感光性導電ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子１０２の表面が、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層１０４と、最表面をパラジウム層とする多層の導電層１０６で被覆されており、金属めっき被膜層１０４においてコア粒子１０２の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの２０％以下である領域Ａ内でのリンの含有率が、領域Ａ全体に対して７〜１５重量％であり、金属めっき被膜層１０４においてパラジウム層側の金属めっき被膜層表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの１０％以下である領域Ｂ内でのリンの含有率が、領域Ｂ全体に対して０．１〜３重量％であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が７重量％以上であることを特徴とする導電性微粒子１００。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐衝撃性および表面外観に優れた成形品を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルおよびカーボンブラックを含有し、前記カーボンブラックのＢＥＴ表面積が９００〜１２００ｍ²／ｇであり、前記カーボンブラックの含有量が、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルおよびカーボンブラックの合計含有量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性および流動性に優れる導電性マスターバッチを提供すること。また、導電性、耐衝撃性および表面外観に優れた成形品を得ることができる導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性マスターバッチは、ポリアミドおよびカーボンブラックを含有し、前記カーボンブラックのＢＥＴ表面積が９００〜１２００ｍ²／ｇであり、前記カーボンブラックの含有量が、ポリアミドおよびカーボンブラックの合計含有量１００質量部に対して、８〜２０質量部であることを特徴とする。また、本発明の導電性樹脂組成物は、前記導電性マスターバッチを用いて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子のマイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡を防止でき、かつ基材微粒子からのメッキ層の剥離を防止できるような、導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、基材微粒子、および基材微粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電解メッキされた内側銅メッキ層および外側錫メッキ層を備えており、外側錫メッキ層が、還元剤を含む無電解錫メッキ浴によって形成されており，銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上であり、錫メッキ層の膜厚が０．０５０μｍ以上であり、銅メッキ層の膜厚と錫メッキ層の膜厚との合計値が０．０９０μｍ以上、０．１８０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、フラックスを内包するフラックス内包マイクロカプセルを含有し、かつ、上記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が０．０４〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが１５０〜７５０ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが５０ｎｍ以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナノファイバーを用いた導電性ポリマー接着剤及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤であって、不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層に含まれており、隣り合う前記ナノファイバー構造体によって規定されている空間に一つ以上の導電性粒子が分布されている部分が含まれている電子部品パッケージ用接着剤について開示している。このような接着剤は、ポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れを抑制することにより、電子部品の表面に微細凹凸や屈曲が形成された電子部品同士をパッケージングする際にも微細空隙が効果的に充填され、ポリマー樹脂内の導電性粒子の自由な流れを防止し、ポリマー樹脂と網構造のポリマーナノファイバー構造体の複合構造を有することにより、機械的強度に優れ、少量の導電性粒子により選択的な通電が行われ、ショートを防止するという長所を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】 レーザーマーキングが可能なポリアミド系導電性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミド樹脂７０〜５０質量部、（Ｂ）帯電防止剤１０〜２０質量部、（Ｃ）ポリアミド樹脂の末端基および/または主鎖のアミド基と反応しうる反応性官能基を有するエチレン-αオレフィン共重合体１５〜３０質量部、（Ｄ）黒色顔料０．５〜３質量部、（Ｅ）金属めっき有機繊維０．５〜３質量部及び（Ｆ）炭素繊維０．５〜３質量部を含み、かつ（Ａ）〜（Ｆ）の合計が１００質量部で、かつ（Ｅ）成分と（Ｆ）成分の合計が３質量部以下となるように配合された樹脂組成物であり、該樹脂組成物を射出成形して得られる成形品の任意の一端にアース接続をした状態で他の任意の一端に５ｋＶの電圧をかけた際の残留電圧値が１ｋＶ以下であるレーザーマーキングが可能なポリアミド系導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性粉末として銀メッキ銅粉を使用していながら、導電性および保存安定性に優れた導電性ペーストの製造方法と、該方法により製造された導電性ペーストを提供する。
【解決手段】銀メッキ銅粉を含有する導電性粉末を結着樹脂中に分散させる導電性ペーストの製造方法であって、前記銀メッキ銅粉は、原料銅粉に銀をメッキする第１のメッキ工程と、銀メッキされた原料銅粉を解砕する解砕工程と、解砕された解砕粉に銀をメッキする第２のメッキ工程とを経て製造される。この方法により得られた導電性ペーストは、導電性および保存安定性に優れる。 （もっと読む）

本発明は、特に樹脂組成物の種々の用途におけるポリマーマトリックスに導電性を与える導電性粒子に関する。ここで、タングステンおよびリンがドープされた酸化スズ（ＴＰＴＯ）により被覆されている無機基礎材料、特にＴｉＯ_２粒子が、全ての使用にとって、特に自動車用プラスチック部品上における静電塗装の導電性プライマーにとって十分に高い導電性を有することが見出された。 （もっと読む）

【課題】 導電性が高く、かつアルカリ雰囲気における導電性の低下が抑制される針状微粉末であって、この針状微粉末を用いた塗膜の表面抵抗率を低く、全光透過率を高くでき、かつヘーズ値を低下することができる針状酸化錫微粉末を提供する。
【解決手段】 ゲルマニウムを含有する導電性針状アンチモン錫酸化物微粉末であって、短軸平均粒子径が５〜１００ｎｍで、アスペクト比が５以上であり、かつアンチモンを錫に対して質量基準で０．１〜１０％含有し、ゲルマニウムを錫に対して質量基準で０．１〜１０％含有することを特徴とする、導電性針状アンチモン酸化錫微粉末である。 （もっと読む）

【課題】粒子径の均整なナノ粒子の大量生産に適した方法を提供することにある。該方法により得られるナノ粒子粉末、及び該ナノ粒子を含んだ分散液ならびに該ナノ粒子を含んだペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる保護剤と、銀量に対して１〜１０００ｐｐｍの銅成分とが存在する銀溶液中で銀を還元する操作を行うことで達成することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性、ガスバリア性、耐熱性及び耐熱老化性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】骨格中に１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン構成単位を含むジアミン成分と炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を含むジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミドポリアミド（Ａ）と、カーボンブラック、グラファイト及びカーボン繊維等の導電性物質（Ｂ）を含む、体積抵抗率が１０^５Ω・ｃｍ以下であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性と耐熱性に優れるポリアミド樹脂組成物並びに該組成物から形成される成形品を提供する。
【解決手段】パラキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）と導電性物質（Ｂ）とを含む、体積抵抗率が１０^５Ω・ｃｍ以下であるポリアミド樹脂組成物。前記ジカルボン酸成分としては、炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族カルボン酸が好ましい。前記樹脂組成物から形成される成形品は、電池用電極またはセパレータとして有用である。 （もっと読む）

【課題】導電性とガスバリア性、耐熱性の優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含み、任意にパラキシリレンを含むジアミンジアミン成分と、アジピン酸もしくはセバシン酸等の炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に、任意にイソフタル酸を含むジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）と導電性物質（Ｂ）を含む、体積抵抗率が１０^５Ω・ｃｍ以下であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量の導電性物質を添加した場合でも、より高い導電性を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 二種類以上の熱可塑性樹脂と導電性付与剤とを含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂が、主としてペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）を少なくとも含み、上記ポリアミド５Ｘの中で、最も配合量の多いポリアミド５Ｘを「熱可塑性樹脂ａ」とし、該導電性熱可塑性樹脂組成物に用いられる、上記熱可塑性樹脂ａ以外の熱可塑性樹脂の中で、最も配合量の多い熱可塑性樹脂を「熱可塑性樹脂ｂ」としたとき、前記熱可塑性樹脂ａの溶解度パラメータ値と、前記熱可塑性樹脂ｂの溶解度パラメータ値との差の絶対値が、０．２以上、３．７以下である導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）