【課題】本発明は、グラビア印刷方式などの薄膜塗工印刷機により印刷された基材表面の表面抵抗値を１０⁷Ω／□以下にすることが可能なインキであり、かつ印刷適性、印刷効果に優れる導電性インキを提供することを目的とする。又、樹脂系の選定により耐アルコール性を付与することが可能である導電インキ組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】導電成分としてＢＥＴ比表面積８００〜１５００ｍ²／ｇでありＤＢＰ吸油量３００〜６００ｍｌ／１００ｇであるカーボンブラックを、熱可塑性樹脂に分散してなることを特徴とする導電性インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が低く、かつ、導電性が高い撥水性導電性塗膜を提供する。また、そのような導電性塗膜を簡便に形成できる撥水性導電性高分子塗料を提供する。
【解決手段】本発明の撥水性導電性高分子塗料は、π共役系導電性高分子とポリアニオンと撥水性付与化合物と溶媒とを含有し、撥水性付与化合物は、側鎖に、ポリシロキサン基及び／又はポリフルオロアルキル基と、不飽和二重結合と、ヒドロキシ基、グリシジル基及びカルボキシ基よりなる群より選ばれる１種以上の官能基とを有するアクリル重合体である。本発明の撥水性導電性塗膜は、上記撥水性導電性高分子塗料が塗布されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子と導電性高分子を複合化することによって、導電性と透明性に優れた透明導電材料を提供し、加えてコストや環境適性に優れた液相成膜法によって、軽量で柔軟性に富む透明導電素子を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子と導電性高分子を含む透明導電材料であって、該金属ナノ粒子が透明であることを特徴とする透明導電材料。 （もっと読む）

【課題】軽量、且つ、ノイズ抑制効果の厚み依存性が少ないノイズ抑制樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂、誘電体充填材及び導電性充填材を含むノイズ抑制樹脂複合材料。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブポリマー溶融混合物を２軸スクリュー押出機中に分散し、次いで押出すことを特徴とする、表面抵抗が減少した導電性カーボンナノチューブポリマー複合材料の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の回路接続用異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）接着剤組成物表面の表面張力の極性成分（γｓｖ,p）が、１〜６ｄｙｎｅ／ｃｍ、（２）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する回路接続用異方導電性接着剤組成物。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の回路接続用異方導電性接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、１回目の転写工程での転写率を高めて、基板の表面に、十分な厚みを有し、三次元の形状精度と導電性に優れた電極パターンを形成することができる、新規な凹版オフセット印刷用導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】凹版オフセット印刷用導電ペーストは、バインダ樹脂を溶解し、導電性粉末とガラスフリットとを分散させる溶媒として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタートＡと、２−ブトキシエタノールＢとを質量比Ａ／Ｂ＝７０／３０〜９８／２の割合で含む混合溶媒を用いた。電極基板の製造方法は、前記凹版オフセット印刷用導電ペーストを、表面層がシリコーンゴムで形成されたブランケットと組み合わせて、凹版オフセット印刷法によって、基板上に電極パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で硬化し、硬化後において、比較的低い内部抵抗値を示すことができる導電性ペーストの提供。還元剤を使用することに伴う貯蔵安定性の低下、硬化後の腐食およびマイグレーション発生等を防止することができる導電性ペーストの提供。
【解決手段】 この導電性ペーストは、硬化性樹脂、硬化剤成分、金属粒子、カーボンナノチューブおよび粘度調整剤を所定の割合で含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有底ビアホールの口径が小さくなっても、特殊な装置を導入することなく、気泡を脱泡できる有底ビア用導電性ペーストの実現。
【解決手段】導電性粒子と溶剤とを含有し、前記導電性粒子のうち、９０質量％以上が略球状であり、かつ、ＢＭ型回転粘度計の回転数３０ｒｐｍにおける粘度が温度２３℃で０．１〜５０ｄＰａ・ｓであることを特徴とする有底ビア充填用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と導電性フィラーとを混練する混練技術において、導電性フィラーからなる連続した導電性経路を保持させた樹脂材料を製造し、導電性フィラーの添加が低濃度でも高い導電性を示す複合材料を作製できる技術を提供する。
【解決手段】樹脂材料をクロロホルム等の溶剤で溶解し、導電性フィラーを添加し、超音波処理などの物理化学的な処理によって導電性フィラーが均一に分散された樹脂溶解液を調製する。その溶解液を母材となる粒状樹脂材料の表面にコーティングしマスターペレットを作製し、その後マスターペレットを適度に混練し、導電性フィラー含有樹脂相による連続的な導電性経路を保持し、樹脂材料の残りの部分は導電性を実質的に有しない樹脂相とから構成された導電性複合材料を製造する。 （もっと読む）

【課題】従来に比較して、塗工性に優れ、低温（２５０℃以下）焼成で低抵抗化を図ることが可能なペースト材料を提供すること。
【解決手段】金属コアの周囲が有機成分で覆われた金属超微粒子と、分散剤とを有機溶媒中に含有しており、上記分散剤は、ポリエステル酸のアミドアミン塩、および、ポリエーテルエステル酸のアミドアミン塩から選択される１種または２種以上を主成分とし、かつ、その分解開始温度を３５０℃以下とする。上記金属超微粒子は、（Ｒ−Ａ）_ｎ−Ｍ（但し、Ｒは炭素数が４〜１７の範囲内にある炭化水素基、ＡはＣＯＯ、ＯＳＯ_３またはＯＰＯ_３、Ｍは金属、ｎはＭの価数である。）で表される金属塩に由来する金属成分から構成された金属コアと、同金属塩に由来する有機成分とを有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】ジビニルベンゼン、エチルビニルベンゼン及び単独重合した場合のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である単量体から重合される樹脂粒子の表面に金属をメッキした導電粒子と絶縁性バインダー樹脂からなる異方導電性接着フィルムの提供により長期信頼性、高い保存安定性を実現する。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ信頼性試験（例えば８５℃／８５%ＲＨ放置）後においても安定した性能を有し、さらに広い接続裕度も有する接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤及び（ｄ）有機微粒子を含有するフィルム状接着剤組成物であって、（ｄ）有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸アルキル−シリコーン共重合体、シリコーン−（メタ）アクリル共重合体又は複合体から選ばれる１種類以上であるフィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔１〕
【化１】


（式中、Ｍはカチオン成分を示す。）
で示されるビス（フルオロスルホニル）イミド塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む複数の絶縁性粒子５１とを含有する。 （もっと読む）

【課題】粒子形状の崩れが少なく、しかも、所望の黒色度を有する低次酸化チタンを得る。
【解決手段】二酸化チタンをプロパン、エタン等の炭化水素ガス雰囲気中で７００〜１２００℃の温度に加熱して、一般式ＴｉＯ_２−ｘで表され、ｘの値が０．０５〜０．８の範囲である低次酸化チタン粒子に、炭素元素を０．０１〜５重量％含有する、明度Ｌ値が５〜７０の範囲である酸化チタンを製造する。この方法では、長軸長さが０．５〜１０μｍ、短軸長さが０．０２〜１μｍの針状形状を有する酸化チタン、板状長さが１〜５０μｍ、厚みに対する板状長さの比が３以上の板状形状を有する酸化チタン等が得られ、黒色顔料、赤外線吸収剤、導電剤、電荷調整剤、トナー外添剤、電磁遮蔽剤等に用いる。 （もっと読む）

本発明は、湿式粉砕法による金属銀ナノ粒子の調製方法に関し、当該方法により調製される金属銀ナノ粒子は、粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内で、平均径が２０ｎｍ〜４０ｎｍであり、単分散性で１２ヶ月以上の安定性を有し、広範囲の濃度で調製される。本発明は、以下の４工程、ａ）タンニン類及び好ましくはタンニン酸から選択された還元剤溶液を調製する工程、ｂ）銀塩溶液を調製する工程、ｃ）反応工程、（ｄ）固体と液体との分離工程から構成され、粒子サイズは、還元剤の性質及び電流のｐＨの制御によって決定される。最終工程は、ユーザが生成物を望ましい媒体中に導入することによって調製した後の、材料の分離及び濃度を高めるために設計される。得られた粒子は、水、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ニトロセルロース、ポリウレタン、ビニール、アクリル、アルコール及び高密度及び低密度ポリエチレンのような広範囲の有機材料及びポリマー、ナイロン（登録商標）、ＡＢＳ及び/又はその混合液ような異なる媒体中に再懸濁される。
（もっと読む）

【課題】柔らかい導電性構造体を得ることが可能な、繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】長さＬが０．５〜１００μｍの範囲内である繊維状導電性フィラーであって、該繊維状導電性フィラーが、有機系繊維と該有機系繊維の表面に被覆された導電性物質とを含むことを特徴とする繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材。 （もっと読む）

【課題】反応の制御が容易であり、また気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができるフェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを反応触媒の存在下で付加縮合反応させるにあたって、減圧雰囲気で付加縮合反応させることを特徴とする。付加縮合反応を減圧雰囲気で行なうことによって、反応速度が抑制され、反応制御が容易になり、また攪拌により巻き込まれた気体や蒸発した水蒸気などは減圧によって、反応途中に樹脂中から脱気されて除去され、気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができる。 （もっと読む）