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Fターム[5G301DD01]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の用途 (3,318) | 導電性ペースト (1,272)

Fターム[5G301DD01]に分類される特許

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【課題】特に帯電防止床仕上げのための、透明な導電性床ケア組成物を提供する。
【解決手段】一種または複数の導電性顔料を含む事実により特徴づけられるケアおよびクリーニング組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】Y5V特性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】多数に積層された誘電体層110と該誘電体層110間に形成された内部電極120を備えるセラミック積層体130と、該内部電極120に電気的に接続され、該セラミック積層体130の外面に配設された外部電極140とを含み、該誘電体層110は、(Ba1-xCa(Ti1-zZr)O(ここで、0.03≦x≦0.07mol%、0.05≦z≦0.15mol%、1≦m≦1.05mol%を満たす)を含み、該内部電極120は、ニッケル粉末、BaTiO(BT)を含有するセラミック粉末及びキュリー温度シフタを含む導電性ペーストで形成される。 (もっと読む)


【課題】平坦部と角部の厚さが均一であり、高精度にパターンを形成することができ、且つ、焼成後に空隙の少ない緻密なフィルム電極を形成することが可能なフィルム電極用導電性ペースト、電極用導電性フィルム及びフィルム電極を提供する。
【解決手段】(a)導電性粒子100重量部、(b)ガラス転移温度が−20℃〜110℃であり、且つ(メタ)アクリル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂及びポリビニルブチラール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂5〜50重量部を含むフィルム電極用導電性ペーストであり、又は上記(a)導電性粒子100重量部、(b)ガラス転移温度が−20℃〜110℃の特定の樹脂5〜50重量部、及び(c)ガラスフリット1〜35重量部を含有するフィルム電極用導電性ペーストであり、これらのフィルム電極用導電性ペーストを用いて得られた電極用導電性フィルム及びフィルム電極である。 (もっと読む)


【課題】銅粉の凝集を簡単な方法で出来るだけ少なくする製造方法を課題とし、更に、凝集の少ない1μm以下の微細銅粉を使用して低温焼き付け可能な銅導電性ペーストの提供。
【解決手段】銅粉の製造方法において、生成、撹拌、混合、保管等の処理工程を磁界中、あるいは、磁気印加の下で行い、凝集の少ない微細銅粉を得て、それを使用して、低温焼き付け可能な銅導電性ペーストを提供することが出来る。 (もっと読む)


【課題】製造時や動作時の熱サイクルにおいて半導体素子と回路パターン間の接合部にかかる応力を低減できる導電性接合材料、および信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】導電性接合材料10の構成として、第1の金属からなり、第1の金属の融点よりも低い温度で焼結可能な金属微粒子1と、金属微粒子1よりも粒径が大きな樹脂の粒2aに第1の金属と焼結可能な第2の金属を被覆した金属被覆樹脂粒2と、を骨材として備えるようにした。 (もっと読む)


【課題】高解像度の印刷パターンが得られ、かつ良好な導電性を付与できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】表面に金属膜12を設けた球状のガラスフリット11からなる第1の導電性フィラー10と、球状の金属からなる第2の導電性フィラー23と、有機系ビヒクルとを主成分とする混合物から構成され、第1の導電性フィラー10と第2の導電性フィラー23の総含有量は、導電ペースト100重量%に対して85重量%以上とし、第2の導電性フィラー23である球状の金属は、一次粒子の平均粒径が0.003mm以下の球状金属粉体とした構成である。 (もっと読む)


【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ(セラミックからの剥離)の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度(℃)と、ガラスフリットのガラス転移点Tg(℃)とを、
(ガラスフリットのTg)−(導電性金属粉末の焼結開始温度)<100
の関係を満たすようにする。 (もっと読む)


【課題】基板上に印刷により塗布した際、良好な表面特性を有し、かつ良好な導電性と透明性を兼ね備えた透明導電膜を形成できる透明導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電性ペースト組成物は、透明導電性粒子と、バインダ樹脂と、有機溶媒とを含む透明導電性ペースト組成物であって、上記有機溶媒は、テルペン系溶媒とケトン系溶媒とを含み、上記透明導電性ペースト組成物の固形分中において、上記透明導電性粒子の含有率が80〜99重量%である。 (もっと読む)


【課題】 60℃以下での低温硬化が可能でありながら、導電性や密着性に優れた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可塑剤とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は銀粒子であり、前記エポキシ樹脂は三官能エポキシ樹脂であり、前記硬化剤はアミン系硬化剤であり、前記可塑剤はエポキシ化ポリブタジエンであり、前記導電性粒子を、導電性ペースト中に85〜95質量%含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は、鱗片状銀粉であり、平均粒径が1〜30μmの導電性粒子であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有する、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。
【解決手段】 アルコキシ基を有する化合物(A)、不飽和二重結合を有する感光性成分(B)、該不飽和二重結合を有する感光性成分(B)と反応する重合性基を有する脂環式化合物(C)、光重合開始剤(D)、および導電性フィラー(E)を含むことを特徴とする感光性導電ペーストとする。 (もっと読む)


【課題】外部電極の緻密性を確保しつつ、ブリスタ不良の発生しない電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層2と内部電極4、5とを有する積層体3と、積層体3の外表面上に形成され、内部電極4、5と電気的に接続されており、導電性ペーストを焼き付けてなる外部電極6、7と、を備える電子部品において、前記導電性ペーストは、銅粉と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含み、前記銅粉は、平均粒径が1.0〜3.0μmの粗粒銅粉0〜70vol%と、0.1〜0.8μmの微粒銅粉30〜100vol%と、を混合して構成され、外部電極6,7の焼結密度が80%の時点での外部電極中の炭素量が0.007wt%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シリコーンブランケットの表面から樹脂フィルムの表面に比較的容易に完全転写させることができる上、硬化後の導電パターンに所望の硬化物性を付与できる紫外線硬化型の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンブランケットを2cm角に切り出したサンプルを23±1℃で5時間浸漬する前後の質量変化率ΔWが30質量%以上である溶剤に、不飽和ポリエステル樹脂、光重合開始剤、および導電性粉末を加えた導電性ペーストである。 (もっと読む)


【課題】 電気的特性を損なうことなくハンダ接着強度を高め得る太陽電池用導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】 Ag粉を導体成分とする電極用ペーストに微細なNi或いはNiOを添加することにより、n型のシリコン基板上に受光面電極を設けると、その受光面電極は高いハンダ接着強度を有する。しかも、シリコン基板と受光面電極中のAgとの間に導電パスが好適に形成されるので、シリコン基板と受光面電極との接触抵抗が低くなり、Ni等を添加しない場合と同等以上の電気的特性を有するので、細線化が容易になり、受光面積を大きくできることから、同等以上の光電変換効率が得られる。したがって、電気的特性を損なうことなくハンダ接着強度を高め得る太陽電池の受光面電極に好適な電極用ペーストが得られる。 (もっと読む)


【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、COF化及びファインピッチ化に対応し、LCDパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Rcに対する絶縁粒子の平均粒径Riの比(Ri/Rc)が120〜300%である接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有し、各種基板上に微細なバンプ、配線などを容易に形成することができる、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。
【解決手段】 2以上のアルコキシ基を有する化合物(A)、不飽和二重結合を有する感光性成分(B)、光重合開始剤(C)および導電性フィラー(D)を含むことを特徴とする有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストとする。 (もっと読む)


【課題】高い濃度の金属コロイド粒子を含み、高い導電性等を付与することができる、優れた分散安定性を長期間保持することができる金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メルカプトエタノールから選ばれる少なくとも一種の硫黄化合物を粒子表面に有する金属コロイド粒子と分散媒とを少なくとも含み、前記金属コロイド粒子を1重量%以上含み、溶液のpHが8〜14の範囲であることを特徴とする金属コロイド溶液である。 (もっと読む)


【課題】
フラットパネルディスプレイ、高度実装材料の部材および太陽電池などの電極や配線の形
成に用いられるペースト組成物、該組成物を用いたパターン形成方法ならびに該パターン
形成方法を用いた電極の製造方法を得る。
【解決手段】
(A)亜鉛粉末および(B)アクリル系バインダーを含有することを特徴とする導電部材形成用ペースト。 (もっと読む)


【課題】化学的耐久性と外部電極の緻密性を両立させる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、主成分として銅を含む導電粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記ガラス粉末は、ガラス軟化点が500〜550℃の低軟化点ガラス粉末20〜50体積%と、ガラス軟化点が570〜650℃の高軟化点ガラス粉末50〜80体積%と、を含み、前記低軟化点ガラス粉末の平均粒径DAが0.3〜2.0μm、前記高軟化点ガラス粉末の平均粒径DBが0.3〜1.6μmであり、DA≧DBの関係を満足することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
フラットパネルディスプレイ、高度実装材料の部材および太陽電池などの電極や配線の形
成に用いられるペースト組成物、該組成物を用いたパターン形成方法ならびに該パターン
形成方法を用いた電極の製造方法を得る。
【解決手段】
(A)亜鉛粉末および(B)アクリル系バインダーを含有することを特徴とする導電部材形成用ペースト。 (もっと読む)


【課題】無加圧ないしは自重圧下でもより高い接合強度を得ることができる接合用材料を提供する。
【解決手段】平均粒径の異なる2種以上の銀系粉末を含有する接合用材料であって、(1)第1粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が10nm未満の銀系粉末、及び(2)第2粉末として、銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が40nm以上である銀系粉末を含むことを特徴とする接合用材料に係る。 (もっと読む)


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