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Fターム[5G301DA55]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 有機物 (3,939) | フェノール (192)

Fターム[5G301DA55]に分類される特許

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【課題】導電性フィラーの充填量が比較的少なくても、その硬化体が導電性に優れ、耐熱性、放熱性にも優れ、さらに成形加工性にも優れた特に燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体を提供すること。
【解決手段】(A)黒鉛結晶中にホウ素を含む黒鉛粉末、(B)硬化性樹脂及び/または硬化性樹脂組成物、並びに(C)繊維径が0.05〜10μmであり、繊維長が1〜500μmの気相法炭素繊維及び/または繊維径が0.5〜100nmであり、繊維長が0.01〜10μmのカーボンナノチューブを含むことを特徴とする導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体である。 (もっと読む)


【課題】芯材の表面に導電性コート層を備えたコート粉からなる導電性粉末について電気抵抗特性を改善する。
【解決手段】アスペクト比1.0〜1.5の球状導電性コート粒子とアスペクト比5.0〜20.0の扁平状導電性コート粒子とを含有し、且つ、これら球状導電性コート粒子及び扁平状導電性コート粒子は、同一又は異なる材質からなる芯材の表面に同一組成からなる導電性コート層を備えることを特徴とする導電性粉末を提案する。導電性コート層の膜厚を厚くすることなく優れた電気抵抗特性を実現できる。 (もっと読む)


【課題】電気伝導性の優れた塗膜が形成できる導電ペースト用銅粉を得る。
【解決手段】2個以上で好ましくは20個以下の単位粒子がネック部をもって接合してなる導電ペースト用の接合銅粒子・粉末。 (もっと読む)


【課題】導電性などの特性に優れた導電性フェノール樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂の球状粒子1の表層に導電性材料からなる導電層2を被覆した形態に導電性フェノール樹脂複合材料Aを形成する。導電性材料からなる導電層2が連続して繋がることによって、高い導電性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】燃料電池のセパレータ等に用いることができる導電性樹脂成形体およびその製造方法を開示する。特に燃料電池の普及に最大の課題とされている製造歩留まりの低下および加工コストの上昇を抑えることができる。
【解決手段】樹脂組成物を成形してなリ、この樹脂組成物は、合成樹脂に導電性配合剤が配合され、該導電性配合剤が比重 1.8 以上に調製された高密度膨張化黒鉛であり、優れた黒鉛同士のネットワークが樹脂中で形成され、比重の大きな配合剤が配合された樹脂組成物の射出成形となり、機械的強度に優れ、かつ寸法精度に優れる。 (もっと読む)


【課題】還元前に反応液に分散剤を加える従来の銀粉製造方法のように、分散剤の添加量によって未還元反応が生じたり、分散剤の種類、量が限定されたりすることがなく、しかも分散性の優れた銀粉が得られる銀粉の製造方法とそれにより得られる銀粉の提供。
【解決手段】銀錯塩もしくは酸化銀の一方または両者を含有する水性反応系に還元剤を1当量/分以上の速度で添加して還元後、スラリーに分散剤を加えて製造された本発明の銀粉は、タップ密度2g/cm3以上、レーザー回折法平均粒径が0.1〜5μm、かつ比表面積が5m2/g以下という分散性に優れた特性を有しており、この銀粉をぺースト化後、例えばメンディングテープ2を貼った96%アルミナ基板1上にペースト3を盛り、ガラス棒4で引き延ばして印刷し、テープ剥離後、ペースト塗膜5を乾燥すると、表面あらさRa<2μm、塗膜密度4.5g/cm3以上の特性が得られる。 (もっと読む)


【課題】複合材料用フィラーとして好ましい物性を持ち、少量の添加にて、マトリックスの特性を損なわずに電気的特性、機械的特性、熱特性等の物理特性を改善できる新規な構造の炭素繊維構造体を含む複合材料を提供すること。
【解決手段】外径15〜100nmの炭素繊維から構成される3次元ネットワーク状を呈しており、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものであり、さらに、ホウ素が含有されているものである炭素繊維構造体を、全体の0.001〜30質量%の割合でマトリックス中に含有して複合材料とする。 (もっと読む)


【目的】高分子材料の導電性を所望の状態に調整しやすくする。
【構成】導電性高分子材料は、高分子材料と、当該高分子材料に添加された導電性調整材とを含んでいる。導電性調整材は、第1炭素短繊維による第1繊維群と、第1炭素短繊維よりも平均繊維径が小さな第2炭素短繊維による第2繊維群とを含み、第1繊維群は、第2繊維群に比べて繊維群電気抵抗値が大きい。ここで、第1繊維群の繊維群電気抵抗値は、例えば1Ωcm以上100kΩcm以下であり、第2繊維群の繊維群電気抵抗値は、例えば0.001Ωcm以上1Ωcm未満である。また、導電性調整材の含有量は、例えば5〜40重量%である。 (もっと読む)


【課題】 ビア導体部周辺のクラックを防止するビアペースト及びこれを用いた積層電子部品並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 本ビアペーストは、金属粉末とセラミック層と焼結できる共素地セラミック粉末とを含有し、共素地セラミック粉末は導電性金属粉末と共素地セラミック粉末との合計の10体積%以上含有される。本積層電子部品は、複数のセラミック層111と複数の導体層112とが交互に積層された積層部11と、積層部11の積層方向に延びて一部の導体層112と接続されたビア導体部12と、を備える積層電子部品1であり、ビア導体部12は、導電性金属相とセラミック層を構成するセラミック成分と焼結できる共素地セラミック成分からなる共素地セラミック相とを有し、共素地セラミック相は、ビア導体部全体の10体積%以上である。 (もっと読む)


【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉末、カーボン粉、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、E型回転粘度計により、25℃で測定した回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)と回転数10rpmにおける粘度(V10rpm)との比(V1rpm/V10rpm)で表される揺変度が3.4以上であり、回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)が600Pa・s以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】要求される良好な導電率を有し、腐食不良の発生を防止し、導電性に優れ、特に燃料電池用セパレータの表面被覆に好適する導電性ペースト組成物及び導電性ペースト組成物を被覆した導電性セパレータを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が500〜10000の直鎖状分子骨格を有する樹脂成分を含む熱硬化性樹脂100重量部に対して、炭素質物質を15〜40重量部含む導電性ペースト組成物を使用する。その結果、導電性に優れ、腐食不良を防止でき、特に燃料電池用セパレータの表面被覆に好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】 セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上に直接印刷される導体ペーストであって、導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含み、前記有機溶剤は、アルキレングリコールジアセテートおよびアルキレングリコールジプロピオネートから選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 (もっと読む)


【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが(A)アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、(B)アリル基含有エポキシ樹脂、(C)常温で固形のフェノール樹脂および(D)銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および(D)銀粉の合計量に対して(D)銀粉を90質量%以上、97質量%以下含むもの。 (もっと読む)


【課題】 シート厚が5μm以下の薄いセラミックグリーンシート直接印刷した場合であっても、導体ペースト中の溶剤のシートアタックによるセラミックシートの損傷を生ずることなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、粘度特性、長期安定性に優れた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含む導体ペーストであって、前記有機溶剤は、50〜95重量%の炭化水素系溶剤と、5〜50重量%の炭化水素系溶剤以外の溶剤とを含み、かつ前記炭化水素系溶剤の全量に対するナフテン系炭化水素の比率が30重量%以上であり、芳香族炭化水素の含有量が1重量%以下であることを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 (もっと読む)


【課題】 伝導性、特にその導電性が可使時間またはレオロジーを損なうことなく改良された導電性樹脂組成物を提供すること。半導体パケッジング産業内における用途、特に高レベルの導電性を要求する用途に商業的に適した導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 樹脂、導電性充填剤及びマレイミド酸の金属塩を含有する導電性組成物。該マレイミド酸の金属塩は、例えば、(i)1モル当量の無水マレイン酸を1モル当量のアミノ酸と反応させてアミド酸を形成し;(ii)該アミド酸を脱水してマレイミド酸を形成し;そして(iii)該マレイミド酸をその金属塩へ変換させることにより形成される。
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【課題】 塗膜の導電性を高くできる導電性高分子溶液を提供する。また、導電性の高い導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミド化合物と溶媒とを含有する。本発明の導電性塗膜は、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成されたものである。 (もっと読む)


第1の電子要素と、第2の電子要素と、それらの間の耐久柔軟結合部と、を含む電子アセンブリ。前記結合部が、細長い電気伝導性粒子を含有する異方性導電性接着剤を含む。前記結合部が、細長いコンタクト領域にわたって前記第1の電子要素と前記第2の電子要素との間の少なくとも1つの電気経路を提供する。前記結合部が、少なくとも約200回の屈曲の間、機能維持される。
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【課題】 高柔軟性及び高導電性を有するとともに、樹脂やゴム等の高分子材料とのなじみが良く、ブリードしにくい導電性付与剤並びに該導電性付与剤を含有する導電性材料を提供する。
【解決手段】 イオン性液体を含んでなる導電性付与剤、及び、下記一般式(1);
【化1】


(式中、Xは、B、C、O、Al、Si、P、S、As及びSeからなる群より選択される少なくとも1種の元素を表す。A及びBは、同一又は異なって、有機連結基を表す。Qは、有機基を表す。aは、1以上の整数であり、b、c、d及びeは、0以上の整数である。)で表されるアニオンを有するイオン性化合物を含んでなる導電性付与剤である。 (もっと読む)


【課題】 少量の添加にて、マトリックスの特性を損なわずに、電気的特性を制御性良く改善し、かつ良好な透明性を発揮してなる透明導電膜および透明導電膜用コーティング組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂マトリックス中に炭素繊維構造体を分散させてなる透明導電膜であって、前記炭素繊維構造体は、外径15〜100nmの炭素繊維から構成される炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものであることを特徴とする透明導電膜である。ガラス基板上に膜厚0.1〜5μmに形成された場合おいて、表面抵抗値1.0×1012Ω/□以下、全光線透過率が30%以上である特性を有する。当該透明導電膜を形成するコーティング組成物は、平均粒子径0.05〜1.5mmのビーズを用いたメディアミルで、炭素繊維構造体を分散させて調製されることが望ましい。 (もっと読む)


本発明は、導電性材料でドーピングした、導電性アルカリ塩を含む、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を含んでなる電極、電解質および/またはセパレータプレートを提供する。
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