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Fターム[5G301DD01]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の用途 (3,318) | 導電性ペースト (1,272)

Fターム[5G301DD01]に分類される特許

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【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する電極パターンを高い解像性で形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】感光性導電ペーストにおいて、有機バインダーと、平均粒径が0.1〜2μmのフレーク状銀粉末と、光重合性モノマーと、オキシムエステル系光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットと、を含有し、上記フレーク状銀粉末の含有量は、全体の20質量%以上50質量%未満であることを特徴とする (もっと読む)


【課題】 太陽電池向けの湿式塗工法で用いられる透明導電膜用組成物、およびこの組成物により作製される透明導電膜に関する。透明導電膜の屈折率と、光電変換層の屈折率の差を大きくすることにより、透明導電膜−光電変換層界面での反射光が増加し、この増加した光電変換層への戻り光により、薄膜太陽電池の発電効率を向上させる透明導電膜、およびこの透明導電膜を形成可能な透明導電膜組成物を提供する。
【解決手段】 導電性酸化物粒子と、平均粒径:5〜50nmの中空シリカ球状粒子と、バインダーと、を含み、導電性酸化物粒子と中空シリカ球状粒子の合計100質量部に対して、中空シリカ球状粒子を2〜35質量部含むことを特徴とする、太陽電池向け透明導電膜用組成物である。 (もっと読む)


【課題】単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる。 (もっと読む)


【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが1μm以下である複数の誘電体層1が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層1に形成され、下記数式で表される連結性が90%以上である内部電極層2とを含み、上記誘電体層1に対する上記内部電極層2の厚さ比率が0.8〜1.3である。
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【課題】熱伝導性に優れた硬化物を与え、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物、および、そのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ当量が200〜2000の可とう性エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)銀粉と、を必須成分とする導電性樹脂組成物であって、(D)銀粉が、その全量を100質量部としたとき、(d1)不定形銀粉が60質量部以上、(d2)フレーク状銀粉が30質量部以上、を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置。 (もっと読む)


【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1では、絶縁性粒子付き導電性粒子本体2の表面に、炭素数6〜22のアルキル基を有する化合物を用いて、絶縁性粒子付き導電性粒子本体2の表面を被覆するように被膜3を形成する。絶縁性粒子付き導電性粒子本体2は、導電層13を少なくとも表面に有する導電性粒子11と、導電性粒子11の表面に付着している絶縁性粒子15を有する。 (もっと読む)


【課題】電荷の損失を減らし、太陽電池の効率を改善できる導電性ペースト、およびこの導電性ペーストを用いて形成されてなる太陽電池を提供する。
【解決手段】導電性粉末、導電性粉末との混合熱が0より小さい第1元素を含む金属ガラス、および有機ビヒクルを含む導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いて形成されてなる太陽電池とに関する。 (もっと読む)


【課題】 太陽電池向けの湿式塗工法で用いられる透明導電膜用組成物、およびこの組成物により作製される透明導電膜に関する。透明導電膜の屈折率と、光電変換層の屈折率の差を大きくすることにより、透明導電膜−光電変換層界面での反射光が増加し、この増加した光電変換層への戻り光により、薄膜太陽電池の発電効率を向上させる透明導電膜、およびこの透明導電膜を形成可能な透明導電膜組成物を提供する。
【解決手段】 導電性酸化物粒子と、平均粒径:5〜50nmの異方性コロイダルシリカ粒子と、バインダーと、を含み、導電性酸化物粒子と異方性コロイダルシリカ粒子の合計100質量部に対して、異方性コロイダルシリカ粒子を2〜35質量部含むことを特徴とする、太陽電池向け透明導電膜用組成物である。 (もっと読む)


【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】導電粉と硬化性樹脂と硬化剤とを含有する導電性ペーストであって、導電粉が多面体形状を有し、かつ導電粉の粒度分布におけるD10に対するD90の比率が1.0〜4.0であり、硬化剤の含有量が0.3質量%未満である導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】カチオン系硬化剤を使用したエポキシ系銀ペーストについて、当該カチオン系硬化剤に応じた低温速硬化性を実現できるようにする。
【解決手段】銀粉末、エポキシ化合物、成膜性樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する熱硬化型銀ペーストは、銀粉末として脂肪酸を50ppm以下の濃度で有するものを使用する。脂肪酸は、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸及びオレイン酸である。銀粉末が、エポキシ化合物及び成膜性樹脂の合計100質量部に対し、600〜850質量部の割合で配合されている。 (もっと読む)


【課題】揺変性に優れ、良好な塗布適性を有し、低い比抵抗値を維持しながら、ブリードアウトを抑制することができる熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】(A)導電性フィラーと、(B)熱硬化性バインダーと、(C)セルロース樹脂と、(D)場合によりアクリロニトリル・ブタジエン共重合体を含む熱硬化型導電性ペーストであって、熱硬化型導電性ペースト中に含まれる(B)熱硬化性バインダー中の熱硬化性樹脂及び硬化剤と、(C)セルロース樹脂と、(D)場合により含まれるアクリロニトリル・ブタジエン共重合体との合計量が1〜10質量%であり、(B)熱硬化性バインダー中の熱硬化性樹脂及び硬化剤と、(C)セルロース樹脂と、(D)場合により含まれるアクリロニトリル・ブタジエン共重合体との合計量中の(C)セルロース樹脂の含有量が2〜60質量%であることを特徴とする熱硬化型導電性ペーストである。 (もっと読む)


【課題】高電圧仕様においても電池特性を損なわずに腐食から集電体を保護できる集電積層体の導電性保護層形成用ペースト、該導電性保護層を有する集電積層体、電極積層体、およびリチウム二次電池や電気二重層キャパシタなどの非水二次電池を提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレンと導電性フィラー(b)とを含む集電体保護用の導電性保護層形成用ペースト、および該導電性保護層形成用ペーストを塗布して得られる導電性保護層(A)が集電体(B)上に設けられてなる集電積層体。 (もっと読む)


【課題】プロセス温度が250℃未満である、電子部品が基板と安定的に結合されるようにする焼結プロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板に電子部品を固定するためのプロセスであって、(i)電子部品および基板を準備する工程と、(ii)この電子部品と、基板と、それらの間に配置される層であって、(a)脂肪酸、脂肪酸塩および脂肪酸エステルからなる群から選択される少なくとも1つの化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに(b)少なくとも1つの脂肪族炭化水素化合物を含むペーストを含む層とを有するサンドイッチ構成物を作成する工程と、(iii)このサンドイッチ構成物を焼結する工程と、を含むプロセスを提供する。 (もっと読む)


【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層2の一面に、導体層3が形成される。導体層3は、一対の矩形の集電部3a,3b、および集電部3a,3bから長尺状に延びる引き出し導体部4a,4bからなる。導体層3の所定部分を覆うように、ベース絶縁層2上に被覆層6a,6bが形成される。被覆層6a,6bの材料として、式(1)で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化1】
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【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度(Pa・s)をη1とし、かつ上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度(Pa・s)をη2としたときに、上記η1の上記η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】高温プロセスを用いることなく、安定して良好な電気的特性を得ることができる導電パターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、シリカ粒子の表面を銀で被覆したシリカコア銀粒子を含む導電粉末と、有機バインダー樹脂と、有機溶剤と、を含有する。好ましくは、前記シリカコア銀粒子における前記銀の含有量が、5〜50質量%である導電性ペースト。さらに好ましくは、前記シリカコア銀粒子は、疏水性分散剤により表面処理導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】焼成無しで、酸素雰囲気に安定であり、かつ低抵抗な配線材料を提供する。また、従来の配線材料よりも低い温度で還元焼成できる配線材料を提供する。
【解決手段】銅と窒素を含む配線材料であって、当該配線材料には、添加材料として、エリンガム図において銅よりも酸化しやすい材料が0.5atm%以上10atm%以下添加されている。添加材料として、例えば、Si、Zr、Ti、Ni、Sn、Mn、Alのうち少なくとも1種類の金属を含む。この配線材料を加熱還元して低抵抗化する場合、1000Pa以下に減圧した雰囲気で加熱を行うことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】孔径70μm以下のメタルマスク版を用いて目詰まりすることなく印刷でき、導電性粉末の含有量を多くすることで導電性バンプの高密度化が可能となり、小径でも導電性が良好な導電性バンプを形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、平均粒径d50が2.2μm以下かつタップ密度が4.6〜6.5g/cm3の導電性粉体とを含有し、孔径70μm以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプ形成用である導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Al粒子の表面に第1の樹脂からなる被覆層が形成されたAlコア樹脂被覆粒子を含む導電粉末と、第1の樹脂と異なる第2の樹脂からなる有機バインダーと、を含有する。 (もっと読む)


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