【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性及び接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）常温で固形状のエポキシ樹脂、（Ｂ）常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び（Ｃ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｃ）銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ²／ｇ以下で、タップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ³であり、該銀粉末の含有量が、ペースト硬化物量に基づき、９０質量％以上のダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び（Ｂ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｂ）成分の銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ²／ｇ以下で、かつタップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ³のダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境下においてタッチパネルの特性を損なうことのない導電性ペーストと、これを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペースト４、１４において、その有機樹脂のガラス転移点を、５０℃以上として構成する。 （もっと読む）

【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性材料において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。
【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内に１つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 （もっと読む）

【課題】微細回路配線の形成が可能で、銀ペーストに加工したときの銀含有量を削減出来る銀粉及びその銀粉を用いた銀ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】２種以上の粉粒形状の異なる銀粉を混ぜ合わせた混合銀粉であって、球状銀粉及びフレーク銀粉の１種又は２種と、ロッド状銀粉とを混合したことを特徴とする銀ペースト用の混合銀粉等を採用する。そして、この混合銀粉等を用いて製造した銀ペーストを採用する。特に、前記ロッド状銀粉の粉粒は微小棒状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Ｌが１０μｍ以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性、成形加工性、量産性を兼ね備えた熱可塑性樹脂製電極を提供する。
【解決手段】 重量平均繊維長が０．３５〜２ｍｍである導電性繊維を１０〜５０重量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂製電極。 （もっと読む）

【課題】微細配線可能で且つ高い接続信頼性を有する導体を形成するための銀ペーストを提供する。
【解決手段】ロッド状銀粉と樹脂成分と有機溶剤とからなる銀ペーストであって、前記ロッド状銀粉の粉粒は針状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Ｌが１０μｍ以下であることを特徴とする銀ペースト等を採用する。特に、前記ロッド状銀粉は、１，３−ブタンジオールと分散剤との混合溶液に水溶性銀化合物の水溶液を添加し、該銀化合物を銀に還元するのに十分な温度に加熱することにより得られたものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたり帯電防止効果に優れ、廃棄処分に際しては環境負荷が小さく、使用に際しては腐食性のない導電性付与剤及び導電性樹脂組成物を提供。
【解決手段】 分子内に少なくとも１つの官能基を有するアクリル系重合体からなる高分子成分に、例えば一般式〔１〕で表される窒素オニウム塩と金属塩類（Ｌｉイオン、Ｎａイオン及びＫイオンを含有する金属塩）とからなる群から選ばれる少なくとも１種のイオン塩を含有させてなる導電性付与剤であり、また、熱可塑性樹脂４０〜９９．５質量％に該導電性付与剤０．５〜６０質量％含有させてなる導電性樹脂組成物である。
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【課題】 耐熱性に優れ、比重低減により樹脂への分散性に優れ、かつコストを低減した導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）、特に銀により平均被覆膜厚が０．０１〜１０μｍ以下となるように被覆されてなり、比重が１以上、３以下であることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）を用いる。 （もっと読む）

本発明は、接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び、その導電性微粒子を用いた異方性導電材料に関する。
導電性微粒子を用いた異方性導電材料は、携帯電話等の電子機器において、相対向する基板や電極端子の間に挟み込んで使用されているが、近年の電子機器の発展に伴って、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子の導電信頼性の向上等が求められている。
本発明は、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子として、基材微粒子の表面（２）が導電性膜（４），（５）で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起（５ｂ）を有する導電性微粒子（１）であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させる芯物質（３）を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されているという、導電性微粒子を用いること等によって、導電信頼性の向上等を図ったものである。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高固形分濃度化を達成することのできる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーが６個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉（Ａ）であることを特徴とする導電性ペーストである。また、バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーの一部又は全部が、Ｘ線回折反射法における回折角３８．０５°の位置に現れるピークの半値幅が０．３１以下の銀粉（Ｂ）であることを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

本明細書中には、有機ポリマー、黒鉛、並びにナノサイズ導電性充填材及び／又は約１０００ナノメートル以上の直径を有する炭素繊維を含んでなる導電性組成物が開示される。本明細書中にはまた、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率を有する組成物の製造方法であって、有機ポリマー、黒鉛、及びナノサイズ導電性充填材のブレンディングを行うことを含んでなる方法も開示される。 （もっと読む）

本明細書中には、有機ポリマー前駆体、０．１ｗｔ％以上の製造関連不純物を含む単層ナノチューブ組成物、及び任意のナノサイズ導電性充填材を含んでなる導電性前駆体組成物が開示される。また、有機ポリマー、０．１ｗｔ％以上の製造関連不純物を含む単層ナノチューブ組成物、及びナノサイズ導電性充填材を含んでなる導電性組成物も開示される。 （もっと読む）

本発明は、全般的には、半導性電力ケーブルシールド、このようなシールド付きのケー
ブル、およびこのようなシールドを製造するための組成物に関する。半導性シールドは電
力ケーブル絶縁物から剥離可能であり、熱老化に抵抗性であり、ケーブル押し出し時改善
された加工性を有し、ブチルニトリルゴム（ＮＢＲ）を殆ど、あるいは全く含まない。 （もっと読む）

【課題】
本明細書には、有機ポリマー及びカーボンナノチューブ組成物を含んでなる導電性組成物が開示されている。
【解決手段】
カーボンナノチューブ組成物は、ロープを形成することができ、カーボンナノチューブ組成物の総重量を基準にして約０．１ｗｔ％以上の生産関連不純物を有することができるカーボンナノチューブを含んでおり、また本組成物は約１０^１２ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率と約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付アイゾット衝撃強さを有している。 （もっと読む）