【課題】焼成温度が十分に低く、焼成して得られる導電膜の抵抗値が十分に低い導電性組成物を提供する。
【解決手段】錫又は錫合金を主体とする金属粉と、有機酸と、アミンとを含む導電性組成物であって、前記金属粉に含まれる錫成分１００重量部に対して、前記有機酸を１重量部以上１５重量部以下、前記アミンを２重量部以上３０重量部以下含む導電性組成物。 前記アミンと前記有機酸との重量比は、前記有機酸１重量部に対して前記アミン１重量部以上４重量部以下であることが好ましい。前記有機酸は、カルボン酸であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐水性・耐湿性が高く高信頼性の電極配線を具備する電子部品と、導電性ペーストと、その電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子４と、酸化物からなる粉末とが、溶剤に溶けたバインダ樹脂中に分散している導電性ペーストであって、その酸化物は、ガラス相を有し、かつ、価数が４価以下のバナジウムを含む。電子部品１の製造方法では、この導電性ペーストを基板３に塗布し焼成して電極配線２を形成する。その電子部品１では、アルミニウム（Ａｌ）及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子４と、粒子４を基板３に固定する酸化物５とを有する電極配線２を具備し、酸化物５は価数が４価以下のバナジウム（Ｖ）を含む。粒子４の表面には、バナジウムとアルミニウムを含む化合物層７が形成され、化合物層７に含まれるバナジウムは、価数が４価以下のバナジウムを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００、２０≦ａ≦６０、２０≦ｂ≦６０及び２≦ｃ≦２５を満足する式ａ（Ｃｕ、Ｎｉ）−ｂＺｒ−ｃ（Ａｌ、Ｓｎ）を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】焼結性が高く、シリコン半導体基板との密着性に優れる電極を形成することが可能な導電ペースト、及び、太陽電池の裏面アルミ電極を形成する際に好適に使用可能な太陽電池用導電性粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、導電微粒子と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記（メタ）アクリル樹脂は、エステル置換基の炭素数が１〜６のアクリルモノマーとエステル置換基に水酸基又はポリエチレンオキサイドを有するアクリルモノマーとから得られるものであり、前記エステル置換基に水酸基又はポリエチレンオキサイドを有するアクリルモノマーの組成比が５重量％以上４０重量％未満であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜４００００であり、前記（メタ）アクリル樹脂の含有量が、１〜１０重量％である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】銀粉およびアルミニウム粉の混合物を含む銀アルミニウムペーストでは、銀−アルミニウム導電性ペーストの間の不十分な接着、ならびに銀およびガラスフリットの間の容易な剥離が生じるが、この対策として導電性粒子をすべて銀材料とした場合、原価が上がる。これらの欠点に打ち勝つために先行技術より良好な、導電性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性機能的相混合物を含む導電性組成物では、導電性機能的相混合物は、金属および金属酸化物で作られており、金属酸化物は充填剤として、および、金属は本体として用いられる。導電性機能的相混合物は金属および金属酸化物で製造され、金属酸化物は充填剤としてであり、また、金属は本体としてである。少なくとも銀または銅を含む被覆部は、充填剤の少なくとも一部表面を実質的に被覆する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに配置された導電層３とを有する。基材粒子２を３０％圧縮したときの圧縮回復率は５０％以下であり、かつ基材粒子２の３０％圧縮されたときの圧縮弾性率は９６０Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１を圧縮した場合には、導電性粒子１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１の粒子径の２％以上、２５％で圧縮変位したときに、導電層３に割れが生じる。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス用導体ペースト用の導電性粉末として有用な、微細で粒度分布の狭い、高分散性、高純度の高結晶性金属粉末の製造方法、及び該金属粉末、導体ペースト、セラミック積層電子部品を提供する。
【解決手段】熱分解性の金属化合物粉末を、キャリヤガスと共に、キャリヤガスの単位時間あたりの流量をＶ（Ｌ／ｍｉｎ）、ノズル開口部の断面積をＳ（ｃｍ^２）としたときＶ／Ｓ＞６００の条件でノズルを通して反応容器中に噴出させ、前記原料粉末を１０ｇ／Ｌ以下の濃度で気相中に分散させた状態で前記反応容器中を通過させながら、前記原料粉末の熱分解温度より高くかつ（Ｔｍ−２００）℃以上の温度Ｔ_２（但しＴｍは生成する金属の融点（℃））で加熱することにより金属粉末を生成させる高結晶性金属粉末の製造方法において、前記ノズル開口部の周囲の温度Ｔ_１が４００℃以上でかつ（Ｔｍ−２００）℃より低い温度となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を効果的に排除でき、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に積層された第２のはんだ層５とを備える。第２のはんだ層５の１００重量％中の酸素原子の含有量は、第１のはんだ層４の１００重量％中の酸素原子の含有量よりも多い。 （もっと読む）

【課題】印刷法による電子素子パターン製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行う電子素子パターン印刷用ペースト組成物に含有する溶剤であって、前記ペースト組成物に含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷温度では蒸発し難く、高温条件では速やかに蒸発し、且つ、バインダー樹脂の添加量を増量することなく、印刷法に適した初期せん断粘度を前記塗布ペーストに付与することができる電子素子パターン製造用溶剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子素子パターン印刷用溶剤は、電子素子パターンを印刷法により形成する際に使用する溶剤であって、ジプロピレングリコールメチルイソブチルエーテル及び／又はジプロピレングリコールメチルイソペンチルエーテルを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気抵抗率が低く、ＴＣＲ特性に優れ、貴金属を含有していない導電性材料及びそれを含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｌａ_４ＢａＣｕ_５Ｏ_１３で表わされるペロブスカイト酸化物の一部をＰｒで置換することにより電気抵抗率を低減した導電性材料であって、Ｌａ_４-ＸＰｒ_ＸＢａＣｕ_５Ｏ_１３（０．０５≦Ｘ≦０．６０）で表されることを特徴とする導電性材料及び該導電材料を含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供する。
また、Ｌａ_４ＢａＣｕ_５Ｏ_１３で表わされるペロブスカイト酸化物の一部をＣｏで置換することにより電気抵抗率を低減した導電性材料であって、ＬａＢａＣｕ_５-ＹＣｏ_ＹＯ_１３（０．０５≦Ｙ≦０．３５）で表されることを特徴とする導電性材料及び該導電材料を含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】焼成後の電極の収縮による電極端部からのめくれの発生を抑止して、半導体装置を高い製造効率で製造することを可能とする導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性粒子からなる導電性粉末と、複数の銀粒子からなる銀粉末とを含む導電性ペーストであって、導電性粒子は、セラミックスからなる基材と、基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層とを有しており、導電性粒子全体の質量に対する導電層の質量の割合が１０質量％以上であって、導電性粉末と銀粉末との合計質量に対する導電性粉末の質量の割合が２５質量％以下である導電性ペースト、それを用いて作製される半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐電解液性及び耐酸化性に優れるとともに、アルミニウム箔や銅箔等の集電体との密着性が高く、かつ、表面抵抗率の高い導電性電極膜を形成可能な塗工液を提供する。
【解決手段】蓄電装置用電極板を構成する集電体の表面上に導電性塗工膜を形成するために用いられる塗工液であって、（Ａ）ポリマー酸と、（Ｂ）鹸化度７５ｍｏｌ％以上の未変性ポリビニルアルコール及び／又は変性ポリビニルアルコールと、（Ｃ）導電性材料と、（Ｄ）極性溶媒と、を含有する塗工液を提供する。 （もっと読む）

【課題】 微細な粒子径を有し、かつ低温度での焼結性に優れる銅微粒子を含む銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】 溶媒に、還元剤、保護剤として脂肪族モノカルボン酸、および銅化合物を添加して、前記溶媒中に前記銅化合物を固体状態で分散し、前記溶媒中で分散している前記銅化合物を還元して、前記脂肪族モノカルボン酸で表面が被覆された銅微粒子を形成し、前記溶媒中に前記銅微粒子が分散している銅微粒子分散液の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式（I）：
【化１】


［上記式（I）中、基Ｒ_１は炭素数４〜６のアシル基を示し、基Ｒ_２は水素原子又は炭素数４〜６のアシル基を示す。］
で表されるトリメチルペンタンジオール誘導体からなる分散剤。一般式（I）中、基Ｒ_１及び基Ｒ_２が、いずれも、分岐した炭素数４〜６のアシル基であることが好ましく、基Ｒ_１及び基Ｒ_２が共にイソブタノイル基であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】現状では、銀ペーストの変わる銅導電性ペーストが開発されているが、接着強度に問題がある。接着強度が強く、特に、フェライトコアーの外部電極として使用できる銅導電性ペーストの提供。
【解決手段】微細銅粉を主体とし、金属或はこれ等の酸化物、ガラスフリット、ビビクルで構成された銅導電性ペーストに、更に、多くの気孔率を有する炭化珪素及び多孔質セラミックス等を添加することで、微細銅粉との、結合を強め銅導電性ペーストとして素子との密着強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式（I）：
【化１】


［一般式（I）中、基Ｘは水素原子又はアセチル基を示し、基Ｒは炭素数１〜６のアルキル基を示す。］
で表されるクエン酸誘導体からなる分散剤。一般式（I）中、前記基Ｘが水素原子であり、前記基Ｒが炭素数３〜６のアルキル基であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性組成物の低コスト化を目的とする。
【解決手段】導電性粒子、有機酸銀塩および溶剤を含有し、上記導電性粒子が、金属粉の表面の少なくとも一部に銀がコートされた銀コート金属粉であり、上記金属粉が、ニッケル粉または銅粉であって、その平均粒子径が１．０〜２０μｍであり、上記銀コート金属粉の１５〜２５質量％が上記銀コートである、導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤の選択幅が広い積層セラミックコンデンサ用の導電ペースト、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電ペーストは、溶剤と、平均粒径が１０〜２００ｎｍかつニッケルが５０原子％以上かつ金属粒子とを含む。溶剤は水と極性溶媒との混合溶液であり、金属粒子の表面には、上記溶剤に金属粒子を分散させる分散剤が付着する。 （もっと読む）