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Fターム[5G303CB43]の内容

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Fターム[5G303CB43]に分類される特許

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【課題】誘電体層をより薄層化しても、誘電特性や静電容量の温度特性を損なうことなく、絶縁性や高温負荷寿命等の信頼性を向上させる。
【解決手段】(Ba,Ca)TiOを主成分とし、該主成分に第1〜第4の添加成分が含有されている。第1の添加成分が、V、Nb、Ta、Cr、Mo及びWの中から選択された少なくとも1種を含み、第2の添加成分が所定の希土類元素からなり、第3の添加成分が、Mn、Ni、Fe、Cu、Mg及びAlの中から選択された少なくとも1種を含み、第4の添加成分が少なくともSiを含有した焼結助剤からなる。そして、第1の添加成分2が主成分粒子1に固溶されると共に、第1の添加成分2の前記主成分粒子1への固溶距離Lが、主成分粒子1の外表面1aから内部方向に向かって前記主成分粒子1の半径Rの1/100以上かつ1/3以下である。
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【課題】 積層セラミックコンデンサの誘電体層として使用し、微細な粒子から構成され、かつコンデンサを薄層化した場合においても、良好な電気特性や温度特性を有する誘電体磁器組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムと、SiO及びCaOを主成分とするガラス成分と、添加物成分とを有する誘電体磁器組成物を製造する方法であって、前記添加物成分の原料を除いて、前記チタン酸バリウムの原料と前記ガラス成分の原料を混合し、前記チタン酸バリウムの原料をBaTiOに換算したときの該BaTiO100モルに対する前記ガラス成分の原料の比率が、Ca量に換算して0〜2モル(但し、0モルと2モルを除く)である混合粉体を準備する工程と、準備された混合粉体を950℃未満で2時間超の時間、仮焼きして仮焼粉体を得る工程と、得られた仮焼粉体に前記添加物成分の原料を混合し、最終組成の誘電体原料を得る工程とを、有する誘電体磁器組成物の製造方法。
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【課題】 容量の経時変化である容量温度特性がEIA規格のX8R特性(−55〜150℃、ΔC/C=±15%以内)を満足し、加速試験における抵抗変化率が小さく(平均寿命が長く)、信頼性に優れる積層型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを含む主成分と、MgO、CaO、BaO、およびSrのグループから選択される少なくとも1種からなる第1副成分と、酸化シリコンを主成分として含有する第2副成分と、V25、MoO3およびWO3のグループから選択される少なくとも1種からなる第3副成分と、Sc、Er、Tm、YbおよびLuのグループから選択される少なくとも1種の第1の希土類元素(R1)の酸化物からなる第4副成分と、CaZrO3、またはCaOとZrO2の混合体(CaO+ZrO2)からなる第5副成分とを有し、誘電体層を構成する結晶粒子にZrが拡散されており、平均粒径の結晶粒子において、Zrの拡散層深さが結晶粒子の径に対して10〜35%までの深さとなるように構成される。 (もっと読む)


【課題】 容量の経時変化である容量温度特性がEIA規格のX8R特性(−55〜150℃、ΔC/C=±15%以内)を満足し、加速試験における抵抗変化率が小さく(平均寿命が長く)、信頼性に優れる積層型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層を構成する結晶粒子に第1の希土類元素(R1)および第2の希土類元素(R2)がそれぞれ拡散されており、平均粒径の結晶粒子において、第1の希土類元素(R1)の結晶粒子表面からの拡散層深さd1が結晶粒子の径Dに対して占める割合をX1(%)とし、第2の希土類元素(R2)の結晶粒子表面からの拡散層深さd2が結晶粒子の径Dに対して占める割合をX2(%)とした場合、第2の希土類元素(R2)の拡散層深さd2が第1の希土類元素(R1)の拡散層深さd1よりも深部に及んでおり、X1=10〜35%、かつX2>X1(d2>d1と同義)の関係が成立してなるように構成される。 (もっと読む)


今後、更に小型大容量化が進行しても高電圧直流下あるいは高周波/高電圧交流下でも高い信頼性を有する誘電体セラミック組成物を提供する。
本発明の誘電体セラミック組成物は、組成式が100BaTiO+xCuO+aRO+bMnO+cMgO(但し、係数100、x、a、b、cはそれぞれモル比を表し、mはBaとTiとの比(Ba/Ti)を表し、RはY、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuから選択される少なくとも一種類の金属元素を表し、nはRの価数で決まる電気的中性を保つために必要な正の数を表す。)で表される主成分を含有し、m、x、a、b及びcは、それぞれ0.990≦m≦1.050、0.1≦x≦5.0、9.0≦a≦20.0、0.5≦b≦3.5及び0<c≦4.0を満足し、且つ、主成分100重量部に対して0.8〜5.0重量部の焼結助剤を含有する。 (もっと読む)


本発明は、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂と硬化性樹脂との複合樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂、及び、ナノスケールカーボンチューブを含有し、ナノスケールカーボンチューブが上記樹脂を基準として0.0001〜0.4重量%の割合で含有されているGHz帯域電子部品用樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる電子部品等に関する。 (もっと読む)


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