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Fターム[5G301DA55]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 有機物 (3,939) | フェノール (192)

Fターム[5G301DA55]に分類される特許

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【課題】製造が簡易であり、導電性を低下させることなく、接着強度を向上させた導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂を2〜10質量%、室温で液状のフェノール樹脂を2〜10質量%、反応性希釈剤を2〜10質量%、イミダゾール化合物を0.05〜0.9質量%、および導電性金属粒子を70〜90質量%含有することを特徴とする導電性接着剤、およびこれを用いた電子部品。 (もっと読む)


【課題】作業性と導電性および熱伝導性に優れ、導電性フィラーを高充填しても変わらない接着力を有する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤および導電性フィラーを含み、エポキシ樹脂は、25℃で250mPa・s以下の粘度で2官能以上の反応基を有する液状エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して10〜90質量%含有し、硬化剤は、25℃で10000Pa・s以下の粘度を有する液状フェノール樹脂を含有し、液状フェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して20〜70質量%であり、導電性フィラーは、(a)D50が5〜10μm、タップ密度が4.0g/cm3以上、比表面積が0.35m2/g以下であるリン片状の第1の導電性フィラーと、(b)D50が1〜5μm、比表面積が0.6m2/g以上、D90/D10が8以上となる粒度分布を有する第2の導電性フィラーとからなり、(b)/(a)の混合比が0.1〜1で、導電性フィラー全体の含有量は、全量に対して85〜95質量%である。 (もっと読む)


【課題】比較的低温で導通接続部を形成することができる導電性接着剤であって、導通接続部を形成した後に、異常電流が流れる事態が生じた場合に、導通接続部が回路の保護デバイスとしての機能を発揮して、電気的導通を低下させるかまたは遮断することができる導電性接着剤の発明を提供する。
【解決手段】この発明の導電性接着剤は、樹脂成分に加えて、導電性フィラー成分として少なくとも形状記憶合金フィラー粒子を含んでなることを特徴とする。また、この導電性接着剤を硬化させることによって形成される導通接続部は、所定の温度範囲以下である場合には低抵抗を示して十分な電気的導通を保持するが、所定の温度範囲に達するかまたはその温度範囲を越えると高抵抗を示すようになることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、固体電解質層と導電層とが直接接触する固体電解コンデンサにおいて、コンデンサへの悪影響を抑えつつESR値を低減させる手段を提供することである。
【解決手段】本発明は、固体電解コンデンサ電極用の導体ペーストに関し、このペーストは、平均粒径が1μm以下であり、90%以上が粒径0.3μm以上である導電粉、有機バインダーおよび溶剤を含む。本発明は、この導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 比較的低温で硬化し、硬化後において、比較的低い内部抵抗値を示すことができる導電性ペーストの提供。還元剤を使用することに伴う貯蔵安定性の低下、硬化後の腐食およびマイグレーション発生等を防止することができる導電性ペーストの提供。
【解決手段】 この導電性ペーストは、硬化性樹脂、硬化剤成分、金属粒子、カーボンナノチューブおよび粘度調整剤を所定の割合で含んでなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】凹版オフセット印刷法を利用した電極パターンの形成工程のうち、1回目の転写工程での転写率を高めて、基板の表面に、十分な厚みを有し、三次元の形状精度と導電性に優れた電極パターンを形成することができる、新規な凹版オフセット印刷用導電ペーストと、それを用いた電極基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】凹版オフセット印刷用導電ペーストは、バインダ樹脂を溶解し、導電性粉末とガラスフリットとを分散させる溶媒として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタートAと、2−ブトキシエタノールBとを質量比A/B=70/30〜98/2の割合で含む混合溶媒を用いた。電極基板の製造方法は、前記凹版オフセット印刷用導電ペーストを、表面層がシリコーンゴムで形成されたブランケットと組み合わせて、凹版オフセット印刷法によって、基板上に電極パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Snと、Bi、In、AgおよびCuの群から選ばれる1種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】有底ビアホールの口径が小さくなっても、特殊な装置を導入することなく、気泡を脱泡できる有底ビア用導電性ペーストの実現。
【解決手段】導電性粒子と溶剤とを含有し、前記導電性粒子のうち、90質量%以上が略球状であり、かつ、BM型回転粘度計の回転数30rpmにおける粘度が温度23℃で0.1〜50dPa・sであることを特徴とする有底ビア充填用導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】 導電性に優れると共に、耐有機溶剤性も兼ね備えた透明導電膜を形成することができる透明導電塗料、及びこの透明導電塗料を用いて形成される透明導電膜を提供する。
【解決手段】 平均粒径が1〜100nmの導電性酸化物粒状粉がバインダー樹脂を含む溶剤中に分散した透明導電塗料であって、バインダー樹脂のガラス転移点(Tg)が120℃以上、好ましくは140℃以上である。上記バインダー樹脂としては架橋性のフェノキシ樹脂が好ましく、その硬化剤としてはブロックイソシアネートが好ましい。 (もっと読む)


【課題】黒色度、電気伝導性はもちろん、一次粒径かつ凝集粒径が小さく、初期分散性に優れると共に、塗料化し、電極パターンを形成した際の細線性が確保でき、ブラックマトリックス用着色組成物やプラズマディスプレイ、プラズマアドレス液晶等の前面板の黒色電極、遮光層形成用の黒色顔料粉等の用途に好適な黒色複合酸化物粒子、黒色塗料およびペーストを提供する。
【解決手段】コバルトと銅の酸化物からなり、一次粒子平均径が0.03μm〜0.5μm、レーザー回折散乱法による個数基準に基づく粒度測定におけるD50が0.05μm〜1.0μmであり、かつ形状が粒状を呈する黒色複合酸化物粒子。 (もっと読む)


【課題】高抵抗であって、かつ温度や湿度に対する抵抗値の変動が小さい導電性ペーストを提供する。
【解決手段】カーボン粒子1と、絶縁粒子2と、有機バインダ成分3を含む導電性ペーストであって、前記絶縁粒子2は、前記導電性ペースト中の固形分に対し体積分率で15〜60vol%含まれていることを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】最適な範囲の粒径を持つ導電性粒子を含むことによって、CNTとカソード電極との良好な電気的接触を保つことができる電子放出源用ペーストを提供する。
【解決手段】直径が1nm以上10nm未満であるカーボンナノチューブと、平均粒径が0.1〜1μmの導電性粒子を含む電子放出源用ペースト。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊(ショート)が起こりにくく、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】ジビニルベンゼン、エチルビニルベンゼン及び単独重合した場合のガラス転移温度(Tg)が0℃以下である単量体から重合される樹脂粒子の表面に金属をメッキした導電粒子と絶縁性バインダー樹脂からなる異方導電性接着フィルムの提供により長期信頼性、高い保存安定性を実現する。 (もっと読む)


【課題】強度、特に圧縮強度、曲げ強度などの基本特性が極めて優れ、卓越した補強効果を示す膨張化炭素繊維の特性を活かした膨張化炭素繊維複合材料を提供する。
【解決手段】本発明の膨張化炭素繊維複合材料は、製法としてピッチ系、PAN系あるいは気相成長炭素繊維などの炭素繊維を化学的にあるいは電気化学的にサイジング処理して得た炭素繊維層間化合物あるいは残余化合物を熱分解することによりナノメーターサイズの小繊維形状を得てこれを微少量マトリックスに分散含有させて成形したものである。 (もっと読む)


【課題】柔らかい導電性構造体を得ることが可能な、繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】長さLが0.5〜100μmの範囲内である繊維状導電性フィラーであって、該繊維状導電性フィラーが、有機系繊維と該有機系繊維の表面に被覆された導電性物質とを含むことを特徴とする繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材。 (もっと読む)


本発明は、湿式粉砕法による金属銀ナノ粒子の調製方法に関し、当該方法により調製される金属銀ナノ粒子は、粒子径が1nm〜100nmの範囲内で、平均径が20nm〜40nmであり、単分散性で12ヶ月以上の安定性を有し、広範囲の濃度で調製される。本発明は、以下の4工程、a)タンニン類及び好ましくはタンニン酸から選択された還元剤溶液を調製する工程、b)銀塩溶液を調製する工程、c)反応工程、(d)固体と液体との分離工程から構成され、粒子サイズは、還元剤の性質及び電流のpHの制御によって決定される。最終工程は、ユーザが生成物を望ましい媒体中に導入することによって調製した後の、材料の分離及び濃度を高めるために設計される。得られた粒子は、水、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ニトロセルロース、ポリウレタン、ビニール、アクリル、アルコール及び高密度及び低密度ポリエチレンのような広範囲の有機材料及びポリマー、ナイロン(登録商標)、ABS及び/又はその混合液ような異なる媒体中に再懸濁される。
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【課題】高い導電性や機械的強度を有するカーボン・フェノール樹脂複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】、フェノール類とアルデヒド類とをカーボン粉末と混合しつつ、反応触媒の存在下で付加縮合反応させるにあたって、減圧雰囲気で付加縮合反応させる。付加縮合反応を減圧雰囲気で行なうことによって、カーボン粉末の表面から空気を脱気して排除しつつフェノール類とアルデヒド類を付加縮合反応させることができ、カーボン粉末の表面を余すところなくフェノール樹脂で被覆したカーボン・フェノール樹脂複合材料を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを提供すること。
【解決手段】銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性銅ペーストであって、前記銅粉が10%粒子径4.0〜6.0μm、50%粒子径7.0〜9.0μm、90%粒子径13.0〜15.0μmの粒度分布を有し、且つ、タップ密度3.5〜5.5g/cmの樹枝状銅粉であることを特徴とする導電性銅ペースト。 (もっと読む)


【課題】反応の制御が容易であり、また気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができるフェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを反応触媒の存在下で付加縮合反応させるにあたって、減圧雰囲気で付加縮合反応させることを特徴とする。付加縮合反応を減圧雰囲気で行なうことによって、反応速度が抑制され、反応制御が容易になり、また攪拌により巻き込まれた気体や蒸発した水蒸気などは減圧によって、反応途中に樹脂中から脱気されて除去され、気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】圧縮に対する耐破壊性や、圧縮後の復元性が高い多気泡質球状フェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを分散剤の存在下、水中に分散させ、アンモニア、第1級アミン又は第2級アミンの基を含有するアミン化合物、分子内に活性水素を1個以上有するアミン化合物、加熱することによって分解して第1級又は第2級アミンを生成するアミン化合物から選ばれるアミン系化合物を反応触媒として、常圧・水の沸騰還流の条件下で反応させることによって、球状フェノール樹脂を調製する。そしてこの球状フェノール樹脂を100〜350℃の雰囲気下で熱処理して、多気泡化させる。 (もっと読む)


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