Fターム[5G301DA59]の内容
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Fターム[5G301DA59]に分類される特許
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導電性ポリマー複合材料の製造方法
本発明は、カーボンナノチューブポリマー溶融混合物を2軸スクリュー押出機中に分散し、次いで押出すことを特徴とする、表面抵抗が減少した導電性カーボンナノチューブポリマー複合材料の製造方法に関する。 (もっと読む)
回路接続用異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
【課題】COG実装やCOF実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の回路接続用異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】(1)接着剤組成物表面の表面張力の極性成分(γsv,p)が、1〜6dyne/cm、(2)表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する回路接続用異方導電性接着剤組成物。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の回路接続用異方導電性接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。
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導電性接着剤および導通接続部
【課題】比較的低温で導通接続部を形成することができる導電性接着剤であって、導通接続部を形成した後に、異常電流が流れる事態が生じた場合に、導通接続部が回路の保護デバイスとしての機能を発揮して、電気的導通を低下させるかまたは遮断することができる導電性接着剤の発明を提供する。
【解決手段】この発明の導電性接着剤は、樹脂成分に加えて、導電性フィラー成分として少なくとも形状記憶合金フィラー粒子を含んでなることを特徴とする。また、この導電性接着剤を硬化させることによって形成される導通接続部は、所定の温度範囲以下である場合には低抵抗を示して十分な電気的導通を保持するが、所定の温度範囲に達するかまたはその温度範囲を越えると高抵抗を示すようになることを特徴とする。
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固体電解コンデンサ電極用導体ペーストおよび該導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法
【課題】本発明の目的は、固体電解質層と導電層とが直接接触する固体電解コンデンサにおいて、コンデンサへの悪影響を抑えつつESR値を低減させる手段を提供することである。
【解決手段】本発明は、固体電解コンデンサ電極用の導体ペーストに関し、このペーストは、平均粒径が1μm以下であり、90%以上が粒径0.3μm以上である導電粉、有機バインダーおよび溶剤を含む。本発明は、この導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法を提供する。
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導電性ペーストおよび基板
【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Snと、Bi、In、AgおよびCuの群から選ばれる1種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。
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導電性ペースト、それを用いた回路基板および電子電気機器
【課題】 比較的低温で硬化し、硬化後において、比較的低い内部抵抗値を示すことができる導電性ペーストの提供。還元剤を使用することに伴う貯蔵安定性の低下、硬化後の腐食およびマイグレーション発生等を防止することができる導電性ペーストの提供。
【解決手段】 この導電性ペーストは、硬化性樹脂、硬化剤成分、金属粒子、カーボンナノチューブおよび粘度調整剤を所定の割合で含んでなることを特徴とする。
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有底ビア充填用導電性ペースト
【課題】有底ビアホールの口径が小さくなっても、特殊な装置を導入することなく、気泡を脱泡できる有底ビア用導電性ペーストの実現。
【解決手段】導電性粒子と溶剤とを含有し、前記導電性粒子のうち、90質量%以上が略球状であり、かつ、BM型回転粘度計の回転数30rpmにおける粘度が温度23℃で0.1〜50dPa・sであることを特徴とする有底ビア充填用導電性ペースト。
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樹脂材料と導電性フィラーとの混合方法及び該方法により作製された複合材料及びマスターペレット
【課題】樹脂材料と導電性フィラーとを混練する混練技術において、導電性フィラーからなる連続した導電性経路を保持させた樹脂材料を製造し、導電性フィラーの添加が低濃度でも高い導電性を示す複合材料を作製できる技術を提供する。
【解決手段】樹脂材料をクロロホルム等の溶剤で溶解し、導電性フィラーを添加し、超音波処理などの物理化学的な処理によって導電性フィラーが均一に分散された樹脂溶解液を調製する。その溶解液を母材となる粒状樹脂材料の表面にコーティングしマスターペレットを作製し、その後マスターペレットを適度に混練し、導電性フィラー含有樹脂相による連続的な導電性経路を保持し、樹脂材料の残りの部分は導電性を実質的に有しない樹脂相とから構成された導電性複合材料を製造する。
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導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路、面状発熱体
【課題】 導電性、密着性、耐屈曲性に優れ、低比抵抗にもかかわらず優れたPTC特性を発揮する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】
導電性微粒子(A)、有機樹脂(B)、樹脂微粒子(C)および(D)を含んだ導電性ペーストにおいて、有機樹脂(B)が数平均分子量3000以上かつガラス転移温度が−40℃〜30℃のポリエステル樹脂、変性ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂であることを特徴とする導電性ペースト。
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導電性組成物、導電性材料の製造方法および帯電防止材
【課題】導電性ポリマーがバインダ樹脂に均一に分散されている導電性組成物の提供。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位を含む重合体(A)と、スルホコハク酸を含むドーパントによってドープ接合されている導電性ポリマー(B)とを含有する導電性組成物。
【化1】
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電気伝導性のUV硬化性インク
【課題】フレキソ印刷やロートグラビア印刷などの高速印刷技術に適用可能な流動学的性質を有するUV硬化可能な伝導性材料を提供する。
【解決手段】エレクトロニクス産業において用いるための紫外線硬化性または電子ビーム硬化性の伝導性材料。この伝導性材料は低い粘度を有し、フレキソ印刷やロートグラビア印刷などの高速印刷技術によって支持体に塗布することができて、そして硬化した後に高い電気伝導性を与える。この伝導性材料は1以上のオリゴマー、1以上のアクリレートキャリヤー、ビニルエーテルなどの1以上の反応性モノマー、伝導性充填材および1以上の光開始剤を含む。場合により、希釈剤、分散剤などの追加の成分を所望に応じて添加してもよい。
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水性導電性組成物
水性導電性組成物は酸−安定化水性ポリマーエマルションおよび金属フレークまたは金属粒子を含有する。該水性導電性組成物の用途には、例えば、情報処理機能を有する能動包装、センサー、およびRFIDアンテナにおける電気回路のための印刷可能なインクとしての使用が包含される。
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ポリウレタン樹脂
【課題】低透湿性、低発ガス性、高クリーン性を保ちつつ、従来と同様の力学特性を有する帯電防止性を付与したポリウレタン樹脂を得ること。
【解決手段】本発明のポリウレタン樹脂は、ポリエステルポリオール、ポリイソシアナート及び助剤を含む原料を反応硬化して得られるポリウレタン樹脂において、導電性高分子とイオン性耐電防止剤とを有する導電剤が添加されている。導電剤は常温固体かつ融点が150℃以上であり、導電剤における導電性高分子の比率が、50%以上90%以下である。
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電子放出源用ペースト及び電子放出素子
【課題】最適な範囲の粒径を持つ導電性粒子を含むことによって、CNTとカソード電極との良好な電気的接触を保つことができる電子放出源用ペーストを提供する。
【解決手段】直径が1nm以上10nm未満であるカーボンナノチューブと、平均粒径が0.1〜1μmの導電性粒子を含む電子放出源用ペースト。
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異方導電性接着フィルム
【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊(ショート)が起こりにくく、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】ジビニルベンゼン、エチルビニルベンゼン及び単独重合した場合のガラス転移温度(Tg)が0℃以下である単量体から重合される樹脂粒子の表面に金属をメッキした導電粒子と絶縁性バインダー樹脂からなる異方導電性接着フィルムの提供により長期信頼性、高い保存安定性を実現する。
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接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置
【課題】 低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を15〜25mol%含有する熱可塑性樹脂と、(b)ラジカル重合性化合物と、(c)ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。
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フィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体
【課題】 ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ信頼性試験(例えば85℃/85%RH放置)後においても安定した性能を有し、さらに広い接続裕度も有する接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤及び(d)有機微粒子を含有するフィルム状接着剤組成物であって、(d)有機微粒子が、(メタ)アクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレン共重合体、(メタ)アクリル酸アルキル−シリコーン共重合体、シリコーン−(メタ)アクリル共重合体又は複合体から選ばれる1種類以上であるフィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体。
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導電膜形成のための金属ペースト
本発明は導電膜形成のための金属ペーストに関するものであって、ヘテロ原子P、S、OまたはNを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液;金属粉末;バインダー;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。
本発明の金属ペースト組成物を用いると従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さまたは狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの金属粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。特に本発明の金属ペーストは銀ペーストを提供し、この銀ペーストは経済的に製造でき、さまざまな表面に適用できる。
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導電膜形成のための銀ペースト
本発明は導電膜形成のための銀ペーストに関するものであって、炭素数0〜12の脂肪酸銀0.1〜60重量%;銀粉末1〜80重量%;バインダー0.1〜15重量%;及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。
本発明の銀ペースト組成物を用いると、従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さ、または狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの銀粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。
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導電性付与剤及び導電性材料
【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔1〕
【化1】
(式中、Mはカチオン成分を示す。)
で示されるビス(フルオロスルホニル)イミド塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。
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