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Fターム[5G301DA60]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | その他 (146)

Fターム[5G301DA60]に分類される特許

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【課題】十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも(A)銀粉と、(B)光重合開始剤と、(C)重合性多官能モノマーと、(D)アルカリ可溶性樹脂と、(E)ラジカル捕捉剤と、(F)有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記(A)銀粉を全固形分量中に65〜85重量%の範囲内で含み、前記(E)ラジカル捕捉剤を全固形分量中に0.01〜0.1重量%の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストを用いて、導体の厚みが3〜5μmの範囲内にある導電回路パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】 高導電率な導電性高分子材料を提供するための導電性高分子懸濁液とその製造方法を提供し、特に低ESRの固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 有機酸またはその塩からなる第一のドーパントを含む溶媒中で、導電性高分子を与えるモノマーを酸化剤を用いて化学酸化重合して導電性高分子を合成する第一の工程と、導電性高分子を精製する第二の工程と、精製した導電性高分子を含む水系溶媒中で、第二のドーパントを加え、酸化剤を混合し、続いて第三のドーパントを加え、さらに酸化剤を混合する第三の工程と、第三の工程で得られた混合液にイオン交換処理を行って導電性高分子懸濁液を得る第四の工程を含む。 (もっと読む)


【課題】裏面電極の導電性の悪化やBSF効果の低下を引き起こすことがないアルミニウムペースト組成物を提供することである。
【解決手段】太陽電池シリコンウエハ上に電極を形成する、アルミニウム粉末とガラスフリットと有機ビヒクルを成分とするペースト組成物であって、ペースト改質剤が、カルボキシル官能基或いはアミノ官能基を有することを特徴とし、前記総官能基数がアルミニウム粉末10kgに対して0.04〜0.9であるアルミニウムペースト組成物で、有機ビヒクルはアクリル樹脂とする。 (もっと読む)


【課題】低樹脂量でもデラミネーションの発生を抑制することができ、かつ、印刷性に優れた導電ペーストを提供する。
【解決手段】カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂と、導電性粉末と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、平均重合度が1500〜3200、カルボキシル基量が0.05〜1モル%、アセトアセタール基量が5〜30モル%である導電ペースト。 (もっと読む)


【課題】 光学式外観検査方法により、配線パターンの良否判別の高精度化、高感度化に応えることが可能な導体配線を形成できる導電性ペースト、及び当該導電性ペーストを用いて形成された配線パターンの良否を検査する方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子、バインダー樹脂、及び蛍光物質を含有する導電性ペーストで、前記蛍光物質は、沸点が200℃以下の蛍光物質、特にcis−スチルベンが好ましい。本発明の導電性ペーストを用いて形成される配線パターン又は導体配線の検査方法であって、前記蛍光物質の励起波長を含む光を前記配線パターン又は導体配線が形成された基板に照射し、その反射光によりパターン又は配線部の存在を検出する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】例えば150℃以下という低い温度で熱処理した場合でも低い抵抗率の導電膜を得ることのできる導電性組成物を提供する。
【解決手段】銀微粒子と、銀レジネートと、バインダ樹脂と、溶剤とを含有する導電性組成物であって、前記銀微粒子に対する前記銀レジネートの割合が0.2〜1.6wt%であることを特徴とする導電性組成物である。前記銀レジネートは、カルボン酸の銀塩とメルカプタンとの反応物であることが好ましい。前記銀レジネートは、カルボン酸の銀塩とt−ドデシルメルカプタンとの反応物であることがより好ましい。 (もっと読む)


【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数基準の平均分散粒子径が、1.0μm〜2.5μmであり、分散粒子径の個数基準の変動係数が4.5%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されており、かつ外側の表面4aに突起4bを有する第1の導電層4と、第1の導電層4の外側の表面4a上に配置されたはんだ層5とを備える。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続が容易であり、更に導通信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、バインダー樹脂中に分散されて用いられる。導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置された1層の構造又は2層以上の積層構造を有する第1の導電層と、第1の導電層の外側の表面上に配置された第2の導電層4とを備える。上記第1の導電層が1層の構造を有する場合には、第2の導電層4のイオン化傾向は第1の導電層3のイオン化傾向よりも大きく、かつ第2の導電層4の融点は第1の導電層3の融点よりも低い。上記第1の導電層が2層以上の積層構造を有する場合には、上記第2の導電層4のイオン化傾向は上記第1の導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きく、かつ上記第2の導電層4の融点は上記第1の導電層の最外層の融点よりも低い。 (もっと読む)


【課題】低い表面抵抗を有し、帯電防止性、反射防止性および電磁遮蔽性に優れるとともに、分散液のポットライフが長く、信頼性や耐久性に優れた透明導電性被膜の形成に好適に用いることができる金属微粒子分散液等を提供する。
【解決手段】金属微粒子と、分散媒とを含む金属微粒子分散液において、前記金属微粒子は、Ag、Pd、Cu、Ru、Rh、PtおよびAuからなる金属群より選ばれる少なくとも1種以上の金属を含み、その一次粒子径が1〜30nmの範囲であり、二次粒子径が5〜100nmの範囲であり、当該金属微粒子の0.1〜10質量%が酸化されていることと、金属微粒子濃度が0.5質量%のときの酸化還元電位が500〜800mVの範囲であり、電気伝導度が1〜15μS/cmの範囲である。 (もっと読む)


【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子と、バインダー樹脂である架橋ポリウレタン樹脂と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】150℃〜250℃の範囲に選択する温度で焼結処理を施すことで、膜厚が厚く、利用する金属の3倍以下の体積固有抵抗率を有する導電体層を高い再現性で作製する用途に十分に適合する、バインダー樹脂成分を含有していない、新規な構成の導電性金属ペーストを提供する。
【解決手段】導電性金属ペースト中に含有される、金属微細粉末の体積比率Vmetal-particle、金属ナノ粒子の体積比率Vnano-particle、その被覆剤分子層の形成に利用される被覆剤分子の体積比率Vcoating-molecule、分散溶媒の体積比率Vsolventについて、比Vmetal-particle:(Vnano-particle+Vcoating-molecule+Vsolvent)を1:1〜1:4.6の範囲に、比(Vnano-particle+Vcoating-molecule):Vsolventを1:0.7〜1:3の範囲に、比(Vmetal-particle:Vnano-particle)を90:10〜60:40の範囲に選択する。 (もっと読む)


【課題】焼成処理温度を350℃〜450℃の範囲に選択する際、基板表面に対する高い密着性と高い導電性を有する、厚膜の焼成型導電体膜の作製を可能とする、新規な構成の低温焼結可能な焼成型導電性銅ペーストの提供。
【解決手段】平均粒径が10μm〜2μmの銅粉、平均粒径が1μm〜0.2μmの微細銅粉、平均粒径が1.4μm〜0.2μmの粉末状のガラスフリット、分散剤、有機バインダ、分散溶媒を含有し、軟化点が300℃〜400℃の範囲のガラスフリットを採用した焼成型導電性銅ペーストであり、焼成処理工程では、大気雰囲気下、350℃〜450℃の範囲に加熱して、分散剤、有機バインダを除去する酸化処理と、水素ガスを含む還元性雰囲気下、350℃〜450℃の範囲に加熱して、微細銅粉表面の酸化被膜を還元除去し、銅粉、微細銅粉の焼結を行う還元処理を組み合わせることで、焼成型導電体を作製する。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層上に配設され、焼成によって前記回路層表面に自然発生したアルミニウム酸化皮膜と反応して前記回路層と導通する導電接合層を形成することが可能な導電性組成物を提供する。
【解決手段】銀粉末と、ZnOを含有する無鉛ガラス粉末と、樹脂と、溶剤と、を含有し、前記銀粉末及び前記無鉛ガラス粉末からなる粉末成分の含有量が、60質量%以上90質量%以下とされ、前記粉末成分中における前記銀粉末の重量Aと前記無鉛ガラス粉末の重量Gの比A/Gが、80/20から99/1の範囲内に設定されており、焼成することにより生成される前記導電接合層が、前記無鉛ガラス粉末が軟化して形成される無鉛ガラス層と、前記無鉛ガラス層上に銀粉末が焼結されたAg層と、を備えており、前記無鉛ガラス層内部に導電性粒子が分散されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ヘイズが低く、反射率及び反射の視野角依存性が小さく、視認性に優れた導電材料及び導電材料の製造方法、並びにタッチパネルの提供。
【解決手段】平均短軸長さが50nm以下であり、かつ平均長軸長さが5μm以上である金属ナノワイヤーを少なくとも含有する導電層を有する導電材料であって、前記導電層が、特定のテトラザインデン化合物及び特定のメルカプトテトラゾール化合物を含有し、前記金属ナノワイヤーが、銀と、ニッケル、ビスマス、スズ、ベリリウム、クロム、及びロジウムから選択される少なくとも1種の金属を、前記銀1モルあたり、1×10−4モル〜1×10−2モル含有する導電材料である。 (もっと読む)


【課題】揺変性に優れ、良好な塗布適性を有し、低い比抵抗値を維持しながら、ブリードアウトを抑制することができる熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】(A)導電性フィラーと、(B)熱硬化性バインダーと、(C)セルロース樹脂と、(D)場合によりアクリロニトリル・ブタジエン共重合体を含む熱硬化型導電性ペーストであって、熱硬化型導電性ペースト中に含まれる(B)熱硬化性バインダー中の熱硬化性樹脂及び硬化剤と、(C)セルロース樹脂と、(D)場合により含まれるアクリロニトリル・ブタジエン共重合体との合計量が1〜10質量%であり、(B)熱硬化性バインダー中の熱硬化性樹脂及び硬化剤と、(C)セルロース樹脂と、(D)場合により含まれるアクリロニトリル・ブタジエン共重合体との合計量中の(C)セルロース樹脂の含有量が2〜60質量%であることを特徴とする熱硬化型導電性ペーストである。 (もっと読む)


【課題】孔径70μm以下のメタルマスク版を用いて目詰まりすることなく印刷でき、導電性粉末の含有量を多くすることで導電性バンプの高密度化が可能となり、小径でも導電性が良好な導電性バンプを形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、平均粒径d50が2.2μm以下かつタップ密度が4.6〜6.5g/cm3の導電性粉体とを含有し、孔径70μm以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプ形成用である導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート1は、樹脂組成物層11、13と、低融点の第1の金属材料で構成される第1の金属層121と、第1の金属材料より低融点の第2の金属材料で構成される第2の金属層122とを備える積層体により構成されるものであり、このものを、端子21有する半導体チップ(基材)上に配置する際に、端子21上に配置されるべき第1の部分15と、この第1の部分15以外の第2の部分16とからなり、第1の金属層121は、第1の部分15に対応して選択的に設けられている。 (もっと読む)


【課題】分散性が高く、塗布後の塗膜強度が高い導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いて形成された電極を備えた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、導電粉末と、ガラス粉末と、互いに相溶性があるバインダ樹脂および分散剤を有機溶媒に溶解した有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記分散剤の酸価が2.5〜240.0mgKOH/gであり、前記バインダ樹脂のガラス転移点をTg1、前記バインダ樹脂と前記分散剤とを混合した状態のガラス転移点をTg2、としたとき、ΔTg=Tg1−Tg2で表されるΔTgが10〜30℃であることを特徴としている。 (もっと読む)


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