本発明は、ロールプリンティング工程に適切に適用され、良好な導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物およびこれを利用した導電性パターンの形成方法に関する。前記導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末；２５℃で蒸気圧が３ｔｏｒｒ以下の第１非水溶媒および２５℃で蒸気圧が３ｔｏｒｒを超過する第２非水溶媒を含む非水溶媒；および高分子コーティング性向上剤を含み、ロールプリンティング工程によって基板に印刷されて導電性パターンを形成するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】 良好な導電性細線パターンを形成することができ、低温焼成もしくは紫外線照射による硬化が可能な導電性インキ組成物、該導電性インキ組成物を用いて良好な導電性細線パターンを簡便に印刷することができる印刷方法、及び該印刷方法により形成された印刷物を提供する。
【解決手段】 導電性粉末(Ａ)、２５℃において固体である樹脂(Ｂ)、カチオン重合性を有するオキセタン系モノマー、エポキシ系モノマー及びビニルエーテル系モノマーから選ばれる１種以上のモノマー成分（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、及び、２０℃に於ける蒸気圧が０．０２ｋＰａ以下、シリコーンブランケット膨潤率が５〜２０％である有機溶剤（Ｅ）を含有し、２５℃に於ける粘度が３〜３０Ｐａ・ｓであることを特徴とする導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】少量の分散剤でも導電性微粒子を安定に分散させた導電性微粒子分散組成物、及び、圧縮後における基材との密着性が高く、さらに導電率・ヘイズ・透過性が高い導電膜を提供する。
【解決手段】ゼータ電位が＋１０ｍＶ以上の導電性微粒子１００体積部に対し、重量平均分子量が２０００〜８００００の範囲内の分散剤を５〜７０体積部の割合で含有する導電性微粒子分散組成物。 （もっと読む）

【課題】 導電性が高く、かつアルカリ雰囲気における導電性の低下が抑制される針状微粉末であって、この針状微粉末を用いた塗膜の表面抵抗率を低く、全光透過率を高くでき、かつヘーズ値を低下することができる針状酸化錫微粉末を提供する。
【解決手段】 ゲルマニウムを含有する導電性針状アンチモン錫酸化物微粉末であって、短軸平均粒子径が５〜１００ｎｍで、アスペクト比が５以上であり、かつアンチモンを錫に対して質量基準で０．１〜１０％含有し、ゲルマニウムを錫に対して質量基準で０．１〜１０％含有することを特徴とする、導電性針状アンチモン酸化錫微粉末である。 （もっと読む）

本発明は、特に樹脂組成物の種々の用途におけるポリマーマトリックスに導電性を与える導電性粒子に関する。ここで、タングステンおよびリンがドープされた酸化スズ（ＴＰＴＯ）により被覆されている無機基礎材料、特にＴｉＯ_２粒子が、全ての使用にとって、特に自動車用プラスチック部品上における静電塗装の導電性プライマーにとって十分に高い導電性を有することが見出された。 （もっと読む）

【課題】導電性粉末として銀メッキ銅粉を使用していながら、導電性および保存安定性に優れた導電性ペーストの製造方法と、該方法により製造された導電性ペーストを提供する。
【解決手段】銀メッキ銅粉を含有する導電性粉末を結着樹脂中に分散させる導電性ペーストの製造方法であって、前記銀メッキ銅粉は、原料銅粉に銀をメッキする第１のメッキ工程と、銀メッキされた原料銅粉を解砕する解砕工程と、解砕された解砕粉に銀をメッキする第２のメッキ工程とを経て製造される。この方法により得られた導電性ペーストは、導電性および保存安定性に優れる。 （もっと読む）

本発明は低温焼成用熱硬化性電極ペーストに関するものであって、本発明による電極ペーストは優れた付着力、高解像度、低い接触抵抗、優れた保管安定性および電気比抵抗を示して、無線認識タグ、印刷回路基板、太陽電池など幅広い分野に適用可能である。 （もっと読む）

【課題】粒子径の均整なナノ粒子の大量生産に適した方法を提供することにある。該方法により得られるナノ粒子粉末、及び該ナノ粒子を含んだ分散液ならびに該ナノ粒子を含んだペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる保護剤と、銀量に対して１〜１０００ｐｐｍの銅成分とが存在する銀溶液中で銀を還元する操作を行うことで達成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導電性領域内に、成形品の表面抵抗率と帯電圧半減衰時間を制御することで、成形品表面に塵やほこりが付着するのを防ぎ、成形品表面から発生するスパーク電流を抑制し、加えて成形品の樹脂表面からの導電性炭素材料の脱落が少なく、更には流動性、外観等にも優れた、カメラシャッター部等を含む電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材、ガラスコンテナ及び自動車外装部品に適した導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】即ち本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂７５〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜２５重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品が下記（１）および（２）を満たす、カメラシャッター部等を含む電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材、ガラスコンテナ及び自動車外装部品よりなる群より選ばれる成形品であることを特徴とする導電性樹脂組成物からなる成形品である。
（１） 表面抵抗率が１０^０〜１０^５Ω／ｓｑである。
（２） １０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】ポリマーを有する銀ナノワイヤーの化合物を提供する。
【解決手段】ポリマーを有する銀ナノワイヤーの化合物であって、樹脂と、樹脂と共重合し得る分散剤（該分散剤は複数の分散剤モノマーを含み、各複数の分散剤モノマーは、それぞれ少なくとも１個のキレート性官能基を有する）と、複数のキレート性官能基のそれぞれと結合し、樹脂中に分散する、複数の銀ナノワイヤーを含む化合物であり、前記樹脂が、アルファウレタンアクリレート及び２（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレートエステルからなるポリマーを含むと好ましい。 （もっと読む）

ゲッターを含む導電性電極ペーストまたはインク組成物は、電子デバイス中の不要な不純物を除去するまたはその濃度を下げる。これらの低減は、デバイスの製造または密封の間またはその直後に生じてもよいし、それらはいくつかの活性化のときに生じてもよい。水、酸素、二酸化炭素、水素および残留溶媒がゲッタリングされる。 （もっと読む）

【課題】特殊な装置を用いず、透明性及び導電性に優れた導電性膜を成膜できる導電性塗料組成物を提供する。
【解決手段】ゼータ電位が＋１０ｍＶ以上の導電性酸化物微粒子を１００重量部、
分子量が１，０００〜１５，０００であるポリエステル樹脂を０．０５〜１０重量部、
１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の酸価を有する分散剤を０．０５〜５重量部、及び
溶媒を４０〜５００重量部含む導電性酸化物微粒子分散組成物。 （もっと読む）

【課題】 粉末の茶系色化を抑制したままで導電性をさらに向上させ、かつ溶媒への分散性も高く、これを用いた塗膜のヘーズを低減させることができる透明導電性酸化アンチモン錫粉末とその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルコール成分を含有する透明導電性酸化アンチモン錫粉末であって、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー分析において、アルコール成分が、透明導電性酸化アンチモン錫粉末の総質量基準で、０．１〜５質量％であることを特徴とする、表面改質透明導電性酸化アンチモン錫粉末である。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種被着体との接着性、耐熱性、耐湿熱性、透明性及び優れた導電性を実現するための導電性ポリアニリンを含む導電性共重合体と、それを用いた感圧式接着剤組成物およびその液晶セル用積層体の提供を目的とする。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和結合を有する導電性ポリアニリン（１）と、前記導電性ポリアニリン（１）とラジカル共重合し得るエチレン性不飽和結合を有する化合物（２）とをラジカル共重合してなる導電性共重合体。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】電極や配線等への水分の浸入等を遮断し、電極や配線等が腐食することのない信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。この接続構造体の表面が絶縁性の無機コート層により被覆されている。無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。接着フィルムは異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導電性領域内に、成形品の表面抵抗率と帯電圧半減衰時間を制御することで、成形品表面から発生するスパーク電流を抑制し、加えて成形品の樹脂表面から導電性炭素材料が脱落することを抑制し、更には寸法安定性、流動性、外観等にも優れた、半導体関連部材に適した導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】即ち本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂５５〜７５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂２５〜４５重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品が下記（１）および（２）を満たすハードディスク関連部品およびその工程内容器、ＩＣチップトレイ、ウェハー搬送容器、ガラスコンテナ並びに自動車外装部品よりなる群より選ばれる成形品であることを特徴とする導電性樹脂組成物からなる成形品である。
（１） 表面抵抗率が１０^５〜１０^１２Ω/sqである。
（２） １０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下である。 （もっと読む）