【課題】異方性導電フィルムの接続信頼性を左右するパラメーターと、このパラメーターの最適値を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、被接続部材同士を接着させて、機械的、且つ、電気的に接続する異方性導電フィルムであって、フィルム形成のための熱可塑性樹脂と、バインダーとしての熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電粒子と離型フィルムとを含み、流動パラメーターλ＝［（Ｔｃ−Ｔｇ）／Ｔｃ］（Ｔｃ：異方性導電フィルムの硬化開始温度、Ｔｇ：異方性導電フィルムのガラス転移温度）が０．０５より大きく０．４より小さい値を備える異方性導電フィルムを採用する。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値を低減させることができ、高い接続信頼性を実現することができる、導電性微粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、ニッケル又はパラジウムを含有する金属層と、低融点金属とインジウムとを含有する低融点金属層とが順次積層されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に含有される金属の合計に占める前記インジウムの含有量は、０．０１〜６重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】接続ピッチの微細化に対応可能な異方導電性樹脂組成物、及びこれを用いた異方導電性部材を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方導電性樹脂組成物は、棒状、かつ中空の導電性磁性粉体と、光重合性組成物を主成分とするバインダーとを含有し、光重合性組成物の活性光線照射前後の収縮率は、下記＜数１＞により算出した場合に７％以下のものとする。
＜数１＞ 収縮率（％）＝１００×（ｄｐ−ｄＭ）／ｄｐ
式中のｄｐは、活性光線照射後の光重合性組成物の密度、ｄＭは、活性光線照射前の光重合性組成物の密度を示す。 （もっと読む）

本発明は、導電性ポリマー組成物、およびそれらの電子デバイス中での使用に関する。本発明の組成物は：（ｉ）非フッ素化ポリマー酸でドープした少なくとも１種類の導電性ポリマーと；（ｉｉ）少なくとも１種類の高フッ素化酸ポリマーと；（ｉｉｉ）少なくとも１種類の高沸点極性有機溶媒と、（ｉｖ）少なくとも１種類の半導体金属酸化物のナノ粒子とを含む水性分散体である。本発明の組成物は、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、またはそれらの組み合わせの１種類以上であってよい添加剤をさらに含むことができる。
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【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、及び、金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、該導電性微粒子に含有される塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下である導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】良好な導電性を有しかつ耐屈曲性に優れた成形物が得ることができ、シート状の成形物の面内における電気抵抗のばらつきを小さくすることができる導電性エラストマー材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性エラストマーのみからなるベース成分にカーボンナノチューブが分散されており、該カーボンナノチューブは直径３０〜３００ｎｍで且つアスペクト比が１０〜１０００であり、前記ベース成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ、０．０１〜１０質量部の割合で配合されていることを特徴とする導電性エラストマー材料とする。 （もっと読む）

【課題】加圧した後、繊維材料に粗密が発生することなく、均一となり、かつ繊維材料が破壊されにくく、さらには好ましい導電性透過率を有し、更に厚さの薄いシート状炭素繊維導電体、及びその製造方法を提供する。
【解決方法】繊維材料２０に梳毛処理を行い、複数のスパンレースノズル３１でスパンレースを行って均一に加圧して薄いシート状にし、かつ該繊維２１、２１を水平の並びから垂直の並びに変化させて交絡させ、高分子樹脂に浸漬し、熱圧処理を行い、プレッシング処理を行い、９５０℃から１０５０℃の温度条件で所定の時間加熱して不純物を排除し、更に７００℃から１９００℃の温度条件で、所定の時間加熱して炭化処理を行い、シート状炭素繊維導電体２０Ａを得る。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、錫を含有するハンダ層が形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用することなく、優れた難燃性と粘着性基材の厚み方向の導電性を有し、かつ、経時での難燃性低下の少ない難燃粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性を有する有機繊維からなる基材の少なくとも片面に粘着層を設けた導電性を有する難燃粘着テープであって、該粘着層が、粘着剤、難燃剤、導電剤から構成され、かつ、該難燃剤が、窒素含有リン酸塩化合物（Ａ）と有機リン酸塩化合物（Ｂ）とからなることを特徴とする導電性を有する難燃粘着テープとする。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂；（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料；（iii）有機過酸化物；（iv）シランカップリング剤；および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れる上にタッチパネル用電極シートの透明電極として適した導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子とポリアニオンと金属イオンと還元剤と溶媒とを含有し、金属イオンを形成する金属が、ニッケル、銅、銀、金、白金、パラジウムよりなる群から選ばれる１種以上の金属であり、金属イオンの含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の０．００１〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粒子径の単分散性が高く、優れた導電性を示すことが可能な導電性シリカ粒子を提供する。また、そのような導電性シリカ粒子の効率的な製造方法を提供する。さらに、該導電性シリカ粒子を含有する導電性被膜形成用組成物または導電性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の導電性シリカ粒子は、球状シリカ粒子表面に金属含有コロイド粒子が担持されてなり、画像解析法により測定される平均粒子径（Ｄ２）が０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、粒子径変動係数（ＣＶ値）が５％以下の範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線、電極等の接続に好適に使用可能であり、導通信頼性の向上を実現可能な導電性粒子、及び電子部品等と基板との接合に用いられ、少ない粒子捕捉数でも抵抗上昇を抑制可能であり、経時的に安定して優れた導通信頼性が得られる異方性導電材料の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子１０は、絶縁性樹脂粒子１２上に導電層１４を有し、形状係数ＳＦ１が１００〜１４０であり、かつ形状係数ＳＦ２が少なくとも１０５であって、絶縁性樹脂粒子１２における形状係数ＳＦ１が１００〜１４０であり、かつ形状係数ＳＦ２が少なくとも１０５である。
ＳＦ１＝｛（ＭＸＬＮＧ）^２／ＡＲＥＡ｝×（π／４）×１００
ＳＦ２＝｛（ＰＥＲＩ）^２／ＡＲＥＡ｝×（１／４π）×１００
ただし、ＭＸＬＮＧは、粒子の投影図における絶対最大長を表し、ＡＲＥＡは、投影面積を表す。ＰＥＲＩは、粒子の投影図における周長を表す。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を薄膜化した場合であっても、粘着性と導電性に優れ、さらに段差に貼付した場合にも被着体からの「浮き」を生じない優れた段差吸収性を有する導電性粘着テープを提供することにある。
【解決手段】本発明の導電性粘着テープは、アスペクト比が１．０〜１．５の球状及び／又はスパイク状の導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤の全固形分１００重量部に対して１４〜４５重量部含有し、粘着剤中の全フィラー中に占める該導電性フィラーの割合が９０重量％以上である粘着剤から構成される厚み１０〜３０μｍの粘着剤層を有する粘着テープであって、フィラーの粒径ｄ₅₀、ｄ₈₅及び粘着剤層厚みが、ｄ₈₅＞粘着剤層厚み＞ｄ₅₀の関係にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】酸化スズ粉末を表面処理することによって酸化スズ中に含まれるリンを安定化し、リンの触媒作用を抑制した導電性酸化スズ粉末とその製造方法等を提供する。
【解決手段】リンを含む酸化スズ粉末を、アクリル酸エステルによって表面処理し、次いで不活性雰囲気下で焼成することによって、酸化スズ中のリンを安定化したことを特徴とする導電性酸化スズ粉末であって、リン含有量０.５〜５wt％、表面処理後の炭素量１００〜１００００ppm、粉末固有抵抗１００Ω・cm以下であり、該粉末を含む薄膜が成膜後１０日経過時のヘーズ値の変化が±０.２以下であって上記経過時の膜強度が初期鉛筆硬度内である導電性酸化スズ粉末とその製造方法および用途。 （もっと読む）

【課題】低い駆動電圧により弾性率の変化を発現させうる材料を提供する。
【解決手段】導電性高分子５０〜９９質量％と、水分子を保持する機能を有する添加剤５０〜１質量％と、を含む導電性高分子フィルムおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】イオン導電性添加塩を含む導電性ポリマー組成物において、電界を加えた時の塩の析出や、連続通電時における抵抗上昇を防止するとともに電気抵抗値の環境依存性、経時変化等にも優れた、安定した電気特性を提供する。
【解決手段】連続相１’と１相の非連続相２’とからなり、該連続相と非連続相とを海−島構造となし、非連続相には陽イオンと陰イオンとに解離可能な塩を偏在させ、該非連続相を構成するポリマーは連続相を構成するポリマーよりも上記陽イオンと陰イオンとに解離可能な塩との親和性を高くし、塩の相外への移動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 応力を緩和させた状態で、接着強度を高めることが可能な異方導電性フィルム及びこれを用いた接続構造体を提供することにある。
【解決手段】 熱硬化型アクリル樹脂組成物からなる異方導電性フィルムにおいて、当該組成物が、少なくとも（Ａ）熱硬化剤、（Ｂ）熱硬化性成分、（Ｃ）水酸基を含有するアクリルゴム、（Ｄ）有機微粒子、及び（Ｅ）導電性粒子を含み、上記（Ｂ）熱硬化性成分には、（ｂ１）リン含有アクリル酸エステルを含み、上記（Ｃ）水酸基を含有するアクリルゴムの重量平均分子量が１００万以上であり、上記（Ｄ）有機微粒子には、（ｄ１）ポリブタジエン系微粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルムができる異方導電性フィルム組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂、（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料、（iii）有機過酸化物、（iv）シランカップリング剤および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物。 （もっと読む）

【課題】新規導電粉、導電あるいは熱伝導などに好適に使用可能な新規な導電ペーストおよびその用途を提供する。
【解決手段】プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる導電粉。プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる群から選ばれる少なくとも1種の導電粉とバ
インダとを含むことを特徴とする導電ペースト。ペースト中の前記導電粉が９５乃至９９．５重量％の範囲にあり、バインダが０．５乃至５重量％の範囲にある。バインダが熱軟化性樹脂であり、常温常圧下で接着性を有する。 （もっと読む）