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Fターム[5G303CA08]の内容

無機絶縁材料 (13,418) | 基本組成 (1,375) | 石英 (14)

Fターム[5G303CA08]に分類される特許

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【課題】低圧下で加硫しても、発泡が十分に抑制されるシースを備えたケーブルを製造できるクロロプレンゴム組成物、及びこれを用いて得られるケーブルを提供すること。
【解決手段】クロロプレンゴムと、加硫剤と、乾式シリカとを含むクロロプレンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】極めて微細な中空シリカ粒子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】〔1〕レーザ回折/散乱法によって測定される体積平均粒子径が0.05〜0.45μmで、最大粒子径が体積平均粒子径の5倍以内であり、空孔率が20〜70体積%、BET比表面積が30m2/g未満、98質量%以上がSiO2である中空シリカ粒子、及び〔2〕疎水性有機化合物(a)と、第四級アンモニウム塩(b)、及び加水分解によりシラノール化合物を生成するシリカ源(c)を含有する水溶液を調製する工程(I)、得られた水溶液を10〜100℃の温度で撹拌して、シリカから構成される外殻を有し、かつ核に疎水性有機化合物(a)を有するコアシェル型シリカ粒子の水分散液を調製する工程(II)、得られたコアシェル型シリカ粒子を分離し、950℃以上の温度で焼成して、中空シリカ粒子を得る工程(III)を有する中空シリカ粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 基材、特に表面にアルカリイオンを含むアモルファスなガラス基材に対しても、緻密で高い光触媒活性を示すペロブスカイトチタン酸化物膜が形成でき、かつ長期に安定なチタン水溶液の提供。
【解決手段】 チタンイオンに対する配位数が6であり、式:Z−CO−CH−CO−Z(式中、ZおよびZは、独立して、アルキル基またはアルコキシ基である。)で表され、二座配位子として機能する第1の配位子と、カルボキシラートである第2の配位子と、アルコキシドおよび水酸化物イオンからなる群から、それぞれ選択される第3の配位子および第4の配位子と、HOである第5の配位子と、がチタンイオンに配位してなるチタン錯体と、ペロブスカイト型チタン酸化物におけるAサイトを占め得る金属のイオンと、溶媒としての水とを含んでなるチタン水溶液は、緻密で高い光触媒活性を示すペロブスカイトチタン酸化物膜が形成でき、かつ長期に安定である。 (もっと読む)


【課題】比誘電率、誘電正接が低く、回路基板を構成する基板または層間絶縁膜に有用である充填材を提供すること。
【解決手段】キュービック型細孔構造を有し、かつ窒素吸着により求められる比表面積が10m/g以下である多孔質無機酸化物。 (もっと読む)


【課題】高誘電性を示し、耐候性、絶縁抵抗(1012Ω・cm以上)に優れると共に、低比重かつ引張り強度などの物性に優れるシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン100重量部
(B)シリカ被覆処理60%以上且つその被覆処理によるシリカ含有量が25重量%以上の導電性カーボンブラック5〜100重量部、
及び
(C)硬化剤;硬化必要量
を含有するシリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は1μm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)酸無水物、(c)イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び(d)酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。カルボキシル基を含有する基材に前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 (もっと読む)


【課題】 ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化且つ高熱伝導性付与が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α,β−不飽和二塩基酸と1以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として使用する不飽和ポリエステル(A)、不飽和基を有する反応性希釈剤(B)、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂(C)、平均粒径0.5〜5μmの二酸化ケイ素(D)、一次粒子の平均粒径が500nm以下の疎水性二酸化ケイ素(E)及びチタネート系カップリング剤(F)を必須材料として含む電気絶縁用樹脂混合物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】機械的強度、耐熱性、耐油性及び耐寒性をバランス良く兼ね備えた電気絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】フッ素ゴムとシリコーンゴムとの混和物100重量部に対し、平均比表面積200m/g以上のシリカ粉末5〜20重量部が配合されている電気絶縁組成物。フッ素ゴムとシリコーンゴムとの混和物100重量部に対し、平均比表面積200m/g以上のシリカ粉末5〜20重量部と、平均粒径0.1〜2μmの金属炭酸塩粉末及び/又は金属ケイ酸塩粉末を合計で1〜70重量部と、酸化亜鉛粉末1〜15重量部が配合されている電気絶縁組成物。上記フッ素ゴムがフッ化ビニリデン系3元共重合体であることを特徴とする電気絶縁組成物。上記電気絶縁組成物からなる被覆を備えている電線。 (もっと読む)


【課題】 難燃性を付与する従来の難燃剤の難燃効果が高められ、同時に、絶縁材料についての特性変化及び反応性の変化が抑制された、絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)(a)細孔を有する多孔質材料に、(b)難燃剤をその細孔容積に対して30〜100体積%充填した難燃性材料と、(B)絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物、並びに難燃性材料を提供する。 (もっと読む)


【課題】機械的特性に優れた絶縁電線およびこれを用いた電気コイルを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁電線1は、導体2と、導体2上に形成された絶縁体層3とを有している。また、この絶縁体層3は、導体2上に形成された樹脂絶縁体層4と、樹脂絶縁体層4上に形成され、樹脂と疎水性表面処理されている無機微粒子との混合物で構成される無機微粒子含有絶縁体層5により構成されている。従って、無機微粒子含有絶縁体層5を構成する樹脂と無機微粒子の表面張力を同等にすることが可能になるため、当該樹脂に対する無機微粒子のぬれ性が向上する。 (もっと読む)


【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 A成分:シリカ、
B成分:エポキシ樹脂、
C成分:エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
D成分:A成分、B成分及びC成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド(DMF)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)又はジメチルアセトアミド(DMAC)の何れか若しくは混合した溶剤
を含むE溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 受動素子を直接、プリント配線板の表面あるいは内部に形成するために有用であり、高誘電率、低誘電正接および高体積抵抗率を呈する、複合材料とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 有機樹脂マトリクス5内に無機粒子10が分散されてなり、前記無機粒子10は絶縁体粒子20をシランカップリング剤で表面処理してなる平均粒子径1μm以下の粒子であり、絶縁体粒子20は酸化物を含む表層部2を有する、複合材料。
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【課題】 希望の比誘電率を達成でき、かつ樹脂の特性変化や反応性の変化の少ない誘電率調整剤及びそれを用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 多孔質材料の細孔内に、初めに有機物を細孔容量全体の1〜99容積%充填し、次いで有機物固定用樹脂を前記細孔容量の残存容積の30〜100容積%充填した誘電率調整剤。有機物と有機物固定用樹脂とを混合した混合物を多孔質材料の細孔容量全体の5〜100容積%充填した誘電率調整剤。誘電率調整剤1〜700質量部を樹脂100質量部中に分散させたことを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


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