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Fターム[5G301DE01]の内容

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【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)フェノキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び(E)導電性粒子を含む。前記(C)熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記(C)熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、2〜30質量%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】銀粉およびアルミニウム粉の混合物を含む銀アルミニウムペーストでは、銀−アルミニウム導電性ペーストの間の不十分な接着、ならびに銀およびガラスフリットの間の容易な剥離が生じるが、この対策として導電性粒子をすべて銀材料とした場合、原価が上がる。これらの欠点に打ち勝つために先行技術より良好な、導電性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性機能的相混合物を含む導電性組成物では、導電性機能的相混合物は、金属および金属酸化物で作られており、金属酸化物は充填剤として、および、金属は本体として用いられる。導電性機能的相混合物は金属および金属酸化物で製造され、金属酸化物は充填剤としてであり、また、金属は本体としてである。少なくとも銀または銅を含む被覆部は、充填剤の少なくとも一部表面を実質的に被覆する。 (もっと読む)


【課題】耐水性・耐湿性が高く高信頼性の電極配線を具備する電子部品と、導電性ペーストと、その電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子4と、酸化物からなる粉末とが、溶剤に溶けたバインダ樹脂中に分散している導電性ペーストであって、その酸化物は、ガラス相を有し、かつ、価数が4価以下のバナジウムを含む。電子部品1の製造方法では、この導電性ペーストを基板3に塗布し焼成して電極配線2を形成する。その電子部品1では、アルミニウム(Al)及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子4と、粒子4を基板3に固定する酸化物5とを有する電極配線2を具備し、酸化物5は価数が4価以下のバナジウム(V)を含む。粒子4の表面には、バナジウムとアルミニウムを含む化合物層7が形成され、化合物層7に含まれるバナジウムは、価数が4価以下のバナジウムを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 (もっと読む)


【課題】焼結性が高く、シリコン半導体基板との密着性に優れる電極を形成することが可能な導電ペースト、及び、太陽電池の裏面アルミ電極を形成する際に好適に使用可能な太陽電池用導電性粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル樹脂と、導電微粒子と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記(メタ)アクリル樹脂は、エステル置換基の炭素数が1〜6のアクリルモノマーとエステル置換基に水酸基又はポリエチレンオキサイドを有するアクリルモノマーとから得られるものであり、前記エステル置換基に水酸基又はポリエチレンオキサイドを有するアクリルモノマーの組成比が5重量%以上40重量%未満であり、かつ、重量平均分子量が5000〜40000であり、前記(メタ)アクリル樹脂の含有量が、1〜10重量%である導電ペースト。 (もっと読む)


【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第1の回路電極32を有する第1の回路部材30と、第1の回路部材30に対向し、第2の回路電極42を有する第2の回路部材40との間に介在して、第1の回路電極32と第2の回路電極42とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が0.5μm以上4μm未満である導電粒子12と、を含有し、導電粒子12の最外層22は、ビッカス硬度が300Hv以上であるNi又はNi合金からなり、最外層22の一部が外側に突出して突起部14を形成しており、導電粒子12の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】印刷法による電子素子パターン製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行う電子素子パターン印刷用ペースト組成物に含有する溶剤であって、前記ペースト組成物に含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷温度では蒸発し難く、高温条件では速やかに蒸発し、且つ、バインダー樹脂の添加量を増量することなく、印刷法に適した初期せん断粘度を前記塗布ペーストに付与することができる電子素子パターン製造用溶剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子素子パターン印刷用溶剤は、電子素子パターンを印刷法により形成する際に使用する溶剤であって、ジプロピレングリコールメチルイソブチルエーテル及び/又はジプロピレングリコールメチルイソペンチルエーテルを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接合後に第1,第2の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第1,第2の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第1,第2の接合対象部材2,3,4を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のCV値が10%以下である導電性粒子21とを含有する。本発明に係る接合構造体1は、第1の接合対象部材2と、第2の接合対象部材3,4と、第1,第2の接合対象部材2,3,4を接合している接合部5,6とを備える。接合部5,6は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第1,第2の接合対象部材2,3,4間に、導電性粒子21が配置されている。 (もっと読む)


【課題】焼成後の電極の収縮による電極端部からのめくれの発生を抑止して、半導体装置を高い製造効率で製造することを可能とする導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性粒子からなる導電性粉末と、複数の銀粒子からなる銀粉末とを含む導電性ペーストであって、導電性粒子は、セラミックスからなる基材と、基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層とを有しており、導電性粒子全体の質量に対する導電層の質量の割合が10質量%以上であって、導電性粉末と銀粉末との合計質量に対する導電性粉末の質量の割合が25質量%以下である導電性ペースト、それを用いて作製される半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気抵抗率が低く、TCR特性に優れ、貴金属を含有していない導電性材料及びそれを含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供することを目的とする。
【解決手段】LaBaCu13で表わされるペロブスカイト酸化物の一部をPrで置換することにより電気抵抗率を低減した導電性材料であって、La4-XPrBaCu13(0.05≦X≦0.60)で表されることを特徴とする導電性材料及び該導電材料を含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供する。
また、LaBaCu13で表わされるペロブスカイト酸化物の一部をCoで置換することにより電気抵抗率を低減した導電性材料であって、LaBaCu5-YCo13(0.05≦Y≦0.35)で表されることを特徴とする導電性材料及び該導電材料を含有する抵抗体ペースト、抵抗体、薄膜を提供する。 (もっと読む)


【課題】耐電解液性及び耐酸化性に優れるとともに、アルミニウム箔や銅箔等の集電体との密着性が高く、かつ、表面抵抗率の高い導電性電極膜を形成可能な塗工液を提供する。
【解決手段】蓄電装置用電極板を構成する集電体の表面上に導電性塗工膜を形成するために用いられる塗工液であって、(A)ポリマー酸と、(B)鹸化度75mol%以上の未変性ポリビニルアルコール及び/又は変性ポリビニルアルコールと、(C)導電性材料と、(D)極性溶媒と、を含有する塗工液を提供する。 (もっと読む)


【課題】 微細な粒子径を有し、かつ低温度での焼結性に優れる銅微粒子を含む銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】 溶媒に、還元剤、保護剤として脂肪族モノカルボン酸、および銅化合物を添加して、前記溶媒中に前記銅化合物を固体状態で分散し、前記溶媒中で分散している前記銅化合物を還元して、前記脂肪族モノカルボン酸で表面が被覆された銅微粒子を形成し、前記溶媒中に前記銅微粒子が分散している銅微粒子分散液の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式(I):
【化1】


[一般式(I)中、基Xは水素原子又はアセチル基を示し、基Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す。]
で表されるクエン酸誘導体からなる分散剤。一般式(I)中、前記基Xが水素原子であり、前記基Rが炭素数3〜6のアルキル基であるものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】導電性組成物の低コスト化を目的とする。
【解決手段】導電性粒子、有機酸銀塩および溶剤を含有し、上記導電性粒子が、金属粉の表面の少なくとも一部に銀がコートされた銀コート金属粉であり、上記金属粉が、ニッケル粉または銅粉であって、その平均粒子径が1.0〜20μmであり、上記銀コート金属粉の15〜25質量%が上記銀コートである、導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】溶剤の選択幅が広い積層セラミックコンデンサ用の導電ペースト、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電ペーストは、溶剤と、平均粒径が10〜200nmかつニッケルが50原子%以上かつ金属粒子とを含む。溶剤は水と極性溶媒との混合溶液であり、金属粒子の表面には、上記溶剤に金属粒子を分散させる分散剤が付着する。 (もっと読む)


【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、導電性及び機械的特性に優れた金属接合を得ることができる導電性材料、導電性に優れた配線パターンを形成できる導電性材料を提供する。
【解決手段】(A)平均一次粒子径が1〜100nmの金属ナノ粒子と(B)平均一次粒子径が1〜100μmの第2の金属粒子とを含有した金属粉が、配合されていることを特徴とする導電性材料。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される1つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】導電性が高く、組成物に対するPEDOT/PSSのパーコレーションしきい値が小さくなる導電性塗料を提供する。
【解決手段】導電性塗料が(A)ポリ(3,4−エチレンジオキシ)チオフェンと(B)ポリスチレンスルホン酸と(C)酸化グラフェンを含む組成物であって、成分(A)、(B)及び(C)の各成分の合計質量に対する成分(C)の質量の比が0.02≦(C)/((A)+(B)+(C))≦0.45なる関係式を満たすことにより、当該導電性塗料が得られる。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmでの粘度は、200Pa・sを超え、1000Pa・s以下である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペー
スト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を
提供する。
【解決手段】電極用ペースト組成物を、リン含有率が6質量%以上8質量%以下であるリン含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。 (もっと読む)


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