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Fターム[5G303CC06]の内容

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Fターム[5G303CC06]に分類される特許

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【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素2が厚さ方向に配向している1又は複数の縦配向シート4上に、六方晶窒化ホウ素2が幅方向又は長さ方向に配向している1又は横配向シート3を積層し、熱伝導性絶縁シート1とする。その際、縦配向シート4の総厚が、横配向シート3の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート1と導体層とをこの順に、かつ横配向シート3が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 (もっと読む)


【課題】軽量で柔軟性、耐久性等に優れたエーロゲル複合材料を提供する。
【解決手段】補強用繊維とエーロゲルマトリックスを有する複合材料であり、前記補強用繊維はロフティーな繊維構造物(即ちバット12)、好ましくは不規則に配向している個々の短い微細繊維と組み合わされた繊維が基になった構造物の形態である。該エーロゲル複合材料は、柔軟性、ドレープ、耐久性、耐焼結性、熱伝導性、電気伝導性、RFI−EMI減衰および/または耐焼け落ち性の1つまたは全部に関して向上した性能を示す。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、炭素数2〜6のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】分散性に優れ、また、樹脂に配合することによって樹脂複合材の絶縁性を向上させることが可能であり、且つ樹脂複合材の熱伝導性を少なくとも維持することが可能である繊維状炭素系材料絶縁物を提供すること。
【解決手段】繊維状炭素系材料と前記繊維状炭素系材料上に形成された絶縁被膜とを備える繊維状炭素系材料絶縁物であって、前記絶縁被膜が、前記繊維状炭素系材料上に形成されたカチオン性高分子電解質を含むカチオン性ポリマー層と、前記カチオン性ポリマー層上に形成された金属酸化物またはケイ素酸化物を含む酸化物層とを備えることを特徴とする繊維状炭素系材料絶縁物。 (もっと読む)


熱界面材料は結合剤中に、整合性のある大きな熱伝導粒子と、小さなセラミック熱伝導粒子とを含む。結合剤は熱可塑性(及び選択的には熱硬化性)粒子と、不安定性の液体とを含んでもよく、実質的に互いに不溶性である。結合剤は更に液状エポキシを含んでもよい。大きな熱伝導粒子の各々自体は結合性かつ整合性のある扁平粒子の凝集である。 (もっと読む)


【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性及び貯蔵安定性に優れており、しかも絶縁破壊特性、熱伝導性及び高温高湿下での電気信頼性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が10W/m・K以上の高熱伝導体4を導電層2に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が3万以上であるポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下のエポキシモノマー(B1)及び/又はオキセタンモノマー(B2)と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤(C)と、アニオン系有機修飾剤でイオン交換された層状粘土鉱物(D1)と、非層状フィラー(D2)とを含有する絶縁シート3。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性を有し、熱伝導率を高めた高熱伝導性の樹脂材料を提供すること。
【解決手段】側鎖に液晶基を有する二種以上の重合体ブロックから構成されるブロック共重合体であって、重合体ブロックが、スチレン系重合体ブロック、(メタ)アクリレート系重合体ブロック及び共役ジエン系重合体ブロックからなる群から選択されることを特徴とするブロック共重合体である。この液晶基は、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体からなる群から選択されるメソゲン基と、アルキル基、アルキルエーテル基、アルコシキ基及びアルキルエステル基からなる群から選択されるスペーサーとから構成されることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が10W/m・K以上の高熱伝導体4を導電層2に接着するのに用いられる絶縁シート3であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量3万以上のポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量600以下のエポキシモノマー(B1)及び/又はオキセタンモノマー(B2)と、硬化剤(C)と、フィラー(D)とを含有し、フィラー(D)100体積%中に、平均粒子径0.1〜0.5μmの球状フィラー(D1)5〜30体積%と、平均粒子径2〜6μmの球状フィラー(D2)20〜60体積%と、平均粒子径10〜40μmの球状フィラー(D3)20〜60体積%とが含まれている、絶縁シート3。 (もっと読む)


【課題】 ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化且つ高熱伝導性付与が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α,β−不飽和二塩基酸と1以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として使用する不飽和ポリエステル(A)、不飽和基を有する反応性希釈剤(B)、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂(C)、平均粒径0.5〜5μmの二酸化ケイ素(D)、一次粒子の平均粒径が500nm以下の疎水性二酸化ケイ素(E)及びチタネート系カップリング剤(F)を必須材料として含む電気絶縁用樹脂混合物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】絶縁性を確保しながら、放熱性能も高く、成形性にも優れた高熱伝導絶縁材を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導絶縁材は、相対的に大寸法のフィラー2(粗大フィラー)のまわりに相対的に小寸法のフィラー3(微小フィラー)が凝集してなる凝集体4が、ポリマー母材1内に分散した内部構造を呈している。 (もっと読む)


【課題】耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分(A)〜(C)を含む樹脂組成物。
(A)ポリアリーレンサルファイド樹脂:20重量%<成分(A)≦60重量%
(B)六方晶窒化硼素:8重量%≦成分(B)≦55重量%
(C)扁平ガラス繊維:15重量%≦成分(C)≦55重量%
(前記各成分の配合量は、成分(A)〜(C)の合計量に対する重量分率である) (もっと読む)


【課題】絶縁性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な絶縁塗料、絶縁性、放熱性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な放熱絶縁塗料、該絶縁塗料又は放熱絶縁塗料を用いてなる電子部品、並びに、該放熱絶縁塗料を用いてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】A−B−A型スチレンブロック共重合体及び/又はその水素化物と粘着性付与樹脂とを有する樹脂組成物、並びに、溶剤を含有する絶縁塗料であって、前記樹脂組成物100重量部に対して、前記溶剤を50〜150重量部含有する絶縁塗料。 (もっと読む)


【課題】絶縁性及び耐熱性に優れ、高い熱伝導性を有し、成形が容易で製造コストの低廉な射出成形体、その製造方法、及びその射出成形体を製造するための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形体は、ベース樹脂となる結晶性ポリスチレンに、熱伝導率を高めるための伝熱フィラーとして酸化マグネシウム、アルミナ、酸化亜鉛及び結晶性シリカの少なくとも一種を含有する樹脂組成物からなる。さらには、ガラスフィラーを含有させることにより、耐熱性及び機械的強度を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】ナノオーダーにもかかわらず、高分散性を示す銅微粒子(ナノ粒子)を提供する。
【解決手段】銅イオンを含む不飽和脂肪酸溶液とアルドース(還元性単糖類)溶液を混合してエマルジョンを形成する1次還元工程と、該エマルジョンにアスコルビン酸水溶液を加える2次還元工程と、銅微粒子分離工程とを有する銅微粒子製造方法によって、平均粒径が100nm以下であり、表面の一部又は全部が不飽和脂肪酸のカルボキシル末端基で修飾された銅微粒子を得る。 (もっと読む)


ホスト樹脂マトリクス(42)とホスト樹脂中に混合されて樹脂混合物を形成している高熱伝導性フィラー(30)とから成る高熱伝導性樹脂。フィラーは、少なくとも樹脂混合物の3〜5重量%を構成し、フィラーは、少なくとも1つの寸法において平均1〜100nmであり、粒子は、粒子の最も長い寸法において平均1,000nmよりも小さい。ホスト樹脂マトリクスは、高熱伝導性フィラー(30)の周囲に秩序化樹脂シェル(40)を形成して、それにより、樹脂分子は、高熱伝導性フィラーの表面に対して垂直に整列される。秩序化樹脂シェルの連続経路が樹脂混合物中に創生されるように、高熱伝導性フィラー間に秩序化樹脂シェル(44)の重複が形成される。 (もっと読む)


ホスト樹脂マトリクスと高熱伝導性フィラーとを有する高熱伝導性樹脂。高熱伝導性フィラー(30)は、ホスト樹脂マトリクスと連続的有機−無機複合体を形成する。フィラーは、長さが1〜1,000nmであり、3〜100の平均アスペクト比を有する。高熱伝導性フィラーの少なくとも一部は、六方晶、立方晶、斜方晶、菱面体晶、正方晶、ウィスカー及びチューブのうちの1つ以上より選択される形態(31)を含んでなる。特に、フィラーの一部は凝集して2次構造を形成する。 (もっと読む)


【課題】 高温下でも絶縁性に優れており、かつ、他の諸特性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】 アルコキシド縮合脱水物からなるバインダーと、酸化チタン、アルミナ及びジルコニアの少なくとも一つを含む顔料と、溶媒とからなる塗料が、シート形状又は非シート形状の基材または発熱体の表面に設けられて膜を形成している絶縁構造体であって、アルコキシド縮合脱水物が、トリメチルメトキシシラン又はトリメチルエトキシシランと、テトラメトキシシラン又はテトラエトキシシランとを5対2以下の割合で含む。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性、絶縁性及び放熱性を兼ね備えた高熱伝導絶縁体とする。
【解決手段】絶縁性の樹脂と、反磁性体粉末と、常磁性体(強磁性体を含む)粉末と、からなり流動性をもつ成形材料を成形型内に導入するとともに成形型内の成形材料に磁場を印加し、反磁性体粒子どうしが鎖状に繋がったクラスター2を磁力線の方向に沿って配向させるとともに、常磁性体(強磁性体を含む)粉末を磁力で吸引して成形型の一型面に沿わせて放熱層3を形成する。
一表面10に伝えられた相手部材からの熱は、反磁性体粒子どうしが鎖状に繋がったクラスター2によって他表面11に速やかに伝達され、他表面11に存在する放熱層3から効率よく放熱される。 (もっと読む)


【課題】ウレタン樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を有し、作業性、絶縁処理等に適したウレタン樹脂組成物及びこのウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂組成物は、(a)水酸基を有するポリブタジエン、(b)ヒマシ油エステル交換物、(c)ポリイソシアネート、(d)可塑剤、(e)無機フィラーを含むウレタン樹脂組成物であって、前記(e)無機フィラーが、(e1)アルミナ(Al23)を含み、且つ(e)無機フィラーの含有割合がウレタン樹脂組成物の総量に対して70重量%以上とするものである。 (もっと読む)


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