【課題】高精細なパターンを形成することが可能なスクリーン印刷用導電性インキ組成物及び導電性塗膜の提供。
【解決手段】導電性物質とバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、回転粘度計測定法で、測定部の形状が円錐―円盤型の試料容器を用い温度条件25℃で測定した粘度が５ｒｐｍで１０Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ、好ましくは１５Ｐａ・Ｓ〜１３０Ｐａ・Ｓの範囲内であり、且つ２ｒｐｍと２０ｒｐｍの比率（ＴＩ値）で４．０〜１０．０であることを特徴とするスクリーン印刷用導電性インキ組成物の提供。 （もっと読む）

【課題】導電性と接着性を両立させることができる導電性接着剤およびそれを用いたＬＥＤ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、導電性フィラーが、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの金属粉末を主成分とするとともに、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属超微粒子を含有する。 （もっと読む）

本発明は、−電気絶縁材料の固体マトリクス、及び−導電性材料の充填物を含む導電性の固体複合材料に関するものであり、前記充填物がいわゆる糸状ナノ粒子（１）を含んでおり、この糸状ナノ粒子が、主伸長方向に沿って延びる長さと；互いに横断且つ直交し且つ前記主伸長方向に直交する２方向に沿って延びる２つのいわゆる直交寸法であって、前記長さより小さく且つ５００ｎｍ未満である直交寸法と；前記長さと、２つの直交寸法の各々とのいわゆる形状係数比であって、５０を上回る形状係数比とを有しており、且つ、固体マトリクスの体積中において、体積比で、１０％未満、特に５％未満で分布していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非常に高導電性、高品質、分散性が良好な２層カーボンナノチューブ集合体およびその製造方法を得ることを課題とする。
【解決手段】以下の（１）〜（４）の条件を満たすカーボンナノチューブ集合体。
（１）体積抵抗率が１×１０^−４Ω・ｃｍ以上、１×１０^−２Ω・ｃｍ以下。
（２）カーボンナノチューブ集合体の５０％以上が２層カーボンナノチューブ。
（３）カーボンナノチューブ集合体の測定波長５３２ｎｍにおけるラマンＧ／Ｄ比が３０以上、２００以下。
（４）燃焼ピーク温度が５５０℃以上、７００℃以下。 （もっと読む）

【課題】高抵抗領域および面内分布において抵抗の安定性に優れた樹脂組成物とその成形体を提供する。
【解決手段】[CNF-P]と[CNF-T]を分散させた樹脂、または[CNF−F]と[CNF-T]を分散させた樹脂、または[CNF-P]と[CNF−F]と[CNF-T]を分散させた樹脂であって、面内分布において最も低い表面抵抗ＲＬと最も高い表面抵抗ＲＨの対数値の差が１以下〔[Log10RH−Log10RL]≦１〕であることを特徴とし、好ましくは、[CNF-T]に対する[CNF-P]の混合割合、[CNF−F]の混合割合、あるいは[CNF-P]と[CNF−F]の合計混合割合が、何れも５０／５０〜９９.９／０.１であり、樹脂中のこれらのカーボンナノファイバーの合計含有量が何れも０.５〜１２質量％であり、平均表面抵抗Ｒが１０⁶〜１０¹³Ω/□である導電性樹脂組成物とその成形体。 （もっと読む）

【課題】 様々な有機溶剤に溶解性を有するドーパント化合物を用いることにより、有機溶剤への分散が容易であり、優れた電気伝導性を有する導電性高分子およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 有機溶媒への分散が容易な導電性高分子およびその製造方法に関し、特に、単量体の重合において有機溶媒に可溶性であるリン酸系化合物をドーパントの陰イオンとして用いて化学重合させることにより、有機溶媒に分散される導電性高分子を製造する方法であり、簡易な工程で様々な有機溶媒に分散される導電性高分子を得ることができるので、既存の水系分散型の導電性高分子では応用が制限された様々な応用素材分野への適用が可能である。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）リン酸エステルと、（４）導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から３．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程において糸曳きが発生するのを抑制して、基板の表面に、形状精度に優れ、短絡等のない電極パターンを形成できる導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、添加する導電性粉末の５０％平均径Ｄ₅₀を０．３〜０．５μｍの範囲内とし、かつ、２３±１℃でのチキソ値を４以上、せん断速度１２ｓｅｃ^-1での粘度η₂を１０〜２０Ｐａ・ｓとした。製造方法は、前記導電ペーストを用いて、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成した後、焼成して電極パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】電気化学反応を用いずそして処理後の混合物中に特別な分離精製を必要するような不純物を含まない金属ナノロッドを含むナノ粒子を得る新規な金属ナノロッドの製造方法を提供する。
【解決手段】この発明は、金属化合物の微粉末を溶媒の存在下に機械的に粉砕して形状が整った金属ナノロッドを含むナノ粒子を得る金属ナノロッドの製造方法、前記の製造方法によって得られる金属ナノロッド、前記の金属ナノロッドをポリマーに分散させてなる導電性コンポジットポリマー、前記の導電性コンポジットポリマーを含む電子製品。 （もっと読む）

【課題】基板の配線パターンとベアチップの接続電極とを確実に接合する。
【解決手段】複数の接続電極６ａ、及び各接続電極６ａにそれぞれ設けられた複数のバンプ７を有する集積回路チップ６と、各バンプ７に重なるようにそれぞれ設けられた複数の配線パターン２を有する配線基板５とを備えた電子回路素子１５を製造する方法であって、各バンプ７及び各配線パターン２の間に、粉末状のスズ及び銅を含み、銅の含有量が１０重量％以下且つ７０重量％以下である導電性ペースト１０を配置させた状態で、配線基板５に集積回路チップ６を載置するチップ載置工程と、各バンプ７及び導電性ペースト１０をリフローして、各接続電極６ａ及び各配線パターン２を各バンプ７及び導電性ペースト１０を介して接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 繰り返し使用しても粘度変化がなく、絶縁シートに設けた貫通孔内への充填性に優れた導体ペーストを提供することにある。
【解決手段】 トリアリルイソシアヌレート５〜２０重量％およびトリアリルイソシアヌレートプレポリマー０．２５〜８重量％と、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル０．５〜１重量％またはポリオキシアルキレンアルキルエーテル・リン酸エステル０．０５〜０．1重量％と、導電性粉末７０〜９４重量％とを含有して成ることを特徴とする導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】インジウム含有量が少なくても良好な導電性を有する酸化物導電性材料微粒子を含む分散液、導電性塗料、導電膜及び積層体を提供する。
【解決手段】金属サイトにＩｎとＳｎとＺｎとが存在するコランダム構造の酸化物を含む酸化物導電性材料微粒子を溶媒に分散させた分散液であって、前記酸化物導電性材料微粒子における酸素を除く組成が２０ｍｏｌ％≦Ｉｎ≦７０ｍｏｌ％、５ｍｏｌ％≦Ｓｎ≦６０ｍｏｌ％、５ｍｏｌ％≦Ｚｎ≦６０ｍｏｌ％であることを特徴とする分散液。 （もっと読む）

【課題】簡便で生産性の良い化学合成により酸化に安定な微細粒径の銅微粒子を得る方法を提供することである。
【解決手段】一価または二価の銅化合物に式１で示される化合物の存在下でヒドラジン化合物、アルミニウムハイドライド化合物、ホウ素ハイドライド化合物のいずれかを作用させる工程を含む銅微粒子の製造方法。
【化１】
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【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト、導電性インク、導電性接着剤又は接合材等の原料用に好適な平均粒子径２０〜１００ｎｍの銀微粒子とその製造法および低温下において導電性膜を形成する方法に関する。
【解決手段】 平均粒子径が２０〜１００ｎｍであり、粒子表面に存在する硝酸銀のアンミン錯体およびアミンの付着量が１質量％以下である銀微粒子は、硝酸銀と水溶性あるいは水可溶性であって沸点が２００℃以下のアミンの１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアンミン錯体のメタノール溶液を、アスコルビン酸またはエリソルビン酸を溶解させた水−メタノール混合溶媒中に添加して還元析出させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】対向配置された電極同士を短時間且つ高分解能で接続することが可能で、接続信頼性に十分優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料１００は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向させた状態で接続するためのものである。この回路接続材料１００は、光の最大吸収波長が８００〜１２００ｎｍの範囲内にある接着剤組成物３０を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粒子径の単分散性が高く、優れた導電性を示すことが可能な導電性シリカ粒子を提供する。また、そのような導電性シリカ粒子の効率的な製造方法を提供する。さらに、該導電性シリカ粒子を含有する導電性被膜形成用組成物または導電性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の導電性シリカ粒子は、球状シリカ粒子表面に金属含有コロイド粒子が担持されてなり、画像解析法により測定される平均粒子径（Ｄ２）が０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、粒子径変動係数（ＣＶ値）が５％以下の範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた硬化物を与える発光ダイオード用ダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）グリシジルアミン型液状エポキシ樹脂と（ａ−２）数平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂とを１２０〜２２０℃の温度で０．５〜５時間加熱反応させてなる液状反応物、（Ｂ）アミン系硬化剤、（Ｃ）導電性フィラー、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｅ）反応性希釈剤および／または有機溶媒を含む発光ダイオード用ダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】多層配線基板のビア充填用導電性ペースト組成物において、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子を）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分をＴｇが第１の合金粒子の融点未満で、流動開始温度が２６０℃以上の熱可塑性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、めっき層とから構成されており、前記基材微粒子の表面に形成されためっき層の最表層が銅層である導電性微粒子であって、前記導電性微粒子に含有する塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下であり、かつ、前記銅層の最表面が変色防止剤で表面処理されている導電性微粒子である。 （もっと読む）