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Fターム[5G301DA59]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 有機物 (3,939) | ポリウレタン (259)

Fターム[5G301DA59]に分類される特許

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本発明は、物質の電気伝導性および/または熱伝導性を高めるための非伝導物質中の特定のクラスの炭素構造物の使用に関する。本発明は、カーボンコーンおよびカーボンディスクとして公知のマイクロドメインカーボン粒子のクラスが、約1重量%の臨界充填レベルを有してプラスチック中の優れた伝導性充填材であり、この充填材は、カーボンナノチューブの性能に匹敵するという発見に基づく。しかしながら、これらの炭素構造物は、カーボンブラックと同じコストで工業規模に製造され得る。したがって、充填材としてカーボンブラックの好ましいコストでの純粋なマトリックス材料とほぼ同じ密度および機械的性質を有する熱および電気伝導性複合材料を提供することが可能である。 (もっと読む)


ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法が、充填ポリマーおよび無充填ポリマーの交互層の多層システムを生成するために、充填ポリマーおよび無充填ポリマーを層化することを含む。充填剤材料は、熱および/または電気伝導性材料を備える。好ましいポリマーは、形状記憶ポリマーである。磁気多層ポリマーシステムを製造する方法が記述される。そのような多層システムから形成される物品も、開示される。
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【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径0.5〜5μmの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物において、気相法炭素繊維の配合量が従来と同等でも、従来のものより優れた導電性を示す樹脂組成物、あるいは気相法炭素繊維の配合量が従来より少なくても、従来のものと同等もしくはそれ以上の導電性を示す樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 繊維径が5〜500nm、かさ密度が0.04〜0.1g/cm3である気相法炭素繊維を溶融マトリックス樹脂に溶融混合してなる導電性樹脂組成物。気相法炭素繊維は、繊維径が5〜500nmの気相法炭素繊維生成物を圧縮成形し、不活性ガス雰囲気下、1000℃以上の温度で熱処理した後、かさ密度が0.04〜0.1g/cm3となるように解砕してなるものを用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 導電性に優れた導電性組成物および導電性架橋体を提供する。
【解決手段】 π共役系導電性高分子と、ドーパントと、窒素含有芳香族性環式化合物とを含有する導電性組成物、およびこの導電性組成物に加熱処理および/または紫外線照射処理が施されて形成された導電性架橋体。この導電性組成物においては、ドーパントが有機スルホン酸であることが好ましい。また、窒素含有芳香族性環式化合物としてはイミダゾール類が好ましい。 (もっと読む)


【課題】高湿度環境下であっても電気抵抗値の上昇や経時的変化を十分に抑制することができる透明導電材料及び透明導電体を提供すること。
【解決手段】本発明は、導電粉と、導電粉と結合可能な有機基及び反応性官能基を有する反応性化合物と、反応性化合物と結合可能な多官能性有機化合物とを含有する透明導電材料である。 (もっと読む)


【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】(A)分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び(メタ)アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び(B)銀粉末を含み、かつ前記(B)成分の銀粉末の比表面積(SA)が1.3m2/g以下で、かつタップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3のダイボンディングペーストである。 (もっと読む)


【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性及び接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】(A)常温で固形状のエポキシ樹脂、(B)常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び(C)銀粉末を含み、かつ前記(C)銀粉末の比表面積(SA)が1.3m2/g以下で、タップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3であり、該銀粉末の含有量が、ペースト硬化物量に基づき、90質量%以上のダイボンディングペーストである。 (もっと読む)


【課題】高温高湿環境下においてタッチパネルの特性を損なうことのない導電性ペーストと、これを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペースト4、14において、その有機樹脂のガラス転移点を、50℃以上として構成する。 (もっと読む)


【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性材料において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。
【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。 (もっと読む)


【課題】センサやアクチュエータ等に利用できる導電性高分子複合体として、耐久性に優れるとともに、大気中で、10V程度の低電圧で動作し、しかも周波数応答性にも優れた導電性高分子複合体を提供する。
【解決手段】導電性ポリマーと極性基を有するマトリックスポリマーとを必須成分とした導電性高分子複合体である。 (もっと読む)


【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂、(b)分子内に2つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤、(d)分子内に1つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 (もっと読む)


【課題】 長期間にわたり帯電防止効果に優れ、廃棄処分に際しては環境負荷が小さく、使用に際しては腐食性のない導電性付与剤及び導電性樹脂組成物を提供。
【解決手段】 分子内に少なくとも1つの官能基を有するアクリル系重合体からなる高分子成分に、例えば一般式〔1〕で表される窒素オニウム塩と金属塩類(Liイオン、Naイオン及びKイオンを含有する金属塩)とからなる群から選ばれる少なくとも1種のイオン塩を含有させてなる導電性付与剤であり、また、熱可塑性樹脂40〜99.5質量%に該導電性付与剤0.5〜60質量%含有させてなる導電性樹脂組成物である。
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【課題】 耐熱性に優れ、比重低減により樹脂への分散性に優れ、かつコストを低減した導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ガラス転移温度が100℃以上300℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であるポリマー(a)からなるポリマー微粒子(A)が導電性金属(B)、特に銀により平均被覆膜厚が0.01〜10μm以下となるように被覆されてなり、比重が1以上、3以下であることを特徴とする導電性微粒子(C)を用いる。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れるとともに、リフロー特性、はんだ付け性、印刷性などの特性に優れ、はんだペーストとして好適な金属微粒子含有ペースト、及びそのための金属微粒子を提供すること。
【解決手段】金属微粒子の表面に、チオール化合物が修飾されてなる金属微粒子、および該チオール化合物が修飾されてなる金属微粒子を含有するペースト。 (もっと読む)


本発明は、接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び、その導電性微粒子を用いた異方性導電材料に関する。
導電性微粒子を用いた異方性導電材料は、携帯電話等の電子機器において、相対向する基板や電極端子の間に挟み込んで使用されているが、近年の電子機器の発展に伴って、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子の導電信頼性の向上等が求められている。
本発明は、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子として、基材微粒子の表面(2)が導電性膜(4),(5)で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起(5b)を有する導電性微粒子(1)であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させる芯物質(3)を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されているという、導電性微粒子を用いること等によって、導電信頼性の向上等を図ったものである。 (もっと読む)


本明細書中には、有機ポリマー、黒鉛、並びにナノサイズ導電性充填材及び/又は約1000ナノメートル以上の直径を有する炭素繊維を含んでなる導電性組成物が開示される。本明細書中にはまた、約10Ω−cm以下の体積抵抗率を有する組成物の製造方法であって、有機ポリマー、黒鉛、及びナノサイズ導電性充填材のブレンディングを行うことを含んでなる方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】
本明細書には、有機ポリマー及びカーボンナノチューブ組成物を含んでなる導電性組成物が開示されている。
【解決手段】
カーボンナノチューブ組成物は、ロープを形成することができ、カーボンナノチューブ組成物の総重量を基準にして約0.1wt%以上の生産関連不純物を有することができるカーボンナノチューブを含んでおり、また本組成物は約1012ohm−cm以下の体積抵抗率と約5キロジュール/平方メートル以上のノッチ付アイゾット衝撃強さを有している。 (もっと読む)


【課題】優れた導電性を有し、環境依存性や耐久性にも優れ、さらに、電圧依存性にも優れる、導電性非発泡ポリウレタン樹脂組成物、及び該組成物からなる導電性非発泡ポリウレタン成形物、並びに導電性非発泡ロール又は導電性非発泡ベルトを提供する。
【解決手段】イソシアネート基含有化合物、活性水素含有化合物、添加剤から成る導電性非発泡ポリウレタン樹脂組成物において、添加剤としてカリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを使用し、さらに必要に応じてカーボンブラックを併用することにより解決する。なお、活性水素含有化合物として、ポリエーテルポリオールを使用するのが好ましい。 (もっと読む)


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