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Fターム[5G301DA59]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 有機物 (3,939) | ポリウレタン (259)

Fターム[5G301DA59]に分類される特許

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【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、COF化及びファインピッチ化に対応し、LCDパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Rcに対する絶縁粒子の平均粒径Riの比(Ri/Rc)が120〜300%である接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】焼結工程および浸漬処理が不要であり、優れた導電性が得られる銀超微粒子含有組成物および導電性パターン作製方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に、平均粒径が0.1μm以下の銀超微粒子、ポリマーラテックス、および水溶性ハロゲン化物を含有することを特徴とする銀超微粒子含有組成物。およびこの銀超微粒子含有組成物を基材表面に塗布・乾燥させることによりパターンを作製し、該パターンに紫外線の照射および/または水分の再付与を行う導電性パターン作製方法。 (もっと読む)


【課題】高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ且つプラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を形成できる電子線硬化用導電性ペースト及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤とを含み、前記可塑剤が、前記ラジカル重合性組成物100質量部に対して5〜20質量部の割合で配合されていることを特徴とする電子線硬化用導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、比較的低温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子を含有する油相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び/又は光触媒を含有する水相とからなる導電性エマルジョンインクを用いて基材面に塗布またはパターニングした後、該インクを熱処理及び/又はUV照射に付すことにより、金属ナノ粒子を還元して導電性薄膜を形成する。熱処理は40〜100℃で行うことが好ましい。UV照射は室温で行うことができる。油相は、非水系分散媒と、これに分散された金属ナノ粒子とを少なくとも含有してなり、該金属ナノ粒子は、アミン還元法によって得られ、炭素数10〜20の直鎖又は分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆されたものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の1/4の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Aと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Bと、前記工程Aと前記工程Bとの間に、又は前記工程Bの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Cと、を含む導電性基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子のマイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡を防止でき、かつ基材微粒子からのメッキ層の剥離を防止できるような、導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、基材微粒子、および基材微粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電解メッキされた内側銅メッキ層および外側錫メッキ層を備えており、外側錫メッキ層が、還元剤を含む無電解錫メッキ浴によって形成されており,銅メッキ層の膜厚が0.040μm以上であり、錫メッキ層の膜厚が0.050μm以上であり、銅メッキ層の膜厚と錫メッキ層の膜厚との合計値が0.090μm以上、0.180μm以下である。 (もっと読む)


複数の導電性粒子を含む組成物が開示され、各導電性粒子は、導電性粒子の表面に共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む。共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む複数の導電性粒子が、有機ビヒクル中に提供される組成物もまた開示される。 (もっと読む)


【課題】導電性接着剤、その製造方法、及び前記導電性接着剤を含む電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と;Ag、Cu、Bi、Zn、In及びPbよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とSnとがなす合金を含む低融点合金粉末と;ナノ粉末と;熱硬化性樹脂を含む第1バインダーと;ロジン化合物を含む第2バインダーと;を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】 基材との密着性に優れ、なおかつ低体積抵抗率の銅系金属薄膜およびこれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも金属微粒子と樹脂バインダーからなる金属薄膜において、前記金属微粒子はその表面が銅および/または銅化合物からなるものであり、前記金属薄膜の断面に対し金属微粒子断面が占める割合が40%以上80%以下であり、前記金属薄膜の20℃における体積抵抗率が1×10−4Ω・cm以下である金属薄膜およびこれを含む積層体。前記塗膜が金属微粒子分散体を絶縁性基材に塗布または印刷したものであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが150〜750nmである導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、フラックスを内包するフラックス内包マイクロカプセルを含有し、かつ、上記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が0.04〜4vol%である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが50nm以下であることを特徴とする導電性微粒子。 (もっと読む)


成形又は押出製品、例えば電気部品又は遮蔽ケーブルは、少なくとも1つの絶縁層及び少なくとも1つの半導電性層を含み、前記半導電性層は厚く、重量%で:A.1〜30重量%の導電性充填剤;B.10〜90重量%の非オレフィンエラストマー;C.10〜90重量%のオレフィンエラストマー;及びD.任意で、0.5〜2.5重量%の過酸化物を含んでいる。カーボンブラック及び/又は金属粒子又は粉末は、典型的には、充填剤、非オレフィンエラストマーであるシリコーンまたはウレタンゴム、及びオレフィンエラストマーであるEPR若しくはEPDMを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 アンチモン等の有害成分を含有せずに、特定の導電性、および優れた白色度を有し、かつ環境汚染等を生じる虞がなく、環境への負担が少ない白色導電性粉末を提供する。さらに本発明は、粉体体積抵抗値の経時変化が少ない白色導電性粉末も提供する。
【解決手段】 白色無機粉末表面に、酸化錫の導電層を有する白色導電性粉末であって、(白色導電性粉末の比表面積)/(白色無機粉末の比表面積)が2.0〜5.0であり、かつ粉体体積抵抗値が100〜100000Ω・cmであることを特徴とする、白色導電性粉末である。 (もっと読む)


本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、30〜90質量%の導電性粒子、0〜7質量%のガラスフリット、0〜8質量%の少なくとも1種のマトリックス材料、0〜8質量%の少なくとの1種の有機金属化合物、0〜5質量%の少なくとも1種の添加剤及び3〜69質量%の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として0.5〜15質量%のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は1質量%以下の元素状炭素を含んでいる。 (もっと読む)


本発明は、ロールプリンティング工程に適切に適用され、良好な導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物およびこれを利用した導電性パターンの形成方法に関する。前記導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末;25℃で蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒および25℃で蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒;および高分子コーティング性向上剤を含み、ロールプリンティング工程によって基板に印刷されて導電性パターンを形成するために用いられる。 (もっと読む)


【課題】 良好な導電性細線パターンを形成することができ、低温焼成もしくは紫外線照射による硬化が可能な導電性インキ組成物、該導電性インキ組成物を用いて良好な導電性細線パターンを簡便に印刷することができる印刷方法、及び該印刷方法により形成された印刷物を提供する。
【解決手段】 導電性粉末(A)、25℃において固体である樹脂(B)、カチオン重合性を有するオキセタン系モノマー、エポキシ系モノマー及びビニルエーテル系モノマーから選ばれる1種以上のモノマー成分(C)、重合開始剤(D)、及び、20℃に於ける蒸気圧が0.02kPa以下、シリコーンブランケット膨潤率が5〜20%である有機溶剤(E)を含有し、25℃に於ける粘度が3〜30Pa・sであることを特徴とする導電性インキ。 (もっと読む)


【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、(c)下記一般式(1)で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式(1)、(2a)及び(3b)で表される化合物のうち少なくとも2種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式(1)、(2b)及び(3a)で表される化合物のうち少なくとも2種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、(d)ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。A−R20−(B)…(1)R21−(A)…(2a)、R21−(B)…(2b)R22−(A)…(3a)、R22−(B)…(3b)[式中、R20は(1+x)価の有機基、R21は2価の有機基、R22は3価の有機基、xは2以上の整数、AはBと反応性の官能基、BはAと反応性の官能基、をそれぞれ示す。] (もっと読む)


【課題】高温・高湿条件下での接続信頼性に優れた異方性導電フィルム材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂原料のポリオールとして、耐熱性に優れるポリカーボネートジオールを用い、ポリカーボネートジオールとポリエーテルジオールとを、質量比で(ポリカーボネートジオール):(ポリエーテルジオール)=3:7〜9:1の割合で配合し、良好な接着強度を得る。 (もっと読む)


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