Fターム[5G301DA55]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 有機物 (3,939) | フェノール (192)

Fターム[5G301DA55]に分類される特許

1 - 20 / 192



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281

【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子(A)と、熱硬化性を有する化合物(b−1)、及び硬化剤(b−2)を含有するバインダー樹脂(B)と、溶剤(C)とを含み、前記バインダー樹脂(B)の含有量が導電性微粒子(A)100重量部に対して、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 (もっと読む)


【課題】良好な導電性を有する透明導電体であって、十分な強度を有する透明導電体を容易に製造することができるカルバゾール誘導体含有組成物、及び該組成物からなる透明導電体を提供することを課題とする。
【解決手段】金属または金属塩で処理したポリカルバゾール誘導体、および溶媒に別種のポリマーを添加した組成物、並びに該組成物から形成した透明導電体により、課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】VOCの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。
【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる1又は2以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。 (もっと読む)


【課題】銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、レゾール型フェノール樹脂(B)と、脂肪酸アマイドワックスを活性化処理してなるチキソトロピー性付与剤(C)とを含有する導電ペーストであって、前記チキソトロピー性付与剤(C)の含有量が、固形分である前記脂肪酸アマイドワックスとして、前記導電ペースト全体に対して0.05〜2質量%の割合である導電ペーストである。 (もっと読む)


【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、レゾール型フェノール樹脂(B1)および溶媒(B2)からなるビヒクル(B)と、チキソトロピー性付与剤(C)と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル(B)は、25℃における粘度が5.0Pa・sec以下であり、前記溶媒(B2)は、沸点が100〜200℃である溶媒(B2a)を溶媒(B2)の全量に対して10〜100質量%含有する導電ペーストである。 (もっと読む)


【課題】微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、製造から使用までの間の導電粒子の欠落が起こりにくい導電粒子配置シートの提供。
【解決手段】導電粒子と、基準面P1及びそれに相対する基準面P2を有する絶縁樹脂シートとを含んでなる導電粒子配置シートであって、該絶縁樹脂シートの厚みは該導電粒子の平均粒径より小さく、該絶縁樹脂シートの少なくとも片側の所定の基準面から導電粒子が突出しており、導電粒子の絶縁樹脂シートの前記基準面から突出した部分が、該絶縁樹脂シートを構成する該絶縁樹脂と同じ樹脂からなる被覆層で覆われており、前記基準面から突出した導電粒子の被覆層の頂部の被覆厚みが、0.1μm以上2μm以下であり、該絶縁樹脂シートの180℃溶融粘度が10Pa・s以上5万Pa・s以下であることを特徴とする上記導電粒子配置シート。 (もっと読む)


【課題】ペースト作製時の溶媒中での分散性が良好であり、かつ、混練時におけるフレーク等の発生を抑制できる銀粉及びその銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】当該銀粉とエポキシ樹脂とを420Gの遠心力で混練し、さらに3本ロールミルを用いて混練して得られたペーストを粘弾性測定装置により測定したせん断速度1250sec−1での法線応力が1〜10Nである銀粉。当該銀粉は、塩化銀と錯化剤により溶解して得られた銀錯体溶液と還元剤溶液とを混合し、銀錯体を還元して銀粉を製造する方法において、還元剤溶液に還元剤としてアスコルビン酸を含有させるとともに、銀錯体溶液及び還元剤溶液の両方、又はいずれか一方に、銀に対して0.1〜15質量%の水溶性高分子を添加して還元した後、乾燥前に界面活性剤又は界面活性剤及び分散剤により表面処理することで得られる。 (もっと読む)


【課題】厚膜銀ペーストと半導体デバイスの製造においてのその使用を提供する。
【解決手段】本発明は、すべて有機媒体中に分散されたAgと、ガラスフリットと、樹脂酸ロジウム、Cr23またはそれらの混合物とを含む導電性銀厚膜ペースト組成物に関する。本発明はさらに、ペースト組成物から形成された電極およびかかる電極を含む半導体デバイス、特に、太陽電池に関する。ペーストは、タブ電極を形成するために特に有用である。 (もっと読む)


【課題】体積抵抗率が低く、かつ冷熱サイクルに対する優れた耐久性を有する導電膜を形成可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、単糖類であるアルドースとケトヘキソース、およびIUPAC命名法による1位の炭素がヒドロキシル基を有する不斉炭素である多糖類からなる群から選ばれる少なくとも1種の糖(B)と、熱硬化性樹脂(C)とを含有する導電ペーストである。この導電ペーストは、pKaが1〜4の有機酸の、エステルまたはアミド(D)をさらに含有できる。この導電ペーストを基材上に塗布した後、150℃未満の温度で加熱し硬化させて導電膜を形成できる。 (もっと読む)


【課題】安定で優れた導電性を有し、電子機器部材について高品質の導電層を形成することができる導電性粒子とその用途を提供する。
【解決手段】樹脂粒子100質量部に対して5〜30質量部のカーボンナノファイバーによって樹脂粒子表面が網目状に被覆されることによって導電層が形成されていることを特徴とする導電性粒子、好ましくは、硝酸濃度が10〜30wt%の硝酸と硫酸の混酸を用い、100℃以上で表面処理されることによって酸素含有量が8〜20wt%に制御されているカーボンナノファイバーを用いて導電層が形成されている導電性粒子、およびその用途を提供する。 (もっと読む)


【課題】 環境負荷の高い重金属を使用せずに、これと同等以上の耐食性能をもち、下塗り塗料(プライマー)として要求される性能を満たす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマーのもつ耐食性能を引き出し、プライマーとして要求される他の性能を極めて高いレベルで成立させた。即ち、ポリエステル樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、導電性ポリマー(C)及びドーパント(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】相対する電極間の優れた接続信頼性と、隣接する電極間の優れた絶縁信頼性とを与える異方導電性フィルム、並びにこれを用いた接続構造体の製造方法、及び該方法によって製造される接続構造体の提供。
【解決手段】導電性粒子層と、該導電性粒子層に積層された絶縁性接着剤層とを有し、該導電性粒子層は、絶縁性樹脂を含むバインダーと、導電性粒子とからなり、該絶縁性接着剤層の100℃における粘度に対する、該バインダーの100℃における粘度の比が、10〜1000である、異方導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板のバンプとして導電性ペーストを用いた際、導電性金属箔への印刷後に樹脂にじみの発生によるランド径周辺の汚染を抑制し、良好なバンプ貫通性を保持できるようなバンプ形状(印刷性)を与えることができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
多層基板のバンプ形成に用いられる導電性ペーストであり
(A)25℃において固形であるエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)導電性フィラー、および(D)有機溶剤を含む導電性ペーストであって、レオメーターを使用して連続的にシェアレートを変えて繰り返し30℃で測定した粘度が、シェアレート10.0sec-1のとき100〜200Pa・sであり、かつ、シェアレート100.0sec-1のとき10〜40Pa・sであることを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子5とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置する前の85℃での弾性率をE1とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置した後の85℃での弾性率をE2としたときに、上記E2は500MPa以上であり、上記E1と上記E2との弾性率変化を示すLog(E2/E1)は−0.65以上である。 (もっと読む)


【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉を用いた導電ペーストを提供する。
【解決手段】相対充填密度が68%以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペーストであって、前記混合導電粉が、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉60〜96重量%と銀粉4〜40重量%とを含み、前記銀被覆銅粉が、銀および銀と銅との合金により銅粉の表面が部分的に被覆され、銀の合計量が銅に対して3〜30重量%である銀被覆銅粉の表面に、銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の量の脂肪酸が付着してなる実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である導電ペースト。 (もっと読む)


【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子5とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】速やかに硬化させることができ、更に電極又は導電性粒子などの金属の腐食を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、導電性粒子5とを含有する。上記カチオン開始剤は、テトラフルオロボレートアニオンを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


1 - 20 / 192