【課題】高誘電率で、かつ薄型化が可能な絶縁性複合材料、当該複合材料を成膜した複合材料膜、および当該複合材料膜をゲート絶縁膜として使用した、軽量、薄型で、柔軟性に優れ、高い飽和ドレイン電流を示す薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】体積累積分布における５０％径が１００ｎｍ以下で、比誘電率が５０以上の粒子と、絶縁性の樹脂とを含むことを特徴とする複合材料、複合材料膜およびこれを用いた薄膜トランジスタを提供する。 （もっと読む）

粒度分布において異なる粒径範囲に２つのピークを示す誘電率が５０以上のフィラーと、絶縁性の樹脂とが複合化された誘電率１０以上の絶縁材料；１）チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸鉛、二酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸鉛からなる群から選ばれた１種以上のフィラーと、２）絶縁性の樹脂と、３）カルボン酸基を含む分散剤とを必須成分として含む誘電率１０以上の絶縁材料；または、誘電率が５０以上のフィラーと、フィラーを分散させるための分散剤と、絶縁樹脂を必須成分とする絶縁材料であって、絶縁材料硬化物を１２０℃、２０時間の条件で、耐圧容器を用いて水で抽出を行い、得られた抽出液のｐＨが６以上である絶縁材料を提供する。 （もっと読む）

本発明は、高周波帯域において、高い比誘電率を有しつつ誘電損失が低く抑えられた誘電体を提供することを主な目的とする。すなわち、本発明は、無機酸化物の多孔体に導電性粒子が分散してなる複合誘電体であって、 １）１ＧＨｚ以上の高周波帯域における当該誘電体の比誘電率εｒが４以上であり、２）１ＧＨｚ以上の高周波帯域における当該誘電体の誘電損失ｔａｎδが２×１０^−４以下である複合誘電体及びその製造方法に係る。
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【課題】 所望の電気特性を有し、かつ、誘電率の向上された誘電体層を含有する積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を含有するセラミック電子部品であって、前記誘電体層が、チタン酸バリウムを含む主成分と、Ｍｇの酸化物およびＳｉの酸化物を含む副成分とを含有し、前記誘電体層には、主としてＭｇとＳｉとを含む偏析相が形成されていることを特徴とするセラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】電界が印加された際の電界の集中を緩和し、部分放電、トリーイング等の発生を有効に抑制し、優れた絶縁特性を長期間維持することが可能な電界集中抑制材料を提供する。
【解決手段】樹脂材料中に充填材を分散させた複合材料であって、前記充填材は前記樹脂材料と比較して導電性を有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁性特性や誘電特性などの電気特性を驚異的に高めた材料を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、磁性体または誘電体を周期的に配した複合材料（メタマテリアル）である。その結合には、ソフトマテリアルを用いる。磁性体や誘電体の形は、立方体または立方体にやや変形を加えた擬似立方体あるいはその両方を組み合せたものである。それらを３次元的に周期的に配置し、その間をソフトマテリアルで繋いだものである。これらの材料を周期的（１〜３次元）に配することによって、誘電特性や磁性特性を本来のものより高い特性を持つ材料を提供できる。誘電体では、チタン酸バリウム（BaTiO₃）、フォルステライト、ウイルマイトなどが利用され、数倍の誘電率を得ることができる。一方、磁性材料としては、最も磁力の強いFe₁₄Nd₂Bより強力な磁性特性を得ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 粒径が小さく、不要な不純物が少なく、電気的特性の優れたチタン酸バリウム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ，Ｚｒ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｐｂ等からなる群より選ばれた少なくとも一種の元素をＢａＴｉＯ_３に対して５ｍｏｌ％以下（０ｍｏｌ％を含む）含むペロブスカイト型チタン酸バリウムであり、ペロブスカイト構造をＡＢＸ_３と表したとき、Ａ原子とＢ原子のモル比が１．００１以上１．０２５以下であり、比表面積ｘと、リートベルト法で算出したｃ軸とａ軸の長さの比ｙが、（１）式を満たすチタン酸バリウムを採用する。
ｙ＞１．００８３−６．５３×１０^−７×ｘ^３ （１）（ただし、ｙ＝ｃ軸長／ａ軸長であり、６．６＜ｘ≦２０である） （もっと読む）

本発明は少なくとも１つの絶縁体部の内部に延在する少なくとも１つの導体部を備えるケーブルに関する。本発明の特徴として、少なくとも１つの絶縁体部はポリマーと繊維状フィロ珪酸塩を含有する耐火性組成物で構成される。 （もっと読む）

本発明は、ホスト樹脂マトリックス３２と高熱伝導性充填剤３０を有する高熱伝導性樹脂を提供する。高熱伝導性充填剤は、ホスト樹脂マトリックスと一緒に連続した有機−無機コンポジットを形成し、該充填剤は３〜１００のアスペクト比を有する。該充填剤はホスト樹脂マトリックス中に実質的に均質に分布しており、かつ実質的に同じ方向で配列している。幾つかの実施態様では、樹脂は高度構造化樹脂タイプである。
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