【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５μｍ以上４μｍ未満である導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上であるＮｉ又はＮｉ合金からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】相対する電極間の優れた接続信頼性と、隣接する電極間の優れた絶縁信頼性とを与える異方導電性フィルム、並びにこれを用いた接続構造体の製造方法、及び該方法によって製造される接続構造体の提供。
【解決手段】導電性粒子層と、該導電性粒子層に積層された絶縁性接着剤層とを有し、該導電性粒子層は、絶縁性樹脂を含むバインダーと、導電性粒子とからなり、該絶縁性接着剤層の１００℃における粘度に対する、該バインダーの１００℃における粘度の比が、１０〜１０００である、異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着フィルムの導電性材料として用いられたときに良好な導電特性が得られ、しかも、優れた分散性を有する粒子材料を提供すること。
【解決手段】導電性の表面を有する導電粒子３と、導電粒子３の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁微粒子１と、を備える絶縁被覆導電粒子５。絶縁微粒子１が、有機ポリマーを含むコア微粒子と、コア微粒子の表面の少なくとも一部を被覆するシェル層と、を有し、シェル層が、４官能シラン化合物と、３官能シラン化合物及び／又は２官能シラン化合物と、を含む加水分解性シランから形成された架橋ポリシロキサンを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着性が高く、かつ高い接着性を長期間に渡り維持できる異方性導電材料並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、加熱により硬化可能である。本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、該硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、有機金属化合物と、導電性粒子５とを含む。上記有機金属化合物は、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径１００ｎｍ以上の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。
【解決手段】 銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法、又は、還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法において、反応から乾燥までの全ての工程を３０℃以下の温度範囲で行なうことにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が１００ｎｍ以上であり、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径Ｄ_Ｘ（１１１）／結晶子径Ｄ_Ｘ（２００）］が１．４０以上の銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、高い導電性と屈曲性を有する導電性熱硬化フィルムを提供する。
【解決手段】導電性熱硬化フィルムを（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部及び（ｂ）人造黒鉛５０〜２００質量部を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得、上記（ｂ）人造黒鉛の水分散液のｐＨが７．０以上であり、上記（ｂ）人造黒鉛の平均粒径が４．５〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数平均粒子径が、１．０μｍ〜２．５μｍであり、粒子径が０．２５μｍ〜０．７０μｍの範囲内にある微小粒子の含有量（個数基準）が０．１０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置する前の８５℃での弾性率をＥ１とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置した後の８５℃での弾性率をＥ２としたときに、上記Ｅ２は５００ＭＰａ以上であり、上記Ｅ１と上記Ｅ２との弾性率変化を示すＬｏｇ（Ｅ２／Ｅ１）は−０．６５以上である。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒中での凝集が十分に抑制され、かつ、異方導電性接着フィルムに用いられたときに、低圧実装であっても十分な導通特性を維持することが可能な絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】導電性の金属表面を有する導電粒子３と、導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１とを有する絶縁被覆導電粒子５。絶縁性微粒子１が、ラジカル重合性有機モノマーと、ラジカル重合性不飽和基及び加水分解性シリル基を有するシラン化合物との共重合体の粒子を形成させるステップを含む方法により得ることのできる粒子である。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。導電性粒子２の表面積全体に占める絶縁性粒子３により被覆されている部分の面積である被覆率は６０％以上、９５％以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制された、より接着力が大きい異方性導電材料を提供する。
【解決手段】導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、
前記導電性粒子は、１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％であり、且つ、２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２３００〜４５００Ｎ／ｍｍ^２であることを特徴とする異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子３の平均粒子径は、導電性粒子２の粒子径の１／１０を超え、１／３以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性ターポリン同士の接合部において、各導電性ターポリンの導電性樹脂層に跨って導電性テープを貼り付ける必要がなく、且つフレキシブルコンテナの投入口及び排出口のスカート部、蓋部、蓋押さえ部などの導電性ターポリン同士の接合部以外の接合部についても導通させることを、容易に可能とし製造することが可能なフレキシブルコンテナと、このフレキシブルコンテナの製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ターポリン同士の接合部において、その一方の導電性ターポリンが他方の導電性ターポリンのコンテナ内部側に重ね合わされている。該一方の導電性ターポリンの前面に、部分的に非導電性樹脂層が不存在となっている導通可能部が設けられている。この導通可能部を介して該一方の導電性ターポリンの導電性樹脂層と他方のターポリンの導電性樹脂層とが電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉を用いた導電ペーストを提供する。
【解決手段】相対充填密度が６８％以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペーストであって、前記混合導電粉が、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉６０〜９６重量％と銀粉４〜４０重量％とを含み、前記銀被覆銅粉が、銀および銀と銅との合金により銅粉の表面が部分的に被覆され、銀の合計量が銅に対して３〜３０重量％である銀被覆銅粉の表面に、銀被覆銅粉に対して０．０２〜１．０重量％の量の脂肪酸が付着してなる実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に電極又は導電性粒子などの金属の腐食を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、導電性粒子５とを含有する。上記カチオン開始剤は、テトラフルオロボレートアニオンを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、一方の表面側３ａの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂａの硬化率と他方の表面側３ｂの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂｂの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 （もっと読む）