説明

Fターム[5G303CC02]の内容

無機絶縁材料 (13,418) | 無機質の添加剤 (214) | フィラー (72)

Fターム[5G303CC02]に分類される特許

1 - 20 / 72


【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に1級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層3と、絶縁層3の熱伝導体2が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層4とを備える。絶縁層3は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】
鉛系安定剤を使用しなくとも、耐熱性(加熱老化特性、高温時の電気特性)および耐水性(浸水時の電気特性)に優れる架橋成形体を得ることができるゴム組成物を提供すること。
【解決手段】
エチレン-α-オレフィン系共重合体100質量部あたり、酸化亜鉛1〜20質量部、ビニル基、メタクリロキシ基、エポキシシクロヘキシル基およびグリシドキシ基からなる群より選ばれた少なくとも一種の置換基を含むシランカップリング剤0.1〜3質量部、ケイ素を含む無機充填剤20〜150質量部、および架橋剤を1〜5質量部含むことを特徴とするゴム組成物による。前記ゴム組成物によると、鉛系安定剤を含有しないにもかかわらず、耐熱性および耐水性に優れた架橋ゴム成形体を提供することができる。前記架橋ゴム成形体はヒーティングケーブルに用いる絶縁被覆材として極めて好適である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が1000以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、分子量が10000未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 (もっと読む)


【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が1万以上であるポリマーと、重量平均分子量が1万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】 導体との密着性に優れ、絶縁電線同士の被覆層が融着することが少なく、高度な機械的特性、難燃特性、耐熱性、耐候性に優れた樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 (a)エチレン−酢酸ビニル共重合体及び/またはエチレン−アクリル酸エステル共重合体30〜70質量%、(b)不飽和カルボン酸で変性されていないエチレン−α−オレフィン共重合体10〜30質量%、(c)不飽和カルボン酸で変性されていないポリプロピレン樹脂5〜20質量%、(d)不飽和カルボン酸で変性されたポリオレフィン樹脂1〜15質量%、及び(e)スチレン系熱可塑性エラストマー5〜30質量%からなる樹脂成分(A)100質量部に対して、金属水和物(B)50〜150質量部、シリカ(C)1〜15質量部、及び(D)有機過酸化物0.01〜1.0質量部を含有する組成の混合物を前記樹脂成分(A)の溶融温度以上で加熱・混練してなる難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁材料の誘電損失を小さくすると共に、加熱処理されたときに電気絶縁材料が熱膨張するのを抑制することができる絶縁性フィラーを提供する。
【解決手段】比誘電率および誘電正接の小さいポリマー粒子101と、ポリマー粒子101の表面を覆う絶縁体層102とにより形成される絶縁性フィラー100を含有して電気絶縁材料が形成されることで、絶縁性フィラー100は比誘電率および誘電正接の小さいポリマー粒子101を含んでいるため、電気絶縁材料の誘電損失を小さくすることができる。また、ポリマー粒子101を覆う絶縁体層102を形成する無機絶縁物の熱膨張率がポリマー粒子101よりも小さいため、絶縁性フィラー100が加熱されたときにポリマー粒子101の表面を覆う絶縁体層102によりポリマー粒子101の熱膨張が抑制されるため、加熱処理されたときに電気絶縁材料が熱膨張するのを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】所望の比誘電率および電気抵抗を有する誘電材料及び、発生力の大きなトランスデューサを提供する。
【解決手段】誘電材料100は、海相101中に島相102が分散されてなる海島構造を有する。島相102は、エラストマーを含み比誘電率が15以上の高誘電材料からなり、海相101は、エラストマーを含み該高誘電材料よりも大きな体積抵抗率を有する高抵抗材料からなる。この誘電材料からなる誘電膜を、少なくとも一対の電極間に介装して、トランスデューサを構成する。 (もっと読む)


【課題】安定剤としてハイドロタルサイトおよび有機酸亜鉛塩を用いた塩化ビニル系樹脂組成物の着色性、耐熱性、電気絶縁性を改善することによって、電線被被覆材料として好適な電線被覆用塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂100質量部に、(a)ハイドロタルサイト化合物0.001〜10質量部、(b)有機酸亜鉛塩0.001〜10質量部及び(c)テレフタル酸ジアルキルエステル化合物5〜100質量部を含有することを特徴とする電線被覆用塩化ビニル系樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】高誘電性を示し、耐候性、絶縁抵抗(1012Ω・cm以上)に優れると共に、低比重かつ引張り強度などの物性に優れるシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン100重量部
(B)シリカ被覆処理60%以上且つその被覆処理によるシリカ含有量が25重量%以上の導電性カーボンブラック5〜100重量部、
及び
(C)硬化剤;硬化必要量
を含有するシリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】 製造後の経過時間による粘度上昇が少なく、フィラーが沈降し難くハードケーキを形成しない、総合的に優れた貯蔵安定性を有し、取り扱いが容易である脂環式エポキシ樹脂系電気絶縁材料と、その製造方法、それを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 (1)脂環式エポキシ樹脂、(2)溶融シリカ、(3)酸化マグネシウムからなる配合物であって、(2)溶融シリカと(3)酸化マグネシウムの総量100質量部に対して、(3)酸化マグネシウムを1〜80質量部の範囲とする電気絶縁材料。前記の電気絶縁材料で被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを有する第1誘電体層が1つ以上積層されたセラミック本体と、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、前記第1誘電体層の焼成温度で前記第1誘電体層とともに焼結され、10wt%以上の非晶質を含む第2誘電体層と、を含む。本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを含むため、高周波帯域において誘電損失が小さく、第2誘電体層がディオプサイド系結晶を形成する第1ガラス粉末の急激な結晶化による流動性を補充する。これによって、均一な表面を有し、且つ反り現象が発生しない低温同時焼成セラミック基板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】高誘電率樹脂複合材料の誘電率を高い状態に維持しながらtanδを小さくすることができる絶縁化超微粉末およびその製造方法、並びに当該絶縁化超微粉末を用いた高誘電率樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】炭素材料からなる導電性超微粉末を分散したメタノール含有有機溶媒に液状金属アルコキシドを添加し、さらに水を添加することにより得られる絶縁化超微粉末およびその製造方法である。また、炭素材料からなる導電性超微粉末を分散したメタノール含有有機溶媒に液状金属アルコキシドを添加し、さらにアルコキシド基を有するカップリング剤を添加した後に水を添加することにより得られる絶縁化超微粉末およびその製造方法である。さらに、本発明の絶縁化超微粉末と樹脂とを、体積比(絶縁化超微粉末/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる高誘電率樹脂複合材料である。 (もっと読む)


【課題】シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体の優れた機械的強度、電気特性、耐熱性、耐薬品性及び耐加水分解性等の特性を損なわず、難燃性及び耐トラッキング性に優れ、低ハロゲンという環境ニーズを満足する難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】(A)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体1質量部に対し、(B)ポリアリーレンスルフィド1〜10質量部、(C)水酸化マグネシウム4〜15質量部及び(D)ガラス繊維1〜20質量部を含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物及びその成形体である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、外傷白化及び曲げ白化が極めて起こりにくく、しかも、優れた耐寒性、及び耐摩耗性を有する、電線被覆材料及び該被覆材料を用いてなる電線を提供することである。
【解決手段】上記課題は、以下のA成分、B成分およびC成分を含んでなる電線用被覆材料によって解決される。
A成分:ポリオレフィン系樹脂
B成分:酸無水物変性ポリオレフィン系樹脂
C成分:表面処理がされていない水酸化マグネシウム (もっと読む)


【課題】協調性を維持しつつコストを低下させた絶縁組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を含有するポリマーに炭酸カルシウムからなる充填剤を配合することにより、コストを低下させる。ポリオレフィン系樹脂を含むポリマーに硫化亜鉛、酸化亜鉛及びラジカル安定剤を組み合わせて配合することにより、充填剤を配合することによる協調性の低下を防止し、協調性を向上する。 (もっと読む)


【課題】高誘電性無機粒子を含む非フッ素系樹脂フィルムの電気絶縁性と耐電圧を向上させることができる積層型高誘電性フィルムを提供する。
【解決手段】(A)非フッ素系熱可塑性樹脂(a1)および高誘電性無機粒子(a2)を含む高誘電性樹脂フィルム層、および(B)該高誘電性樹脂フィルム層(A)の少なくとも片面に設けられている絶縁性樹脂(b)の塗膜層を含む積層型高誘電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】フフォトリソグラフィーによりアスペクト比が大きいパターン加工が可能で、かつ絶縁性に優れている絶縁層形成用材料を提供すること。
【解決手段】(A)平均粒子径1nm以上40nm以下の硫酸バリウム粒子、(B)重合性基およびカルボキシル基を有する化合物、または重合性基を有するリン酸エステル化合物を含むペースト状または未硬化シート状の絶縁層形成用材料。 (もっと読む)


【課題】レベリング性と垂れの両方に優れた特性を有する厚膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】温度25℃において、ペーストに30s−1のせん断速度で、ペーストの損失弾性率G”と貯蔵弾性率G’の比(G”/G’=tanδ)が一定になるまでせん断を与える。そして、この状態でせん断を与える応力を除いて応力緩和状態にしたときに、tanδが1に変化するまでの時間が3分以上で、且つtanδが2に変化するまでの時間が10分以下である粘弾性特性を有するペーストを、本発明の厚膜形成用ペーストとして用いる。 (もっと読む)


【課題】火炎に接触した際にも有毒ガスや腐食性ガスの発生の恐れが無く、柔軟性、耐衝撃性と耐熱性とを併せ持ち、ベタツキやブリードアウトによる品質や加工性の低下のない、幅広い用途に使用可能な難燃性樹脂組成物および成形体を提供。
【解決手段】プロピレン−エチレンブロック共重合体(X1)100重量部に対し、金属水酸化物(Y)を80〜400重量部配合してなる難燃性樹脂組成物であって、プロピレン−エチレンブロック共重合体(X1)が、第1工程で結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分(A)を、第2工程で低結晶性或いは非晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分(B)を逐次重合することにより得られ、以下の(i)〜(iii)などの条件を満たすことを特徴とする難燃性樹脂組成物などにより提供。
(i)共重合体成分(A)のエチレン含量[E(A)]が0.3〜15質量%であること、(ii)共重合体全量に対する共重合体成分(B)の割合[W(B)]が10〜90質量%であること、(iii)共重合体成分(B)のエチレン含量[E(B)]が40〜75質量%であること。 (もっと読む)


1 - 20 / 72