【課題】表面どうしが接触した状態で高温に放置された後に、表面どうしを剥離することが可能な剥離性を有し、難燃性、機械特性等の他の特性も良好である難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法、および絶縁電線を提供する。
【解決手段】シラン変性ポリエチレン系樹脂を含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂に難燃剤と、安定剤として１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンとを配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂にシラン架橋触媒を配合してなるＣ成分を、混練して成形した後、水架橋を行うことにより形成される難燃性樹脂により、導体の外周を被覆して絶電電線を得た。 （もっと読む）

【課題】ソーラーケーブルとしてのＴＵＶ規格で要求される項目に優れた絶縁ケーブル及びその製造方法を提供する
【解決手段】内側絶縁樹脂層と、その外周に設けられた外側絶縁樹脂層とを備えた二層構造の絶縁樹脂層で導体が被覆された絶縁ケーブルであって、前記内側絶縁樹脂層と前記外側絶縁樹脂層が同一組成の絶縁樹脂で形成され、前記絶縁樹脂が、金属水酸化物（Ａ）とベース樹脂（Ｂ）とを（Ａ）／（Ｂ）＝１．４〜２．５の質量比で含有するとともに酸化防止剤（Ｃ）を前記ベース樹脂（Ｂ）に対して０．０３〜０．２の質量比で含有し、前記ベース樹脂（Ｂ）が、融点が６０℃以下の超低密度ポリエチレン（Ｄ）と融点が７０℃以上の超低密度ポリエチレン（Ｅ）とを（Ｄ）／（Ｅ）＝５０／５０〜８５／１５の質量比で含有し、前記二層構造の絶縁樹脂層が架橋されている絶縁ケーブルとする。 （もっと読む）

【課題】難燃性や耐摩耗性、圧接性を満足するとともに、ハンダ加工性にも優れた難燃性樹脂組成物およびそれを用いた成形物品を提供する
【解決手段】（ａ）ＭＦＲが５ｇ／１０分以下の変性されていないプロピレンの単独重合体１０〜８５質量％、（ｂ）（ａ）成分以外の変性されていないポリプロピレン樹脂０〜６０質量％、（ｃ）不飽和カルボン酸で変性されたプロピレンの単独重合体０〜８０質量％、（ｄ）変性されていないエチレン−α−オレフィン共重合体０〜６０質量％、（ｅ）マレイン酸で変性されたエチレン−α−オレフィン共重合体０〜６０質量％、（ｆ）不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜４０質量％、（ｇ）変性されていないスチレン系エラストマー０〜４０質量％、（ｈ）ゴム用軟化剤０〜４０質量％を含有し、（ｂ）〜（ｈ）の樹脂の合計が少なくとも１５質量％以上であり、（ｃ）、（ｅ）及び（ｆ）成分の合計が５〜５０質量％である樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微粒であり、均一な粒度を有し、誘電体層の薄層化に寄与しうる六方晶系チタン酸バリウム粉末を提供すること。
【解決手段】本発明に係る六方晶系チタン酸バリウム粉末は、最大粒径が１．０μｍ以下であり、９０％累積粒子径（Ｄ９０）と５０％累積粒子径（Ｄ５０）との比（Ｄ９０／Ｄ５０）が３．０以下であり、六方晶化率が５０％以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、炭素数２〜６のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】表面どうしが接触した状態で高温に放置された後に、表面どうしを剥離することが可能な剥離性を有する難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法、および絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂にシランカップリング剤をグラフト重合させたシラン変性ポリエチレン系樹脂４０〜８０質量部をポリマー成分として含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂０〜５６質量部とデュロメータ硬さＡ８０以上のポリプロピレン系樹脂３〜２０質量部をポリマー成分として含有し、金属水酸化物系難燃剤３０〜２００質量部配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂１〜２０質量部をポリマー成分として含有し、シラン架橋触媒０．００５〜０．３質量部配合してなるＣ成分とを、混練して成形して難燃性樹脂を得た。 （もっと読む）

【課題】電子線架橋を用いず、難燃剤であるフィラーを極力低減させることが可能であると共に、耐熱性が高く、ゲル分率が高い絶縁電線が得られる、電線被覆材用組成物、絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオレフィンにシランカップリング剤がグラフトされたシラングラフトポリオレフィン、（Ｂ）未変性ポリオレフィン、（Ｃ）カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基およびエポキシ基から選択される１種または２種以上の官能基により変性された官能基変性ポリオレフィン、（Ｄ）フタルイミド構造を持つ臭素系難燃剤、或いはフタルイミド構造を持つ臭素系難燃剤および三酸化アンチモン、（Ｅ）架橋触媒、（Ｆ）硫化亜鉛、或いは酸化亜鉛およびイミダゾール系化合物を含む電線被覆材用組成物を用いて電線被覆材を構成した。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ純度の高い低誘電損失のアルミナセラミックスを得る。
【解決手段】化学成分において、ＳｉＯ_２をモル比でＮａ_２Ｏの２倍以上でかつ０．０５質量％以上０．５質量％以下含有し、さらに、Ｙ_２Ｏ_３を０．０５質量％以上０．５質量％以下含有し、残部がＡｌ_２Ｏ_３と不可避的不純物からなり、１ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける誘電損失がｔａｎδ＝１０×１０^−４以下であり、体積固有抵抗率が１×１０^１４Ωｃｍ以上、密度が３．８ｇ／ｃｍ^３以上であるアルミナセラミックス。 （もっと読む）

【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを主成分として含有し、チタン酸バリウム１００モルに対して、副成分として、Ｍｇの酸化物をＭｇＯ換算で１．０〜３．０モル、Ｒの酸化物（Ｒは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕから選ばれる少なくとも１つ）をＲ_２Ｏ_３換算で２．０〜５．０モル、Ｍｎの酸化物をＭｎＯ換算で０．０５〜１．０モル、Ｓｉを含む酸化物をＳｉＯ_２換算で２．０〜１２．０モル、含有し、Ｍｇの酸化物の含有量（α）およびＲの酸化物の含有量（β）が、０．４５≦α／β＜１．００である関係を満足する誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】木質系資源から抽出される有機フィラーを細かく粉砕し、熱硬化性樹脂中に一様に分散させる。
【解決手段】エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂５と、熱硬化性樹脂５に充填される木質系資源から抽出されたセルロース、へミセルロース、リグノセルロース、リグニンの１種類以上からなる有機フィラー４と、熱硬化性樹脂５に充填されるシリカ、アルミナ、ムライトの１種類以上からなる無機フィラー３とを具備し、有機フィラー４は、液状酸無水物で膨潤され、無機フィラー３で攪拌することのより粉砕され、一様に分散されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層として用いた場合に、寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることが可能な誘電体セラミックおよびそれを用いて誘電体層を形成した信頼性（寿命特性）に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体セラミックを、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子を主相粒子とする焼結体からなり、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子が、シェル部とコア部とを備え、副成分として、Ｒ（Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，ＥｒおよびＹから選ばれる少なくとも１種）、および、Ｍ（Ｍｇ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｍｏ，ＷおよびＶから選ばれる少なくとも１種）を含み、ＲおよびＭは、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子のシェル部に存在するとともに、ＲおよびＭの合計濃度が、粒界からコア部に向かって勾配を有し、かつ、極小となる部分Ｃ２と、極大となる部分Ｃ３とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗および加速寿命の向上が可能な誘電体磁器組成物、およびこの誘電体磁器組成物を誘電体層として有する電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、第１副成分と、第２副成分と、第３副成分と、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選択される少なくとも１種の元素の酸化物を含む第４副成分と、第５副成分と、を有する誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物を構成する誘電体粒子が、主成分で実質的に構成される主成分相と、前記主成分相の周囲に、前記副成分のうち少なくとも１種が拡散した拡散相と、を有し、前記主成分相における前記第４副成分の含有割合が、前記拡散相における第４副成分の含有割合に比べ高いことを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】再生可能資源及び廃棄物を原料とした環境配慮型の絶縁性高分子材料組成物を得る。
【解決手段】植物油由来エポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールを混合し、得られた混合物を加熱処理することにより、植物油由来エポキシ樹脂−植物由来ポリフェノールの相溶物である液状エポキシ樹脂組成物を得る。液状エポキシ樹脂組成物に、石炭灰及びシランカップリング剤を添加し、混合する。さらに、硬化促進剤等の添加物を加え、加熱処理することにより絶縁性高分子材料組成物を得る。石炭灰としては、フライアッシュを用いるとよい。また、シランカップリング剤は、エポキシ基を有するとよい。 （もっと読む）

【課題】絶縁特性に優れたラングミュア・ブロジェット絶縁薄膜を提供すること。
【解決手段】基板１０の上に付着した複数のナノシート２０のそれぞれの表面にカチオン性両親媒性分子が吸着した複合膜４０が形成され、この複合膜４０が複数積層している。第１層の複合膜４０ａに内包されるナノシート間の粒界２５と第２層の複合膜４０ｂに内包されるナノシート間の粒界２５との間には、何の相関も存在しない状態で積層されるから、第１層の複合膜４０ａ中のナノシート粒界と第２層の複合膜４０ｂ中のナノシート粒界とが連結される確率は極めて低い。また、ある領域において第１層の複合膜４０ａ中のナノシート粒界と第２層の複合膜４０ｂ中のナノシート粒界とが空間的に近くにあったとしても、更に第３層の複合膜４０ｃを積めば上記領域に第３層の複合膜中のナノシート粒界が位置してピンホールとして連結されるという確率は無視できるほどに低い。 （もっと読む）

【課題】 低歪性を有するとともに、高温に保持したときの絶縁抵抗の変化率が小さく、高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、イットリウム、マンガン、マグネシウム、イッテルビウムと、ディスプロシウム、ホルミウムおよびエルビウムから選ばれる少なくとも１種の希土類元素（ＲＥ）とを含有するとともに、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主たる結晶相とし、該結晶相が立方晶系を主体とする結晶構造を有する結晶粒子により構成されているとともに、前記希土類元素が固溶した（Ｙｂ・ＲＥ）_２ＴｉＯ_５相を含有する誘電体磁器からなる。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形加工性、機械特性、耐熱性、耐寒性に優れ、かつ、埋め立て、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性のガスの発生がない樹脂組成物及びその樹脂組成物で被覆した絶縁電線を提供する。
【解決手段】 （ａ）第１段階のプロピレンの単独重合またはプロピレンとエチレンとのランダム共重合段階と、次のエチレンと１種類以上の炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合段階を含む重合工程からなる多段重合法によって得られた軟質ポリプロピレン及び/または（ｂ）酢酸ビニル含有量が３０質量％以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体２０〜６０質量％、（ｃ）変性ポリエチレン０〜２０質量％、（ｄ）変性ポリプロピレン４０〜８０質量％を含む樹脂混合物１００質量部に対して、（ｅ）無機水和物６０〜１８０質量部配合した樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、ラジカル発生剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】サイズ効果によっても誘電率が低下しにくく、しかも絶縁抵抗と高い誘電率とを両立させることが容易であり、比誘電率の温度変化が少ない新規な誘電体磁器組成物と、その誘電体磁器組成物を誘電体層として用いる積層セラミックコンデンサなどの電子部品を提供すること。
【解決手段】誘電体粒子２ａが形成された誘電体磁器組成物である。誘電体粒子２ａが、六方晶のチタン酸バリウムで構成されるコア２２ａと、コア２２ａの外周に形成される立方晶または正方晶のチタン酸バリウムで構成されるシェル２４ａとを有する。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
（もっと読む）