【課題】比較的単純な方法で、高電圧装置の1または2以上の要求に適合した高電圧絶縁材料を提供する。
【解決手段】高電圧発生器であって、硬質発泡状の高電圧絶縁組成物と、液体状の絶縁材料と、を有し、前記高電圧絶縁組成物は、高分子マトリクスおよび充填材を有し、前記充填材は、中空球により形成され、前記中空球は、別の材料で構成され、前記中空球には、気体が充填され、前記液体状の絶縁材料は、液体状基本物質および第１の物質を有し、前記第１の物質は、前記液体状基本物質に溶解することを特徴とする高電圧発生器。 （もっと読む）

【課題】 磁性体の混合濃度を比較的大きくすることなく、透磁率増加の効果を得ることができ、これによって得られた磁性体含有絶縁体を回路基板に適用することで、特性インピーダンスを向上することができ、低消費電力化の効果を得ることができる磁性体含有絶縁体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 樹脂ワニスと磁性体を溶剤に分散したスラリーを混合し、塗布、乾燥、焼成を行うことによって得られる磁性体含有絶縁体の製造方法であって、
前記スラリーの製造工程は、溶剤に界面活性剤を添加した分散溶剤を製造する工程と、該分散溶剤に磁性体微粉を混合する工程、とからなり、前記磁性体微粉を混合する工程は、前記スクリュー攪拌を行う工程と、１００ｋＨｚ未満の周波数の超音波を照射する工程と、１００ｋＨｚ以上の周波数の超音波を照射する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高誘電性を示し、耐候性、絶縁抵抗（10¹²Ω・cm以上）に優れると共に、低比重かつ引張り強度などの物性に優れるシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン１００重量部
（Ｂ）シリカ被覆処理６０％以上且つその被覆処理によるシリカ含有量が２５重量％以上の導電性カーボンブラック５〜１００重量部、
及び
（Ｃ）硬化剤；硬化必要量
を含有するシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを有する第１誘電体層が１つ以上積層されたセラミック本体と、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、前記第１誘電体層の焼成温度で前記第１誘電体層とともに焼結され、１０ｗｔ％以上の非晶質を含む第２誘電体層と、を含む。本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを含むため、高周波帯域において誘電損失が小さく、第２誘電体層がディオプサイド系結晶を形成する第１ガラス粉末の急激な結晶化による流動性を補充する。これによって、均一な表面を有し、且つ反り現象が発生しない低温同時焼成セラミック基板を製造することができる。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、太陽電池装置で使用されるシリコン半導体装置と伝導性厚膜組成物とに関する。
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【課題】電気絶縁性を有し、熱伝導率を高めた高熱伝導性の樹脂材料を提供すること。
【解決手段】側鎖に液晶基を有する二種以上の重合体ブロックから構成されるブロック共重合体であって、重合体ブロックが、スチレン系重合体ブロック、（メタ）アクリレート系重合体ブロック及び共役ジエン系重合体ブロックからなる群から選択されることを特徴とするブロック共重合体である。この液晶基は、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体からなる群から選択されるメソゲン基と、アルキル基、アルキルエーテル基、アルコシキ基及びアルキルエステル基からなる群から選択されるスペーサーとから構成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱分解性に優れたバインダーを有するとともに、所望の微細形状を形成することが可能で、かつ粘度経時安定性に優れたペースト組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のペースト組成物は、無機粒子と、（メタ）アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇ［ｈ］がＴｇ［ｈ］≧１００℃であるＨ成分と、（メタ）アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度がＴｇ［ｌ］であるＬ成分とを、Ｈ成分およびＬ成分の合計モル分率が８０ｍｏｌ％以上となるように共重合させた共重合体から成り、（Ｔｇ［ｈ］−Ｔｇ［ｌ］）≧５０を満たすバインダーとを具備する。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷性が得られる粘度を保持したまま無機微粒子の分散性に優れるとともに、低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記（メタ）アクリル樹脂は、一部にジメチルシロキサン官能基を有し、かつ、ポリスチレン換算による数平均分子量が３０００〜５万である無機微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 受動素子を直接、プリント配線板の表面あるいは内部に形成するために有用であり、高誘電率、低誘電正接および高体積抵抗率を呈する、複合材料とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 有機樹脂マトリクス５内に無機粒子１０が分散されてなり、前記無機粒子１０は絶縁体粒子２０をシランカップリング剤で表面処理してなる平均粒子径１μｍ以下の粒子であり、絶縁体粒子２０は酸化物を含む表層部２を有する、複合材料。
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【課題】 受動素子を直接、プリント配線板の表面あるいは内部に形成するために有用であり、高誘電率、低誘電正接および高体積抵抗率を呈する複合材料を提供すること。
【解決手段】 金属粒子１と前記粒子１を被覆する金属酸化物からなる被覆層２とを備える無機フィラー１０が有機樹脂マトリクス３内に分散してなる複合材料。好ましくは、有機樹脂マトリクス３内には無機フィラー１０とともに金属酸化物粒子２０が分散している。被覆層２および金属酸化物粒子２０の材質は好ましくはチタン酸バリウムである。 （もっと読む）

【課題】 樹脂材料本来の特長である加工性や成形性を維持できるようにフィラーの添加率を抑制した、高誘電率樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明は、粒子直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状、または厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末に、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなる絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末、及びこれを用いた高誘電率樹脂複合材料である。
樹脂材料本来の優れた成形性や加工性および軽量性を維持したまま高誘電率、さらには電波吸収能を発現する。 （もっと読む）

例えば放射線技術やコンピュータ断層撮影用の高電圧発生器に使用可能な、固体および液体状の高電圧絶縁材料である。固体絶縁材料は、比較的軽量で、高い誘電強度を示すという特徴を有する。また絶縁材料の電気伝導度は、比較的簡単に設定することが可能であり、表面電荷は、確実に消失され、電圧フラッシュオーバーを回避することができる。さらに、別の実施例、特にハイブリッド絶縁材料の場合は、目標とする方法で、絶縁材料の誘電率および／または電気伝導度を適合または変更することができ、絶縁材料全体のそれぞれによる電圧降下が、各絶縁材料の誘電強度を超えないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】 低温で容易に作製可能であり、かつ可撓性のあるコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層とこれを挟む２つの電極からなるコンデンサにおいて、誘電体層が絶縁性有機物の中に金属微粒子及び／又は電荷トラップとなる有機物を含んでなるものであり、かつその金属微粒子等のイオン化ポテンシャルおよび電子親和力が絶縁性有機物のイオン化ポテンシャルと電子親和力との間のエネルギー準位であることを特徴とするコンデンサを提供する。電圧印加することで金属微粒子等に一度電荷が入ると、絶縁性有機物とのエネルギー準位の関係からこの電荷は金属微粒子等中に閉じ込められることになる。この閉じ込められた電荷が誘電体における誘電分極と同様の作用をするために、誘電率の小さな絶縁性有機物を用いても実効的に非常に大きな誘電率を得る事ができる。
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【課題】
高い比誘電率を示し、実用に耐えるアンテナを得るための高誘電性樹脂組成物が得られていない。
【解決手段】
誘電正接が 0.007 以下であるエラストマーに、少なくとも誘電性セラミックスおよびカーボンブラックを配合してなる高誘電性エラストマー組成物であって、上記エラストマー 100 重量部に対して、上記誘電性セラミックスを 600〜1400 重量部および上記カーボンブラックを 5〜40 重量部配合し、上記高誘電性エラストマー組成物の比誘電率が 10 以上であり、誘電正接が 0.007 以下であり、上記エラストマーは、スチレン系およびオレフィン系エラストマーの中から選ばれる少なくとも１つのエラストマーである。 （もっと読む）

本発明は、高周波帯域において、高い比誘電率を有しつつ誘電損失が低く抑えられた誘電体を提供することを主な目的とする。すなわち、本発明は、無機酸化物の多孔体に導電性粒子が分散してなる複合誘電体であって、 １）１ＧＨｚ以上の高周波帯域における当該誘電体の比誘電率εｒが４以上であり、２）１ＧＨｚ以上の高周波帯域における当該誘電体の誘電損失ｔａｎδが２×１０^−４以下である複合誘電体及びその製造方法に係る。
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【課題】電界が印加された際の電界の集中を緩和し、部分放電、トリーイング等の発生を有効に抑制し、優れた絶縁特性を長期間維持することが可能な電界集中抑制材料を提供する。
【解決手段】樹脂材料中に充填材を分散させた複合材料であって、前記充填材は前記樹脂材料と比較して導電性を有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペースト、高誘電率かつ低誘電損失のキャパシタおよびこれを有する基板を提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と表面処理された導電性粉末とを含有してなる誘電体ペーストのより達成される。前記導電性粉末は、金属酸化物および／または炭素材料であることが好ましい。前記導電性粉末の表面処理は、該導電性粉末の微粒子にコーティング材料を接触させて行われるものである。前記コーティング材料は、絶縁樹脂またはカップリング剤である。前記誘電体ペーストよりなる誘電体と、導体より構成されるキャパシタ。また、前記キャパシタを内蔵する基板。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂と硬化性樹脂との複合樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂、及び、ナノスケールカーボンチューブを含有し、ナノスケールカーボンチューブが上記樹脂を基準として０．０００１〜０．４重量％の割合で含有されているＧＨｚ帯域電子部品用樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる電子部品等に関する。 （もっと読む）