【課題】従来よりも高い温度で使用可能であり、加えて従来よりも高い誘電率を有する誘電体組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式：Ｍ（１）_１−ｘＭ（２）_ｘＭ（３）_１−ｙＭ（４）_ｙＯ_{２＋ｘ―ｙ}Ｎ_{１―ｘ＋ｙ}で示される組成であることを特徴とする誘電体組成物（但し、Ｍ（１）元素はＹ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｇｄから選ばれる1種以上の元素であり、Ｍ（２）元素はＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａから選ばれる１種以上の元素であり、Ｍ（３）元素はＴｉ，Ｚｒから選ばれる１種以上の元素であり、Ｍ（４）元素はＶ，Ｎｂ，Ｔａから選ばれる１種以上の元素であり、Ｏ元素とＮ元素は酸素と窒素である。）により上記課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐力が高く、優れた放熱特性および機械的特性を有する窒化珪素質焼結体およびこれを用いた回路基板ならびに電子装置を提供する。
【解決手段】 窒化珪素を主成分とし、マグネシウム，希土類金属，アルミニウムおよび硼素を酸化物換算でそれぞれ２質量％以上６質量％以下，12質量％以上16質量％以下，0.1質量％以上0.5質量％以下，0.06質量％以上0.32質量％以下含んでなり、β−Ｓｉ_３Ｎ_４を主結晶相と、組成式がＲＥ_４Ｓｉ_２Ｎ_２Ｏ_７（ＲＥは希土類金属）として示される成分を含む粒界相とにより構成され、Ｘ線回折法によって求められる、回折角27°〜28°におけるβ−Ｓｉ_３Ｎ_４の第１のピーク強度Ｉ_０に対する、回折角30°〜35°におけるＲＥ_４Ｓｉ_２Ｎ_２Ｏ_７の第１のピーク強度Ｉ_１の比率（Ｉ_１／Ｉ_０）が20％以下（但し、０％を除く）の窒化珪素質焼結体である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】 従来のセラミックス回路基板は、耐熱サイクル特性および曲げ強度特性が良好であるものの、絶縁性能に対する信頼性の要求がさらに高くなっている現在、必ずしも十分とは言えなくなってきている。
【解決手段】 窒化珪素を主成分とし、希土類金属酸化物を含む粒界相を有してなり、任意の断面における面積が１００μｍ^２の範囲で前記粒界相の数が４２個以下であることを特徴とするセラミック焼結体とする。 （もっと読む）

【課題】高い誘電率及び高い破壊強度、さらには良好な機械的強度及び加工性を有するポリマー複合材料を提供する。
【解決手段】本明細書に開示されているのは、ポリマー材料前駆体とナノ粒子とを混合し、それぞれのナノ粒子が基材及び基材上に配置されるコーティング組成物を含むようにすることと、ポリマー材料前駆体を重合してポリマー材料を形成し、ナノ粒子をポリマー材料内に分散させてポリマー組成物を形成することとを含む、ポリマー組成物を形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における低い誘電損失と高い熱伝導率を有する低損失緻密質誘電体材料、その製造方法及び部材を提供する。
【解決手段】窒化ケイ素を主体とし、アルカリ土類金属元素化合物、周期律表第３ａ族化合物、及び不純物的酸素を含有する窒化ケイ素質焼結体からなり、該焼結体の粒界が結晶化され、かつ２ＧＨｚと３ＧＨｚにおける誘電損失が５×１０^−４以下であり、熱伝導率が５０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上であり、気孔率が３％未満の高周波用低損失緻密質誘電体材料、その製造方法及び部材。
【効果】半導体ないし液晶製造装置において、主にマイクロ波などの高周波を使用してプラズマを発生させる装置に用いられる高熱伝導・低誘電損失の高周波用緻密質誘電体材料及び部材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末含有樹脂組成物は、加工落ちによる性能低下がなく、絶縁性に優れている。特に、絶縁電線に使用する絶縁ワニスに好適に使用することができる。
【解決手段】 アスペクト比が３．０〜７．０、比表面積が２５〜６０ｍ^２／ｇ、かつ以下に定義される表面酸素量に対する内部酸素量の質量比（内部酸素量／表面酸素量の質量比）が０．３０〜０．６０である六方晶窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物。
［内部酸素量の定義］
酸素／窒素同時分析装置を用い、試料をヘリウム雰囲気中、昇温速度４．６℃／秒で室温から３０００℃まで加熱しながら酸素量と窒素量を測定した場合、窒素が検出される間に検知された酸素量の総和。
［表面酸素量の定義］
上記測定において、窒素が検出されない間に検知された酸素量の総和。 （もっと読む）

熱界面材料は結合剤中に、整合性のある大きな熱伝導粒子と、小さなセラミック熱伝導粒子とを含む。結合剤は熱可塑性（及び選択的には熱硬化性）粒子と、不安定性の液体とを含んでもよく、実質的に互いに不溶性である。結合剤は更に液状エポキシを含んでもよい。大きな熱伝導粒子の各々自体は結合性かつ整合性のある扁平粒子の凝集である。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性及び貯蔵安定性に優れており、しかも絶縁破壊特性、熱伝導性及び高温高湿下での電気信頼性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、アニオン系有機修飾剤でイオン交換された層状粘土鉱物（Ｄ１）と、非層状フィラー（Ｄ２）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）１００体積％中に、平均粒子径０．１〜０．５μｍの球状フィラー（Ｄ１）５〜３０体積％と、平均粒子径２〜６μｍの球状フィラー（Ｄ２）２０〜６０体積％と、平均粒子径１０〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ３）２０〜６０体積％とが含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を確保しながら、放熱性能も高く、成形性にも優れた高熱伝導絶縁材を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導絶縁材は、相対的に大寸法のフィラー２（粗大フィラー）のまわりに相対的に小寸法のフィラー３（微小フィラー）が凝集してなる凝集体４が、ポリマー母材１内に分散した内部構造を呈している。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む樹脂組成物。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂：２０重量％＜成分（Ａ）≦６０重量％
（Ｂ）六方晶窒化硼素：８重量％≦成分（Ｂ）≦５５重量％
（Ｃ）扁平ガラス繊維：１５重量％≦成分（Ｃ）≦５５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である） （もっと読む）

この発明は、極性絶縁体である、一般式ＡＢＯ_２Ｎの部分的に規則正しい且つ規則正しいオキシ窒化灰チタン石に関する。Ａは灰チタン石型構造においてのＡ−位置から由来する位置に存在する１種以上の陽イオン、又は複数の陽イオンのセットを含む。Ｂは灰チタン石型構造においてのＢ−位置から由来する位置に存在する１種以上の陽イオン、又は複数の陽イオンのセットを含む。Ｃは随意的に幾らかの窒素、Ｎと共に酸素、Ｏを含み、そしてＤは随意的に幾らかのＯと共にＮを含む。陽イオンＡ＋Ｂの合計原子価は陰イオン２Ｃ＋Ｄの合計原子価に等しい。また、そのようなオキシ窒化灰チタン石を製造する方法、及びそのようなオキシ窒化灰チタン石の用途が開示される。
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【課題】 従来よりも高温負荷寿命等の信頼性を示す特性が良好であり、誘電率の温度特性がＸ６Ｓ特性を満足し、誘電率が８００〜１８００である誘電体セラミックス及びＮｉ内部電極積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ＡＢＯ_３＋ａＲｅ＋ｂＭ＋Ｚｒ酸化物（ただし、ＡＢＯ_３はチタン酸バリウム系固溶体をペロブスカイト構造を示す一般式で表したもの、ＲｅはＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ及びＹから選ばれる少なくとも１種類の金属酸化物、ＭはＭｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ及びＺｎから選ばれる金属元素の酸化物を示す）で表記したとき、１．１００≦Ｂａ／Ｔｉ≦１．７００、０．０２≦ａ≦０．１０、０．０１≦ｂ≦０．０５の範囲であり、Ｚｒ酸化物は、Ｔｉに対するＺｒの比率で表記したとき、Ｔｉ：Ｚｒ＝９５：５〜６０：４０の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁破壊強度と高い熱伝導性とを両立し、電子・電気部品の用途のみならず、全固体変圧器の絶縁材にも好適な絶縁材用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物中に、無機充填材が分散してなり、前記無機充填材が、粒径が１〜１００μｍの球状粒子と、粒径が１００ｎｍ以下の小粒子とからなることを特徴とする絶縁材用樹脂組成物である。該絶縁材用樹脂組成物は、添加される無機充填材が、粒径が１〜１００μｍの球状粒子を核として、該球状粒子の表面に粒径が１００ｎｍ以下の小粒子が付着してなる球状複合粒子であり、熱硬化性樹脂組成物中に該球状複合粒子由来の前記球状粒子及び前記小粒子が分散してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、携帯情報端末のディスプレイ、タッチパネルなどの情報表示部材で、透明性が必要とされる領域に透明な高誘電率層を形成し、層間絶縁膜として透明電極などと組み合わせることにより透明なキャパシタを形成することができる誘電体組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）樹脂、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子、および（ｃ）有機溶剤を含有してなるペースト組成物であって、（ｂ）高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下であり、全有機溶剤量がペースト組成物全量の３５重量％以上８５重量％以下であるペースト組成物。また、（ａ）樹脂、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有してなる誘電体組成物であって、（ｂ）高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下である誘電体組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を付与する従来の難燃剤の難燃効果が高められ、同時に、絶縁材料についての特性変化及び反応性の変化が抑制された、絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）難燃剤をその細孔容積に対して３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物、並びに難燃性材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】より低誘電率を有する絶縁層を形成可能にする絶縁ペーストを提供する。
【解決手段】窒化窒化硼素化合物、ガラス粉末および有機ビヒクルを含むことを特徴とする絶縁ペーストとする。窒化硼素化合物は黒鉛化指数3.5以下の窒化硼素であることが好ましく、ガラス粉末の非誘電率が7以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】相互接続構造およびセンシング構造を含む電子構造中で使用するための高い皮膜引張強さを有する低ｋ誘電体材料を提供すること。
【解決手段】この低ｋ誘電体材料は、Ｓｉ、Ｃ、ＯおよびＨ原子を含み、Ｃ原子の一部分がＳｉ−ＣＨ_３官能基として結合されており、Ｃ原子の別の部分がＳｉ−Ｒ−Ｓｉとして結合されており、Ｒが、フェニル、−［ＣＨ_２］_ｎ−（ｎは１以上）、ＨＣ＝ＣＨ、Ｃ＝ＣＨ_２、Ｃ≡Ｃまたは［Ｓ］_ｎ結合（ｎは先に定義したとおり）である。 （もっと読む）