【課題】電極層を損傷することがなく電極間距離を一定に保つことが可能であり、しかも、接触抵抗が小さく、ある程度の凹凸があっても確実に電極を接続可能である導電性微粒子を提供する。
【解決手段】球状コア粒子１と、該球状コア粒子表面に形成された弾性被覆層２と、該弾性被覆層表面に形成された導電性薄膜層３とからなり導電性微粒子であり、前記弾性被覆層が次の工程により形成することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。(a)球状コア粒子表面に疎水性官能基を付与する工程。(b)前記疎水性球状コア粒子を水および/または有機溶媒に分散させて疎水性球状コア粒子の分散液を調製する工程。(C)前記疎水性球状コア粒子分散液に界面活性剤を添加する工程。(d)疎水性球状コア粒子分散液に有機ケイ素化合物を添加し、更にアルカリを添加して前記疎水性球状コア粒子表面に有機ケイ素化合物の加水分解縮重合物からなる弾性被覆層を形成させる工程。 （もっと読む）

【課題】導電性金属粉末の含有量が高く、厚い膜厚で高精度な印刷が可能な積層電子部品用導体ペーストの提供。
【解決手段】セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷される積層電子部品用導体ペーストであって、導電性金属粉末７０〜９５重量％と、樹脂および溶剤を含み、動的粘弾性測定における位相差δが、周波数０．０５Ｈｚにおいて４３°〜７２°であり、かつ周波数３０Ｈｚにおいて６３°以下の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成される導電性粒子（４）ポリマー （もっと読む）

【課題】 印刷によりＩＣチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】 導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉およびＢＥＴ比表面積１．０〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの３成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】亀裂の発生の検出に最適な体積抵抗率を有し、現場施工が容易であり、精度よく亀裂の発生を検出することができる導電性塗料、導電性塗膜、亀裂検出用塗料及び亀裂検出用塗膜を提供する。
【解決手段】亀裂進展検出用塗膜３は、亀裂Ｃ₃の進展を検出するための塗膜である。亀裂発生検出用塗膜４は、亀裂Ｃ₃の発生を検出するための塗膜であり、導電性塗料を塗布して形成されており、この導電性塗料は導電顔料として銀粉及び銀被覆銅粉を含み、有機樹脂としてウレタン樹脂を含む。銀粉と銀被覆銅粉との混合比は、重量比で銀被覆銅粉１に対して銀粉0.5以上であることが好ましい。配線用塗膜５は、亀裂発生検出用塗膜４と電気的に接続される塗膜であり、亀裂発生検出用塗膜４と同一の導電性塗料を塗布して形成されている。配線用塗膜５は、例えば、橋梁の下フランジから腹板に沿って上フランジまで帯状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極や、導電性接着剤を塗布後の回路基板への処理を必要とせず、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗の上昇を抑制できる導電性接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と導電性粒子とを有する接着剤材料を含み、さらに、ベンゾトリアゾールおよび／またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物とを含有することを特徴とする導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】銀を表面に被着した銀被着銅粉は，これを導電ペーストのフイラーとして使用するとマイグレーションが起きやすくなるという問題を解決する。
【解決手段】表面に銀を被着した銅粒子からなる銀被着銅粉を非酸化性雰囲気中１５０〜６００℃の温度で熱処理して銀拡散銅粉を得る。 （もっと読む）

【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、強度に優れた導電性薄膜を与える、導電性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】固有導電性高分子の水分散液と、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチンおよびその誘導体、セルロースおよびその誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等のバインダーと、を含む導電性コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、回路接続用接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、および尿素樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、シランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤２を介して、電子部品３の突起電極５と、回路基板１の配線電極４が接続されている。そして、回路接続用接着剤２に含有されるシランカップリング剤は、メルカプト基を有するシランカップリング剤を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０である多面体形状の導電粉と、硬化性樹脂と、を含有し、硬化剤を含有しない導電性ペースト。あるいは導電粉と硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、前記導電粉が多面体形状を有し、かつ前記導電粉の粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０であり、前記硬化剤の含有量が０．３％未満である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
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【課題】 特に、複数の導電パターン間の狭ピッチ化においても、耐マイグレーション性を向上させることが出来るとともに、電極間の導通性及び前記支持体上にて隣り合う前記導電パターン間の絶縁性を十分に確保することが可能な接続装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電パターン７上、及び導電パターン７間の絶縁基板３上を、第１の導電性粒子１２及び絶縁粒子１３と、前記第１の導電性粒子１２及び絶縁粒子１３の周囲を埋める樹脂層１１とを有してなる前記被覆膜１０で覆っており、これにより、前記導電パターン７間の狭ピッチ化によっても効果的に、耐マイグレーション性を向上させることが可能である。また、前記第１電極７ａと前記第２電極１４間を適切に前記第１の導電性粒子１２によって電気的に接続させることが出来るとともに、前記導電パターン７間を適切に絶縁できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な導電性樹脂組成物と、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】流動媒体中に金属粒子13が分散し、電極間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物10であって、金属粒子13との濡れ性が相対的に高い第１の流動媒体12と、金属粒子13との濡れ性が相対的に低い第２の流動媒体11を含み、かつ第１の流動媒体12と第２の流動媒体13は互いに非相溶状態で分散している。互いに対向して配置された複数の電極15,17間に導電性樹脂組成物10を供給し、電極と第１の流動媒体との濡れ性を利用して電極間に金属粒子を分散した第１の流動媒体を配置させ、それ以外の領域には第２の流動媒体を配置させ、金属粒子を電極間に自己集合させ、選択的に電気接続させる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、および末端にメトキシ基を有しかつエーテル結合を少なくとも１つ有する１価のアルコールからなるバンプ形成助剤を含有することを特徴とする、導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】抵抗値のばらつきを抑え、半導電性領域での抵抗制御が容易な導電性の組成物を得ることができる導電性液状ポリマーならびにそれを含有する導電性ゴム組成物および導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】液状ポリマーと溶媒とを含有する系内で導電性ポリマーを合成し、合成後に前記溶媒を除去して得られうる、導電性液状ポリマー。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーション抑制効果に優れ、かつ導電性に優れた導電性ペースト、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の１重量％〜４０重量％であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】還元前に反応液に分散剤を加える従来の方法のように、添加量によって未還元反応が生じたり、分散剤の種類、量が限定されたりすることがなく、しかも分散性の優れた銀粉が得られる銀粉製造方法とその銀粉の提供。
【解決手段】銀錯体塩もしくは酸化銀の一方または両者を含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を１当量／分以上の速度で添加して還元後、銀粉含有スラリーを濾過、水洗して得られた含水率２０〜８０％のウエットケーキを混合機で混合砕解するか、混合機中で分散剤とともに混合砕解して製造された銀粉であって、タップ密度２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法平均粒径が０.１〜５μｍ、かつ比表面積が５ｍ²／ｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂と、該バインダー樹脂の少なくとも片面に積層され、バインダー樹脂よりも１８０℃の溶融粘度が低い絶縁性接着剤よりなり、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．１以上０．４未満である異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）