【課題】反応の制御が容易であり、また気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができるフェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを反応触媒の存在下で付加縮合反応させるにあたって、減圧雰囲気で付加縮合反応させることを特徴とする。付加縮合反応を減圧雰囲気で行なうことによって、反応速度が抑制され、反応制御が容易になり、また攪拌により巻き込まれた気体や蒸発した水蒸気などは減圧によって、反応途中に樹脂中から脱気されて除去され、気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた成型体を得ることができる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明により、（ａ）熱可塑性ポリアミド１２エラストマー、（ｂ）組成物１００質量部に対して、１〜３０質量部の熱可塑性芳香族ポリエステル或いはその誘導体、及び（ｃ）組成物100質量部に対して、１〜２５質量部の導電性カーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成される導電性粒子（４）ポリマー （もっと読む）

【課題】安価なニッケル粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料を提供する。
【解決手段】平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉、ビニル化合物の重合体およびその共重合体、アミノ樹脂、チタネート系カップリング剤、有機溶媒を含む導電性塗料であって、チタネート系カップリング剤の含有量が固形分中０．００１〜５．０重量％の範囲である導電性塗料。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と優れた接続特性を有する接着剤組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるポリウレタンイミドと、（Ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表される変性ポリウレタンと、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。


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【課題】ナノからマイクロサイズの微小カーボンの均一な分散性を担保するための手段。
【解決手段】ナノからマイクロサイズの微小カーボンと該微小カーボンの分散剤（たとえば、ゲルとその乾燥ゲル、繊維、膜、成型体）とを含有する微小カーボン分散液体媒体を用いて製造される微小カーボン分散物及び物品を製造する際に該物品に前記微小カーボンを分散させるための仲介材料として微小カーボン分散物、それらの製造方法ならびにそれらの用途に関する。 （もっと読む）

向上した熱伝導率を有し、熱可塑性ポリマーと、カーボンブラックと、黒鉛とを含む正温度係数（ＰＴＣ）組成物。黒鉛を含まない組成物またはより小さい黒鉛粒子を使用する組成物と比較して、これらの組成物は、ＰＴＣ組成物の熱伝導率および／またはレオロジーを向上させる。これらの組成物は、１種または複数種の添加剤を含むこともできる。本発明のＰＴＣ組成物は、殆どの温度で向上した熱伝導率を示し、また使用される熱可塑性ポリマーに基づいて、様々な温度で作用しうる効果を発揮するＰＴＣ材料の設計を可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、基材への塗布や各種有機・無機材料との混合において有用なアルコール系有機溶媒へカーボンナノチューブを高濃度かつ均一に分散させた分散液を提供することを課題とする。
【解決手段】２〜５層カーボンナノチューブが５０％以上含まれるカーボンナノチューブを用い、環状アミド構造を有するポリマーを用いることによって、アルコール系有機溶媒中にカーボンナノチューブを高濃度かつ均一に分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】多量の有機溶媒を用いなくても繊維状炭素物質を良好に分散させることが可能であり、また物性の制御が容易な導電性樹脂成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂中に繊維状炭素物質を含有する樹脂成形体であって、前記繊維状炭素物質を０．５質量％から４．０質量％含有し、前記繊維状炭素物質の含有量Ａ（質量％）が、前記樹脂成形体の表面抵抗値Ｂ（Ω／□）と、下記（１）式の関係で示されるものとした。
−４Ａ＋１８≦Ｂ≦−９Ａ＋３８・・・・（１） （もっと読む）

【課題】極細導電繊維を含有する熱可塑性合成樹脂組成物を押出成形しても良好な表面抵抗率を示す、導電性合成樹脂棒体とその製造方法を提供する。
【解決手段】極細導電繊維含有熱可塑性樹脂組成物を押出した押出棒体３を、加熱されたサイジング金型４に接触させて、表面を前記組成物のガラス転移温度の温度から融点温度よりも３０℃高い温度の温度範囲に、又は／及び、粘度が５．０×１０^３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０^７Ｐａ・ｓ未満の粘度範囲にする。この加熱により、極細導電繊維が表面に露出したり、表面から突出したり、表面から１００ｎｍ未満の内部に含有したりして導電層１が形成されて、導電性合成樹脂棒体Ａを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、強度に優れた導電性薄膜を与える、導電性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】固有導電性高分子の水分散液と、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチンおよびその誘導体、セルロースおよびその誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等のバインダーと、を含む導電性コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、回路接続用接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、および尿素樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、シランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤２を介して、電子部品３の突起電極５と、回路基板１の配線電極４が接続されている。そして、回路接続用接着剤２に含有されるシランカップリング剤は、メルカプト基を有するシランカップリング剤を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
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【課題】非ハロゲン系であり、かつ、高度な燃焼性、導電性を有し、成形体が高温環境下に曝されても難燃剤のブリードアウトが抑制され、初期特性を維持できる成形体が得られる難燃性導電性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、下記一般式（１）：


で示される有機リン系難燃剤（Ｂ）（ただし、ｎ＝２〜２０である）１０〜８０重量部、導電性炭素化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有する難燃性導電性熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低電気伝導性、高放熱性、高強度及び低比重の各特性を確保することができる高分子材料及び成形体を提供する。
【解決手段】 高分子材料１中に、表面に電子吸引剤をグラフト率０．５％以上でグラフトした炭素系フィラー（２）を１０〜８０体積％配合してなる低電気伝導性高放熱性高分子材料と、該高分子材料で成形した低電気伝導性高放熱性成形体である。炭素系フィラーとしては、カーボンブラック、炭素繊維、石油コークス、グラファイト、カーボンナノチューブ等を例示できる。電子吸引剤としては、エーテル基、エポキシ基、アシル基、カルボニル基、アミド基、又はシロキサン結合を有する化合物を例示できる。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系接続材料よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の配線接続材料と、それを用いた配線板の製造方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、ポリウレタン樹脂２〜７５重量部と、ラジカル重合性物質３０〜６０重量部と、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部とを含む配線接続材料（１５）と、これを用いる配線板製造方法とが提供される。なお、本発明の配線接続材料（１５）は、さらにフィルム形成材及び／又は導電性粒子（１４）を含むことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な導電性樹脂組成物と、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】流動媒体中に金属粒子13が分散し、電極間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物10であって、金属粒子13との濡れ性が相対的に高い第１の流動媒体12と、金属粒子13との濡れ性が相対的に低い第２の流動媒体11を含み、かつ第１の流動媒体12と第２の流動媒体13は互いに非相溶状態で分散している。互いに対向して配置された複数の電極15,17間に導電性樹脂組成物10を供給し、電極と第１の流動媒体との濡れ性を利用して電極間に金属粒子を分散した第１の流動媒体を配置させ、それ以外の領域には第２の流動媒体を配置させ、金属粒子を電極間に自己集合させ、選択的に電気接続させる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）