【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、比較的低温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子を含有する油相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び／又は光触媒を含有する水相とからなる導電性エマルジョンインクを用いて基材面に塗布またはパターニングした後、該インクを熱処理及び／又はＵＶ照射に付すことにより、金属ナノ粒子を還元して導電性薄膜を形成する。熱処理は４０〜１００℃で行うことが好ましい。ＵＶ照射は室温で行うことができる。油相は、非水系分散媒と、これに分散された金属ナノ粒子とを少なくとも含有してなり、該金属ナノ粒子は、アミン還元法によって得られ、炭素数１０〜２０の直鎖又は分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆されたものが好ましい。 （もっと読む）

本開示は、低曇価透明導体およびインク組成物、ならびにこれらの作製方法に関する。本発明の透明導体は、複数の導電性ナノ構造体を含み、この透明導体の曇価は１．５％未満であり、光透過率は９０％を超え、シート抵抗は３５０オーム／スクエア未満である。本発明のインク組成物は、アスペクト比が少なくとも１０である導電性ナノ構造体の９９％超が長さ５５μｍ以下である複数の前記導電性ナノ構造体と、粘度調整剤と、界面活性剤と、分散流体とを含む。
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【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】分散性を低下させることなく、インクに必要な特性を有する分散媒への置換及びナノ粒子の濃度調整をしつつナノ粒子分散液の製造が可能なナノ粒子分散液の製造方法、及び分散性に優れ、低粘度なインクジェット用分散液を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の分散媒（以下、「原料分散媒」と呼ぶ。）にナノ粒子を分散させてなるナノ粒子分散原液に、前記原料分散媒のうち最も沸点が高い分散媒より常圧における沸点が３０℃以上高い分散媒（以下、「置換分散媒」と呼ぶ。）を添加した後、加熱及び／又は減圧して、前記原料分散媒を揮発させて留去し、前記ナノ粒子分散原液の原料分散媒を前記置換分散媒に置換する工程を含むナノ粒子分散液の製造方法、及び該製造方法によって製造されてなるインクジェット用分散液である。 （もっと読む）

【課題】粒子径ばらつきが小さいナノ粒子であるＩＴＯ粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＥＭ写真から求めた平均粒子径が１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であり、粒子径の標準偏差を平均粒子径で除して求めた変動係数が１５％以下であるＩＴＯ粒子を含むＩＴＯ粉末およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ベタ刷り部分における基板の変形を防ぐとともに線部における印刷性を改善し、かつ、比抵抗の小さい導電性配線を形成することができる導電性組成物ならびに該導電性組成物を用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｂ）と、溶媒（Ｃ）とを含有し、
前記銀粉（Ａ）が、平均粒子径が０．７〜５μｍの球状の銀粉末であり、
酸化銀の含有量が上記溶媒（Ｃ）１００質量部に対して１０質量部以下である導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ配線等のパターン形成の際、加熱処理前後のパターン形状の変化が少ない導電膜形成用組成物、及び導電膜の形成方法を提供するとともに、銅を主成分とする導電膜形成用材料において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ印刷法により配線等のパターン形成できる導電膜形成用組成物へ適応可能な複合体微粒子、及び複合体微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンからなる銅塩と触媒金属との複合体微粒子を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱して、基板上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】逆マイクロエマルジョン中でニッケル−ヒドラジン着物を形成した後還元する方法により均一な大きさの優れた分散安定性を有する平滑な表面のニッケルナノ粒子を製造する方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。また、１００ｎｍ以下、好ましくは１０ないし５０ｎｍの狭い粒度分布を有するニッケルナノ粒子の製造方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）ニッケル前駆体、界面活性剤および疎水性溶媒を含む水溶液を形成する段階と、（ｂ）上記混合液にヒドラジンを含む化合物を添加してニッケル−ヒドラジン着物を形成する段階と、（ｃ）上記ニッケル−ヒドラジン着物を含む混合液に還元剤を添加してニッケルナノ粒子を形成する段階と、を含むニッケルナノ粒子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子を含有するにもかかわらず、π共役系導電性高分子の沈降および凝集を防止できる導電性塗料を提供する。
【解決手段】π共役系導電性高分子と、π共役系導電性高分子を可溶化させるポリアニオンと、樹脂粒子（Ａ）と、無機粒子（Ｂ）と、これらπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、樹脂粒子（Ａ）および無機粒子（Ｂ）を結着させるバインダ樹脂と、溶媒とを含有し、樹脂粒子（Ａ）と無機粒子（Ｂ）の質量比率（［無機粒子（Ｂ）の含有量］／［樹脂粒子（Ａ）の含有量］）が０．００１５〜０．２０００である。 （もっと読む）

複合材料は、熱可塑性マトリックス材料と、該熱可塑性マトリックス材料の少なくとも一部に分散されたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）浸出繊維材料と、を含む。 （もっと読む）

水性溶液中で、グラム単位の量のスケールでの銅ナノワイヤを製造するための合成方法であって、銅ナノワイヤが前記溶液中に分散される方法。銅ナノワイヤは、反応の最初の５分以内に、球状銅ナノ粒子から成長する。銅ナノワイヤは、溶液から収集されて、好ましくは可視光の６０％超を透過する導電性フィルム（好ましくは＜１００００Ω／ｓｑ）を形成するように印刷することができる。
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相対的に高アスペクト比のナノ構造体および低アスペクト比の形状のナノ構造体を含む粗製の複合反応混合物から金属ナノワイヤを単離および精製する方法、ならびに精製されたナノ構造体から作られる導電性フィルムが提供される。さらに別の実施形態は、少なくとも２００オーム／ｓｑの抵抗を有する、複数の銀ナノワイヤの導電性ネットワーク、および導電性フィルム１平方ミリメートル当たり１５００個を超えない１０未満のアスペクト比を有するナノ構造体を含む導電性フィルムを提供する。
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【課題】金属層が表面に形成された導電性粒子又は該導電性粒子を含有している異方性導電材料により、接続対象部材を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる重合体粒子、並びに該重合体粒子を用いた導電性粒子を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子、並びに、この重合体粒子と、該重合体粒子の表面を被覆している金属層とを有する導電性粒子５。 （もっと読む）

【課題】着色がなく、低抵抗な透明導電膜を提供すること。
【解決手段】重合度の分布ピークが３のＰＥＤＯＴよりなるＰＥＤＯＴ：ＰＳＳと前記重合度の分布ピークが１１のＰＥＤＯＴよりなるＰＥＤＯＴ：ＰＳＳとを混合した分散液を塗布することにより、波長４５０ｎｍでの透過率Ｔ１と波長７５０ｎｍでの透過率Ｔ２との比Ｔ１／Ｔ２が０．５〜２．０である透明導電膜を得る。 （もっと読む）

【課題】基材との強固な密着性を有し、しかも、金属光沢等の仕上がり外観にも優れた金属含有膜を製造することができる金属インキを提供する。
【解決手段】金属インキは、金属粒子と溶媒と、前記の金属粒子１００重量部に対して０．５〜２０重量部のポリエーテルと、前記の金属粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部の密着性付与剤とを少なくとも含み、ポリエーテルと密着性付与剤との合量が金属粒子１００重量部に対し０．６〜２０．５重量部とする。ポリエーテルとしてはポリエチレンオキシドが好ましく、密着性付与剤としてはポリエステルが好ましい。前記の金属インキを基材に印刷又は塗装した後、２００℃以下の温度で加熱処理して、装飾膜、電極、配線パターン等の金属含有膜を製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、コア／シェル（ｃｏｒｅ／ｓｈｅｌｌ）構造の伝導性金属粒子を含む分散液にカルボン酸を添加することにより、伝導性金属コーティング液を製造する段階と、前記伝導性金属コーティング液を基材の上部にコーティングし、熱処理して、コア／シェル構造の伝導性金属粒子の表面の酸化膜を除去する段階と、前記酸化膜が除去された伝導性金属粒子で薄膜を形成する段階と、を含む伝導性金属薄膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】導電性、電荷注入性に優れ、又、非極性溶媒への分散性に優れた銀−共役化合物複合体を提供する。
【解決手段】数平均のフェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子と、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物とを含む銀−共役化合物複合体。 （もっと読む）

【課題】所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】回収量が多く、経時による銀超微粒子の分散安定性に優れた銀超微粒子の製造方法、および分散安定性や基材との密着性に優れる銀超微粒子含有組成物、ならびに基材との密着性と導電性に優れた導電性部材を提供する。
【解決手段】水を主体に含有する水性媒体中に少なくとも水溶性銀塩、塩基性化合物、水溶性高分子化合物、および還元剤を含有せしめ、水溶性銀塩由来の銀イオンを還元し銀超微粒子を製造する銀超微粒子の製造方法において、該塩基性化合物が塩基性カリウム塩であることを特徴とする銀超微粒子の製造方法。およびこれにより得られた銀超微粒子を含有する銀超微粒子含有組成物、ならびに導電性部材。 （もっと読む）

本発明は、
（ａ）導電性銀フレークならびに（ｂ）（１）アクリル有機ポリマーバインダー；および（２）有機溶媒を含む有機媒体を含むポリマー厚膜銀組成物に関する。組成物は、すべての溶媒を取り除くのに十分な時間およびエネルギーで処理され得る。本発明はさらに、プリント配線板構築物上の回路形成の新規な方法に関する。 （もっと読む）