【課題】 基材との密着性に優れ、なおかつ低体積抵抗率の銅系金属薄膜およびこれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも金属微粒子と樹脂バインダーからなる金属薄膜において、前記金属微粒子はその表面が銅および／または銅化合物からなるものであり、前記金属薄膜の断面に対し金属微粒子断面が占める割合が４０％以上８０％以下であり、前記金属薄膜の２０℃における体積抵抗率が１×１０^−４Ω・ｃｍ以下である金属薄膜およびこれを含む積層体。前記塗膜が金属微粒子分散体を絶縁性基材に塗布または印刷したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが１５０〜７５０ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】要求ないし用途に応じた電気抵抗値を有するＣＮＴ導電材料を提供可能とすること。
【解決手段】本ＣＮＴ導電材料１は、母材中に複数のＣＮＴを高濃度で含むと共に、上記複数のＣＮＴそれぞれの表面にアモルファスカーボン層や高分子材層等からなる抵抗付加材を設けた構造。 （もっと読む）

【課題】保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが５０ｎｍ以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】イオン伝導性膜を具備する膜電極アセンブリを提供する。
【解決手段】アセンブリ１００において触媒がイオン伝導性膜１０２の主面に隣接し、多孔質粒子充填ポリマー膜がイオン伝導性膜に隣接している。触媒をイオン伝導性膜１０２の主面上に配置することができる。触媒をナノ構造内に配置することが好ましい。電極支持層１０８、１１０として利用できるポリマーフィルムを、粒子装填多孔質フィルムをそのポリマーの融点の約２０℃以内の温度で加熱処理して、ガーレー値および電気抵抗率を低下することが好ましい。ＭＥＡ１００を連続ロール処理において製造することができる。このＭＥＡ１００を用いて燃料電池、電解槽および電気化学反応炉を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】追加的な工程を経ることなく異方導電性を発揮することができ、且つ光透過性の高い透明異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明異方導電性フィルム１は、金属ナノワイヤ３を含有するマトリクス樹脂２で形成される。前記金属ナノワイヤ３を厚み方向に配向させる。この金属ナノワイヤ３を用いる場合、金属ナノワイヤ３の平均直径は、透明性の観点から２００ｎｍ以下であることが好ましく、導電性の観点から１０ｎｍ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた導電性微粒子分散液、透明性に優れ、且つ、帯電防止機能を有する硬化膜を基材の表面に形成することができる導電性微粒子含有光硬化性組成物、及びこの光硬化性組成物を硬化させて得られる導電性微粒子含有硬化膜を提供し、また、特に高屈折率の透明導電膜形成用として有用なこれら分散液、組成物、及び透明導電膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子、金属錯体及び分散媒、並びに必要に応じて配合される屈折率が１．８以上の高屈折率微粒子からなる導電性微粒子分散液と、導電性微粒子、金属錯体、活性エネルギー線硬化性化合物、光重合開始剤及び分散媒、並びに必要に応じて配合される屈折率が１．８以上の高屈折率微粒子からなる導電性微粒子含有光硬化性組成物と、この導電性微粒子含有光硬化性組成物を硬化させて得られる導電性微粒子含有硬化物膜である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜の接着時の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜１は、導電粒子２とバインダー樹脂３とを含んでおり、導電粒子２はバインダー樹脂３中に分散されている。なお、異方性導電膜１は、対向して配置された１対の電極のうち、一方の電極４上に転写し、その後他方の電極５を転写した異方性導電膜１上に熱圧着して、電極間を接続する。この際、接着時の加熱温度において、導電粒子２の貯蔵弾性率がバインダー樹脂３の貯蔵弾性率よりも高く、かつ、バインダー樹脂３の貯蔵弾性率の１０．０倍以下である。 （もっと読む）

【課題】触媒量の酸化剤を利用した酸化重合によりポリチオフェンを合成する方法を提供する。
【解決手段】酢酸パラジウム（ＩＩ）等のパラジウム系触媒及び酢酸銅（ＩＩ）等の銅触媒と酸化剤として酸素の存在下で、３，４−エチレンジオキシチオフェン等の置換チオフェンを酸化重合することを特徴とするポリチオフェンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】絶縁粒子付き導電性粒子１は、重合体粒子４及び該重合体粒子４の表面４ａを被覆している導電層５を有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。重合体粒子４は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】速硬化性による低温硬化を実現しつつ、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供し、さらにはこの異方性導電フィルムを用いて導通信頼性の高い接続構造体を製造する接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、オキセタン化合物を含有する第１の樹脂層１Ａと、カチオン重合開始剤を含む第２の樹脂層１Ｂとが順次積層されてなる。異方性導電フィルム１は、第１の樹脂層１Ａと第２の樹脂層１Ｂのうちの少なくとも一方が導電性粒子を含有し、第１の樹脂層１Ａ又は第２の樹脂層１Ｂがホスフィンオキサイド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、重合体粒子２と、該重合体粒子２の表面２ａを被覆しており、かつ複数の突起３ｂを表面３ａに有する導電層３とを備えている。重合体粒子２は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材及びこれを用いた電極の接続構造を提供する。
【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シート１の片面又は両面に、上記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層２、３を形成してなる接続部材であって、上記導電材料が、ガラス、セラミックス、プラスチックから選ばれる非導電性の核材に、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだから選ばれる導電層を形成した導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子であり、上記絶縁被覆粒子の粒径が、上記バインダの厚みより小さく、かつ、上記バインダに対する上記導電材料の割合が、１０〜２０体積％である接続部材。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材及びこれを用いた電極の接続構造を提供すること。
【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シート１の両面に、上記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が１０ポイズ以上低い絶縁性の接着剤層２，３を形成してなる接続部材であって、上記導電材料が上記バインダの厚みより小さい粒径の導電粒子であり、かつ、上記接着剤層の接続時の溶融粘度が１００ポイズ以下である接続部材。 （もっと読む）

本発明は、特に樹脂組成物の種々の用途におけるポリマーマトリックスに導電性を与える導電性粒子に関する。ここで、タングステンおよびリンがドープされた酸化スズ（ＴＰＴＯ）により被覆されている無機基礎材料、特にＴｉＯ_２粒子が、全ての使用にとって、特に自動車用プラスチック部品上における静電塗装の導電性プライマーにとって十分に高い導電性を有することが見出された。 （もっと読む）

【課題】成形が容易であるとともに、適度なゴム弾性を有し、かつ、リサイクル性及び圧縮状態からの回復率に優れており、適度に圧縮することで導電性を発揮する発泡成形体を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）α−オレフィン系熱可塑性樹脂を海相として、（ａ−２）ゴム成分を島相として含む海島構造を有する（Ａ）ポリマー成分と、（Ｂ）導電性フィラーと、を含有し、（ａ−１）α−オレフィン系熱可塑性樹脂と（Ｂ）導電性フィラーの体積比（（ａ−１）／（Ｂ））が１００／５〜１００／１００であり、発泡セルの数平均セル径が１０〜２００μｍであり、数平均セル径の変動係数（Ｃｖ）が０．１〜１．０である発泡成形体である。 （もっと読む）

【課題】カーボンブラックが添加されたスチレン系樹脂組成物および／またはその組成物からなる導電性シートにおいて、滑剤のブリードによる表面汚染がなく、成形品のブロッキングを抑えた導電性樹脂組成物、導電性シート、静電気障害対策用成形品を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂（Ａ）９５〜５０重量部、およびカーボンブラック（Ｂ）５〜５０重量部(ただし、（Ａ）+（Ｂ）＝１００重量部)の合計量１００重量部に対し、スチレン系ゴム（Ｃ）１２〜４０重量部、非金属系滑剤（Ｄ）０．０１〜５重量部、ポリエステル系樹脂（Ｅ１）、および／または、エチレンと極性ビニルモノマーとの共重合体、このケン化物、もしくこのイオン架橋物（Ｅ２）１〜４０重量部を含有する導電性樹脂組成物であって、当該樹脂組成物から得られるシートの表面抵抗率が１×１０^１〜１×１０^１１Ω／□である、導電性樹脂組成物、当該樹脂組成物からなる導電性シート、さらに、この導電性シートを用いた静電気障害対策用成形品。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、製膜性及び表面平滑性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。
【解決手段】導電性重合体フィルムが、（ａ）オレフィン系重合体１００質量部に対して、（ｂ）金属でメッキされた繊維径１〜１５μｍの樹脂繊維０．１〜４質量部及び（ｃ）上記（ｂ）以外の導電性フィラー１０〜５０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層、密着層、及び、錫又は錫と他の金属との合金からなる低融点金属層が順次積層されている導電性微粒子であって、前記密着層は、置換めっきによって形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）