【課題】難燃剤である金属水酸化物を効率的に多量に樹脂中に混合させてもスクリュートルクを押さえ、安定した樹脂組成物の製造でき、かつダイスかすの発生を抑えた非ハロゲン難燃性樹脂組成物及びその製造方法並びにこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】（Ａ）酢酸ビニル含有量が３０ｍａｓｓ％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体を、４０〜８０質量部、（Ｂ）結晶性ポリオレフィン系樹脂を、６０〜２０質量部、（Ｃ）金属水酸化物を、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）と結晶性ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して４０〜２５０質量部、（Ｄ）ポリメチルメタクリレートを、前記（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部含有し、当該エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）がシラン架橋されたものである。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて極細同軸ケーブルの末端を加工する際に、絶縁体や中心導体を損傷することがない極細同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】信号を伝送可能とする中心導体３と、中心導体３の周囲を覆う絶縁体５と、絶縁体５の周囲を覆うシールドとしての外部導体８と、外部導体８の周囲を覆うジャケット８とを備え、絶縁体５は、絶縁性樹脂、カーボンブラック及び焼成顔料を含む樹脂組成物により形成され、前記焼成顔料として、チタン（Ｔｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、クロム（Ｃｒ）を含む極細同軸ケーブル１。 （もっと読む）

【課題】還元性雰囲気または中性雰囲気による特性劣化を防止でき、かつ一定レベル以上の耐電圧を保ちながら比抵抗が十分に小さい正特性サーミスタ磁器組成物を提供する。
【解決手段】正特性サーミスタ磁器組成物は、組成式が（Ｂａ_ｘＳｒ_ｙＣａ_ｚＰｂ_ｓＰｒ_ｔＳｍ_ｕ）Ｔｉ_ｖＯ_３(但し、ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｓ＋t＋ｕ＝１、０．４１５≦ｘ≦０．８０５、０．０２≦ｙ≦０．３０、０．０５≦ｚ≦０．２０、０．０１≦ｓ≦０．２４、０．００２≦ｔ≦０．００４、０．００２≦ｕ≦０．００４、０．９７≦ｖ≦１．０５、ｔ／ｕ＝０．７４〜１．２５)で表される固溶体と、固溶体に対する重量が０．００１〜０．０３ｗｔ％のＭｎと、固溶体に対する重量が０．０９〜１．０ｗｔ％のＳｉとを含む。 （もっと読む）

【課題】耐寒性及び耐摩耗性の優れた難燃性樹脂組成物及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂からなる第１の樹脂と、官能基を含む変性剤により変性されているポリオレフィン系樹脂からなる第２の樹脂と、難燃剤とを少なくとも含有し、第２の樹脂が弾性率が１０００ＭＰａ以上であり、官能基結合率（質量％）が７０％以上である難燃性樹脂組成物を、導体の周囲に押し出し成形して絶縁体層を形成して絶縁電線を得た。 （もっと読む）

【課題】Ａｌを含む組成系であっても、高温雰囲気下、長時間の高電界印加に耐えうる高い信頼性を有する誘電体セラミック及びその製造方法、並びにこの誘電体セラミックを使用して製造された積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】誘電体セラミックは、チタン酸バリウム系複合酸化物を主成分とし、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、及びＬｕの群から選択された少なくとも１種の希土類元素Ｒ、及びＭｇ、Ｎｉ、Ａｌを含有し、かつ、希土類元素Ｒ、Ｎｉ、Ａｌ及びＴｉを主成分とした結晶性複合酸化物が存在している。そして、この誘電体セラミックで誘電体セラミック層１ａ〜１ｇが形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ａ）と、全繰り返し単位中に、２環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ｂ）と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来のセラミックス回路基板は、耐熱サイクル特性および曲げ強度特性が良好であるものの、絶縁性能に対する信頼性の要求がさらに高くなっている現在、必ずしも十分とは言えなくなってきている。
【解決手段】 窒化珪素を主成分とし、希土類金属酸化物を含む粒界相を有してなり、任意の断面における面積が１００μｍ^２の範囲で前記粒界相の数が４２個以下であることを特徴とするセラミック焼結体とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＧＨｚ帯領域で使用可能な磁性焼結体、および磁性体と誘電体との複合焼結体、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 六方晶Ｂａフェライト粉末と、Ｌｉ_２Ｏ換算で５．０モル％以上のＬｉ、およびＳｉＯ_２換算で１７．０〜２４．１モル％のＳｉを含み、軟化点が４００〜４７０℃のガラス粉末とを、前記六方晶Ｂａフェライト粉末および前記ガラス粉末の合量に対して前記ガラス粉末が１５〜３０体積％となるように混合し、成形し得られるＬｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶を主結晶とする磁性焼結体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び放熱性の向上を図ることに加え、良好なコーティング性と良好な熱伝導性（放熱性）の双方を両立させるとともに、品質（均質化）の向上に寄与する。
【解決手段】 シリコーン系樹脂バインダーに、当該シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、０．０１〜５０〔ｗｔ％〕の範囲で選定した分散剤を配合するとともに、シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、１００〜６００〔ｗｔ％〕の範囲であって粒径を０．１〜２０〔μｍ〕の範囲で選定した熱伝導性フィラーが均一分散し、絶縁破壊強さが１４〔ｋＶ／ｍｍ〕（ただし、１０〔ｋＨｚ〕，遮断電流１０〔ｍＡ〕）以上、かつ粘度が０．０５〜３〔Ｐａ・ｓ〕となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面に導体層が形成されたときに、導体層の接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上、３μｍ以下であり、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が０．１〜５μｍの範囲内であるフィラー（Ｄ）とを含み、絶縁シート１００体積％中の前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】難燃剤などのフィラーの添加による機械的強度などの物性の低下が抑えられた樹脂組成物およびこれを被覆材に用いた絶縁電線を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂とフィラーとを含有し、ベース樹脂は、二以上のポリオレフィン系樹脂よりなり、かつ、ミクロ相分離しており、フィラーが一の樹脂相に偏在している樹脂組成物とする。ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレンであり、特にホモポリプロピレンであることが好ましい。二以上のポリオレフィン系樹脂は互いにメルトフローレイトが異なるものであると良い。また、上記樹脂組成物を導体の外周に被覆して構成される絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】ＰＺＴ系に替わる非鉛系の新しい圧電材料として期待される板状チタン酸バリウムの製造方法に関し、これの中間生成物である板状チタン酸カリウムリチウムを従来法よりも高速かつ安定して製造出来る製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉ、ＫおよびＬｉ源原料を水系媒体に添加混合後、この混合物にマイクロ波を照射することを特徴とする板状チタン酸カリウムリチウムの製造方法であり、反応操作は回分式のみならず連続式でも可能となる。これまでの欠点であった反応の長時間化が回避されて反応時間が劇的に短縮される結果、顕著な経済性の向上が図られることになる。さらに、従来法では不可能であった低原料濃度下での反応進行も可能となり、反応操作の安定性の格段の向上をも獲得出来る。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】ＰｂおよびＢｉを含まず、広周波数領域において誘電損失を低減し、容量温度特性および誘電率に優れる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】組成式（Ｓｒ_ｘＢａ_１−ｘ）_ｍＴｉＯ_３（０．１５９≦ｘ≦０．２３８、０．９９７≦ｍ≦１．０１１）で表される化合物を含む主成分と、副成分として、ＣａＴｉＯ_３を１１〜２５重量％、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎから選ばれる１つ以上の酸化物を、ＦｅＯ_３／２、ＣｏＯ_４／３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ換算で、０．１０〜０．５０重量％、Ａ元素の酸化物（ＡはＭｎおよび／またはＣｒ）を元素換算で０．５９０〜１．９４０モル％、およびＤ元素の酸化物（ＤはＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、ＨｏおよびＹから選ばれる１つ以上）を有し、Ｄ元素とＡ元素とのモル比（Ａ／Ｄ）が２．２５０〜７．４５０である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤と、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以下のベース樹脂と、官能基を有する弾性率が１０００ＭＰａ以上のポリプロピレン樹脂とを含有する難燃性樹脂組成物とする。前記ポリプロピレン樹脂は、該ポリプロピレン樹脂を除く成分１００質量部に対し、１０〜３０質量部配合されていることが好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりもさらに優れた耐熱性を有する難燃性組成物を提供すること。
【解決手段】シラン架橋ポリオレフィンと、ポリオレフィンと、金属水和物と、フェノール系酸化防止剤と、硫黄系酸化防止剤と、金属酸化物と、銅害防止剤とを含有する難燃性組成物とする。前記硫黄系酸化防止剤としてはベンズイミダゾール系化合物が好ましく、前記金属酸化物としては酸化亜鉛が好ましい。前記シラン架橋ポリオレフィンは密度が０．８８０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあるポリエチレンをシラン架橋したものが好ましく、前記ポリオレフィンは密度が０．８８０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあるポリエチレンもしくは融点が１４０℃以上のオレフィン系エラストマーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤とベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂は、弾性率２０００ＭＰａ以上のポリオレフィン系樹脂２種以上からなり、少なくとも１種以上のポリオレフィン系樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以下である。このとき、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が５ｇ／１０ｍｉｎ以上のポリオレフィン系樹脂を含んでいても良く、このポリオレフィン系樹脂としては、官能基を有するポリプロピレン樹脂が好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤と、ベース樹脂と、官能基を有する弾性率が１０００ＭＰａ以上のポリプロピレン樹脂とを含有し、前記ベース樹脂と前記ポリプロピレン樹脂とのメルトフローレイト（ＭＦＲ）の差を３ｇ／１０ｍｉｎ以上とした。前記ポリプロピレン樹脂は、該ポリプロピレン樹脂を除く成分１００質量部に対し、１０〜３０質量部配合されていることが好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 （もっと読む）