【課題】 不純物濃度が低い金属酸化物微粒子分散液、及び高い透明性と導電性を発現する透明導電膜を提供する。
【解決手段】 平均粒子径が１〜６０ｎｍであり、配位原子として窒素、酸素、硫黄、及びリンのうちいずれかを有する炭素鎖長Ｃ６〜Ｃ２４の有機配位子が配位した金属酸化物微粒子が有機溶媒に分散している金属酸化物微粒子分散液であり、かつ、精製後の該分散液に含まれる不純物濃度が１０，０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする金属酸化物微粒子分散液、並びに該金属酸化物微粒子分散液を用いた透明導電膜。 （もっと読む）

【課題】軟質でありながら良好な回復率を保持する樹脂粒子を基材とし、電気的接続に供した際に低圧接続においても初期抵抗値を低く抑えることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子が、分子内に２以上の架橋性基を有しかつ該架橋性基間の原子数が１５以下である架橋性モノマー（ａ１）と、ｎ−ブチルメタクリレート（ｂ）とを含む単量体成分から形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、側鎖にポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有する導電ペーストであって、前記ポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体の粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつポリオキシアルキレン基変性率Ｓが０．０５モル％以上１０モル%以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）溶剤と、必要に応じて（Ｅ）添加剤とを含有しており、さらに、レオメータで測定した貯蔵弾性率が１００Ｐａ〜４００Ｐａとなっている。これにより、高い導電性を実現しつつ高精細な導体パターンを低コストで形成することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点１００度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の導電性微粒子（Ａ）と、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）、及び硬化剤（ｂ−２）を含有するバインダー樹脂（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）とを含み、前記バインダー樹脂（Ｂ）の含有量が導電性微粒子（Ａ）１００重量部に対して、５重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。
【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる１又は２以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができ、より細線化に対応可能な加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末、（Ｂ）加熱硬化性成分、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）溶剤を含有し、（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）主溶剤のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、１種類以上の（Ｄ−ｂ）副溶剤とを混合して成る混合溶剤が用いられ、（Ｄ−ｂ）副溶剤の沸点が２００℃〜３００℃の範囲内にあり、かつ、その溶解度パラメータが７．５〜１２．０の範囲内にある溶剤であり、混合溶剤の溶解度パラメータが８．０〜９．５の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】荷重に対する感度が高く、少しの荷重でも圧力を関知することが可能なセンサーケーブルと、該センサーケーブルに用いられる導電性組成物を提供する。
【解決手段】導体２周囲に、絶縁体３を介在させて、架橋ゴム成分と導電性フィラーを含有し、体積固有抵抗が１０^-１Ω・ｃｍ以下である導電性組成物からなる導電性ゴム層４を形成してセンサーケーブル１を構成した。 （もっと読む）

【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子（Ａ）と、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ１）および溶媒（Ｂ２）からなるビヒクル（Ｂ）と、チキソトロピー性付与剤（Ｃ）と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル（Ｂ）は、２５℃における粘度が５．０Ｐａ・ｓｅｃ以下であり、前記溶媒（Ｂ２）は、沸点が１００〜２００℃である溶媒（Ｂ２ａ）を溶媒（Ｂ２）の全量に対して１０〜１００質量％含有する導電ペーストである。 （もっと読む）

【課題】分散性及び耐酸化性に優れる金属微粒子を含む金属微粒子組成物を提供する。
【解決手段】金属微粒子組成物は、成分（Ａ）ニッケル及び銅を含有する金属微粒子であって、該金属微粒子１００質量部に対し、ニッケル元素の量が５〜５０質量部の範囲内にあり、銅元素の量が５０〜９５質量部の範囲内にある金属微粒子、及び成分（Ｂ）ロジン変性マレイン酸樹脂を含み、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｂ）成分を０．３〜５０質量部の範囲内となるように配合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子（Ａ）と、レゾール型フェノール樹脂（Ｂ）と、脂肪酸アマイドワックスを活性化処理してなるチキソトロピー性付与剤（Ｃ）とを含有する導電ペーストであって、前記チキソトロピー性付与剤（Ｃ）の含有量が、固形分である前記脂肪酸アマイドワックスとして、前記導電ペースト全体に対して０．０５〜２質量％の割合である導電ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 高導電性で安定性に優れ微細な配線の形成に適する導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】 ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含む組成物を、導電性インク組成物に用いる。 （もっと読む）