Fターム[5G301DA51]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 有機物 (3,939) | ポリアミド、ポリイミド (242)

Fターム[5G301DA51]に分類される特許

1 - 20 / 242



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281

【課題】良好な導電性を有する透明導電体であって、十分な強度を有する透明導電体を容易に製造することができるカルバゾール誘導体含有組成物、及び該組成物からなる透明導電体を提供することを課題とする。
【解決手段】金属または金属塩で処理したポリカルバゾール誘導体、および溶媒に別種のポリマーを添加した組成物、並びに該組成物から形成した透明導電体により、課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子(A)と、熱硬化性を有する化合物(b−1)、及び硬化剤(b−2)を含有するバインダー樹脂(B)と、溶剤(C)とを含み、前記バインダー樹脂(B)の含有量が導電性微粒子(A)100重量部に対して、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、アルキル変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有することを特徴とする導電ペーストであって、前記アルキル変性ビニルアルコール系重合体は、炭素数5〜29のアルキル基を有する単量体単位を含有し、粘度平均重合度Pが200以上5000以下であり、けん化度が20モル%以上99.99モル%以下であり、かつアルキル変性率Sが0.05モル%以上5モル%以下である導電ペーストに関する。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計100質量部に対し2〜40質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、0.05〜1μmの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の1〜20%である。 (もっと読む)


【課題】微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、製造から使用までの間の導電粒子の欠落が起こりにくい導電粒子配置シートの提供。
【解決手段】導電粒子と、基準面P1及びそれに相対する基準面P2を有する絶縁樹脂シートとを含んでなる導電粒子配置シートであって、該絶縁樹脂シートの厚みは該導電粒子の平均粒径より小さく、該絶縁樹脂シートの少なくとも片側の所定の基準面から導電粒子が突出しており、導電粒子の絶縁樹脂シートの前記基準面から突出した部分が、該絶縁樹脂シートを構成する該絶縁樹脂と同じ樹脂からなる被覆層で覆われており、前記基準面から突出した導電粒子の被覆層の頂部の被覆厚みが、0.1μm以上2μm以下であり、該絶縁樹脂シートの180℃溶融粘度が10Pa・s以上5万Pa・s以下であることを特徴とする上記導電粒子配置シート。 (もっと読む)


【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアミド樹脂(成分A)と、導電性付与剤(成分B)とを含む導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、
前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、
前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるであることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高温高湿下であっても接着力に優れ、FPCと電極との接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】下記一般式(1):


(式中、nは整数を表し、Rは、単結合、−CH−、又は−C(CH−を表す。)で表される骨格(I)と、
下記一般式(2):
−(R)− (2)
(式中、Rは、炭素数4〜12の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、繰り返し数2〜23のオキシエチレン単位、又は、繰り返し数2〜15のオキシプロピレン単位を表す。)で表される骨格(II)とを有するバインダー樹脂、及び導電性粒子を含有する異方性導電材料。 (もっと読む)


【課題】フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を実現すること。また、フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を備える導電材料を実現すること。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ複合材料は、カーボンナノチューブ、フッ素を含有する化合物と、フッ素を含有する化合物以外の樹脂又はエラストマーからなるマトリックス中に分散してなるカーボンナノチューブ複合材料であって、前記フッ素を含有する化合物がマトリックス中に島状に分散してなる。また、本発明のカーボンナノチューブ複合材料において、フッ素樹脂以外のマトリックスの溶解度パラメーターが18以下19以上である。 (もっと読む)


【課題】抄造により製造することが可能で、かつ通気性及び導電性が高い、燃料電池用電極材に適した撥水性導電シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドパルプと、フッ素樹脂粒子と、炭素系導電物質と、焼失物質と、を原料とするスラリー中で、フッ素樹脂粒子を芳香族ポリアミドパルプに沈着させた後、このスラリーを抄造して導電シート前駆体を得、この導電シート前駆体を所定条件で熱プレスし、次いでこのシートを所定の温度で焼成することにより、芳香族ポリアミドパルプと、前記芳香族ポリアミドに融着されたフッ素樹脂と、炭素系導電性物質とを含んで成る導電シートであって、通気度が30〜10000ml/min.・cmであり、かつ面間電気抵抗値が2000mΩ/cm以下であることを特徴とする導電シート。 (もっと読む)


【課題】安定で優れた導電性を有し、電子機器部材について高品質の導電層を形成することができる導電性粒子とその用途を提供する。
【解決手段】樹脂粒子100質量部に対して5〜30質量部のカーボンナノファイバーによって樹脂粒子表面が網目状に被覆されることによって導電層が形成されていることを特徴とする導電性粒子、好ましくは、硝酸濃度が10〜30wt%の硝酸と硫酸の混酸を用い、100℃以上で表面処理されることによって酸素含有量が8〜20wt%に制御されているカーボンナノファイバーを用いて導電層が形成されている導電性粒子、およびその用途を提供する。 (もっと読む)


【課題】加熱・焼結する際に、突沸が発生するのを抑制可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】金属微粒子(P)と分散媒(D)との割合(P/D)(質量%)が50〜90/50〜10の導電性ペーストであって、該分散媒(D)が有機溶媒、及び突沸抑制溶媒(T)からなる有機分散媒(D1)であり、有機溶媒が(i)常圧における沸点が100℃以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基(−OH)を有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる、又は(ii)少なくとも有機溶媒5〜95体積%、並びにアミド基を有する有機溶媒(SA)95〜5体積%からなり、突沸抑制溶媒(T)がヒドロキシル基、及びカルボニル基を有し、かつカルボキシル基を有さず、分子量が50以上で沸点が100℃以上の化合物であり、有機分散媒(D1)中の突沸抑制溶媒(T)の割合(T/D1)(質量%)が2〜25質量%である導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】機械的特性、耐熱性、導電性に優れつつも、成形性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド100質量部および導電性付与剤5〜50質量部を含有する導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミドを構成するジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミンおよび1,12−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた1種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計を用いて測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐久性に優れる有機導電膜を提供する。
【解決手段】有機導電膜12aは、少なくとも導電性ポリマーを含有する導電性組成物を用いて形成された有機導電膜12aであって、その片面の最大高さ(Rz)が、平均膜厚に対して35%以上である。前記導電性ポリマーは、ポリチオフェン系導電性ポリマーであり、ドーパントとの複合体である。光学フィルム、包装材、透明電極フィルム、液晶表示セル等の構成部材として好適に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】相対する電極間の優れた接続信頼性と、隣接する電極間の優れた絶縁信頼性とを与える異方導電性フィルム、並びにこれを用いた接続構造体の製造方法、及び該方法によって製造される接続構造体の提供。
【解決手段】導電性粒子層と、該導電性粒子層に積層された絶縁性接着剤層とを有し、該導電性粒子層は、絶縁性樹脂を含むバインダーと、導電性粒子とからなり、該絶縁性接着剤層の100℃における粘度に対する、該バインダーの100℃における粘度の比が、10〜1000である、異方導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径100nm未満の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体のアルコール溶液を還元剤溶液に添加して銀微粒子を還元析出させる溶剤反応系における銀微粒子の製造方法、銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる水性反応系における銀微粒子の製造方法及び還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる水性反応系における銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を30℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径(DSEM)が100nm未満であり、X線回折によるミラー指数(111)と(200)における結晶子径の比[結晶子径D(111)/結晶子径D(200)]が1.40以上の銀微粒子を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子1の比重の導電性粒子2の比重に対する比重比は、0.97未満である。導電性粒子2の比重は2.0以上、3.5以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、(A)可溶性ポリイミド樹脂、(B)溶剤及び(C)比表面積(SA)0.3〜1.3m/g、タップ密度(TD)3.0〜6.0g/cmのフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 (もっと読む)


1 - 20 / 242