【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】電動機及び発電機の絶縁層の電気絶縁性及び熱伝導性を向上することができる多層集成マイカテープの提供。
【解決手段】電動機及び発電機の導体部の電気絶縁を目的として導体部にテーピングされる集成マイカテープにおいて、集成マイカ１を２層以上（多層）にして、マイカ層の厚さを厚くした多層集成マイカテープを用いることで、絶縁層の電気絶縁性及び熱伝導性を向上することができる。この多層集成マイカテープにおいて集成マイカは、硬質無焼成集成マイカ、硬質焼成集成マイカ、軟質集成マイカ、合成集成マイカである。補強材２は、ガラスクロス、ポリエステルフィルム、ポリエステル織布、ポリエステル不織布、ポリイミドフィルム、ポリアミド織布、ポリエチレンナフタレートフィルムである。そして、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂で集成マイカと補強材を接着する。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂中に充填する材料を適切に選択することにより、高誘電率と低熱膨張率を併せ持ち、機械的強度にも優れた絶縁材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物１は、１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂２中に、層状シリケート化合物３、酸化物系粒子４、および高誘電率粒子５という３種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。エポキシ化合物１００重量部に対して、層状シリケート化合物が１〜５０重量部、酸化物系粒子が１００〜４００重量部、高誘電率粒子が１００〜４００重量部、の割合でそれぞれ充填され、かつ、エポキシ化合物１００重量部に対して、酸化物系粒子と高誘電率粒子の充填量の合計は５００重量部以下とされる。層状シリケート化合物は、酸化物系粒子および高誘電率粒子より先に、剪断混合によりエポキシ化合物中に分散させられる。 （もっと読む）

本発明は、ホスト樹脂マトリックス３２と高熱伝導性充填剤３０を有する高熱伝導性樹脂を提供する。高熱伝導性充填剤は、ホスト樹脂マトリックスと連続した有機−無機コンポジットを形成し、高熱伝導性充填剤は、長さ１〜１０００nm、３〜１００のアスペクト比を有する。
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本発明は、火災状況において耐火セラミックを生成するための自己セラミック化組成物であって、
（ｉ）ミネラルシリケートを少なくとも１０重量％と；
（ｉｉ）８００℃以下の温度で液相を生成する少なくとも一種の無機ホスフェートを８重量％〜４０重量％と；
（ｉｉｉ）有機ポリマーを少なくとも５０重量％含むポリマーベース組成物を、自己セラミック化組成物の総重量に対して少なくとも１５重量％とを含む組成物に関する。 （もっと読む）

有機ポリマー、少なくとも１５重量部のフィロケイ酸塩の組成物、および、少なくとも５０重量部の耐火物フィラーの組成物を含む、安全ケーブルのための電気絶縁性および断熱性組成物。 （もっと読む）