【課題】インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができるインクジェットプリンタ用インクならびに該インクを用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。
【解決手段】ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が前記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、金属微粒子を使用せず、実用的な導電性を有する導電膜が形成可能な導電膜形成用組成物、及び導電膜形成法を提供する。
【解決手段】 貴金属化合物、銅塩、配位性化合物、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱することにより、基材上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】（ａ）アスペクト比xが６０≦x＜１２０であるフレーク状銀粉および（ｂ）飽和ポリエステルを含むことを特徴とする導電性ペースト。
【効果】本発明の導電性ペーストは、銀粉以外の他の導電性粒子や導電性ポリマーなどを含有しなくても、実用上十分大きな導電性を有する。このため本発明の導電性ペーストは、タッチパネル用電極などの電子部品に好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】比較的低電圧での利用が可能で、柔軟性や緩衝性に優れ、圧力の変動幅に応じて抵抗値がきわめて大幅に変動することで、圧力検出精度も向上させることができる感圧導電性材料を提供すること。
【解決手段】本発明の感圧導電性材料は、熱可塑性エラストマーに対して軟化剤を配合してなる組成物を母材として、この母材中に気相成長炭素繊維が配合された導電性樹脂組成物に対し、発泡剤を添加することにより、前記導電性樹脂組成物を発泡させたものである。気相成長炭素繊維としては、直径が０．０１μｍ〜０．２μｍ、繊維長が１μｍ〜５００μｍ、アスペクト比が１０〜５００程度のものを配合すると好ましい。また、発泡剤としては、独立気泡を形成可能なものを利用して発泡させると好ましい。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、金属箔との接着性及び耐有機溶剤性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。
【解決手段】導電性重合体フィルムが、（１）（ａ）オレフィン系重合体１００〜５５質量％、（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物０〜４５質量％、（ｃ）環状オレフィン樹脂０〜３０質量％及び（ｄ）酸変性ポリオレフィン０〜２０質量％を含有してなる重合体成分１００質量部と、（２）導電性フィラー２０〜６０質量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】 カーボンブラックの配合によって導電性を付与しながらも、高導電性を有すると共にゴムとして好ましい機械的特性を有するフッ素ゴム組成物を提供する。
【解決手段】 過酸化物架橋が可能な３元系フッ素ゴムに、カーボンブラックと、架橋剤として多官能不飽和化合物と、架橋促進剤として有機過酸化物を配合して、表面抵抗のオーダを１０００Ω以下としたカーボンブラック含有高導電性フッ素ゴム組成物を得る。本発明のカーボンブラック含有高導電性フッ素ゴム組成物は、多官能不飽和化合物の配合量を変化さることでも電気抵抗を調整できるので、より広い範囲で、導電性とゴム硬度（その他ゴムの諸特性）の両方を所望の特性に調整した導電性フッ素ゴムが得られる （もっと読む）

【課題】電極同士の電気的接続に悪影響を与える可能性が低減されてなり、かつ電極同士の電気的接続の良否の確認作業が容易な導電性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤としての樹脂１４中に、発光成分１２を内包するカプセル１５と、導電性の粒子１３とを含むことを特徴とする導電性接着剤１０であり、カプセル１５が、発光成分１２を含む液体を内包し、発光成分１２が、蛍光発光材料である導電性接着剤１０および該導電性接着剤１０を介して電極同士が電気的に接続された電極の接合構造。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 環境への負荷が小さく、所望の導電性を有すると共に、貯蔵安定性の良好な導電性組成物を提供する。また、高くて均一な荷電性を有する導電性部材を提供する。
【解決手段】 導電性組成物は、炭素の二重結合を一つ有する単官能ビニルモノマーが天然ゴム粒子または脱蛋白質化天然ゴム粒子にグラフト共重合されてなる改質天然ゴム粒子を含む改質天然ゴムラテックスに、導電剤が分散されてなる。また、導電性部材を、当該導電性組成物から形成された薄膜を備えるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器をパッケージングする際に接続材料として用いられる異方性導電フィルムの製造に容易な導電性粒子、及びこれを含む異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明による導電性粒子は、長期的な導電安全性、表面伝導性、耐久性及び耐熱性に優れ、電子機器のパッケージングに使用される異方性導電フィルムの製造に有用に適用することが可能である。また、優れた導電性を有し、各種モバイル機器、液晶ディスプレイ、電子ペーパーシステム等、多様なディスプレイ機器の製造に必須の微小パターン形成工程に容易に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を１層配列化した場合にも作製が容易であり、圧着時に導電性粒子の配列が乱れることのない異方性導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電膜５は、接着成分を含有し且つ導電性粒子を含有しない第１の層５１と、接着成分及び導電性粒子を含有する第２の層５２とから構成される。第２の層５２においては、圧延により導電性粒子が概ね一列に配列されるとともに、第２の層５２に含有される接着成分が半硬化状態とされている。第２の層５２に含有される接着成分は、例えば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、銀ナノ粒子の存在下で銀イオンを還元して析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度が170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、銀イオン溶液としてアンモニア水を加えた硝酸銀溶液を用い、還元液としてヒドロキノン液を用い、平均粒径５０nm以下の銀ナノ粒子を添加して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】デバイス性能および寿命が向上した二層デバイスを提供する。
【解決手段】ポリチエノチオフェンおよびコロイド形成性ポリマー酸の水性ディスパージョンを含む組成物が提供される。本発明の組成物から得られる膜は、例えば有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ等のエレクトロルミネッセンスデバイスを含む有機エレクトロニクスデバイスにおける正孔注入層として、有機光電デバイス等の有機オプトエレクトロニクスデバイスにおける正孔引抜き層として、金属ナノワイヤーまたはカーボンナノチューブと組み合わせて薄膜電界効果トランジスタにおけるドレイン、ソースまたはゲート電極等の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液にアンモニアと還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、アンモニア添加後の短時間に還元剤を添加することによって析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、アンモニア添加後から還元剤を添加するまでの時間（経過時間）を０.６秒以上〜１.２秒以内に調整して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、タップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、ハロゲン化物イオンの存在下で銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を析出させる方法において、ハロゲン化物イオン源としてヨウ化アンモニウムを用い、銀に対するヨウ素のモル比（Ｉ/Ａｇ）を１.０×１０^-7〜１.８×１０^-6に調整して得た上記平均粒径およびタップ密度を有する銀微粒子を含有する上記粘度範囲の銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】太陽電池用の導電性ペーストにオーミック接触させる電極の形成に用いられる導電性ペーストであって、当該導電性ペーストの盛り量を高く、厚膜で印刷することができるため、無鉛ガラスフリットを用いたとしても高い変換効率が安定して得られる太陽電池用導電性ペースト、及び該太陽電池用導電性ペーストを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂、溶剤、ガラスフリット、銀または銀化合物を主成分とする導電性粉末を含有し、さらにカチオン系界面活性剤を含有することを特徴とする太陽電池用導電性ペースト。銀または銀化合物を主成分とする導電性粉末はカチオン系界面活性剤で表面処理されていることが好ましい。 （もっと読む）